IPC 9701-standarden, udviklet af Printed Circuits Institute (IPC), består af følgende to dele:
IPC 9701-A-standarden beskriver specifikke testmetoder til evaluering af ydeevne og pålidelighed af overflademonterede loddeforbindelser i elektroniske samlinger. Denne standard specificerer også forskellige ydeevne- og pålidelighedsniveauer for loddeforbindelser på stive, fleksible og stive kredsløbsstrukturer i overflademonterede enheder. Den giver også en grov metode til at korrelere resultaterne fra disse ydeevnetests med pålideligheden af loddeforbindelser i de miljøer og brugsbetingelser, der anvendes i elektroniske samlinger.
Målsætningerne med denne standard er at:
Denne standard anerkender, at overflademonterede enheder vil være underlagt ændringer i ydeevnekrav afhængigt af slutanvendelsen. Selvom ydeevneklasser er defineret i IPC 6011-standarden, den generelle ydeevnespecifikation for printkort, er disse ydeevneklassifikationer ikke specifikke med hensyn til den krævede pålidelighed. På nuværende tidspunkt skal pålidelighedskravene fastlægges efter aftale mellem kunden og leverandøren.
For alle termer og definitioner, der anvendes heri, gælder IPC T-50-standarden, medmindre andet er angivet.
Den seneste opdatering til IPC 9701-A-standarden inkluderer bilag B, som specificerer retningslinjer for krav til termisk cykling af blyfri loddeforbindelser. Bilag B giver yderligere anbefalinger til de eksisterende IPC 9701-krav ved brug af den blyfri loddeproces.
IPC 9701-B-standarden beskriver en termisk cyklisk testmetode til karakterisering af udmattelseslevetiden for overflademonterede loddeforbindelser i elektroniske samlinger. Overflademonterede enheder kan loddes til stive, fleksible eller stift-fleksible printkort. Karakteriseringsresultater kan bruges til at forudsige loddeforbindelsers levetid i felten under de miljøer og brugsbetingelser, der anvendes i elektroniske samlinger.
Formålet med denne standard er at tilvejebringe en standardiseret metode til karakterisering og rapportering af termisk cykling for overflademonterede loddeforbindelser til brug i studiet af processer og parametre samt i analytisk forudsigelse af loddeforbindelsers pålidelighed.
For alle termer og definitioner, der anvendes heri, gælder IPC T-50-standarden, medmindre andet er angivet.
I den seneste opdatering til IPC 9701-B blev anvendelsesområdet for denne standard indsnævret for bedre at stemme overens med den faktiske brug af standarden i industrien, med fokus på karakterisering af termisk cykling af loddeforbindelser på printpladeniveau. Denne kvalifikation ligger uden for denne standards anvendelsesområde. Dette har resulteret i sletning af flere kommentarer, afsnit og tabeller, der ikke fuldt ud gælder for det reviderede anvendelsesområde. Ordlyden af denne standard er blevet revideret for større klarhed, nøjagtighed, konsistens og forståelighed. Selvom det ikke er fokus, kan andre fejltilstande og -mekanismer detekteres ved hjælp af denne testmetode.
For at sikre pålideligheden af loddefastgjorte overflademonterede elektroniske komponenter til printkortet anbefales pålidelighedsdesignprocedurer (IPC D-279) og verifikation gennem pålidelighedsstresstest. Under brug kan overflademonterede loddeforbindelser udsættes for forskellige belastningsforhold, der kan føre til for tidlig svigt. Hovedantagelsen er, at loddeforbindelserne er korrekt befugtede, og at der dannes en god metallurgisk binding mellem loddet og komponentens og printkortets basismetal.
På grund af lodnings tidsafhængige krybe- og spændingsrelaksationsegenskaber er udmattelsesskader og udmattelseslevetid i accelereret testning generelt ikke ækvivalente med dem i operationel brug, men ved brug af passende accelerationsfaktorer kan produktpålidelighedsestimater udledes af accelererede testresultater. Pålideligheden af en overflademonteret enhed monteret på et printkort er en funktion af loddeforbindelsens integritet og interaktioner mellem enhed og printkort. Den termomekaniske belastning på pakken, som printkortet påfører via loddeforbindelser, kan forårsage fejl i andre områder af pakken.
Kort sagt er IPC 9701-standarderne kritiske standarder, der beskriver ydeevnetestmetoder og kvalifikationskrav til loddeforbindelser til overflademonteringsteknologi. Disse standarder spiller en afgørende rolle i at sikre pålideligheden og holdbarheden af elektroniske samlinger, især i højtydende og missionskritiske applikationer såsom luftfart, bilindustrien og telekommunikation.
I takt med at elektronik fortsætter med at udvikle sig mod mindre, mere kraftfulde og tættere pakkede komponenter, bliver den mekaniske og termiske pålidelighed af loddeforbindelser stadig vigtigere. Fejl i loddeforbindelser kan have katastrofale konsekvenser i miljøer med høj pålidelighed.
IPC 9701-standarderne blev i bund og grund udviklet til følgende formål:
Disse standarder omhandler specifikt loddeforbindelser til overflademontering for:
Disse standarder anvendes i vid udstrækning under produktudvikling, procesvalidering og kvalificering af nye loddematerialer eller pakkedesigns.
Disse standarder omfatter detaljerede metoder til:
Fordelene ved at overholde IPC 9701-standarderne omfatter:
IPC 9701 bruges af:
Kort sagt, alle organisationer involveret i design, montering og kvalificering af elektronisk udstyr er afhængige af IPC 9701-standarder som en del af deres ramme for pålidelighedsvurdering.
Ved at simulere virkelige forhold hjælper IPC 9701-standarderne ingeniører med at sikre produktpålidelighed og forhindre fejl i felten. Efterhånden som elektroniske enheder fortsætter med at flytte grænserne for ydeevne og bliver mere og mere miniaturiserede, bliver overholdelse af sådanne standarder stadig vigtigere for at levere sikre, pålidelige og robuste elektroniske produkter.
Vores organisation, som i årevis har støttet virksomheder på tværs af alle sektorer gennem en bred vifte af test-, måle-, analyse- og evalueringsaktiviteter, har et stærkt team af medarbejdere, der nøje følger den globale udvikling inden for videnskab og teknologi og konstant forbedrer sig. I denne sammenhæng leverer vi også testtjenester i overensstemmelse med IPC 9701-A og IPC 9701-B standarderne.
Du kan bede os om at udfylde vores formular for at få en aftale, for at få mere detaljerede oplysninger eller for at anmode om en evaluering.
