IPC 9701-A standardında, elektronik montajların yüzeye monte lehim bağlantılarının performans ve güvenilirliğini değerlendirmek için özel test yöntemleri açıklanmaktadır. Bu standart ayrıca, yüzeye monte cihazların sert, esnek ve sert devre yapılarına lehim bağlantılarının farklı performans ve güvenilirlik seviyelerini belirler. Aynı zamanda, bu performans testlerinden elde edilen sonuçların, elektronik montajların kullanım ortamları ve koşulları için lehim bağlantılarının güvenilirliği ile ilişkilendirilmesi için yaklaşık bir yöntem sunar.
Bu standardın amaçları şudur:
Bu standart, yüzeye monte montajların son kullanıma bağlı olarak performans gereksinimlerinde değişikliklere tabi olacağını kabul eder. Performans sınıfları, baskılı kartlar için genel performans şartnamesi olan IPC 6011 standardında tanımlanmış olsa da bu performans sınıflandırmaları gerekli güvenilirlik konusunda spesifik değildir. Bu noktada, güvenilirlik gereksinimlerinin müşteri ve tedarikçi arasında bir anlaşma ile belirlenmesi gerekmektedir.
Burada kullanılan tüm terimler ve tanımlar için, aksi belirtilmediği sürece IPC T-50 standardı geçerlidir.
IPC 9701-A standardında yapılan son güncellemede, kurşunsuz lehim bağlantıları için termal çevrim gerekliliklerine ilişkin yönergeler belirleyen Ek B’de yer almaktadır. Ek B, kurşunsuz lehimleme işlemi kullanılırken mevcut IPC 9701 gerekliliklerine ek öneriler sunmaktadır.
IPC 9701-B standardında, elektronik montajların yüzeye monte lehim bağlantılarının yorulma ömürlerini karakterize etmek için bir termal döngü test yöntemi açıklanmaktadır. Yüzeye monte cihazlar, sert, esnek veya sert-esnek baskılı devre kartlarına lehimle tutturulabilir. Karakterizasyon sonuçları, elektronik montajların kullanım ortamları ve koşulları için lehim bağlantılarının saha ömrünü tahmin etmek için kullanılabilir.
Bu standardın amacı, proses ve parametrelerin incelenmesinde ve lehim eklemi güvenilirliğinin analitik tahmininde kullanılmak üzere, yüzeye monte lehim bağlantısının standartlaştırılmış bir termal döngü karakterizasyon yöntemi ve raporlama prosedürü sağlamaktır.
Burada kullanılan tüm terimler ve tanımlar için, aksi belirtilmediği sürece IPC T-50 standardı geçerlidir.
IPC 9701-B standardında yapılan son güncellemede, bu standardın kapsamı, standardın gerçek endüstri kullanımıyla daha iyi uyum sağlamak amacıyla daraltılmış ve kart düzeyinde lehim bağlantı termal çevrim karakterizasyonuna odaklanılmıştır. Niteliklendirme bu standardın kapsamı dışındadır. Bu durum, yenilenen kapsam için tam olarak geçerli olmayan çeşitli yorumların, bölümlerin ve tabloların silinmesine yol açmıştır. Daha iyi netlik, doğruluk, tutarlılık ve anlaşılırlık için ifadeler bu standart revize edilmiştir. Odak noktası olmasa da bu test yöntemi kullanılarak başka arıza modları ve mekanizmaları bulunabilir.
Yüzeye monte elektronik bileşenlerin baskılı devre kartına lehimle sabitlenmesinin güvenilirliğini sağlamak için, güvenilirlik tasarımı prosedürleri (IPC D-279) ve güvenilirlik stres testi ile doğrulama önerilmektedir. Kullanım sırasında, yüzeye monte lehim bağlantıları, erken arızaya yol açabilecek çeşitli yükleme koşullarına maruz kalabilir. Temel varsayım, lehim bağlantılarının uygun şekilde ıslatılmış olması ve lehim ile bileşenin ve baskılı devre kartının temel metali arasında iyi bir metalurjik bağ oluşturmasıdır.
Lehimin zamana bağlı sürünme ve gerilim gevşemesi özellikleri nedeniyle, hızlandırılmış testlerdeki yorulma hasarı ve yorulma ömrü genellikle operasyonel kullanımdakilere eşdeğer değildir, ancak uygun hızlandırma faktörlerinin kullanımıyla hızlandırılmış test sonuçlarından ürün güvenilirliği tahminleri elde edilebilir. Bir devre kartına monte edilmiş bir yüzeye monte cihazın güvenilirliği, lehim bağlantı bütünlüğü ve cihaz / kart etkileşimlerinin bir fonksiyonudur. Lehimli ara bağlantılar aracılığıyla baskılı devre kartı tarafından uygulanan paketin termomekanik yükü, paketin diğer alanlarında arızalara neden olabilir.
Kısaca IPC 9701 standartları, yüzey montaj teknolojisi lehim bağlantı elemanları için performans test yöntemlerini ve yeterlilik gerekliliklerini özetleyen kritik standartlardır. Bu standartlar, özellikle havacılık, otomotiv ve telekomünikasyon gibi yüksek performanslı ve kritik görev uygulamalarında elektronik montajların güvenilirliğini ve dayanıklılığını sağlamada hayati bir rol oynar.
Elektronik, daha küçük, daha güçlü ve daha yoğun paketlenmiş bileşenlere doğru evrimleşmeye devam ettikçe, lehim bağlantılarının mekanik ve termal güvenilirliği giderek daha önemli hale gelmektedir. Lehim bağlantılarındaki arızalar, yüksek güvenilirlikli ortamlarda felaket sonuçlara yol açabilir.
Esas olarak IPC 9701 standartları şu amaçlarla geliştirilmiştir:
Bu standartlar özellikle şunlar için yüzeye monte lehim bağlantılarını ele alır:
Bu standartlar, ürün geliştirme, proses doğrulama ve yeni lehim malzemelerinin veya paket tasarımlarının kalifikasyonu sırasında yaygın olarak kullanılır.
Bu standartlar, şunlar için ayrıntılı metodolojiler içerir:
IPC 9701 standartları uyumluluğunun faydaları şunlardır:
IPC 9701 şunlar tarafından kullanılır:
Kısaca elektronik donanımların tasarımı, montajı ve kalifikasyonu ile ilgilenen tüm kuruluşlar, güvenilirlik değerlendirme çerçevesinin bir parçası olarak IPC 9701 standartlarına güvenmektedir
IPC 9701 standartları, gerçek dünya koşullarını simüle ederek, mühendislerin ürün güvenilirliğini sağlamalarına ve saha arızalarını önlemelerine yardımcı olur. Elektronik cihazlar performans ve gittikçe küçülmenin sınırlarını zorlamaya devam ettikçe, güvenli, güvenilir ve sağlam elektronik ürünler sunmada bu tür standartlara uyum giderek daha önemli hale gelmektedir.
Yıllardır çok geniş bir yelpazede gerçekleştirdiği test, ölçüm, analiz ve değerlendirme çalışmaları ile her sektörden işletmelere destek olmaya çalışan kuruluşumuz, bilim ve teknoloji alanında dünyada yaşanan gelişmeleri yakından takip eden ve sürekli kendini geliştiren güçlü bir çalışan kadrosuna sahiptir. Bu çerçevede işletmelere IPC 9701-A ve IPC 9701-B standartlarına uygun test hizmetleri de verilmektedir.
Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.
EUROLAB , raporlama ve belgelendirme faaliyetlerini, United Accreditation Foundation (UAF), Türk Akreditasyon Kurumu (TÜRKAK), Enterprise Accreditation Foundation (EAF) kuruluşundan sağladığı akreditasyona dayanarak sürdürmektedir. Enterprise Accreditation Foundation (EAF), aynı zamanda Birleşmiş Milletler (UN GLOBAL COMPACT) imzacısıdır.
