IPC-TM-650 Тест

IPC тестирањето е поделено на 6 секции и е поделено на 1.0 пишување извештај, 2.1 визуелна инспекција, 2.2 мерење на должина, 2.3 хемиски, 2.4 механички, 2.5 електрични и 2.6 еколошки тестови. 

Следното е водич за списокот со спецификации за тестирање на интерконекција и пакување електроника (IPC).

Информации за IPC-TM-650

Следниот метод на тестирање е список на електронски кола за интерконекција и пакување (IPC).

Овој метод на тестирање е поделен на следниов дел на делови. Консултирајте не за детали.

• 1.0 Известување и методи на анализа на мерење
• 2.1 Методи за визуелно тестирање
• 2.2 Димензионални методи за тестирање
• 2.3 Методи за хемиски тестови
• 2.4 Механички методи на испитување
• 2.5 Методи за електрично тестирање
• 2.6 Методи за тестирање на животната средина

Одобрени методи за тестирање

СЕКЦИЈА 1.0 – Методи за анализа на известување и мерење

• TM 1.1C Вовед 1/03
• Калибрација TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Амбиентални услови 1/03
• TM 1.4A Известување, Општо 1/03
• Известување TM 1.5A, формат 1/03
• TM 1.6A Нумеричко известување 1/03
• Известување за TM 1.7A, неважечки резултати од тестот 1/03
• TM 1.8A Проценка на прецизноста на мерењето за бинарни податоци 1/03-Вклучува калкулатор и упатство за употреба
• TM 1.9A Проценка на прецизноста на мерењето за променливи податоци 1/03-Вклучува калкулатор и упатство за употреба

ДЕЛ 2.1 - Методи за визуелно тестирање

• TM 2.1.1F Микросекција, рачно и полу или автоматско 6/15
• TM 2.1.2A проценка на дупка, метод на пенетрација на боја 3/76
• TM 2.1.3A Евалуација на структурата со обложена дупка 8/76
• TM 2.1.5A Површинска проверка, необложен и метал обложен материјал 12/82
• TM 2.1.6B Дебелина на стаклена ткаенина 12/94
• ТМ 2.1.6.1 Тежина на арматури од ткаенина 12/94, пренумерирана од 2.3.12
• TM 2.1.7C Број на предиво од стаклена ткаенина 12/94
• ТМ 2.1.7.1 Број на предиво, органски влакна 12/87
• TM 2.1.8B Изработка 12/94
• TM 2.1.9 Метална обложена фолија за проверка на гребење на површината 5/86
• TM 2.1.10A Визуелна инспекција за нерастворен дицијандиамид 12/94
• TM 2.1.13B Контрола на празнини во флексибилни печатени картонски материјали 5/12

ДЕЛ 2.2 – Димензионални методи за тестирање

• TM 2.2.1A Верификација на механичка димензија 8/97
• Верификација на оптички димензии TM 2.2.2B 8/97
• TM 2.2.4C димензионална стабилност, флексибилни диелектрични материјали 5/98
• Димензионални студии со помош на TM 2.2.5A микросекции 8/97
• TM 2.2.6A Мерење на големината на дупката, издупчено 8/97
• TM 2.2.7A Мерење на големината на дупката, облога 5/86
• TM 2.2.12A Дебелина на бакар по тежина 3/76
• TM 2.2.12.1 Целокупна дебелина и фактор на профил на обработени и необработени бакарни фолии 9/87
• TM 2.2.12.2 Тежина и дебелина на бакарни фолии со носачи што се ослободуваат 7/89
• ТМ 2.2.12.3 Определување тежина и дебелина на бакарни фолии со абразивен носач 7/89
• TM 2.2.13.1A Дебелина, обложување во дупки, микрохм метод 1/83
• TM 2.2.14 Распределба на големина на честички на прашок за лемење – Метод на екран 1/4 за типови 1-95
• TM 2.2.14.1 Распределба на големината на честички на прашок за лемење – Метод на мерен микроскоп 1/95
• TM 2.2.14.2 Распределба на големината на честички на прашок за лемење – Метод на оптички анализатор на слика 1/95
• ТМ 2.2.14.3 Определување на максимална големина на честички на прашок за лемење 1/95
• ТМ 2.2.17A грубост на површината и профил на метални фолии (Техника за контактно пенкало) 2/01
• ТМ 2.2.18 Определување на дебелина на ламинатот со механичко мерење 12/94
• ТМ 2.2.18.1 Определување на дебелина на ламинати обложени со метал, Дел 12/94
• ТМ 2.2.19.1 Должина, широчина и рамномерност на ламинатни и препрег панели 12/94
• ТМ 2.2.20 Паста за лемење по тежина метална содржина 1/95
• TM 2.2.21 Плошност на диелектриците за интерконекција со висока густина (HDI)/Микровија технологија 11/98

ДЕЛ 2.3 - Методи за хемиски тестови

• TM 2.3.1 Хемиска обработка, соодветен материјал за обработка 4/73
• TM 2.3.1.1B Хемиско чистење на ламинат обложен со метал 5/86
• Хемиска отпорност на TM 2.3.2G флексибилни печатени листови материјали 12/07
• TM 2.3.4B Хемиска отпорност, бои и мастила за обележување 8/87
• TM 2.3.4.2A Хемиска отпорност на ламинати, препреги и обложени производи од фолија според изложеност на растворувач 12/94
• ТМ 2.3.4.3 Хемиска отпорност на основните материјали на метилен хлорид 5/86
• TM 2.3.6A Начин на гравирање на амониум персулфат 7/75
• TM 2.3.7A Офорт, метод на железо хлорид 7/75
• TM 2.3.7.1A Метод на офорт со бакар хлорид 12/94
• TM 2.3.7.2A Метод на алкално офортување 12/94
• Запаливост на TM 2.3.9D Prepreg и Thin Laminate 8/97
• TM 2.3.10B Запаливост на ламинат 12/94
• TM 2.3.10.1 Запаливост на маска за лемење во печатен ламинат за жици 8/98
• TM 2.3.11 Структура на стаклена ткаенина 4/73
• TM 2.3.13A Определување на киселинската вредност на течниот проток на лемење - методи на потенциометриска и визуелна титрација 6/04
• TM 2.3.14 Тест за печатење, офорт и плоча 4/73
• TM 2.3.15D Чистота, бакарна фолија или облога 5/04
• TM 2.3.16B Prepreg смола содржина, согорување 12/94
• TM 2.3.16.1C Содржина на препрегин смола, 12/94 по тежина третирана
• ТМ 2.3.16.2 Тежина на машински препрег 12/94
• TM 2.3.17D Процент на проток на смола за препрегирање 8/97
• TM 2.3.17.1B Проток на смола на филмови обложени со лепило и лепливи филмови со подлога 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Проток на смола
• TM 2.3.18A Gel Time, Prepreg Ingredients 4/86
• Испарлива содржина на TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Квалитетна обвивка на метод на телесни ќелии 8/97
• TM 2.3.22 Квалитет на бакарна заштитна обвивка 2/78
• TM 2.3.24 Позлатена порозност 2/78
• TM 2.3.24.1 Тест на порозност на галено злато на никелирана бакарна површина Електрографски метод 10/85
• TM 2.3.24.2A Порозност на метални облоги на легури на база на бакар и никел (тест на пареа на азотна киселина) 8/97
• Откривање и мерење на јонизирачки површински контаминации со отпорност на TM 2.3.25D екстракт од растворувач (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Јонски тест за чистота на голи PWB 10/00
• TM 2.3.28B Јонска анализа на табли на кола, Метод на јонска хроматографија 11/12
• TM 2.3.28.1 Содржина на халид на флукс и пасти за лемење 6/04
• TM 2.3.28.2 Чистење голи печатени картички со јонска хроматографија 12/09
• TM 2.3.30A Одредување на pH на растворувач во безводни флуоројаглеродни растворувачи 11/81
• TM 2.3.32D флукс индуцирана корозија (метод на бакарно огледало) 6/04
• TM 2.3.33D Присуство на халиди во флукс, метод на сребрен хромат 6/04
• TM 2.3.34C Цврста содржина, флукс 6/04
• TM 2.3.34.1B флукс-обложена и/или флукс-жила вклучена/во Процент на флукс 1/95
• TM 2.3.35C Содржина на халид, квантитативна (хлорид и бромид) 6/04
• Флуориди, флукси – Квалитативни 2.3.35.1/6 со TM 04A точка тест
• TM 2.3.35.2A Концентрација на флуорид, флукси - квантитативни 6/04
• ТМ 2.3.36 Прифаќање на киселина на хлорирани растворувачи 10/85
• Испарлива содржина на TM 2.3.37B диелектрични филмови обложени со лепило 5/98
• TM 2.3.40 Термичка стабилност 7/95
• TM 2.3.41 Тест метод за вкупна содржина на халогени во основни материјали 4/06
• ТМ 2.3.42 Маска за лемење – Отпорност на растворувачи и средства за чистење 3/07
• TM 2.3.44 Определување на дебелина и содржина на фосфор во слоеви на никел без електроника (EN) со спектрометрија со рендгенска флуоресценција (XRF) 11/17

ДЕЛ 2.4 - Механички методи на испитување

• TM 2.4.1E Тест за адхезија, лента 5/04
• TM 2.4.1.5A Одредување на трансфер на третман 5/95
• TM 2.4.1.6 Адхезија, полимерна обвивка 7/95
• Лактичност на TM 2.4.2A Бакарна фолија 3/76
• TM 2.4.2.1D Флексурален замор и еластичност, фолија 3/91
• TM 2.4.3E Флексурална јачина, флексибилни печатени материјали за кабли 6/11
• TM 2.4.3.1C Замор и еластичност при свиткување, флексибилно компресирана кабли 3/91
• TM 2.4.3.2C Замор и еластичност при свиткување, флексибилен диелектрик обложен со метал 3/91
• TM 2.4.4B Флексурална јачина на ламинати (при амбиентална температура) 12/94
• TM 2.4.4.1A Флексурална јачина на ламинати (при покачена температура) 12/94
• TM 2.4.5.1 Флексибилност – Конформален слој 7/00
• TM 2.4.6 Топло масло 4/73
• TM 2.4.7A Обработливост, печатени материјали за жици 7/75
• ТМ 2.4.7.1 Маска за лемење - Определување на обработливост 3/07
• Јачина на кора на TM 2.4.8C метални обложени ламинати 12/94
• TM 2.4.8.1 Јачина на кора, метална фолија (метод со клучалка за тенки ламинати) 1/86
• TM 2.4.8.2A Јачина на кора на ламинати обложени со метал при висока температура (метод на топла течност) 12/94
• TM 2.4.8.3A Јачина на кора на ламинати обложени со метал при висока температура (метод на топол воздух) 12/94
• TM 2.4.8.4 Ослободување на носач, фин бакар 1/90
• TM 2.4.9E Јачина на кора, флексибилни диелектрични материјали 6/14
• ТМ 2.4.9.1 Јачина на лупење на флексибилни кола 11/98
• TM 2.4.9.2 Врзување 11/98
• TM 2.4.12A Лемење, метод на потопување на рабовите 6/91
• TM 2.4.13F Флексибилни печатени материјали за жици со отпорност на лемење 5/98
• ТМ 2.4.13.1 Термички стрес на ламинати 12/94
• TM 2.4.14.2A Активност на проток на течност, метод на рамнотежа на мокрење 6/04
• TM 2.4.15A Површинска облога, Метална фолија 3/76
• TM 2.4.16B Почетна јачина на кинење, флексибилни материјали за изолација 3/14
• ТМ 2.4.17 Јачина на кинење (распространување) 4/73
• TM 2.4.17.1B Јачина на ширење, флексибилен изолациски материјал 2/13
• TM 2.4.18B Затегнувачка цврстина и издолжување, бакарна фолија 8/80
• TM 2.4.18.1A Затегнувачка цврстина и издолжување, внатрешен слој 5/04
• TM 2.4.18.2 Јачина на топла пауза, фолија 7/89
• ТМ 2.4.18.3 Јачина на истегнување, издолжување и модул 7/95
• TM 2.4.19C Затегнувачка цврстина и издолжување, флексибилни печатени материјали за кабли 5/98
• TM 2.4.21F Јачина на црна врска, неподдржана дупка за компонента 1/07
• TM 2.4.22C Пролет и пресврт (процент) 6/99
• TM 2.4.22.1C Ламинат со пружина и вртење 5/93
• TM 2.4.22.2 Површинска кривина: силиконски наполитанки со изолирани диелектрици 7/95
• TM 2.4.23 Отпорност на лемење на ламинатни материјали 3/79
• TM 12C Температура на транзиција на стакло и термичко проширување на оската Z со TMA 94/2.4.24
• ТМ 2.4.24.1 Време на раслојување (Метод TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Температура на транзиција на стакло на органски филмови - DMA метод 7/95
• TM 2.4.24.3 Температура на транзиција на стакло на органски филмови - TMA метод 7/95
• TM 2.4.24.4 Стаклена транзиција и модул на материјали што се користат во интерконекција со висока густина (HDI) и микровии -DMA метод 11/98
• TM 2.4.24.5 Температура на транзиција на стакло и термичко проширување на материјалите што се користат во интерконекција со висока густина (HDI) и Microvias -TMA метод 11/98
• Температура на распаѓање (Td) на ламинатен материјал со употреба на TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Температура на транзиција на стакло и фактор на стврднување со TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Тест на лента за вметнати печатени картички 3/79
• TM 2.4.27.1B Носење (Метод Табер) Маска за лемење и конформален слој 1/95
• TM 2.4.28.1F Адхезија на маска за лемење – Метод на тест со лента 3/07
• TM 2.4.29C Адхезија, маска за лемење, флексибилно коло 3/07
• TM 2.4.30 Јачина на удар, полимерна фолија 10/86
• TM 2.4.34 Вискозност на паста за лемење – Метод на вретено со Т-бар (важи за 300.000 - 1.600.000 Centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Вискозност на паста за лемење – Метод на вретено со Т-бар (применливо помалку од 300.000 центипои) 1/95
• TM 2.4.34.2 Вискозност на паста за лемење – Метод на спирална пумпа (валидна за 300.000 до 1.600.000 Centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.3 Вискозност на паста за лемење – Метод на спирална пумпа (помалку од 300.000 Centipoise применливи) 1/95
• TM 2.4.34.4 Вискозност на флукс на паста – Метод на вратило Т-бар 1/95
• ТМ 2.4.35 Паста за лемење – тест за пад 1/95
• TM 2.4.36C Rework Simulation, обложени дупки за оловни компоненти 5/04
• TM 2.4.38A Тест на проток на скала Prepreg 6/91
• TM 2.4.39A димензионална стабилност, тенки ламинати засилени со стакло 2/86
• TM 2.4.40 Внатрешен слој Јачина на врзување на повеќеслојни плочи со печатени кола 10/87
• ТМ 2.4.41 Коефициент на линеарно термичко проширување на електрични изолациони плочи 3/86
• TM 2.4.41.1A Коефициент на термичка експанзија на стаклена силика (кварц) по метод на дилатометар 8/97
• TM 2.4.41.2A Коефициент на термичка експанзија – Метод на мерење на напрегање 5/04
• TM 2.4.41.3 Коефициент на топлинска експанзија во авион, органски филмови 7/95
• TM 2.4.41.4 Волуметриски термички експанзивни полимерни облоги на неоргански површини 7/95
• TM 2.4.42 Јачина на торзија на лепила за чипови 2/88
• TM 2.4.42.1 Задржување на лепилата со висока температура механичка цврстина 3/88
• TM 2.4.43 Паста за лемење – Тест со топче за лемење 1/95
• ТМ 2.4.44 Паста за лемење - Тест за адхезија 3/98
• ТМ 2.4.45 Паста за лемење – Тест за мокрење 1/95
• TM 2.4.46A тест за ширење, течен или извлечен флукс, паста за лемење и извлечени жици или преформи со јадро 6/04
• TM 2.4.47 Флукс резидуална сувост 1/95
• TM 2.4.48 Жица за лемење со плукање 1/95
• TM 2.4.49 Тест за базен за лемење 1/95
• TM 2.4.50 Топлинска спроводливост, полимерни филмови 7/95
• TM 2.4.51 термички проводни лепила што се самооблеваат 1/95
• ТМ 2.4.52 Цврстина на фрактура на смола системи за основни материјали 10/13
• TM 2.4.53 Метод за тестирање на боја и истегнување (порано познат како Боја и собирање) 8/17

ДЕЛ 2.5 - Методи за електрично тестирање

• Отпорност на лак на TM 2.5.1B печатен материјал за жици 5/86
• Капацитет на ТМ 2.5.2А Материјали за изолација 7/75
• TM 2.5.3B струјна дифракција, обложена низ дупки 8/97
• TM 2.5.4.1A Зголемување на температурата на проводникот поради тековните промени во проводниците 8/97
• TM 2.5.5.2A Диелектрична константа и фактор на дисипација на печатена плочка за жици материјал-метод-клип 12/87
• TM 2.5.5.3C Пропустливост на материјали (диелектрична константа) и тангента на загуба (фактор на ширење) (метод со две течни ќелии) 12/87
• Тест на лента за TM 2.5.5.5C за пропустливост и тангента на загуби (диелектрична константа и фактор на дисипација) во X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Тест на лента за сложена релативна пропустливост на материјали на колото 14 GHZ 3/98
• TM 3A Карактеристични линии на импеданса на картички испечатени од TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Пропустливост и тангента на загуби, паралелна плоча, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Тест со висока фреквенција за одредување на пропустливост и тангента на загуба на вградени пасивни материјали 7/05
• TM 2.5.5.11 Одложување на ширење на линии од TDR на печатени картички 4/09
• TM 2.5.5.12A Тест методи за одредување на износот на загуба на сигнал во печатени картички 7/12
• TM 2.5.5.13 Релативна пропустливост и тангента на загуби со користење на резонатор со раздвоен цилиндар 1/07
• Диелектрично лиење на ТМ 2.5.6B Цврсти печатени материјали за жици 5/86
• TM 2.5.6.1B маска за лемење – диелектрична јачина 3/07
• Електрична јачина на TM 2.5.6.2A печатен материјал за жици 3/98
• TM 2.5.6.3 Диелектричен пробивен напон и диелектрична јачина 10/86
• TM 2.5.7D диелектричен отпорен напон, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Диелектричен отпорен напон – полимерна конформна обвивка 7/00
• TM 2.5.7.2A Диелектричен отпорен напон (метод HiPot) – Тенки диелектрични слоеви за печатени картички 11/09
• TM 2.5.10.1 Отпорност на изолација за лепливи меѓусебни врски 11/98
• Отпорник за поврзување TM 2.5.12, повеќеслојно печатено кабли 4/73
• TM 2.5.13A Отпорност на бакарна фолија 3/76
• Отпорност на TM 2.5.14A бакарна фолија 8/76
• TM 2.5.15A Насоки и методи за тестирање за RFI-EMI заштита на рамен кабел 10/86
• TM 2.5.17E Отпорност на волумен и површинска отпорност на печатени материјали за жици 5/98
• TM 2.5.17.1A Волумен и површински отпор на диелектрични материјали 12/94
• TM 2.5.17.2 Отпорност на волумен на спроводливи материјали што се користат во интерконекција со висока густина (HDI) и микровии, метод со две жици 11/98
• TM 2.5.18B Рамни кабли со карактеристична импеданса (небалансирано) 7/84
• Одложување на ширење на рамни кабли со користење на TM 2.5.19A Рефлектометар на временски домен 7/84
• Доцнење на ширење на рамни жици со помош на TM 2.5.19.1A Двоен осцилоскоп за следење 7/84
• TM 2.5.21A Дигитален неурамнотежен разговор, рамен кабел 3/84
• TM 2.5.27 Отпорност на површинска изолација на необработен печатен материјал за жици 3/79
• TM 2.5.30 Мерења за слабеење на балансиран и небалансиран кабел 12/87
• TM 2.5.33 Мерење на електричен напон од рачни алатки за лемење 11/98
• TM 2.5.33.1 Мерење на електричното преоптоварување од рачни алатки за лемење – Мерења за заземјување 11/98
• TM 2.5.33.2 Мерење на електричен напон од рачни алатки за лемење – минливи мерења 11/98
• TM 2.5.33.3 Мерење на електричното преоптоварување од рачни алатки за лемење – Мерења на тековно истекување 11/98
• TM 2.5.33.4 Мерење на електричен напон од рачни алатки за лемење – заштитено куќиште 11/98
• TM 2.5.34 Оценка за густина на моќност за вградени отпорници 7/12

ДЕЛ 2.6 – Методи за тестирање на животната средина

• TM 2.6.1G Печатени материјали за жици со отпорност на печурки 3/07
• TM 2.6.1.1 Отпорност на габи – Конформна обвивка 7/00
• TM 2.6.2D апсорпција на влага, флексибилно печатено кабли 2/12
• TM 2.6.2.1A Апсорпција на вода, пластични ламинати обложени со метал 5/86
• TM 2.6.3F Отпорност на влага и изолација, печатени листови 5/04
• TM 2.6.3.1E маска за лемење – Отпорност на влага и изолација 3/07
• TM 2.6.3.2C Површинска изолација и отпорност на влага, флексибилен диелектричен материјал обложен со бакар 8/15
• TM 2.6.3.3B Отпор на изолација на површината, флукс 6/04
• TM 2.6.3.4A Отпорност на влага и изолација – Конформален слој 7/03-Заменува 2.6.3.4 и 2.6.3.1C за тест за конформна облога
• TM 2.6.3.5 Чистење на голи плочи со отпор на изолација на површината 1/04
• TM 2.6.3.6 Отпор на изолација на површината – флукс – телекомуникации 1/04
• TM 2.6.3.7 Отпор на изолација на површината 3/07
• TM 2.6.4B Дегасирање, печатени картички 5/04
• TM 2.6.5D физички шок, повеќеслојно печатено кабли 5/04
• TM 2.6.7.1A Термички шок – Конформалниот слој го заменува 7 за 00/2.6.7.1-конформални тестови за обложување
• TM 2.6.7.2B Термички шок, континуитет и микросекција, печатена картичка 5/04
• TM 2.6.7.3 Термички шок – Маската за лемење го заменува 7 за тест со маска за лемење 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Термички стрес, обложени дупки 5/04
• TM 2.6.8.1 Термички стрес, ламинат 9/91
• TM 2.6.9B Вибрации, жици со тврд притисок 5/04
• TM 2.6.9.1 Тест за одредување на чувствителноста на електронските уреди на ултразвучна енергија 1/95
• TM 2.6.9.2 Тест за одредување на чувствителноста на електронските компоненти на ултразвучна енергија 1/95
• TM 2.6.10A Рендгенски зраци (радиографија), методи за тестирање на повеќеслојни печатени жици 8/97
• TM 2.6.11D маска за лемење – хидролитичка стабилност 3/07
• TM 2.6.11.1 Хидролитичка стабилност – Конформалниот слој го заменува 7B за 00/2.6.11-Conformal Coating Test
• ТМ 2.6.13 Евалуација на подложност на метален дендритски раст: необложено печатено кабли 10/85
• TM 2.6.14D маска за лемење – Електрохемиска отпорност на миграција 3/07
• ТМ 2.6.14.1 Тест за отпорност на електрохемиска миграција 9/00
• TM 2.6.15C Корозија, флукс 6/04
• TM 2.6.16 Метод на сад под притисок 7/85 за интегритет на стаклен епоксиден ламинат
• TM 2.6.16.1 Отпорност на влага на материјали за интерконекција со висока густина (HDI) под висока температура и притисок (сад со притисок) 8/98
• TM 2.6.18A Флексибилност на ниска температура, флексибилни печатени материјали за кабли 7/85
• TM 2.6.21B Температура на сервисирање на флексибилен ламинат обложен со метал, материјал за покривање и лепливи филмови 6/11
• TM 2.6.23 Процедура за тестирање за повторливост на температурата на апаратот за пареа 7/93
• ТМ 2.6.24 Стабилност на раскрсницата во еколошки услови 11/98
• TM 2.6.25B Тест на отпорност на спроводливи анодни влакна (CAF): XY оска 4/16
• TM 2.6.26A Тест за термички циклус на извор на еднонасочна струја 6/14
• TM 2.6.27A Термички стрес, симулација на склопување со преточување на конвекција 8/17
• TM 2.6.28 Содржина на влага и/или стапка на апсорпција на влага, (масовна) печатена картичка 8/10

Застарени методи за тестирање

СЕКЦИЈА 3.0 - Методи за тестирање на конектори

• Контактен отпорник TM 3.1A, конектори 7/75
• TM 3.2A Контакт Држење, Конектори 7/75
• TM 3.3A Јачина на истегнување на затегнување, приклучоци 7/75
• TM 3.4B Трајност, Конектори 1/83
• TM 3.5A Влажност, Конектори 7/75
• Отпорник за изолација TM 3.6A, конектори 7/75
• TM 3.7A Приклучоци за коло на ниско ниво 7/75
• TM 3.8A Механички удар, конектори 7/75
• TM 3.9A Солен спреј, конектори 7/75
• TM 3.10A Лемење, конектори 7/75
• TM 3.11A Термички шок, конектори 7/75
• TM 3.12A Вибрации, конектори 7/75
• TM 3.13A Издржлив напон, конектори 7/75
• TM 3.14 Високо температурен век, конектори 7/75
• TM 3.15 Отпорност на габи, конектори 7/79
• TM 3.16 Корозија со триење, конектори 2/78
• Тест за индустриски гас TM 3.17 (метод на батели), конектори 2/78
• TM 3.18 Сила за парење и непарење, приклучоци 1/83

Откажани методи за тестирање

ДЕЛ 2.1 - Методи за визуелно тестирање

• TM 2.1.1.1 Микросекција, керамичка површина 12/87
• TM 2.1.1.2A Микросекција — полу-или автоматизирана техничка опрема за микросекција (Алтернатива) заменува 5/04 2.1.1F

ДЕЛ 2.2 – Димензионални методи за тестирање

• ТМ 2.2.8 Локација на дупки 4/73
• TM 2.2.10A Локација на дупката и локација на проводникот 12/83
• TM 2.2.15 Димензии на кабелот (рамен кабел) 6/79
• Главна евалуација на уметнички дела со користење на перфориран панел TM 2.2.16 12/87
• TM 2.2.16.1 Главна евалуација на уметнички дела со преклоп 12/87
• TM 2.2.19 Позиција на шаблон за мерна дупка 12/87

ДЕЛ 2.3 - Методи за хемиски тестови

• TM 2.3.3A Хемиска отпорност на изолационите материјали 2/78
• TM 2.3.5B Густина, изолациски материјал 8/97
• TM 2.3.8.1 Запаливост на флексибилни печатени кабли 12/88
• TM 2.3.23B Термички стврднувана маска за лемење 2/88 за лекување (упорност)
• TM 2.3.23.1A маска за лемење со сув филм иницирана со УВ стврднување (упорност) 2/88
• TM 2.3.25B Откривање и мерење на јонизирачки површински загадувачи ги заменува 8/97-2.3.26 и 2.3.26.1
• Го заменува TM 2.3.26A со методот за тестирање 2.3.25 го заменува 2/88-тест методот 2.3.25
• TM 2.3.26.1 го заменува методот на тестирање 2.3.25 го заменува 2/88-тест методот 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Содржина на мобилни јони на полимерни филмови 7/95
• TM 2.3.27 Тест за чистота – остаток на колофон 1/95
• ТМ 2.3.27.1 Анализа на остатоци од флукс на колофон-Метод HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Запаливост, флексибилен рамен кабел 11/88
• TM 2.3.31 Релативен степен на лекување на UV излечив материјал 2/88-Потврдено
• Тест за откривање органска контаминација на површината TM 2.3.38C 5/04
• TM 2.3.39C Тест за идентификација на органски загадувачи на површината (инфрацрвен аналитички метод) 5/04

ДЕЛ 2.4 - Механички методи на испитување

• TM 2.4.1.1B Адхезија, бои и мастила за обележување 11/88
• ТМ 2.4.1.2 Адхезија на проводници на хибридни површини 12/87
• TM 2.4.1.3 Адхезија, отпорници (хибридни кола) 12/87
• TM 2.4.1.4 Адхезија, прекумерна глазура (хибридни кола) 12/87
• TM 2.4.5 Издржливост на преклопување, флексибилни печатени материјали за кабли 4/73
• TM 2.4.9D Јачина на кора, флексибилни диелектрични материјали 10/88
• TM 2.4.10 Адхезија на облога 4/73
• TM 2.4.11 Флексибилни диелектрични материјали со јачина на смолкнување 4/73
• TM 2.4.14 Лемење на метални површини 4/73
• TM 2.4.14.1 Лемење, метод на лемење со бранови 3/79
• TM 2.4.20 Јачина на приклучокот, флексибилно печатено ожичување 4/73
• TM 2.4.27.2A Носење маска за лемење (метод на пенкало) 2/88-Повторно потврдено
• TM 2.4.28B Адхезија, маска за лемење (метали што не се топат) 8/97
• TM 2.4.31A Преклопен флексибилен рамен кабел 4/86
• Тест за температура на преклопување TM 2.4.32A, флексибилен рамен кабел 4/86
• TM 2.4.33C Замор и еластичност при свиткување, рамен кабел 3/91
• TM 2.4.37A Евалуација на рачни алатки за лемење за терминални врски 7/91
• TM 2.4.37.1A Евалуација на рачни алатки за лемење за печатени апликации од табла за жици 7/91
• ТМ 2.4.37.2 Евалуација на рачни алатки за лемење при тешки топлински оптоварувања 7/93
• TM 2.4.42.2 Јачина на сечење матрица 3/18
• TM 2.4.42.3 Јачина на истегнување на жица 3/18

ДЕЛ 2.5 - Методи за електрично тестирање

• TM 2.5.4 Струјно носење, повеќеслојно притиснато стегање 4/73
• TM 2.5.5A Диелектрична константа на печатени материјали за поврзување 7/75
• TM 2.5.5.1B Пропустливост (диелектрична константа) и тангента на загуба (фактор на дисипација) на изолационен материјал на 1MHz (Системи за електрода за контакт) 5/86
• TM 2.5.5.4 Диелектрична константа и фактор на дисипација на печатениот материјал за ожичување - Метод на микрометар 10/85
• TM 2.5.5.6 Недеструктивен резонантен тест со целосен лист за пропустливост на обложени ламинати 5/89
• TM 2.5.5.8 ниска фреквентна диелектрична константа и тангента на загуби, полимерни филмови 7/95
• TM 2.5.7.2 Диелектричен отпорен напон (метод HiPot) – Тенки диелектрични слоеви за плочи со печатени кола (PCB) 12/07
• Фактор на дисперзија на TM 2.5.8A Флексибилен печатен материјал за кабли 7/75
• TM 2.5.11 Отпорност на изолација, повеќеслојно печатено кабли (во слој) 4/73
• Шорцеви TM 2.5.16A, внатрешно повеќеслојно печатено каблирање 11/88
• TM 2.5.24 Отпорност на проводник, флексибилен рамен кабел 6/79
• TM 2.5.25A Диелектричен отпорен напон флексибилен маслен кабел 11/85
• Флексибилен рамен кабел со отпор на изолација TM 2.5.26A 11/85
• TM 2.5.28A Q резонанца, флексибилни печатени материјали за кабли 4/88
• TM 2.5.31 Тековно истекување (Од филмовите за преглазени) 12/87
• TM 2.5.32 Тест на отпор, покриен низ дупки 12/87

ДЕЛ 2.6 – Методи за тестирање на животната средина

• TM 2.6.6B температурен циклус, печатена плоча за поврзување 12/87
• TM 2.6.7A Термички шок и континуитет, печатена картичка 8/97
• TM 2.6.7.1 Термички шок – Конформален слој 7/00 го заменува 2.6.7.1 за тестови за конформна облога
• TM 2.6.12 Тест за температура, флексибилен рамен кабел 6/79
• TM 2.6.17 Хидролитичка стабилност, флексибилен печатен материјал за кабли 12/82
• TM 2.6.19 Тест за отпорност на животната средина и изолација на хибридни керамички повеќеслојни површински листови 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Го заменува J-STD-020A
• Заменет со TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Повлечени методи за тестирање

ДЕЛ 2.1 - Методи за визуелно тестирање

• ТМ 2.1.1.3 Подготовка за микросекција за структури на микровија 6/15

ДЕЛ 2.3 - Методи за хемиски тестови

• TM 2.3.8A Запаливост, флексибилни изолациски материјали 12/82