Prova IPC-TM-650

Il test IPC è diviso in 6 sezioni ed è suddiviso in 1.0 stesura di report, 2.1 ispezione visiva, 2.2 misurazione della lunghezza, 2.3 chimica, 2.4 meccanica, 2.5 elettrica e 2.6 test ambientale. 

Quella che segue è una guida all'elenco delle specifiche di test IPC (Interconnection and Packaging Electronics).

Informazioni IPC-TM-650

Il seguente metodo di prova è un elenco di circuiti elettronici di interconnessione e confezionamento (IPC).

Questo metodo di prova è suddiviso in sezioni come segue. Si prega di consultare noi per i dettagli.

• 1.0 Metodi di analisi dei rapporti e delle misurazioni
• 2.1 Metodi di test visivi
• 2.2 Metodi di prova dimensionali
• 2.3 Metodi di test chimici
• 2.4 Metodi di prova meccanici
• 2.5 Metodi di prova elettrici
• 2.6 Metodi di prova ambientale

Metodi di prova approvati

SEZIONE 1.0 – Reporting e metodi di analisi delle misurazioni

• TM 1.1C Introduzione 1/03
• Taratura TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Condizioni ambientali 1/03
• TM 1.4A Reporting, Generale 1/03
• TM 1.5A Reporting, Formato 1/03
• TM 1.6A Rapporti numerici 1/03
• TM 1.7A Segnalazione, risultati dei test non validi 1/03
• TM 1.8A Stima della precisione di misurazione per dati binari 1/03-Include calcolatrice e manuale utente
• TM 1.9A Stima della precisione di misurazione per dati variabili 1/03-Include calcolatrice e manuale utente

SEZIONE 2.1 - Metodi di prova visivi

• TM 2.1.1F Microsezione, Manuale e Semi o Automatica 6/15
• TM 2.1.2A Valutazione del foro stenopeico, metodo di penetrazione della vernice 3/76
• TM 2.1.3A Valutazione della struttura del foro rivestito 8/76
• TM 2.1.5A Ispezione della superficie, materiale non rivestito e rivestito di metallo 12/82
• TM 2.1.6B Tessuto di vetro Spessore 12/94
• TM 2.1.6.1 Peso dei rinforzi in tessuto 12/94, rinumerato da 2.3.12
• TM 2.1.7C Filato di tessuto di vetro Conteggio 12/94
• TM 2.1.7.1 Numero di filati, fibre organiche 12/87
• TM 2.1.8B Lavorazione 12/94
• TM 2.1.9 Lamina rivestita di metallo per l'ispezione dei graffi superficiali 5/86
• TM 2.1.10A Ispezione visiva per diciandiammide non disciolta 12/94
• TM 2.1.13B Controllo delle lacune nei materiali di cartone stampati flessibili 5/12

SEZIONE 2.2 – Metodi di prova dimensionale

• TM 2.2.1A Verifica dimensionale meccanica 8/97
• TM 2.2.2B Verifica dimensionale ottica 8/97
• TM 2.2.4C Stabilità dimensionale, materiali dielettrici flessibili 5/98
• Studi dimensionali utilizzando microsezioni TM 2.2.5A 8/97
• TM 2.2.6A Misurazione della dimensione del foro, forato 8/97
• TM 2.2.7A Misurazione della dimensione del foro, rivestimento 5/86
• TM 2.2.12A Spessore rame in peso 3/76
• TM 2.2.12.1 Spessore complessivo e fattore di profilo delle lamine di rame trattate e non trattate 9/87
• TM 2.2.12.2 Peso e spessore dei fogli di rame con supporti rilasciabili 7/89
• TM 2.2.12.3 Determinazione del peso e dello spessore di fogli di rame con supporto abrasivo 7/89
• TM 2.2.13.1A Spessore, rivestimento nei fori, metodo Microhm 1/83
• TM 2.2.14 Distribuzione delle dimensioni delle particelle di polvere di saldatura – Metodo di screening 1/4 per i tipi 1-95
• TM 2.2.14.1 Distribuzione delle dimensioni delle particelle di polvere per saldatura – Metodo del microscopio di misurazione 1/95
• TM 2.2.14.2 Distribuzione delle dimensioni delle particelle di polvere di saldatura – Metodo ottico dell'analizzatore di immagini 1/95
• TM 2.2.14.3 Determinazione della dimensione massima delle particelle di polvere di saldatura 1/95
• TM 2.2.17A Rugosità superficiale e profilo di lamine metalliche (tecnica della penna a contatto) 2/01
• TM 2.2.18 Determinazione dello spessore del laminato mediante misurazione meccanica 12/94
• TM 2.2.18.1 Determinazione dello spessore dei laminati con rivestimento metallico, sezione 12/94
• TM 2.2.19.1 Lunghezza, larghezza e rettilineità dei pannelli laminati e preimpregnati 12/94
• TM 2.2.20 Pasta saldante per peso contenuto di metallo 1/95
• TM 2.2.21 Planarità dei dielettrici per tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI)/Microvia 11/98

SEZIONE 2.3 - Metodi di prova chimici

• TM 2.3.1 Lavorazione chimica, materiale di lavorazione idoneo 4/73
• TM 2.3.1.1B Pulizia chimica del laminato rivestito di metallo 5/86
• Resistenza chimica dei materiali stampati flessibili TM 2.3.2G 12/07
• TM 2.3.4B Resistenza chimica, vernici e inchiostri per marcatura 8/87
• TM 2.3.4.2A Resistenza chimica di laminati, preimpregnati e prodotti in fogli rivestiti per esposizione al solvente 12/94
• TM 2.3.4.3 Resistenza chimica dei materiali del nucleo al cloruro di metilene 5/86
• TM 2.3.6A Acquaforte Metodo persolfato di ammonio 7/75
• TM 2.3.7A Incisione, metodo cloruro di ferro 7/75
• TM 2.3.7.1A Metodo di attacco con cloruro di rame 12/94
• TM 2.3.7.2A Metodo di incisione alcalina 12/94
• Infiammabilità di TM 2.3.9D Prepreg e Thin Laminate 8/97
• TM 2.3.10B Infiammabilità del laminato 12/94
• TM 2.3.10.1 Infiammabilità della maschera per saldatura in laminato di cablaggio stampato 8/98
• TM 2.3.11 Struttura in tessuto di vetro 4/73
• TM 2.3.13A Determinazione del valore di acidità del flusso di saldatura liquido - Metodi di titolazione potenziometrica e visiva 6/04
• TM 2.3.14 Prova di stampa, incisione e lastra 4/73
• TM 2.3.15D Purezza, lamina di rame o rivestimento 5/04
• TM 2.3.16B Contenuto di resina preimpregnata, combustione 12/94
• Contenuto di resina prepregin TM 2.3.16.1C, 12/94 in base al peso trattato
• TM 2.3.16.2 Peso del prepreg lavorato a macchina 12/94
• TM 2.3.17D Percentuale di flusso della resina preimpregnata 8/97
• TM 2.3.17.1B Flusso di resina di pellicole adesive e pellicole adesive 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Preimpregnato 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Gel Time, Ingredienti Preimpregnati 4/86
• Contenuto volatile di TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Metodo delle cellule del corpo di qualità del rivestimento 8/97
• TM 2.3.22 Rivestimento protettivo in rame di qualità 2/78
• TM 2.3.24 Porosità placcata oro 2/78
• TM 2.3.24.1 Test di porosità dell'oro elettrolitico su superficie di rame nichelato Metodo elettrografico 10/85
• TM 2.3.24.2A Porosità di rivestimenti metallici su leghe a base di rame e nichel (test del vapore di acido nitrico) 8/97
• Rilevazione e misurazione delle contaminazioni superficiali ionizzabili con la resistenza dell'estratto di solvente TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Test di pulizia ionica di PWB nudi 10/00
• TM 2.3.28B Analisi ionica dei circuiti stampati, metodo della cromatografia ionica 11/12
• TM 2.3.28.1 Contenuto di alogenuri del flusso e delle paste per saldatura 6/04
• TM 2.3.28.2 Pulizia di carte stampate nude con cromatografia ionica 12/09
• TM 2.3.30A Determinazione del pH del solvente in solventi anidri di fluorocarburi 11/81
• TM 2.3.32D Corrosione indotta dal flusso (metodo dello specchio in rame) 6/04
• TM 2.3.33D Presenza di alogenuri nel flusso, metodo del cromato d'argento 6/04
• TM 2.3.34C Contenuto solido, Flusso 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux Coated e/o Flux Coreed on/in Flux Percentuale 1/95
• TM 2.3.35C Contenuto di alogenuri, quantitativo (cloruro e bromuro) 6/04
• Fluoruri, Flussi – Qualitativo 2.3.35.1/6 con TM 04A Spot Test
• TM 2.3.35.2A Concentrazione di fluoro, flussi – Quantitativo 6/04
• TM 2.3.36 Accettazione acida di solventi clorurati 10/85
• Contenuto volatile di TM 2.3.37B Pellicole dielettriche rivestite adesive 5/98
• TM 2.3.40 Stabilità termica 7/95
• TM 2.3.41 Metodo di prova per il contenuto totale di alogeni nei materiali di base 4/06
• TM 2.3.42 Maschera per saldatura – Resistenza a solventi e detergenti 3/07
• TM 2.3.44 Determinazione dello spessore e del contenuto di fosforo negli strati di nichel chimico (EN) mediante spettrometria a fluorescenza a raggi X (XRF) 11/17

SEZIONE 2.4 - Metodi di prova meccanici

• TM 2.4.1E Adesione, Tape Test 5/04
• TM 2.4.1.5A Determinazione del trasferimento di trattamento 5/95
• TM 2.4.1.6 Adesione, rivestimento polimerico 7/95
• Duttilità di TM 2.4.2A Copper Foil 3/76
• TM 2.4.2.1D Fatica e duttilità flessionale, Foglio 3/91
• TM 2.4.3E Resistenza alla flessione, materiali di cablaggio stampati flessibili 6/11
• TM 2.4.3.1C Fatica e duttilità alla piegatura, cablaggio compresso flessibile 3/91
• TM 2.4.3.2C Fatica e duttilità alla flessione, dielettrici flessibili rivestiti in metallo 3/91
• TM 2.4.4B Resistenza a flessione dei laminati (a temperatura ambiente) 12/94
• TM 2.4.4.1A Resistenza a flessione dei laminati (a temperatura elevata) 12/94
• TM 2.4.5.1 Flessibilità – Rivestimento conforme 7/00
• TM 2.4.6 Olio caldo 4/73
• TM 2.4.7A Lavorabilità a macchina, materiali di cablaggio stampati 7/75
• TM 2.4.7.1 Maschera per saldatura - Determinazione della lavorabilità 3/07
• Resistenza alla pelatura dei laminati con rivestimento metallico TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 Resistenza alla pelatura, lamina metallica (metodo del buco della serratura per laminati sottili) 1/86
• TM 2.4.8.2A Resistenza alla pelatura di laminati con rivestimento metallico ad alta temperatura (metodo con fluido caldo) 12/94
• TM 2.4.8.3A Resistenza alla pelatura di laminati con rivestimento metallico ad alta temperatura (metodo ad aria calda) 12/94
• TM 2.4.8.4 Rilascio portante, rame fine 1/90
• TM 2.4.9E Resistenza alla pelatura, materiali dielettrici flessibili 6/14
• TM 2.4.9.1 Forza di pelatura dei circuiti flessibili 11/98
• TM 2.4.9.2 Incollaggio 11/98
• TM 2.4.12A Saldabilità, metodo Edge Dipping 6/91
• TM 2.4.13F Materiali di cablaggio stampati flessibili con resistenza al galleggiamento per saldatura 5/98
• TM 2.4.13.1 Sollecitazione termica dei laminati 12/94
• TM 2.4.14.2A Attività del flusso di liquidi, metodo dell'equilibrio bagnante 6/04
• TM 2.4.15A Rivestimento superficiale, lamina metallica 3/76
• TM 2.4.16B Resistenza allo strappo iniziale, materiali isolanti flessibili 3/14
• TM 2.4.17 Resistenza allo strappo (diffusione) 4/73
• TM 2.4.17.1B Resistenza allo strappo diffusa, materiale isolante flessibile 2/13
• TM 2.4.18B Resistenza alla trazione e allungamento, lamina di rame 8/80
• TM 2.4.18.1A Resistenza alla trazione e allungamento, rivestimento interno 5/04
• TM 2.4.18.2 Resistenza alla rottura a caldo, lamina 7/89
• TM 2.4.18.3 Resistenza alla trazione, allungamento e modulo 7/95
• TM 2.4.19C Resistenza alla trazione e allungamento, materiali di cablaggio stampati flessibili 5/98
• TM 2.4.21F Forza del legame nero, foro del componente non supportato 1/07
• TM 2.4.22C Molla e torsione (percentuale) 6/99
• TM 2.4.22.1C Laminato a molla e twist 5/93
• TM 2.4.22.2 Curvatura superficiale: wafer di silicio con dielettrici isolati 7/95
• TM 2.4.23 Resistenza alla saldatura dei materiali laminati 3/79
• TM 12C Temperatura di transizione vetrosa ed espansione termica dell'asse Z con TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Tempo di Delaminazione (Metodo TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Temperatura di transizione vetrosa dei film organici – Metodo DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Temperatura di transizione vetrosa dei film organici – Metodo TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Transizione vetrosa e modulo dei materiali utilizzati nell'interconnessione ad alta densità (HDI) e nelle microvie - Metodo DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Temperatura di transizione vetrosa ed espansione termica dei materiali utilizzati nell'interconnessione ad alta densità (HDI) e nelle microvie - Metodo TMA 11/98
• Temperatura di decomposizione (Td) del materiale laminato utilizzando TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Temperatura di transizione vetrosa e fattore di indurimento con TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Test su nastro per schede stampate inserite 3/79
• TM 2.4.27.1B Maschera per saldatura (metodo Taber) e rivestimento conforme 1/95
• TM 2.4.28.1F Adesione della maschera di saldatura – Metodo di prova del nastro 3/07
• TM 2.4.29C Adesione, Solder Mask, Circuito Flessibile 3/07
• TM 2.4.30 Resistenza all'urto, pellicola polimerica 10/86
• TM 2.4.34 Viscosità pasta saldante – Metodo mandrino con barra a T (valido per 300.000 - 1.600.000 Centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Viscosità della pasta saldante – Metodo con mandrino a T (applicabile meno di 300.000 centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.2 Viscosità pasta saldante – Metodo con pompa a spirale (valido da 300.000 a 1.600.000 Centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.3 Viscosità pasta saldante – Metodo con pompa a spirale (meno di 300.000 Centipoise applicabile) 1/95
• TM 2.4.34.4 Viscosità del flusso di pasta – Metodo dell'albero con barra a T 1/95
• TM 2.4.35 Solder Paste – Slump Test 1/95
• TM 2.4.36C Simulazione di rilavorazione, fori rivestiti per componenti con piombo 5/04
• TM 2.4.38A Test di portata su scala preimpregnata 6/91
• TM 2.4.39A Stabilità dimensionale, laminati sottili rinforzati con vetro 2/86
• TM 2.4.40 Forza di adesione dello strato interno di circuiti stampati multistrato 10/87
• TM 2.4.41 Coefficiente di dilatazione termica lineare dei quadri di isolamento elettrico 3/86
• TM 2.4.41.1A Coefficiente di espansione termica di silice vetrosa (quarzo) mediante metodo dilatometrico 8/97
• TM 2.4.41.2A Coefficiente di dilatazione termica – Metodo estensimetrico 5/04
• TM 2.4.41.3 Coefficiente di espansione termica nel piano, film organici 7/95
• TM 2.4.41.4 Rivestimenti polimerici volumetrici ad espansione termica su superfici inorganiche 7/95
• TM 2.4.42 Resistenza alla torsione degli adesivi a truciolo 2/88
• TM 2.4.42.1 Ritenzione della resistenza meccanica ad alta temperatura degli adesivi 3/88
• TM 2.4.43 Solder Paste – Solder Ball Test 1/95
• TM 2.4.44 Pasta saldante - Test di adesione 3/98
• TM 2.4.45 Solder Paste – Wetting Test 1/95
• TM 2.4.46A Test di diffusione, flusso liquido o estratto, pasta saldante e fili o preforme con anima estratta 6/04
• TM 2.4.47 Secchezza residua del flusso 1/95
• TM 2.4.48 Saldatore a filo animato sputante 1/95
• TM 2.4.49 Test del pool di saldatura 1/95
• TM 2.4.50 Conducibilità termica, film polimerici 7/95
• TM 2.4.51 Adesivi termoconduttivi auto spessoranti 1/95
• TM 2.4.52 Resistenza alla frattura di sistemi in resina per materiali di base 10/13
• TM 2.4.53 Dye and Tensile Test Method (precedentemente noto come Dye and Shrinkage) 8/17

SEZIONE 2.5 - Metodi di prova elettrici

• Resistenza all'arco del materiale di cablaggio stampato TM 2.5.1B 5/86
• Capacità dei materiali isolanti TM 2.5.2A 7/75
• TM 2.5.3B Diffrazione di corrente, fori passanti rivestiti 8/97
• TM 2.5.4.1A Aumento della temperatura del conduttore dovuto alle variazioni di corrente nei conduttori 8/97
• TM 2.5.5.2A Costante dielettrica e fattore di dissipazione della scheda di cablaggio stampata Metodo clip-materiale 12/87
• TM 2.5.5.3C Permeabilità dei materiali (costante dielettrica) e perdita tangente (fattore di diffusione) (metodo a due celle fluide) 12/87
• TM 2.5.5.5C Test della linea di striscia per permeabilità e perdita tangente (costante dielettrica e fattore di dissipazione) in banda X 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Test della linea di striscia per la permeabilità relativa complessa dei materiali dei circuiti stampati 14 GHZ 3/98
• TM 3A Linee di impedenza caratteristica sulle schede stampate da TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Permeabilità e perdita tangente, piastra parallela, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Test ad alta frequenza per determinare la permeabilità e la perdita tangente di materiali passivi incorporati 7/05
• TM 2.5.5.11 Ritardo Propagazione Linee da TDR su Carte Stampate 4/09
• TM 2.5.5.12A Metodi di prova per determinare la quantità di perdita di segnale nelle carte stampate 7/12
• TM 2.5.5.13 Permeabilità relativa e perdita tangente usando il risonatore a cilindro diviso 1/07
• Colata dielettrica del materiale di cablaggio stampato rigido TM 2.5.6B 5/86
• TM 2.5.6.1B Maschera per saldatura – Rigidità dielettrica 3/07
• Rigidità elettrica di TM 2.5.6.2A Materiale di cablaggio stampato 3/98
• TM 2.5.6.3 Tensione di rottura dielettrica e rigidità dielettrica 10/86
• Tensione di tenuta dielettrica TM 2.5.7D, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Tensione di tenuta dielettrica – Rivestimento conforme polimerico 7/00
• TM 2.5.7.2A Tensione di tenuta dielettrica (metodo HiPot) – Strati dielettrici sottili per schede stampate 11/09
• TM 2.5.10.1 Resistenza di isolamento per fascette di collegamento adesive 11/98
• TM 2.5.12 Resistenza di connessione, cablaggio stampato multistrato 4/73
• TM 2.5.13A Resistenza della lamina di rame 3/76
• Resistenza di TM 2.5.14A Copper Foil 8/76
• TM 2.5.15A Linee guida e metodi di prova per schermatura RFI-EMI di cavo piatto 10/86
• TM 2.5.17E Resistenza al volume e resistenza superficiale dei materiali di cablaggio stampati 5/98
• TM 2.5.17.1A Volume e resistenza superficiale dei materiali dielettrici 12/94
• TM 2.5.17.2 Resistenza di volume dei materiali conduttivi utilizzati nell'interconnessione ad alta densità (HDI) e nelle microvia, metodo a due fili 11/98
• TM 2.5.18B Cavi piatti a impedenza caratteristica (non bilanciati) 7/84
• Ritardo di propagazione dei cavi piatti utilizzando il riflettometro nel dominio del tempo TM 2.5.19A 7/84
• Ritardo di propagazione di fili piatti utilizzando l'oscilloscopio a doppio tracciamento TM 2.5.19.1A 7/84
• TM 2.5.21A Crosstalk digitale sbilanciato, cavo piatto 3/84
• TM 2.5.27 Resistenza di isolamento superficiale del materiale grezzo stampato del pannello di cablaggio 3/79
• TM 2.5.30 Misurazioni dell'attenuazione del cavo bilanciato e sbilanciato 12/87
• TM 2.5.33 Misurazione della sovratensione elettrica da strumenti manuali di saldatura 11/98
• TM 2.5.33.1 Misurazione del sovraccarico elettrico da utensili manuali per saldatura – Misurazioni del terreno 11/98
• TM 2.5.33.2 Misurazione della sovratensione elettrica da strumenti manuali di saldatura – Misurazioni transitorie 11/98
• TM 2.5.33.3 Misurazione del sovraccarico elettrico da utensili manuali per saldatura – Misurazioni della dispersione di corrente 11/98
• TM 2.5.33.4 Misurazione della sovratensione elettrica da utensili manuali per saldatura – Custodia schermata 11/98
• TM 2.5.34 Valutazione della densità di potenza per resistori incorporati 7/12

SEZIONE 2.6 – Metodi di prova ambientale

• TM 2.6.1G Materiali di cablaggio stampati resistenti ai funghi 3/07
• TM 2.6.1.1 Resistenza ai funghi – Rivestimento conforme 7/00
• TM 2.6.2D Assorbimento dell'umidità, cablaggio stampato flessibile 2/12
• TM 2.6.2.1A Assorbimento d'acqua, laminati plastici rivestiti in metallo 5/86
• TM 2.6.3F Resistenza all'umidità e all'isolamento, fogli stampati 5/04
• TM 2.6.3.1E Maschera per saldatura – Resistenza all'umidità e all'isolamento 3/07
• TM 2.6.3.2C Isolamento superficiale e resistenza all'umidità, materiale dielettrico flessibile rivestito in rame 8/15
• TM 2.6.3.3B Resistenza di isolamento superficiale, flussi 6/04
• TM 2.6.3.4A Resistenza all'umidità e all'isolamento – Rivestimento conforme 7/03-Sostituisce 2.6.3.4 e 2.6.3.1C per il test del rivestimento conforme
• TM 2.6.3.5 Pulizia della lastra nuda con resistenza di isolamento superficiale 1/04
• TM 2.6.3.6 Resistenza di isolamento superficiale – Flussi – Telecomunicazioni 1/04
• TM 2.6.3.7 Resistenza di isolamento superficiale 3/07
• TM 2.6.4B Degasaggio, carte stampate 5/04
• TM 2.6.5D Physical Shock, cablaggio stampato multistrato 5/04
• TM 2.6.7.1A Shock termico – Rivestimento conforme Sostituisce 7 per i test di rivestimento conforme 00/2.6.7.1
• TM 2.6.7.2B Shock Termico, Continuità e Microsezione, Carta Stampata 5/04
• TM 2.6.7.3 Shock termico – Maschera per saldatura sostituisce 7 per il test della maschera per saldatura 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Sollecitazione termica, fori rivestiti 5/04
• TM 2.6.8.1 Sollecitazione termica, Laminato 9/91
• TM 2.6.9B Vibrazioni, cablaggio a pressione elevata 5/04
• TM 2.6.9.1 Test per la determinazione della sensibilità dei dispositivi elettronici all'energia ultrasonica 1/95
• TM 2.6.9.2 Test per determinare la sensibilità dei componenti elettronici all'energia ultrasonica 1/95
• TM 2.6.10A Metodi di prova a raggi X (radiografia), scheda di cablaggio stampata multistrato 8/97
• TM 2.6.11D Maschera per saldatura – Stabilità idrolitica 3/07
• TM 2.6.11.1 Stabilità idrolitica – Rivestimento conforme Sostituisce 7B per il test del rivestimento conforme 00/2.6.11
• TM 2.6.13 Valutazione della suscettibilità alla crescita dendritica metallica: cablaggio stampato non rivestito 10/85
• Maschera per saldatura TM 2.6.14D – Resistenza alla migrazione elettrochimica 3/07
• TM 2.6.14.1 Test di resistenza alla migrazione elettrochimica 9/00
• TM 2.6.15C Corrosione, Flusso 6/04
• TM 2.6.16 Recipiente a pressione Metodo 7/85 per integrità del laminato epossidico di vetro
• TM 2.6.16.1 Resistenza all'umidità dei materiali di interconnessione ad alta densità (HDI) ad alta temperatura e pressione (recipiente a pressione) 8/98
• TM 2.6.18A Flessibilità alle basse temperature, materiali di cablaggio stampati flessibili 7/85
• TM 2.6.21B Temperatura di servizio del laminato flessibile rivestito in metallo, del materiale di copertura e delle pellicole adesive 6/11
• TM 2.6.23 Procedura di prova per la ripetibilità della temperatura dell'ager a vapore 7/93
• TM 2.6.24 Stabilità di intersezione in condizioni ambientali 11/98
• Test di resistenza del filamento anodico conduttivo (CAF) TM 2.6.25B: asse XY 4/16
• TM 2.6.26A Test del ciclo termico della sorgente di corrente CC 6/14
• TM 2.6.27A Simulazione di assemblaggio di riflusso di sollecitazioni termiche, convezione 8/17
• TM 2.6.28 Contenuto di umidità e/o tasso di assorbimento dell'umidità, scheda stampata (alla rinfusa) 8/10

Metodi di prova obsoleti

SEZIONE 3.0 - Metodi di prova del connettore

• Resistenza di contatto TM 3.1A, connettori 7/75
• TM 3.2A Contact Hold, connettori 7/75
• Resistenza alla trazione di serraggio TM 3.3A, connettori 7/75
• TM 3.4B Durata, connettori 1/83
• TM 3.5A Umidità, Connettori 7/75
• Resistenza di isolamento TM 3.6A, connettori 7/75
• Connettori per circuiti di basso livello TM 3.7A 7/75
• Shock meccanico TM 3.8A, connettori 7/75
• TM 3.9A nebbia salina, connettori 7/75
• TM 3.10A Saldabilità, Connettori 7/75
• Shock termico TM 3.11A, connettori 7/75
• TM 3.12A Vibrazione, Connettori 7/75
• TM 3.13A Resistenza alla tensione, connettori 7/75
• TM 3.14 Durata ad alta temperatura, connettori 7/75
• TM 3.15 Resistenza ai funghi, connettori 7/79
• TM 3.16 Corrosione per attrito, connettori 2/78
• TM 3.17 Test gas industriali (Metodo Battelle), Connettori 2/78
• TM 3.18 Forza di accoppiamento e disaccoppiamento, connettori 1/83

Metodi di prova annullati

SEZIONE 2.1 - Metodi di prova visivi

• TM 2.1.1.1 Microsezione, superficie ceramica 12/87
• TM 2.1.1.2A Microsezione: attrezzatura tecnica semi o automatizzata per microsezione (alternativa) Sostituisce 5/04 2.1.1F

SEZIONE 2.2 – Metodi di prova dimensionale

• TM 2.2.8 Posizione delle buche 4/73
• TM 2.2.10A Posizione del foro e posizione del conduttore 12/83
• TM 2.2.15 Dimensioni del cavo (cavo piatto) 6/79
• Valutazione dell'opera d'arte mediante TM 2.2.16 Pannello perforato 12/87
• TM 2.2.16.1 Valutazione dell'opera d'arte con sovrapposizione 12/87
• TM 2.2.19 Misurazione della posizione del modello di foro 12/87

SEZIONE 2.3 - Metodi di prova chimici

• TM 2.3.3A Resistenza chimica dei materiali isolanti 2/78
• TM 2.3.5B Densità, materiale isolante 8/97
• TM 2.3.8.1 Infiammabilità di cavi stampati flessibili 12/88
• TM 2.3.23B Maschera per saldatura a polimerizzazione termica (persistenza) 2/88
• TM 2.3.23.1A Maschera per saldatura a film secco con polimerizzazione (persistenza) UV 2/88
• TM 2.3.25B Rilevamento e misurazione di contaminanti superficiali ionizzabili Sostituisce 8/97-2.3.26 e 2.3.26.1
• Sostituisce TM 2.3.26A con il metodo di prova 2.3.25 Sostituisce il metodo di prova 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Sostituisce il metodo di prova 2.3.25 Sostituisce il metodo di prova 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Contenuto di ioni mobili di pellicole polimeriche 7/95
• TM 2.3.27 Test di pulizia – Colofonia residua 1/95
• TM 2.3.27.1 Analisi dei residui di colofonia - Metodo HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Infiammabilità, cavo piatto flessibile 11/88
• TM 2.3.31 Grado di polimerizzazione relativo del materiale polimerizzabile UV 2/88-riconfermato
• TM 2.3.38C Test di rilevamento della contaminazione organica superficiale 5/04
• TM 2.3.39C Test di identificazione dei contaminanti organici di superficie (metodo analitico a infrarossi) 5/04

SEZIONE 2.4 - Metodi di prova meccanici

• TM 2.4.1.1B Adesione, colori e inchiostri per marcatura 11/88
• TM 2.4.1.2 Adesione di conduttori su superfici ibride 12/87
• TM 2.4.1.3 Adesione, Resistori (Circuiti Ibridi) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adesione, Overglaze (circuiti ibridi) 12/87
• TM 2.4.5 Resistenza alla piegatura, materiali di cablaggio stampati flessibili 4/73
• TM 2.4.9D Resistenza alla pelatura, materiali dielettrici flessibili 10/88
• TM 2.4.10 Adesione del rivestimento 4/73
• TM 2.4.11 Materiali dielettrici flessibili per resistenza al taglio 4/73
• TM 2.4.14 Saldabilità di superfici metalliche 4/73
• TM 2.4.14.1 Saldabilità, metodo di saldatura ad onda 3/79
• TM 2.4.20 Forza di adesione dei terminali, cablaggio stampato flessibile 4/73
• TM 2.4.27.2A Indossare la maschera per saldatura (metodo della penna) 2/88-Riconfermato
• TM 2.4.28B Adesione, maschera per saldatura (metalli non fondenti) 8/97
• TM 2.4.31A Cavo Piatto Flessibile Pieghevole 4/86
• TM 2.4.32A Prova di temperatura pieghevole, cavo piatto flessibile 4/86
• TM 2.4.33C Fatica e duttilità alla flessione, cavo piatto 3/91
• TM 2.4.37A Valutazione di strumenti di saldatura manuale per connessioni terminali 7/91
• TM 2.4.37.1A Valutazione di strumenti di saldatura manuale per applicazioni su schede di cablaggio stampate 7/91
• TM 2.4.37.2 Valutazione di strumenti per saldatura manuale a carichi termici elevati 7/93
• TM 2.4.42.2 Forza di taglio 3/18
• TM 2.4.42.3 Resistenza alla trazione del filo 3/18

SEZIONE 2.5 - Metodi di prova elettrici

• TM 2.5.4 Portata di corrente, crimpatura pressata multistrato 4/73
• TM 2.5.5A Costante dielettrica dei materiali di cablaggio stampati 7/75
• TM 2.5.5.1B Permeabilità (costante dielettrica) e tangente di perdita (fattore di dissipazione) del materiale isolante a 1MHz (sistemi di elettrodi a contatto) 5/86
• TM 2.5.5.4 Costante dielettrica e fattore di dissipazione del materiale del circuito stampato – Metodo micrometrico 10/85
• TM 2.5.5.6 Prova di risonanza non distruttiva di fogli interi per la permeabilità dei laminati rivestiti 5/89
• TM 2.5.5.8 Costante dielettrica a bassa frequenza e perdita tangente, pellicole polimeriche 7/95
• TM 2.5.7.2 Tensione di tenuta dielettrica (metodo HiPot) – Strati dielettrici sottili per circuiti stampati (PCB) 12/07
• Fattore di dispersione di TM 2.5.8A Materiale di cablaggio stampato flessibile 7/75
• TM 2.5.11 Resistenza di isolamento, cablaggio stampato multistrato (all'interno di uno strato) 4/73
• TM 2.5.16A Shorts, Cablaggio Interno Stampato Multistrato 11/88
• TM 2.5.24 Resistenza del conduttore, cavo piatto flessibile 6/79
• Cavo olio flessibile TM 2.5.25A dielettrico con tensione di tenuta 11/85
• TM 2.5.26A Cavo Piatto Flessibile Resistenza Isolamento 11/85
• TM 2.5.28A Risonanza Q, materiali di cablaggio stampati flessibili 4/88
• TM 2.5.31 Dispersione di corrente (da pellicole overglaze) 12/87
• TM 2.5.32 Prova di resistenza, fori passanti coperti 12/87

SEZIONE 2.6 – Metodi di prova ambientale

• TM 2.6.6B Ciclo di temperatura, scheda di cablaggio stampata 12/87
• TM 2.6.7A Shock termico e continuità, scheda stampata 8/97
• TM 2.6.7.1 Shock termico – Rivestimento conforme 7/00 sostituisce 2.6.7.1 per le prove di rivestimento conforme
• TM 2.6.12 Test della temperatura, cavo piatto flessibile 6/79
• TM 2.6.17 Stabilità idrolitica, materiale di cablaggio stampato flessibile 12/82
• TM 2.6.19 Test di resistenza ambientale e di isolamento di lastre multistrato ceramiche ibride 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Sostituisce J-STD-020A
• Sostituito da TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Metodi di prova ritirati

SEZIONE 2.1 - Metodi di prova visivi

• TM 2.1.1.3 Preparazione della microsezione per le strutture di Microvia 6/15

SEZIONE 2.3 - Metodi di prova chimici

• TM 2.3.8A Infiammabilità, materiali isolanti flessibili 12/82