IPC-TM-650 test

IPC-test er opdelt i 6 sektioner og er opdelt i 1.0 rapportskrivning, 2.1 visuel inspektion, 2.2 længdemåling, 2.3 kemisk, 2.4 mekanisk, 2.5 elektrisk og 2.6 miljøtest. 

Det følgende er en guide til listen over testspecifikationer for sammenkobling og pakkeelektronik (IPC).

IPC-TM-650 Information

Følgende testmetode er en liste over Interconnection and Packaging Electronic Circuits (IPC).

Denne testmetode er opdelt i sektioner som følger. Kontakt os venligst for detaljer.

• 1.0 Rapportering og måling Analysemetoder
• 2.1 Visuelle testmetoder
• 2.2 Dimensionelle testmetoder
• 2.3 Kemiske testmetoder
• 2.4 Mekaniske testmetoder
• 2.5 Elektriske testmetoder
• 2.6 Miljøtestmetoder

Godkendte testmetoder

AFSNIT 1.0 – Rapporterings- og måleanalysemetoder

• TM 1.1C Introduktion 1/03
• TM 1.2A Kalibrering 1/03
• TM 1.3A omgivende forhold 1/03
• TM 1.4A Rapportering, Generelt 1/03
• TM 1.5A-rapportering, format 1/03
• TM 1.6A Numerisk rapportering 1/03
• TM 1.7A-rapportering, ugyldige testresultater 1/03
• TM 1.8A estimering af målenøjagtighed for binære data 1/03 - Inkluderer lommeregner og brugermanual
• TM 1.9A estimering af målenøjagtighed for variable data 1/03 - Inkluderer lommeregner og brugermanual

AFSNIT 2.1 - Visuelle testmetoder

• TM 2.1.1F Mikrosektionering, manuel og semi- eller automatisk 6/15
• TM 2.1.2A Pinhole vurdering, maling penetration metode 3/76
• TM 2.1.3A Coated Hulstruktur Evaluering 8/76
• TM 2.1.5A overfladeinspektion, ubelagt og metalbelagt materiale 12/82
• TM 2.1.6B Glasstoftykkelse 12/94
• TM 2.1.6.1 Vægt af stofforstærkninger 12/94, omnummereret fra 2.3.12
• TM 2.1.7C Glasstofgarnantal 12/94
• TM 2.1.7.1 Garnantal, organiske fibre 12/87
• TM 2.1.8B Udførelse 12/94
• TM 2.1.9 Inspektion af overfladeridser Metalbelagt folie 5/86
• TM 2.1.10A visuel inspektion for uopløst dicyandiamid 12/94
• TM 2.1.13B Kontrol af huller i fleksible trykte papmaterialer 5/12

AFSNIT 2.2 – Dimensionelle testmetoder

• TM 2.2.1A Verifikation af mekanisk dimension 8/97
• TM 2.2.2B Optisk dimensionsbekræftelse 8/97
• TM 2.2.4C Dimensionsstabilitet, fleksible dielektriske materialer 5/98
• Dimensionelle undersøgelser ved hjælp af TM 2.2.5A mikrosektioner 8/97
• TM 2.2.6A Måling af hulstørrelse, boret 8/97
• TM 2.2.7A Måling af hulstørrelse, belægning 5/86
• TM 2.2.12A Kobbertykkelse efter vægt 3/76
• TM 2.2.12.1 Samlet tykkelse og profilfaktor for behandlede og ubehandlede kobberfolier 9/87
• TM 2.2.12.2 Vægt og tykkelse af kobberfolier med aftagelige bærere 7/89
• TM 2.2.12.3 Bestemmelse af vægt og tykkelse af slibende kobberfolier 7/89
• TM 2.2.13.1A tykkelse, belægning i huller, mikrohm-metode 1/83
• TM 2.2.14 Loddepulverpartikelstørrelsesfordeling – skærmmetode 1/4 for type 1-95
• TM 2.2.14.1 Loddepulverpartikelstørrelsesfordeling – målemikroskopmetode 1/95
• TM 2.2.14.2 Loddepulverpartikelstørrelsesfordeling – Optisk billedanalysemetode 1/95
• TM 2.2.14.3 Bestemmelse af maksimal loddepulverpartikelstørrelse 1/95
• TM 2.2.17A Overfladeruhed og profil af metalliske folier (kontaktpenteknik) 2/01
• TM 2.2.18 Bestemmelse af laminattykkelse ved mekanisk måling 12/94
• TM 2.2.18.1 Bestemmelse af tykkelse af metallisk belagte laminater, sektion 12/94
• TM 2.2.19.1 Længde, bredde og rethed af laminat- og prepreg-paneler 12/94
• TM 2.2.20 Loddepasta efter vægt Metalindhold 1/95
• TM 2.2.21 Fladhed af dielektriske stoffer til højdensitetsforbindelse (HDI)/Microvia-teknologi 11/98

AFSNIT 2.3 - Kemiske testmetoder

• TM 2.3.1 Kemisk forarbejdning, egnet forarbejdningsmateriale 4/73
• TM 2.3.1.1B Kemisk rensning af metalbelagt laminat 5/86
• Kemisk modstand af TM 2.3.2G fleksible trykte arkmaterialer 12/07
• TM 2.3.4B kemisk resistens, mærkningsmaling og blæk 8/87
• TM 2.3.4.2A Kemisk modstand af laminater, prepregs og coatede folieprodukter ved solventeksponering 12/94
• TM 2.3.4.3 Kernematerialers kemiske modstand mod methylenchlorid 5/86
• TM 2.3.6A Ætsning af ammoniumpersulfatmetode 7/75
• TM 2.3.7A Ætsning, Jernchloridmetode 7/75
• TM 2.3.7.1A kobberchlorid ætsningsmetode 12/94
• TM 2.3.7.2A alkalisk ætsningsmetode 12/94
• Antændelighed af TM 2.3.9D Prepreg og tyndt laminat 8/97
• TM 2.3.10B Laminatets brændbarhed 12/94
• TM 2.3.10.1 Brandbarhed af loddemaske i trykt ledningslaminat 8/98
• TM 2.3.11 Glasstofstruktur 4/73
• TM 2.3.13A Bestemmelse af syreværdi af flydende loddemiddel - Potentiometriske og visuelle titreringsmetoder 6/04
• TM 2.3.14 Trykning, ætsning og pladetest 4/73
• TM 2.3.15D Renhed, kobberfolie eller belægning 5/04
• TM 2.3.16B Prepreg-harpiksindhold, forbrænding 12/94
• TM 2.3.16.1C Prepregin-harpiksindhold, 12/94 efter vægtbehandlet
• TM 2.3.16.2 Vægt af bearbejdet Prepreg 12/94
• TM 2.3.17D Prepreg Resin Flow Procent 8/97
• TM 2.3.17.1B Harpiksstrøm af klæbende film og klæbende film med bagside 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Gel Time, Prepreg Ingredienser 4/86
• Flygtigt indhold af TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Coating Quality Body Cell Method 8/97
• TM 2.3.22 Kobberbeskyttende belægningskvalitet 2/78
• TM 2.3.24 Guldbelagt porøsitet 2/78
• TM 2.3.24.1 Porøsitetstest af galvaniseret guld på forniklet kobberoverflade elektrografisk metode 10/85
• TM 2.3.24.2A Porøsitet af metalliske belægninger på kobberbaserede legeringer og nikkel (salpetersyredamptest) 8/97
• Påvisning og måling af ioniserbare overfladeforurening med modstanden af ​​TM 2.3.25D opløsningsmiddelekstrakt (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Ionisk renhedstest af bare PWB'er 10/00
• TM 2.3.28B Ionanalyse af kredsløbskort, ionkromatografimetode 11/12
• TM 2.3.28.1 Halogenidindhold i loddemiddel og pastaer 6/04
• TM 2.3.28.2 Rengøring af nøgne trykte kort med ionkromatografi 12/09
• TM 2.3.30A Bestemmelse af opløsningsmiddel pH i vandfri fluorcarbon opløsningsmidler 11/81
• TM 2.3.32D Flux-induceret korrosion (kobberspejlmetode) 6/04
• TM 2.3.33D Tilstedeværelse af halogenider i flux, sølvchromatmetode 6/04
• TM 2.3.34C Faststofindhold, Flux 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-coated og/eller Flux-Coated on/in Flux Procent 1/95
• TM 2.3.35C Halidindhold, kvantitativt (chlorid og bromid) 6/04
• Fluorider, fluxer – kvalitativ 2.3.35.1/6 med TM 04A plettest
• TM 2.3.35.2A Fluoridkoncentration, fluxer – kvantitativ 6/04
• TM 2.3.36 Syreaccept af klorerede opløsningsmidler 10/85
• Flygtigt indhold af TM 2.3.37B klæbebelagte dielektriske film 5/98
• TM 2.3.40 Termisk stabilitet 7/95
• TM 2.3.41 Testmetode for totalt halogenindhold i basismaterialer 4/06
• TM 2.3.42 Loddemaske – modstandsdygtighed over for opløsnings- og rengøringsmidler 3/07
• TM 2.3.44 Bestemmelse af tykkelse og fosforindhold i elektrofri nikkel (EN) lag ved røntgenfluorescens (XRF) spektrometri 11/17

AFSNIT 2.4 - Mekaniske testmetoder

• TM 2.4.1E Adhæsion, Tape Test 5/04
• TM 2.4.1.5A Bestemmelse af behandlingsoverførsel 5/95
• TM 2.4.1.6 Vedhæftning, Polymerbelægning 7/95
• Duktilitet af TM 2.4.2A kobberfolie 3/76
• TM 2.4.2.1D bøjningstræthed og duktilitet, folie 3/91
• TM 2.4.3E bøjningsstyrke, fleksible trykte kabelmaterialer 6/11
• TM 2.4.3.1C Bøjningstræthed og duktilitet, fleksibel komprimeret kabling 3/91
• TM 2.4.3.2C Bøjningstræthed og duktilitet, fleksible metalbeklædte dielektriske stoffer 3/91
• TM 2.4.4B bøjningsstyrke af laminater (ved omgivelsestemperatur) 12/94
• TM 2.4.4.1A bøjningsstyrke af laminater (ved forhøjet temperatur) 12/94
• TM 2.4.5.1 Fleksibilitet – Konform belægning 7/00
• TM 2.4.6 Hot Oil 4/73
• TM 2.4.7A bearbejdelighed, trykte ledningsmaterialer 7/75
• TM 2.4.7.1 Loddemaske - Bestemmelse af bearbejdelighed 3/07
• Afskalningsstyrke af TM 2.4.8C metallisk belagte laminater 12/94
• TM 2.4.8.1 Skrælningsstyrke, metalfolie (nøglehulsmetode til tynde laminater) 1/86
• TM 2.4.8.2A skrælningsstyrke af metallisk coatede laminater ved høj temperatur (varm væskemetode) 12/94
• TM 2.4.8.3A skrælningsstyrke af metallisk coatede laminater ved høj temperatur (varmluftmetode) 12/94
• TM 2.4.8.4 Carrier Release, Fine Copper 1/90
• TM 2.4.9E skrælningsstyrke, fleksible dielektriske materialer 6/14
• TM 2.4.9.1 Afrivningsstyrke af fleksible kredsløb 11/98
• TM 2.4.9.2 Binding 11/98
• TM 2.4.12A loddeevne, kantdyppemetode 6/91
• TM 2.4.13F Loddeflydemodstand Fleksible trykte ledningsmaterialer 5/98
• TM 2.4.13.1 Termisk spænding af laminater 12/94
• TM 2.4.14.2A Væskestrømsaktivitet, befugtningsligevægtsmetode 6/04
• TM 2.4.15A Overfladebelægning, Metalfolie 3/76
• TM 2.4.16B initial rivestyrke, fleksible isoleringsmaterialer 3/14
• TM 2.4.17 Tårestyrke (spredning) 4/73
• TM 2.4.17.1B Spredt rivestyrke, fleksibelt isoleringsmateriale 2/13
• TM 2.4.18B Trækstyrke og forlængelse, kobberfolie 8/80
• TM 2.4.18.1A Trækstyrke og forlængelse, in-house belægning 5/04
• TM 2.4.18.2 Varmebrudstyrke, Folie 7/89
• TM 2.4.18.3 Trækstyrke, forlængelse og modul 7/95
• TM 2.4.19C Trækstyrke og forlængelse, fleksible trykte kabelmaterialer 5/98
• TM 2.4.21F sort bindingsstyrke, ikke-understøttet komponenthul 1/07
• TM 2.4.22C Fjeder og vrid (procent) 6/99
• TM 2.4.22.1C Fjeder- og snoningslaminat 5/93
• TM 2.4.22.2 Overfladekrumning: Siliciumwafers med isoleret dielektrikum 7/95
• TM 2.4.23 Loddebestandighed af laminatmaterialer 3/79
• TM 12C glasovergangstemperatur og Z-akse termisk udvidelse med TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Delamineringstid (TMA-metode) 12/94
• TM 2.4.24.2 Glasovergangstemperatur for organiske film – DMA-metode 7/95
• TM 2.4.24.3 Glasovergangstemperatur for organiske film – TMA-metode 7/95
• TM 2.4.24.4 Glasovergang og modul af materialer, der anvendes i højdensitetssammenkobling (HDI) og mikroviaer -DMA-metode 11/98
• TM 2.4.24.5 Glasovergangstemperatur og termisk udvidelse af materialer, der anvendes i højdensitetsforbindelser (HDI) og mikrovias -TMA-metode 11/98
• Nedbrydningstemperatur (Td) af laminatmateriale ved brug af TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Glasovergangstemperatur og hærdningsfaktor med TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Tapetest for indsatte trykte kort 3/79
• TM 2.4.27.1B Wear (Taber Method) Loddemaske og konform belægning 1/95
• TM 2.4.28.1F Loddemaskeadhæsion – tapetestmetode 3/07
• TM 2.4.29C vedhæftning, loddemaske, fleksibelt kredsløb 3/07
• TM 2.4.30 Slagstyrke, polymerfilm 10/86
• TM 2.4.34 Loddepastaviskositet – T-stangspindelmetode (gyldig til 300.000 - 1.600.000 centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Loddepastaviskositet – T-stangspindelmetode (mindre end 300.000 centipoise anvendelig) 1/95
• TM 2.4.34.2 Loddepastaviskositet – Spiralpumpemetode (gyldig for 300.000 til 1.600.000 centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.3 Loddepastaviskositet – Spiralpumpemetode (mindre end 300.000 centipoise anvendelig) 1/95
• TM 2.4.34.4 Paste Flux Viskositet – T-Bar Shaft Method 1/95
• TM 2.4.35 Loddepasta – Slumptest 1/95
• TM 2.4.36C omarbejdningssimulering, belagte huller til blyholdige komponenter 5/04
• TM 2.4.38A Prepreg-skala flowtest 6/91
• TM 2.4.39A Dimensionsstabilitet, glasforstærkede tynde laminater 2/86
• TM 2.4.40 indre lags limningsstyrke af flerlags trykte printkort 10/87
• TM 2.4.41 Koefficient for lineær termisk udvidelse af elektriske isoleringsplader 3/86
• TM 2.4.41.1A glasagtig silica (kvarts) termisk udvidelseskoefficient ved dilatometermetode 8/97
• TM 2.4.41.2A termisk udvidelseskoefficient – ​​strain Gage-metode 5/04
• TM 2.4.41.3 In-plane termisk udvidelseskoefficient, organiske film 7/95
• TM 2.4.41.4 Volumetrisk termisk ekspansionspolymerbelægning på uorganiske overflader 7/95
• TM 2.4.42 Vridningsstyrke af spånklæbemidler 2/88
• TM 2.4.42.1 Højtemperatur mekanisk styrkefastholdelse af klæbemidler 3/88
• TM 2.4.43 Loddepasta – Loddekugletest 1/95
• TM 2.4.44 Loddepasta - Adhæsionstest 3/98
• TM 2.4.45 Loddepasta – befugtningstest 1/95
• TM 2.4.46A Spredningstest, flydende eller ekstraheret flusmiddel, loddepasta og ekstraherede kernetråde eller præforme 6/04
• TM 2.4.47 Flux resterende tørhed 1/95
• TM 2.4.48 Spyttekernetrådlodde 1/95
• TM 2.4.49 Loddepuljetest 1/95
• TM 2.4.50 Termisk ledningsevne, polymerfilm 7/95
• TM 2.4.51 Selvshimmende termisk ledende klæbemidler 1/95
• TM 2.4.52 Brudsejhed af harpikssystemer til basismaterialer 10/13
• TM 2.4.53 Dye and Tensile Test Method (tidligere kendt som Dye and Shrinkage) 8/17

AFSNIT 2.5 - Elektriske testmetoder

• Lysbuemodstand af TM 2.5.1B trykt ledningsmateriale 5/86
• Kapacitet af TM 2.5.2A isoleringsmaterialer 7/75
• TM 2.5.3B Strømdiffraktion, belagte gennemgående huller 8/97
• TM 2.5.4.1A Ledertemperaturstigning på grund af aktuelle ændringer i ledere 8/97
• TM 2.5.5.2A dielektrisk konstant og dissipationsfaktor for trykt ledningskort materiale-klemmemetode 12/87
• TM 2.5.5.3C Materialepermeabilitet (dielektrisk konstant) og tabstangens (spredningsfaktor) (to væskecellemetode) 12/87
• TM 2.5.5.5C Strip Line Test for Permeabilitet og Tab Tangent (Dielektrisk Konstant og Dissipationsfaktor) i X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Strip Line Test for kompleks relativ permeabilitet af printpladematerialer 14 GHZ 3/98
• TM 3A Karakteristiske impedanslinjer på kort Trykt af TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Permeabilitet og tab Tangent, Parallel Plade, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 højfrekvenstest til bestemmelse af permeabilitet og tabstangens af indlejrede passive materialer 7/05
• TM 2.5.5.11 Forsinkelse af udbredelse af linjer af TDR på trykte kort 4/09
• TM 2.5.5.12A Testmetoder til bestemmelse af mængden af ​​signaltab i trykte kort 7/12
• TM 2.5.5.13 Relativ permeabilitet og tabstangent ved hjælp af splitcylinderresonator 1/07
• Dielektrisk støbning af TM 2.5.6B stift trykt ledningsmateriale 5/86
• TM 2.5.6.1B Loddemaske – Dielektrisk styrke 3/07
• Elektrisk styrke af TM 2.5.6.2A trykt ledningsmateriale 3/98
• TM 2.5.6.3 Dielektrisk gennembrudsspænding og dielektrisk styrke 10/86
• TM 2.5.7D dielektrisk modstå spænding, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Dielektrisk modstå spænding – Polymer konform belægning 7/00
• TM 2.5.7.2A dielektrisk modstå spænding (HiPot-metoden) – tynde dielektriske lag til trykte kort 11/09
• TM 2.5.10.1 Isolationsmodstand for selvklæbende sammenkoblingsbånd 11/98
• TM 2.5.12 Tilslutningsmodstand, flerlagstrykt kabling 4/73
• TM 2.5.13A Kobberfolie modstand 3/76
• Modstand af TM 2.5.14A kobberfolie 8/76
• TM 2.5.15A Retningslinjer og testmetoder for RFI-EMI-afskærmning af fladt kabel 10/86
• TM 2.5.17E Volumenmodstand og overflademodstand af trykte ledningsmaterialer 5/98
• TM 2.5.17.1A Volumen og overflademodstand af dielektriske materialer 12/94
• TM 2.5.17.2 Volumenmodstand af ledende materialer, der bruges i højdensitetsforbindelser (HDI) og mikroviaer, to-trådsmetode 11/98
• TM 2.5.18B Karakteristisk impedans flade kabler (ubalanceret) 7/84
• Udbredelsesforsinkelse af flade kabler ved hjælp af TM 2.5.19A Time Domain Reflectometer 7/84
• Udbredelsesforsinkelse af flade ledninger ved hjælp af TM 2.5.19.1A Dual Tracking Oscilloscope 7/84
• TM 2.5.21A Digital ubalanceret krydstale, fladt kabel 3/84
• TM 2.5.27 Overfladeisoleringsmodstand af rå trykt ledningsplademateriale 3/79
• TM 2.5.30 Balancerede og ubalancerede kabeldæmpningsmålinger 12/87
• TM 2.5.33 Måling af elektrisk overspænding fra loddehåndværktøj 11/98
• TM 2.5.33.1 Måling af elektrisk overbelastning fra loddehåndværktøj – Jordmålinger 11/98
• TM 2.5.33.2 Måling af elektrisk overspænding fra loddehåndværktøj – forbigående målinger 11/98
• TM 2.5.33.3 Måling af elektrisk overbelastning fra loddehåndværktøj – Strømlækagemålinger 11/98
• TM 2.5.33.4 Måling af elektrisk overspænding fra loddehåndværktøj – skærmet kabinet 11/98
• TM 2.5.34 Power Density Rating for Embedded Resistors 7/12

AFSNIT 2.6 – Miljøtestmetoder

• TM 2.6.1G Svampemodstandstrykte ledningsmaterialer 3/07
• TM 2.6.1.1 Svampemodstand – konform belægning 7/00
• TM 2.6.2D fugtabsorbering, fleksibel printet kabling 2/12
• TM 2.6.2.1A Vandabsorbering, metalbelagte plastlaminater 5/86
• TM 2.6.3F Fugt- og isolationsmodstand, trykte ark 5/04
• TM 2.6.3.1E Loddemaske – Fugt- og isolationsmodstand 3/07
• TM 2.6.3.2C overfladeisolering og fugtbestandighed, kobberbeklædt fleksibelt dielektrisk materiale 8/15
• TM 2.6.3.3B Overfladeisoleringsmodstand, fluxer 6/04
• TM 2.6.3.4A Fugt- og isolationsmodstand – konform belægning 7/03-Erstatter 2.6.3.4 og 2.6.3.1C for konform belægningstest
• TM 2.6.3.5 Rengøring af blottede plader med overfladeisoleringsmodstand 1/04
• TM 2.6.3.6 Overfladeisolationsmodstand – Fluxer – Telekommunikation 1/04
• TM 2.6.3.7 Overfladeisoleringsmodstand 3/07
• TM 2.6.4B Afgasning, trykte kort 5/04
• TM 2.6.5D fysisk stød, flerlagstrykt kabling 5/04
• TM 2.6.7.1A termisk stød – konform belægning erstatter 7 for 00/2.6.7.1-konform belægningstest
• TM 2.6.7.2B termisk stød, kontinuitet og mikrosektion, trykt kort 5/04
• TM 2.6.7.3 Thermal Shock – Loddemaske erstatter 7 for 00/2.6.7.1-loddemasketest
• TM 2.6.8E Termisk spænding, belagte huller 5/04
• TM 2.6.8.1 Termisk spænding, laminat 9/91
• TM 2.6.9B Vibration, Hard Pressure Wiring 5/04
• TM 2.6.9.1 Test til bestemmelse af elektroniske enheders følsomhed over for ultralydsenergi 1/95
• TM 2.6.9.2 Test for at bestemme elektroniske komponenters følsomhed over for ultralydsenergi 1/95
• TM 2.6.10A røntgen (radiografi), flerlags trykte ledningskort testmetoder 8/97
• TM 2.6.11D Loddemaske – Hydrolytisk stabilitet 3/07
• TM 2.6.11.1 Hydrolytisk stabilitet – konform belægning erstatter 7B for 00/2.6.11-konform belægningstest
• TM 2.6.13 Evaluering af følsomhed over for metallisk dendritisk vækst: Ubelagt printet kabling 10/85
• TM 2.6.14D Loddemaske – Elektrokemisk migrationsmodstand 3/07
• TM 2.6.14.1 Elektrokemisk migrationsmodstandstest 9/00
• TM 2.6.15C Korrosion, Flux 6/04
• TM 2.6.16 Trykbeholdermetode 7/85 for glasepoxylaminatintegritet
• TM 2.6.16.1 Fugtbestandighed af højdensitetssammenkoblingsmaterialer (HDI) under høj temperatur og tryk (trykbeholder) 8/98
• TM 2.6.18A lavtemperaturfleksibilitet, fleksible trykte kabelmaterialer 7/85
• TM 2.6.21B Servicetemperatur af metalbeklædt fleksibelt laminat, dækmateriale og klæbende klæbende film 6/11
• TM 2.6.23 Testprocedure for Steam Ager Temperatur Repeterbarhed 7/93
• TM 2.6.24 Intersection Stability under Environmental Conditions 11/98
• TM 2.6.25B Conductive Anodic Filament (CAF) modstandstest: XY-akse 4/16
• TM 2.6.26A DC-strømkilde Termisk cyklustest 6/14
• TM 2.6.27A Termisk spænding, konvektionsgenstrømningssamling, simulering 8/17
• TM 2.6.28 Fugtindhold og/eller fugtabsorptionshastighed, (bulk) trykt kort 8/10

Forældede testmetoder

AFSNIT 3.0 - Konnektortestmetoder

• TM 3.1A kontaktmodstand, stik 7/75
• TM 3.2A Kontakt Hold, stik 7/75
• TM 3.3A tilspændingstrækstyrke, konnektorer 7/75
• TM 3.4B Holdbarhed, stik 1/83
• TM 3.5A fugtighed, stik 7/75
• TM 3.6A isolationsmodstand, stik 7/75
• TM 3.7A lavniveau kredsløbsstik 7/75
• TM 3.8A mekanisk stød, stik 7/75
• TM 3.9A saltspray, stik 7/75
• TM 3.10A loddeevne, stik 7/75
• TM 3.11A termisk stød, stik 7/75
• TM 3.12A Vibration, stik 7/75
• TM 3.13A modstår spænding, stik 7/75
• TM 3.14 høj temperatur levetid, stik 7/75
• TM 3.15 Svampemodstand, konnektorer 7/79
• TM 3.16 Friktionskorrosion, konnektorer 2/78
• TM 3.17 Industriel gastest (Battelle-metoden), konnektorer 2/78
• TM 3.18 Mating og Unparing Force, konnektorer 1/83

Annullerede testmetoder

AFSNIT 2.1 - Visuelle testmetoder

• TM 2.1.1.1 Mikrosektionering, keramisk overflade 12/87
• TM 2.1.1.2A mikrosektionering—semi- eller automatiseret teknisk mikrosektionsudstyr (alternativt) erstatter 5/04 2.1.1F

AFSNIT 2.2 – Dimensionelle testmetoder

• TM 2.2.8 Placering af huller 4/73
• TM 2.2.10A Hulplacering og lederplacering 12/83
• TM 2.2.15 Kabeldimensioner (fladt kabel) 6/79
• Artwork Master Evaluation Using TM 2.2.16 Perforated Panel 12/87
• TM 2.2.16.1 Artwork Master Evaluation with Overlay 12/87
• TM 2.2.19 Målehulsmønster Position 12/87

AFSNIT 2.3 - Kemiske testmetoder

• TM 2.3.3A Kemisk modstand af isoleringsmaterialer 2/78
• TM 2.3.5B Densitet, isoleringsmateriale 8/97
• TM 2.3.8.1 Brændbarhed af fleksible trykte kabler 12/88
• TM 2.3.23B hærdende (vedvarende) termisk hærdet loddemaske 2/88
• TM 2.3.23.1A hærdende (vedvarende) UV-initieret tørfilmloddemaske 2/88
• TM 2.3.25B Detektion og måling af ioniserbare overfladeforurenende stoffer erstatter 8/97-2.3.26 og 2.3.26.1
• Erstatter TM 2.3.26A med testmetode 2.3.25 Erstatter 2/88-testmetode 2.3.25
• TM 2.3.26.1 erstatter testmetode 2.3.25 erstatter 2/88-testmetode 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Mobilionindhold i polymerfilm 7/95
• TM 2.3.27 Renhedstest – Restkolofonium 1/95
• TM 2.3.27.1 kolofoniumfluxrestanalyse-HPLC-metode 1/95
• TM 2.3.29 Brændbarhed, fleksibelt fladt kabel 11/88
• TM 2.3.31 Relativ hærdningsgrad af UV-hærdende materiale 2/88-genbekræftet
• TM 2.3.38C Overflade organisk kontamineringspåvisningstest 5/04
• TM 2.3.39C Overflade organisk kontaminant identifikationstest (infrarød analysemetode) 5/04

AFSNIT 2.4 - Mekaniske testmetoder

• TM 2.4.1.1B Adhæsions-, mærkningsmaling og blæk 11/88
• TM 2.4.1.2 Adhæsion af ledere til hybride overflader 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhæsion, modstande (hybridkredsløb) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adhæsion, overglasur (hybridkredsløb) 12/87
• TM 2.4.5 Foldeholdbarhed, fleksible trykte kabelmaterialer 4/73
• TM 2.4.9D skrælningsstyrke, fleksible dielektriske materialer 10/88
• TM 2.4.10 Coating Adhæsion 4/73
• TM 2.4.11 Forskydningsstyrke, fleksible dielektriske materialer 4/73
• TM 2.4.14 Loddelighed af metalliske overflader 4/73
• TM 2.4.14.1 Loddebarhed, Bølgeloddemetode 3/79
• TM 2.4.20 Terminal Bond Strength, Flexible Printed Wiring 4/73
• TM 2.4.27.2A slid på loddemaske (penmetode) 2/88-genbekræftet
• TM 2.4.28B Adhæsion, loddemaske (ikke-smeltende metaller) 8/97
• TM 2.4.31A Fold fleksibelt fladt kabel 4/86
• TM 2.4.32A Foldetemperaturtest, fleksibelt fladt kabel 4/86
• TM 2.4.33C Bøjningstræthed og duktilitet, fladt kabel 3/91
• TM 2.4.37A Evaluering af håndloddeværktøjer til terminalforbindelser 7/91
• TM 2.4.37.1A Evaluering af håndloddeværktøjer til trykte ledningskortapplikationer 7/91
• TM 2.4.37.2 Evaluering af håndloddeværktøjer ved kraftige termiske belastninger 7/93
• TM 2.4.42.2 Udstansningsstyrke 3/18
• TM 2.4.42.3 Trådtrækstyrke 3/18

AFSNIT 2.5 - Elektriske testmetoder

• TM 2.5.4 Strømbærende kapacitet, flerlags presset crimpning 4/73
• TM 2.5.5A dielektrisk konstant for trykte ledningsmaterialer 7/75
• TM 2.5.5.1B Permeabilitet (dielektrisk konstant) og tabstangens (dissipationsfaktor) af isoleringsmateriale ved 1MHz (kontaktelektrodesystemer) 5/86
• TM 2.5.5.4 Dielektrisk konstant og dissipationsfaktor for trykt ledningskortmateriale – mikrometermetode 10/85
• TM 2.5.5.6 Ikke-destruktiv helarksresonanstest for permeabilitet af coatede laminater 5/89
• TM 2.5.5.8 lavfrekvent dielektrisk konstant og tabtangent, polymerfilm 7/95
• TM 2.5.7.2 Dielektrisk modstå spænding (HiPot-metoden) – Tynde dielektriske lag til printkort (PCB'er) 12/07
• Spredningsfaktor for TM 2.5.8A fleksibelt trykt kabelmateriale 7/75
• TM 2.5.11 Isolationsmodstand, flerlags printet kabling (inden for et lag) 4/73
• TM 2.5.16A shorts, intern flerlags printet kabling 11/88
• TM 2.5.24 Ledermodstand, fleksibelt fladt kabel 6/79
• TM 2.5.25A dielektrisk modstå spænding fleksibelt oliekabel 11/85
• TM 2.5.26A Isolationsmodstand fleksibelt fladt kabel 11/85
• TM 2.5.28A Q-resonans, fleksible trykte kabelmaterialer 4/88
• TM 2.5.31 Strømlækage (fra overglasurfilm) 12/87
• TM 2.5.32 Modstandstest, dækket gennem huller 12/87

AFSNIT 2.6 – Miljøtestmetoder

• TM 2.6.6B temperaturcyklus, trykt ledningskort 12/87
• TM 2.6.7A termisk stød og kontinuitet, trykt kort 8/97
• TM 2.6.7.1 Thermal Shock – Conformal Coating 7/00 erstatter 2.6.7.1 for Conformal Coating Tests
• TM 2.6.12 Temperaturtest, fleksibelt fladt kabel 6/79
• TM 2.6.17 Hydrolytisk stabilitet, fleksibelt trykt kabelmateriale 12/82
• TM 2.6.19 Miljø- og isolationsmodstandstest af hybrid keramiske flerlags overfladeplader 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Erstatter J-STD-020A
• Erstattet af TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Tilbagetrukket testmetoder

AFSNIT 2.1 - Visuelle testmetoder

• TM 2.1.1.3 Mikrosektionsforberedelse til mikrovia-strukturer 6/15

AFSNIT 2.3 - Kemiske testmetoder

• TM 2.3.8A Brændbarhed, fleksible isoleringsmaterialer 12/82