EN IEC 62788-1-5 光電模組所用材料的測量程序 - 第 1-5 部分：封裝 - 因施加熱條件而導致的片狀封裝材料線性尺寸變化的測量

標準「EN IEC 62788-1-5 光伏模組所用材料的測量程序 - 第 1-5 部分：封裝 - 測量由施加的熱條件引起的片狀封裝材料線性尺寸」以歐洲標準為基礎，後來由國際電工委員會 (IEC) 發布，描述了一種在無限制熱暴露條件下線性測量片結構條件下線性變化的方法，可能會被定義或光伏

本標準沒有考慮任何由於模組製造過程中尺寸變化或摩擦而可能產生的應力。封裝材料製造商可以使用使用此方法獲得的數據來控制封裝材料的品質並在產品資料表中進行報告。光伏組件製造商可以使用透過此方法獲得的數據進行材料驗收、製程開發、設計分析或故障分析。此方法還可用於檢查 IEC 62788-2 標準中所述的其他材料，例如封底和封面。標準 62788-2 中規定了針對此應用的測試具體細節（包括樣品尺寸和基材）。

原則上，封裝材料（片狀）在光伏組件生產過程中加工時可以改變其尺寸。尺寸的變化通常是由封裝材料製造過程中產生的應力引起的（例如擠壓）。模組生產過程中的後續變化（例如，層壓、加熱、冷卻和加壓）可能會導致模組內部產生應力，引發有害事件：形成氣泡（空隙）、內部組件移動或破裂，或封裝界面分層。在此過程中，定義了尺寸最大變化的標準化特徵。尺寸的變化在沙上表現出來，以盡量減少摩擦或黏附，從而使結果標準化。模組層壓過程中產生的應力和應變由於這裡未討論的其他因素而變得複雜。本程序不一定會解決加工（層壓）程序所特有的影響。

這些測試中使用的主要設備包括：

• 可用於精確切割封裝材料樣本的模具、剪刀或其他切割裝置。
• 用於指示樣品相對於封裝庫存方向的軟頭標記或等效裝置。
• 經過校準的線性測量儀器，分辨率至少為正負 0,5 毫米。例如（但不限於）指南針、尺子或校準的相機。所使用的測量裝置不應導致樣品在測量過程中損壞。測量儀器對線性尺寸變化的測量值的不確定度應為±0,5％或更小。
• 經過校準的厚度計，分辨率至少為正負 0,01 毫米。例如卡尺或千分尺。
• 一片新的鋁箔（重型鋁箔，厚度為 300 µm 至 300 µm），長度至少 20 毫米，寬度至少 25 毫米。
• 閉路控制空氣循環烘箱，長度至少 300 毫米，寬度至少 300 毫米，能夠達到測試封裝材料的最高加工溫度。烤箱室內的溫度與預期溫度的差異不得超過正負 2,5 度。可使用符合 IEC 60216-4-1 標準的烤箱。
• 採用標準《ASTM C778-00 標準砂的標準規範》中規定的級配砂，確保封裝材料層在鋁箔表面自由移動。

在準備測試樣品時，從收到的封裝材料卷中切下尺寸為 100 毫米 × 100 毫米的方形樣品，並確認已按照供應商的建議進行存儲並且未超過有效期。樣本應距捲筒外緣至少 200 毫米處採集。應使用精心切割的邊緣，以盡量減少尺寸變化（長度和寬度）。確切的樣本尺寸可能與預期尺寸略有不同（正負 5 毫米），但所有樣本都應小於鋁箔。

有些使用者可能希望出於其他目的執行測試程序，例如驗證封裝卷寬度上的材料均勻性。在這種情況下，可以從卷內的其他位置對材料進行取樣。在製備過程中和製備後，應牢固地握住樣品，不要突然移動，以防止材料受到過多的壓力。每個樣品上都標記了機器方向（沿捲長度）和橫向（沿捲寬度）。

一旦切割成合適的尺寸，就應從封裝樣品中去除所有墊片、襯墊或離型膜。封裝試驗樣品製備完成後，應測量其厚度。厚度應取試樣上不同位置所獲得的三個值的平均值，最好遠離切割過程中可能已經變形的切割邊緣。建議在製備樣品時戴上手套，以避免樣品或材料捲受到污染。厚度測量必須使用一致的厚度測量技術，由於某些封裝產品帶有壓花或表面紋理，因此該技術在本標準中僅供參考。

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