IPC 9701 標準由印刷電路協會 (IPC) 制定，由以下兩部分組成：
IPC 9701-A 標準描述了評估電子組件中表面貼裝焊點性能和可靠性的特定測試方法。該標準還規定了表面貼裝元件的剛性、柔性和剛性電路結構上焊點的不同性能和可靠性等級。此外，該標準還提供了一種粗略的方法，用於將這些性能測試的結果與電子組件中焊點在特定環境和條件下的可靠性進行關聯。
本標準的目標是：
該標準承認，表面貼裝組件的性能要求會根據最終用途而變化。雖然性能等級在印刷電路板的通用性能規範IPC 6011標準中有所定義，但這些性能等級並未具體規定所需的可靠性。因此，可靠性要求必須由客戶和供應商協商決定。
對於此處使用的所有術語和定義，除非另有說明，否則均適用 IPC T-50 標準。
IPC 9701-A 標準的最新更新包含附件 B，其中規定了無鉛焊點熱循環要求的指南。附件 B 為使用無鉛焊接製程時對現有 IPC 9701 要求提供了補充建議。
IPC 9701-B 標準描述了一種熱循環測試方法，用於表徵電子組件中表面貼裝焊點的疲勞壽命。表面貼裝元件可以焊接到剛性、柔性或剛撓結合印刷電路板上。表徵結果可用於預測電子組件使用環境和條件下焊點的現場壽命。
本標準的目的是為表面貼裝焊點提供標準化的熱循環表徵方法和報告程序，用於研究製程和參數以及分析預測焊點可靠性。
對於此處使用的所有術語和定義，除非另有說明，否則均適用 IPC T-50 標準。
在 IPC 9701-B 的最新更新中，該標準的範圍有所縮小，以更好地與行業實際使用情況保持一致，重點關注板級焊點熱循環特性。此特性超出了本標準的範圍。因此，刪除了一些不完全適用於修訂範圍的註釋、章節和表格。本標準的措辭也進行了修訂，以提高清晰度、準確性、一致性和易懂性。雖然並非重點，但使用此測試方法也可以偵測到其他故障模式和機制。
為確保焊接表面貼裝電子元件與印刷電路板的可靠性，建議遵循可靠性設計程序 (IPC D-279) 並透過可靠性應力測試進行驗證。在使用過程中，表面貼裝焊點可能承受各種負載條件，這些條件可能導致過早失效。關鍵假設是焊點充分潤濕，焊料與元件和印刷電路板的基底金屬之間形成良好的冶金結合。
由於焊料具有隨時間變化的蠕變和應力鬆弛特性，加速試驗中的疲勞損傷和疲勞壽命通常與實際使用中的疲勞損傷和疲勞壽命不同，但透過使用適當的加速係數，可以根據加速試驗結果估算產品可靠性。安裝在電路板上的表面貼裝元件的可靠性取決於焊點完整性以及裝置/電路板的相互作用。印刷電路板透過焊錫互連對封裝施加的熱機械負載可能導致封裝其他區域發生故障。
簡而言之，IPC 9701 標準是概述表面貼裝技術焊點性能測試方法和鑑定要求的關鍵標準。這些標準在確保電子組件的可靠性和耐用性方面發揮著至關重要的作用，尤其是在航空航太、汽車和電信等高性能和關鍵任務應用中。
隨著電子產品不斷朝向更小、更強大、更密集的封裝方向發展，焊點的機械和熱可靠性變得越來越重要。在高可靠性環境中，焊點故障可能會造成災難性的後果。
本質上，IPC 9701 標準的製定目的如下：
這些標準專門針對以下表面貼裝焊點：
這些標準廣泛應用於產品開發、製程驗證以及新焊料或封裝設計的鑑定。
這些標準包括以下詳細方法：
符合 IPC 9701 標準的好處包括：
IPC 9701 適用於：
簡而言之，所有參與電子設備設計、組裝和鑑定的組織都依賴 IPC 9701 標準作為其可靠性評估框架的一部分。
IPC 9701 標準透過模擬真實環境條件，幫助工程師確保產品可靠性並防止現場故障。隨著電子設備性能不斷突破極限並日益小型化，遵守此類標準對於交付安全、可靠且堅固耐用的電子產品變得越來越重要。
我們的機構多年來一直透過廣泛的測試、測量、分析和評估活動為各行各業的企業提供支持，擁有一支強大的員工隊伍，他們密切關注全球科技發展，並不斷提升自我。此外，我們也提供符合 IPC 9701-A 和 IPC 9701-B 標準的測試服務。
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