Test IPC-TM-650

Les tests IPC sont divisés en 6 sections et sont divisés en 1.0 rédaction de rapport, 2.1 inspection visuelle, 2.2 mesure de longueur, 2.3 tests chimiques, 2.4 mécaniques, 2.5 électriques et 2.6 environnementaux. 

Ce qui suit est un guide de la liste des spécifications des tests d'interconnexion et d'électronique d'emballage (IPC).

Informations IPC-TM-650

La méthode de test suivante est une liste de circuits électroniques d'interconnexion et de conditionnement (IPC).

Cette méthode d'essai est divisée en sections comme suit. Veuillez nous consulter pour plus de détails.

• 1.0 Méthodes d'analyse des rapports et des mesures
• 2.1 Méthodes de test visuel
• 2.2 Méthodes d'essai dimensionnel
• 2.3 Méthodes d'essai chimique
• 2.4 Méthodes d'essais mécaniques
• 2.5 Méthodes de test électrique
• 2.6 Méthodes d'essai environnemental

Méthodes de test approuvées

SECTION 1.0 – Méthodes d'analyse des rapports et des mesures

• MT 1.1C Introduction 1/03
• Étalonnage TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Conditions ambiantes 1/03
• Rapports TM 1.4A, Général 1/03
• Rapports TM 1.5A, Format 1/03
• Rapports numériques TM 1.6A 1/03
• Rapport TM 1.7A, résultats de test non valides 1/03
• TM 1.8A Estimation de la précision de mesure pour les données binaires 1/03-Comprend la calculatrice et le manuel d'utilisation
• TM 1.9A Estimation de la précision de mesure pour les données variables 1/03-Comprend la calculatrice et le manuel d'utilisation

SECTION 2.1 - Méthodes de test visuel

• TM 2.1.1F Microsection, Manuelle et Semi ou Automatique 6/15
• Évaluation des trous d'épingle TM 2.1.2A, méthode de pénétration de la peinture 3/76
• Évaluation de la structure à trous revêtus TM 2.1.3A 8/76
• TM 2.1.5A Inspection de surface, matériau non revêtu et revêtu de métal 12/82
• Épaisseur du tissu de verre TM 2.1.6B 12/94
• TM 2.1.6.1 Poids des renforts textiles 12/94, renuméroté depuis 2.3.12
• TM 2.1.7C Compte de fils de tissu de verre 12/94
• TM 2.1.7.1 Nombre de fils, fibres organiques 12/87
• TM 2.1.8B Fabrication 12/94
• TM 2.1.9 Inspection des rayures de surface Feuille enduite de métal 5/86
• TM 2.1.10A Inspection visuelle pour le dicyandiamide non dissous 12/94
• TM 2.1.13B Contrôle des lacunes dans les matériaux en carton imprimé flexible 5/12

SECTION 2.2 – Méthodes d'essai dimensionnel

• TM 2.2.1A Vérification des dimensions mécaniques 8/97
• TM 2.2.2B Vérification dimensionnelle optique 8/97
• TM 2.2.4C Stabilité dimensionnelle, matériaux diélectriques flexibles 5/98
• Études dimensionnelles utilisant des microsections TM 2.2.5A 8/97
• Mesure de la taille du trou TM 2.2.6A, foré 8/97
• Mesure de la taille du trou TM 2.2.7A, revêtement 5/86
• Épaisseur de cuivre TM 2.2.12A en poids 3/76
• TM 2.2.12.1 Épaisseur globale et facteur de profil des feuilles de cuivre traitées et non traitées 9/87
• TM 2.2.12.2 Poids et épaisseur des feuilles de cuivre avec supports amovibles 7/89
• TM 2.2.12.3 Détermination du poids et de l'épaisseur des feuilles de cuivre du support abrasif 7/89
• TM 2.2.13.1A Épaisseur, revêtement dans les trous, méthode Microhm 1/83
• TM 2.2.14 Distribution de la taille des particules de poudre de soudure - Méthode de tamisage 1/4 pour les types 1-95
• TM 2.2.14.1 Distribution de la taille des particules de poudre à souder - Méthode au microscope de mesure 1/95
• TM 2.2.14.2 Distribution de la taille des particules de poudre à souder - Méthode d'analyse d'image optique 1/95
• TM 2.2.14.3 Détermination de la taille maximale des particules de poudre de soudure 1/95
• TM 2.2.17A Rugosité de surface et profil des feuilles métalliques (technique du stylo contact) 2/01
• TM 2.2.18 Détermination de l'épaisseur du stratifié par mesure mécanique 12/94
• TM 2.2.18.1 Détermination de l'épaisseur des stratifiés à revêtement métallique, Section 12/94
• TM 2.2.19.1 Longueur, largeur et rectitude des panneaux stratifiés et préimprégnés 12/94
• TM 2.2.20 Pâte à braser par poids Contenu en métal 1/95
• TM 2.2.21 Planéité des diélectriques pour l'interconnexion haute densité (HDI)/Technologie Microvia 11/98

SECTION 2.3 - Méthodes d'essai chimique

• TM 2.3.1 Traitement chimique, matériau de traitement approprié 4/73
• TM 2.3.1.1B Nettoyage chimique du stratifié revêtu de métal 5/86
• Résistance chimique des feuilles imprimées flexibles TM 2.3.2G 12/07
• TM 2.3.4B Résistance chimique, Peintures et encres de marquage 8/87
• TM 2.3.4.2A Résistance chimique des stratifiés, des préimprégnés et des produits en feuille enduite par exposition aux solvants 12/94
• TM 2.3.4.3 Résistance chimique des matériaux d'âme au chlorure de méthylène 5/86
• TM 2.3.6A Méthode de gravure au persulfate d'ammonium 7/75
• TM 2.3.7A Gravure, méthode au chlorure de fer 7/75
• TM 2.3.7.1A Méthode de gravure au chlorure de cuivre 12/94
• TM 2.3.7.2A Méthode de gravure alcaline 12/94
• Inflammabilité du préimprégné TM 2.3.9D et du stratifié mince 8/97
• TM 2.3.10B Inflammabilité du stratifié 12/94
• TM 2.3.10.1 Inflammabilité du masque de soudure dans le stratifié de câblage imprimé 8/98
• TM 2.3.11 Structure en tissu de verre 4/73
• TM 2.3.13A Détermination de l'indice d'acide du flux de soudure liquide - Méthodes potentiométriques et de titrage visuel 6/04
• TM 2.3.14 Impression, gravure et test de plaque 4/73
• TM 2.3.15D Pureté, feuille de cuivre ou revêtement 5/04
• TM 2.3.16B Teneur en résine préimprégnée, par combustion 12/94
• TM 2.3.16.1C Teneur en résine préimprégnée, 12/94 en poids traité
• TM 2.3.16.2 Poids du préimprégné usiné 12/94
• TM 2.3.17D Pourcentage de flux de résine préimprégnée 8/97
• TM 2.3.17.1B Flux de résine des films adhésifs enduits et des films adhésifs endossés 5/98
• TM 2.3.17.2B « No Flow » Préimprégné 8/97 Flux de résine
• TM 2.3.18A Temps de gel, Ingrédients préimprégnés 4/86
• Contenu volatile du préimprégné TM 2.3.19C 12/94
• TM 2.3.21A Qualité du revêtement Méthode des cellules corporelles 8/97
• TM 2.3.22 Qualité du revêtement protecteur en cuivre 2/78
• TM 2.3.24 Plaqué Or Porosité 2/78
• TM 2.3.24.1 Test de porosité de l'or électrolytique sur une surface de cuivre nickelé Méthode électrographique 10/85
• TM 2.3.24.2A Porosité des revêtements métalliques sur alliages à base de cuivre et de nickel (test à la vapeur d'acide nitrique) 8/97
• Détection et mesure des contaminations de surface ionisables avec la résistance de l'extrait solvant TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Test de propreté ionique des PWB nus 10/00
• TM 2.3.28B Analyse ionique des circuits imprimés, méthode de chromatographie ionique 11/12
• TM 2.3.28.1 Teneur en halogénures du flux et des pâtes à souder 6/04
• TM 2.3.28.2 Nettoyage de cartes imprimées nues avec chromatographie ionique 12/09
• TM 2.3.30A Détermination du pH du solvant dans les solvants fluorés anhydres 11/81
• Corrosion induite par le flux TM 2.3.32D (méthode du miroir de cuivre) 6/04
• TM 2.3.33D Présence d'halogénures dans le flux, méthode au chromate d'argent 6/04
• TM 2.3.34C Contenu solide, Flux 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated et/ou Flux-Cored on/in Flux Pourcentage 1/95
• TM 2.3.35C Teneur en halogénure, quantitative (chlorure et bromure) 6/04
• Fluorures, Flux – Qualitatif 2.3.35.1/6 avec TM 04A Spot Test
• TM 2.3.35.2A Concentration de fluorure, flux – Quantitative 6/04
• TM 2.3.36 Acceptation acide des solvants chlorés 10/85
• Contenu volatile des films diélectriques enduits d'adhésif TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 Stabilité thermique 7/95
• TM 2.3.41 Méthode d'essai pour la teneur totale en halogènes dans les matériaux de base 4/06
• Masque de soudure TM 2.3.42 – Résistance aux solvants et aux agents nettoyants 3/07
• TM 2.3.44 Détermination de l'épaisseur et de la teneur en phosphore dans les couches de nickel autocatalytique (EN) par spectrométrie de fluorescence X (XRF) 11/17

SECTION 2.4 - Méthodes d'essais mécaniques

• Adhésion TM 2.4.1E, test de bande 5/04
• TM 2.4.1.5A Détermination du transfert de traitement 5/95
• TM 2.4.1.6 Adhérence, revêtement polymère 7/95
• Ductilité de la feuille de cuivre TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D Fatigue et ductilité en flexion, feuille 3/91
• TM 2.4.3E Résistance à la flexion, matériaux de câblage imprimés flexibles 6/11
• TM 2.4.3.1C Fatigue en flexion et ductilité, câblage compressé flexible 3/91
• TM 2.4.3.2C Fatigue et ductilité en flexion, diélectriques flexibles plaqués de métal 3/91
• TM 2.4.4B Résistance à la flexion des stratifiés (à température ambiante) 12/94
• TM 2.4.4.1A Résistance à la flexion des stratifiés (à température élevée) 12/94
• TM 2.4.5.1 Flexibilité – Conformal Coating 7/00
• TM 2.4.6 Huile chaude 4/73
• Usinabilité TM 2.4.7A, matériaux de câblage imprimés 7/75
• TM 2.4.7.1 Masque de soudure - Détermination de l'usinabilité 3/07
• Résistance au pelage des stratifiés à revêtement métallique TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 Résistance au pelage, feuille métallique (méthode du trou de serrure pour les stratifiés minces) 1/86
• TM 2.4.8.2A Résistance au pelage des stratifiés à revêtement métallique à haute température (méthode du fluide chaud) 12/94
• TM 2.4.8.3A Résistance au pelage des stratifiés à revêtement métallique à haute température (méthode à air chaud) 12/94
• TM 2.4.8.4 Libération de porteuse, cuivre fin 1/90
• Résistance au pelage TM 2.4.9E, matériaux diélectriques flexibles 6/14
• TM 2.4.9.1 Résistance au pelage des circuits flexibles 11/98
• TM 2.4.9.2 Collage 11/98
• Soudabilité TM 2.4.12A, méthode de trempage des bords 6/91
• Matériaux de câblage imprimés flexibles de résistance de flottement de soudure de TM 2.4.13F 5/98
• TM 2.4.13.1 Contrainte thermique des stratifiés 12/94
• TM 2.4.14.2A Activité d'écoulement de liquide, méthode d'équilibre de mouillage 6/04
• Revêtement de surface TM 2.4.15A, feuille métallique 3/76
• TM 2.4.16B Résistance initiale à la déchirure, matériaux isolants flexibles 3/14
• TM 2.4.17 Résistance à la déchirure (étalement) 4/73
• TM 2.4.17.1B Résistance à la déchirure, matériau isolant flexible 2/13
• TM 2.4.18B Résistance à la traction et allongement, feuille de cuivre 8/80
• TM 2.4.18.1A Résistance à la traction et allongement, revêtement interne 5/04
• TM 2.4.18.2 Résistance à la rupture à chaud, feuille 7/89
• TM 2.4.18.3 Résistance à la traction, allongement et module 7/95
• TM 2.4.19C Résistance à la traction et allongement, matériaux de câblage imprimés flexibles 5/98
• Force de liaison noire TM 2.4.21F, trou de composant non pris en charge 1/07
• TM 2.4.22C Ressort et Torsion (Pourcentage) 6/99
• TM 2.4.22.1C Stratifié Ressort et Twist 5/93
• TM 2.4.22.2 Courbure de surface : plaquettes de silicium avec diélectriques isolés 7/95
• TM 2.4.23 Résistance au soudage des matériaux stratifiés 3/79
• Température de transition vitreuse TM 12C et dilatation thermique sur l'axe Z avec TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Temps de délaminage (méthode TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Température de transition vitreuse des films organiques – Méthode DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Température de transition vitreuse des films organiques – Méthode TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Transition vitreuse et module des matériaux utilisés dans l'interconnexion à haute densité (HDI) et la méthode Microvias -DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Température de transition vitreuse et dilatation thermique des matériaux utilisés dans les interconnexions haute densité (HDI) et les microvias - Méthode TMA 11/98
• Température de décomposition (Td) du matériau stratifié à l'aide de TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Température de transition vitreuse et facteur de durcissement avec TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Test de bande pour les cartes imprimées insérées 3/79
• TM 2.4.27.1B Wear (Méthode Taber) Masque de soudure et revêtement conforme 1/95
• Adhésion du masque de soudure TM 2.4.28.1F – Méthode d'essai de bande 3/07
• Adhésion TM 2.4.29C, masque de soudure, circuit flexible 3/07
• TM 2.4.30 Résistance aux chocs, film polymère 10/86
• TM 2.4.34 Viscosité de la pâte à souder - Méthode de la broche en T (valable pour 300.000 1.600.000 - 1 95 XNUMX centipose) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.1 Viscosité de la pâte à braser - Méthode de la broche en T (moins de 300.000 1 centipoises applicables) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.2 Viscosité de la pâte à souder – Méthode de la pompe à spirale (valide pour 300.000 1.600.000 à 1 95 XNUMX centipoises) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.3 Viscosité de la pâte à braser - Méthode de la pompe à spirale (moins de 300.000 1 centipoises applicables) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.4 Viscosité du flux de pâte – Méthode d'arbre en T 1/95
• Pâte à braser TM 2.4.35 – Test d'affaissement 1/95
• Simulation de reprise TM 2.4.36C, trous revêtus pour composants plombés 5/04
• Test de débit à l'échelle préimprégnée TM 2.4.38A 6/91
• TM 2.4.39A Stabilité dimensionnelle, Stratifiés minces renforcés de verre 2/86
• TM 2.4.40 Force de liaison de la couche interne des cartes de circuits imprimés multicouches 10/87
• TM 2.4.41 Coefficient de dilatation thermique linéaire des panneaux isolants électriques 3/86
• TM 2.4.41.1A Coefficient de dilatation thermique de la silice vitreuse (quartz) par la méthode du dilatomètre 8/97
• TM 2.4.41.2A Coefficient de dilatation thermique – Méthode de jauge de contrainte 5/04
• TM 2.4.41.3 Coefficient de dilatation thermique dans le plan, films organiques 7/95
• TM 2.4.41.4 Revêtements polymères à dilatation thermique volumétrique sur surfaces inorganiques 7/95
• TM 2.4.42 Résistance à la torsion des adhésifs à copeaux 2/88
• TM 2.4.42.1 Rétention de la résistance mécanique à haute température des adhésifs 3/88
• Pâte à souder TM 2.4.43 – Test de billes à souder 1/95
• Pâte à braser TM 2.4.44 - Test d'adhérence 3/98
• Pâte à braser TM 2.4.45 – Test de mouillage 1/95
• Test d'étalement TM 2.4.46A, flux liquide ou extrait, pâte à souder et fils ou préformes extraits 6/04
• TM 2.4.47 Flux Sécheresse Résiduelle 1/95
• TM 2.4.48 Soudure fil fourré crachant 1/95
• Test de piscine de soudure TM 2.4.49 1/95
• TM 2.4.50 Conductivité thermique, films polymères 7/95
• Adhésifs conducteurs thermiques auto-calants TM 2.4.51 1/95
• TM 2.4.52 Résistance à la fracture des systèmes de résine pour matériaux de base 10/13
• TM 2.4.53 Méthode d'essai de teinture et de traction (anciennement connue sous le nom de teinture et retrait) 8/17

SECTION 2.5 - Méthodes d'essai électrique

• Résistance à l'arc du matériau de câblage imprimé TM 2.5.1B 5/86
• Capacité des matériaux d'isolation TM 2.5.2A 7/75
• Diffraction de courant TM 2.5.3B, trous traversants revêtus 8/97
• TM 2.5.4.1A Augmentation de la température des conducteurs due aux changements de courant dans les conducteurs 8/97
• Constante diélectrique TM 2.5.5.2A et facteur de dissipation de la méthode de clip de matériau de la carte de câblage imprimée 12/87
• TM 2.5.5.3C Perméabilité des matériaux (constante diélectrique) et tangente de perte (facteur d'étalement) (méthode à deux cellules fluides) 12/87
• Test de ligne à ruban TM 2.5.5.5C pour la perméabilité et la tangente de perte (constante diélectrique et facteur de dissipation) en bande X 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Test de ligne à ruban pour la perméabilité relative complexe des matériaux des circuits imprimés 14 GHZ 3/98
• TM 3A Lignes d'impédance caractéristique sur les cartes imprimées par TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Perméabilité et tangente de perte, plaque parallèle, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Test haute fréquence pour déterminer la perméabilité et la tangente de perte des matériaux passifs incorporés 7/05
• TM 2.5.5.11 Retard de propagation des lignes par TDR sur les cartes imprimées 4/09
• TM 2.5.5.12A Méthodes de test pour déterminer la quantité de perte de signal dans les cartes imprimées 7/12
• TM 2.5.5.13 Perméabilité relative et tangente de perte à l'aide d'un résonateur à cylindre divisé 1/07
• Coulée diélectrique du matériau de câblage imprimé rigide TM 2.5.6B 5/86
• Masque de soudure TM 2.5.6.1B – Rigidité diélectrique 3/07
• Résistance électrique du matériau de câblage imprimé TM 2.5.6.2A 3/98
• TM 2.5.6.3 Tension de claquage diélectrique et rigidité diélectrique 10/86
• Tension de tenue diélectrique TM 2.5.7D, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Tension de tenue diélectrique – Revêtement conforme polymère 7/00
• Tension de tenue diélectrique TM 2.5.7.2A (méthode HiPot) – Couches diélectriques minces pour cartes imprimées 11/09
• TM 2.5.10.1 Résistance d'isolement pour les attaches d'interconnexion adhésives 11/98
• Résistance de connexion TM 2.5.12, câblage imprimé multicouche 4/73
• Résistance de feuille de cuivre TM 2.5.13A 3/76
• Résistance de la feuille de cuivre TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A Directives et méthodes de test pour le blindage RFI-EMI du câble plat 10/86
• TM 2.5.17E Résistance de volume et résistance de surface des matériaux de câblage imprimés 5/98
• TM 2.5.17.1A Volume et résistance de surface des matériaux diélectriques 12/94
• TM 2.5.17.2 Résistance volumique des matériaux conducteurs utilisés dans l'interconnexion haute densité (HDI) et les microvias, méthode à deux fils 11/98
• Câbles plats à impédance caractéristique TM 2.5.18B (asymétrique) 7/84
• Retard de propagation des câbles plats à l'aide du réflectomètre temporel TM 2.5.19A 7/84
• Retard de propagation des fils plats à l'aide de l'oscilloscope à double poursuite TM 2.5.19.1A 7/84
• TM 2.5.21A Diaphonie asymétrique numérique, câble plat 3/84
• TM 2.5.27 Résistance d'isolation de surface du matériau de carte de câblage imprimé brut 3/79
• TM 2.5.30 Mesures d'atténuation des câbles symétriques et asymétriques 12/87
• TM 2.5.33 Mesure de la surtension électrique à partir d'outils à main à souder 11/98
• TM 2.5.33.1 Mesure de la surtension électrique des outils à main de soudure - Mesures au sol 11/98
• TM 2.5.33.2 Mesure de la surtension électrique provenant d'outils à main à souder - Mesures transitoires 11/98
• TM 2.5.33.3 Mesure de la surtension électrique des outils à main de soudure - Mesures de fuite de courant 11/98
• TM 2.5.33.4 Mesure de la surtension électrique à partir d'outils à main à souder - Boîtier blindé 11/98
• TM 2.5.34 Densité de puissance nominale pour résistances intégrées 7/12

SECTION 2.6 – Méthodes d'essai environnemental

• Matériaux de câblage imprimés par résistance aux champignons TM 2.6.1G 3/07
• TM 2.6.1.1 Résistance fongique – Conformal Coating 7/00
• TM 2.6.2D Absorption d'humidité, câblage imprimé flexible 2/12
• TM 2.6.2.1A Absorption d'eau, Stratifiés en plastique à revêtement métallique 5/86
• TM 2.6.3F Résistance à l'humidité et à l'isolation, Feuilles imprimées 5/04
• Masque de soudure TM 2.6.3.1E – Résistance à l'humidité et à l'isolation 3/07
• TM 2.6.3.2C Isolation de surface et résistance à l'humidité, matériau diélectrique flexible recouvert de cuivre 8/15
• TM 2.6.3.3B Résistance d'isolement de surface, flux 6/04
• TM 2.6.3.4A Résistance à l'humidité et à l'isolation - Conformal Coating 7/03-Remplace 2.6.3.4 et 2.6.3.1C pour le test de revêtement conforme
• TM 2.6.3.5 Nettoyage de plaques nues avec résistance d'isolation de surface 1/04
• TM 2.6.3.6 Résistance d'isolement surfacique – Flux – Télécommunications 1/04
• TM 2.6.3.7 Résistance d'isolement de surface 3/07
• TM 2.6.4B Dégazage, Cartes Imprimées 5/04
• Choc physique TM 2.6.5D, câblage imprimé multicouche 5/04
• TM 2.6.7.1A Choc thermique - Le revêtement conforme remplace le 7 pour les tests de revêtement conforme 00/2.6.7.1
• TM 2.6.7.2B Choc Thermique, Continuité et Microsection, Carte Imprimée 5/04
• TM 2.6.7.3 Choc thermique - Le masque de soudure remplace 7 pour le test du masque de soudure 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Contrainte thermique, trous revêtus 5/04
• TM 2.6.8.1 Contrainte thermique, stratifié 9/91
• Vibration TM 2.6.9B, Câblage à haute pression 5/04
• TM 2.6.9.1 Test de détermination de la sensibilité des appareils électroniques à l'énergie ultrasonore 1/95
• TM 2.6.9.2 Test pour déterminer la sensibilité des composants électroniques à l'énergie ultrasonore 1/95
• TM 2.6.10A X-Ray (radiographie), méthodes de test de cartes de câblage imprimées multicouches 8/97
• Masque de soudure TM 2.6.11D – Stabilité hydrolytique 3/07
• TM 2.6.11.1 Stabilité hydrolytique - Le revêtement conforme remplace 7B pour le test de revêtement conforme 00/2.6.11
• TM 2.6.13 Évaluation de la sensibilité à la croissance dendritique métallique : câblage imprimé non revêtu 10/85
• Masque de soudure TM 2.6.14D – Résistance à la migration électrochimique 3/07
• TM 2.6.14.1 Test de résistance à la migration électrochimique 9/00
• TM 2.6.15C Corrosion, Flux 6/04
• TM 2.6.16 Méthode 7/85 du récipient sous pression pour l'intégrité du stratifié de verre époxy
• TM 2.6.16.1 Résistance à l'humidité des matériaux d'interconnexion à haute densité (HDI) sous haute température et pression (récipient sous pression) 8/98
• TM 2.6.18A Flexibilité à basse température, matériaux de câblage imprimés flexibles 7/85
• TM 2.6.21B Température de service du stratifié flexible recouvert de métal, du matériau de revêtement et des films adhésifs adhésifs 6/11
• TM 2.6.23 Procédure de test pour la répétabilité de la température des agents de vieillissement à la vapeur 7/93
• TM 2.6.24 Stabilité des intersections dans des conditions environnementales 11/98
• Test de résistance du filament anodique conducteur (CAF) TM 2.6.25B : axe XY 4/16
• TM 2.6.26A DC Source de courant Test de cycle thermique 6/14
• TM 2.6.27A Contrainte thermique, simulation d'assemblage par refusion par convection 8/17
• TM 2.6.28 Teneur en humidité et/ou taux d'absorption d'humidité, carte imprimée (en vrac) 8/10

Méthodes de test obsolètes

SECTION 3.0 - Méthodes de test des connecteurs

• Résistance de contact TM 3.1A, connecteurs 7/75
• Maintien de contact TM 3.2A, connecteurs 7/75
• Résistance à la traction de serrage TM 3.3A, connecteurs 7/75
• Durabilité TM 3.4B, connecteurs 1/83
• Humidité TM 3.5A, connecteurs 7/75
• Résistance d'isolement TM 3.6A, connecteurs 7/75
• Connecteurs de circuit bas niveau TM 3.7A 7/75
• TM 3.8A Choc Mécanique, Connecteurs 7/75
• Brouillard salin TM 3.9A, connecteurs 7/75
• TM 3.10A Soudabilité, Connecteurs 7/75
• TM 3.11A Choc Thermique, Connecteurs 7/75
• TM 3.12A Vibration, Connecteurs 7/75
• Tension de tenue TM 3.13A, connecteurs 7/75
• TM 3.14 Durée de vie à haute température, connecteurs 7/75
• TM 3.15 Résistance aux champignons, connecteurs 7/79
• Corrosion par friction TM 3.16, connecteurs 2/78
• Test de gaz industriel TM 3.17 (méthode Battelle), connecteurs 2/78
• TM 3.18 Force d'accouplement et de désaccouplement, connecteurs 1/83

Méthodes de test annulées

SECTION 2.1 - Méthodes de test visuel

• TM 2.1.1.1 Microsection, surface céramique 12/87
• TM 2.1.1.2A Microsectioning—Équipement technique de microsection semi-automatisé (Alternative) Remplace 5/04 2.1.1F

SECTION 2.2 – Méthodes d'essai dimensionnel

• TM 2.2.8 Emplacement des trous 4/73
• TM 2.2.10A Emplacement du trou et emplacement du conducteur 12/83
• TM 2.2.15 Dimensions du câble (câble plat) 6/79
• Évaluation du maître d'œuvre à l'aide du panneau perforé TM 2.2.16 12/87
• TM 2.2.16.1 Évaluation du maître d'œuvre avec superposition 12/87
• TM 2.2.19 Mesurer la position du modèle de trou 12/87

SECTION 2.3 - Méthodes d'essai chimique

• TM 2.3.3A Résistance chimique des matériaux d'isolation 2/78
• TM 2.3.5B Densité, Matériau d'isolation 8/97
• TM 2.3.8.1 Inflammabilité des câbles imprimés flexibles 12/88
• Masque de soudure à durcissement thermique TM 2.3.23B 2/88
• TM 2.3.23.1A Masque de soudure à film sec initié par UV à durcissement (persistance) 2/88
• TM 2.3.25B Détection et mesure des contaminants de surface ionisables Remplace 8/97-2.3.26 et 2.3.26.1
• Remplace TM 2.3.26A par la méthode d'essai 2.3.25 Remplace la méthode d'essai 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Remplace la méthode d'essai 2.3.25 Remplace la méthode d'essai 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Contenu en ions mobiles des films polymères 7/95
• TM 2.3.27 Test de propreté – Colophane résiduelle 1/95
• TM 2.3.27.1 Analyse des résidus de flux de colophane - Méthode HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Inflammabilité, câble plat flexible 11/88
• TM 2.3.31 Degré de durcissement relatif du matériau durcissable aux UV 2/88-Reconfirmé
• Test de détection de contamination organique de surface TM 2.3.38C 5/04
• TM 2.3.39C Test d'identification des contaminants organiques de surface (méthode analytique infrarouge) 5/04

SECTION 2.4 - Méthodes d'essais mécaniques

• TM 2.4.1.1B Adhésion, Marquage Peintures et Encres 11/88
• TM 2.4.1.2 Adhérence des conducteurs aux surfaces hybrides 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhérence, Résistances (Circuits Hybrides) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adhérence, Surglaçage (Circuits Hybrides) 12/87
• TM 2.4.5 Endurance de pliage, matériaux de câblage imprimés flexibles 4/73
• Résistance au pelage TM 2.4.9D, matériaux diélectriques flexibles 10/88
• TM 2.4.10 Adhérence du revêtement 4/73
• TM 2.4.11 Résistance au cisaillement Matériaux diélectriques flexibles 4/73
• TM 2.4.14 Soudabilité des surfaces métalliques 4/73
• TM 2.4.14.1 Soudabilité, méthode de soudage à la vague 3/79
• Force de liaison terminale TM 2.4.20, câblage imprimé flexible 4/73
• Port du masque de soudure TM 2.4.27.2A (méthode du stylo) 2/88-reconfirmé
• Adhésion TM 2.4.28B, masque de soudure (métaux non fondants) 8/97
• Câble plat flexible pliable TM 2.4.31A 4/86
• Test de température pliable TM 2.4.32A, câble plat flexible 4/86
• TM 2.4.33C Fatigue et ductilité en flexion, câble plat 3/91
• TM 2.4.37A Évaluation des outils de brasage manuel pour les connexions de bornes 7/91
• TM 2.4.37.1A Évaluation des outils de soudage manuel pour les applications de cartes de câblage imprimées 7/91
• TM 2.4.37.2 Évaluation des outils de brasage manuel à de fortes charges thermiques 7/93
• TM 2.4.42.2 Résistance à la découpe 3/18
• TM 2.4.42.3 Résistance à la traction du fil 3/18

SECTION 2.5 - Méthodes d'essai électrique

• Capacité de charge actuelle TM 2.5.4, sertissage pressé multicouche 4/73
• Constante diélectrique TM 2.5.5A des matériaux de câblage imprimés 7/75
• TM 2.5.5.1B Perméabilité (constante diélectrique) et tangente de perte (facteur de dissipation) du matériau isolant à 1 MHz (systèmes d'électrodes de contact) 5/86
• TM 2.5.5.4 Constante diélectrique et facteur de dissipation du matériau de la carte de câblage imprimé - Méthode du micromètre 10/85
• TM 2.5.5.6 Test de résonance non destructif de feuille entière pour la perméabilité des stratifiés enduits 5/89
• TM 2.5.5.8 Constante diélectrique basse fréquence et tangente de perte, films polymères 7/95
• TM 2.5.7.2 Tension de tenue diélectrique (méthode HiPot) – Couches diélectriques minces pour cartes de circuits imprimés (PCB) 12/07
• Facteur de dispersion du matériau de câblage imprimé flexible TM 2.5.8A 7/75
• Résistance d'isolement TM 2.5.11, câblage imprimé multicouche (dans une couche) 4/73
• Short TM 2.5.16A, câblage imprimé multicouche interne 11/88
• Résistance de conducteur TM 2.5.24, câble plat flexible 6/79
• Câble d'huile flexible de tension de tenue diélectrique TM 2.5.25A 11/85
• Câble plat flexible de résistance d'isolement TM 2.5.26A 11/85
• TM 2.5.28A Q Resonance, matériaux de câblage imprimés flexibles 4/88
• TM 2.5.31 Fuite de courant (provenant de films de glaçure) 12/87
• Test de résistance TM 2.5.32, trou traversant couvert 12/87

SECTION 2.6 – Méthodes d'essai environnemental

• Cycle de température TM 2.6.6B, carte de câblage imprimée 12/87
• TM 2.6.7A Choc thermique et continuité, carte imprimée 8/97
• TM 2.6.7.1 Choc thermique - Conformal Coating 7/00 remplace 2.6.7.1 pour les tests de revêtement conforme
• TM 2.6.12 Test de température, câble plat flexible 6/79
• TM 2.6.17 Stabilité hydrolytique, matériau de câblage imprimé flexible 12/82
• TM 2.6.19 Test de résistance à l'environnement et à l'isolation des feuilles de surface multicouches en céramique hybride 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Remplace J-STD-020A
• Remplacé par TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Méthodes de test retirées

SECTION 2.1 - Méthodes de test visuel

• MT 2.1.1.3 Préparation de la microsection pour les structures Microvia 6/15

SECTION 2.3 - Méthodes d'essai chimique

• TM 2.3.8A Inflammabilité, matériaux isolants flexibles 12/82