IPC-TM-650 စမ်းသပ်မှု

IPC စမ်းသပ်ခြင်းကို အပိုင်း 6 ပိုင်းခွဲခြားထားပြီး 1.0 အစီရင်ခံစာရေးသားခြင်း၊ 2.1 အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း၊ 2.2 အလျားတိုင်းတာခြင်း၊ 2.3 ဓာတုဗေဒ၊ 2.4 စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ 2.5 လျှပ်စစ်နှင့် 2.6 ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်ခြင်းဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။ 

အောက်ဖော်ပြပါသည် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှု အီလက်ထရွန်းနစ် (IPC) စမ်းသပ်မှု သတ်မှတ်ချက်စာရင်းအတွက် လမ်းညွှန်ချက်ဖြစ်သည်။

IPC-TM-650 အချက်အလက်

အောက်ပါစမ်းသပ်နည်းသည် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးထားသော အီလက်ထရွန်နစ်ပတ်လမ်းများ (IPC) စာရင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

ဤစမ်းသပ်နည်းကို အောက်ပါအတိုင်း အပိုင်းများခွဲထားသည်။ အသေးစိတ်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့ကို တိုင်ပင်ပါ။

• 1.0 အစီရင်ခံခြင်းနှင့် တိုင်းတာခြင်း ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနည်းလမ်းများ
• 2.1 Visual Test Methods
• 2.2 Dimensional Test Methods
• 2.3 ဓာတုစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ
• 2.4 စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ
• 2.5 လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ
• 2.6 ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

အတည်ပြုထားသော စမ်းသပ်နည်းလမ်းများ

အပိုင်း 1.0 – အစီရင်ခံခြင်းနှင့် တိုင်းတာခြင်း ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနည်းလမ်းများ

• TM 1.1C နိဒါန်း 1/03
• TM 1.2A Calibration 1/03
• TM 1.3A ဝန်းကျင်အခြေအနေများ 1/03
• TM 1.4A အစီရင်ခံခြင်း၊ အထွေထွေ ၁/၀၃
• TM 1.5A အစီရင်ခံခြင်း၊ ဖော်မတ် 1/03
• TM 1.6A ဂဏန်းအစီရင်ခံခြင်း 1/03
• TM 1.7A အစီရင်ခံခြင်း၊ မမှန်ကန်သော စမ်းသပ်မှုရလဒ်များ 1/03
• TM 1.8A Binary Data အတွက် တိုင်းတာမှု တိကျမှု ခန့်မှန်းချက် 1/03-ဂဏန်းတွက်စက်နှင့် အသုံးပြုသူလက်စွဲ ပါ၀င်သည်
• TM 1.9A ပြောင်းလဲနိုင်သောဒေတာအတွက် တိုင်းတာမှုတိကျမှု ခန့်မှန်းချက် 1/03-ဂဏန်းတွက်စက်နှင့် အသုံးပြုသူလက်စွဲပါ

အပိုင်း 2.1 - Visual Test Methods

• TM 2.1.1F Microsectioning၊ Manual နှင့် Semi သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် 6/15
• TM 2.1.2A Pinhole အကဲဖြတ်ခြင်း၊ ဆေးထိုးဖောက်ခြင်းနည်းလမ်း 3/76
• TM 2.1.3A Coated Hole Structure အကဲဖြတ်ခြင်း 8/76
• TM 2.1.5A မျက်နှာပြင်စစ်ဆေးရေး၊
• TM 2.1.6B Glass Fabric Thickness 12/94
• TM 2.1.6.1 အထည်အလိပ်အားဖြည့်တင်းမှု 12/94၊ 2.3.12 မှ နံပါတ်ပြောင်းသည်
• TM 2.1.7C Glass Fabric Yarn Count 12/94
• TM 2.1.7.1 ချည်မျှင်အရေအတွက်၊ အော်ဂဲနစ်ဖိုင်ဘာ 12/87
• TM 2.1.8B လက်ရာ ၁၂/၉၄
• TM 2.1.9 မျက်နှာပြင် ခြစ်ရာ စစ်ဆေးရေး သတ္တုဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော သတ္တုပြား 5/86
• မပျော်ဝင်နိုင်သော Dicyandiamide 2.1.10/12 အတွက် TM 94A အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း
• TM 2.1.13B ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ကတ်ထူစက္ကူများ 5/12 ရှိ ကွာဟချက်များကို ထိန်းချုပ်ခြင်း

အပိုင်း 2.2 – Dimensional Test Methods

• TM 2.2.1A စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အတိုင်းအတာ အတည်ပြုခြင်း 8/97
• TM 2.2.2B Optical Dimensional Verification 8/97
• TM 2.2.4C Dimensional Stability၊ Flexible Dielectric Materials 5/98
• TM 2.2.5A Microsections 8/97 ကိုအသုံးပြု၍ Dimensional Studies
• TM 2.2.6A အပေါက်အရွယ်အစားအတိုင်းအတာ၊ တူးဖော်ပြီး 8/97
• TM 2.2.7A အပေါက်အရွယ်အစား အတိုင်းအတာ၊ Coating 5/86
• TM 2.2.12A ကြေးနီအထူသည် အလေးချိန် 3/76 ဖြစ်သည်။
• TM 2.2.12.1 ကုသပြီးမဖြစ်သော ကြေးနီသတ္တုလွှာများ၏ ခြုံငုံအထူနှင့် ပရိုဖိုင်းအချက်
• TM 2.2.12.2 ကြေးနီသတ္တုလွှာများ၏ အလေးချိန်နှင့် အထူ
• TM 2.2.12.3 Abrasive Backing Copper Foils 7/89 ၏အလေးချိန်နှင့် အထူကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း
• TM 2.2.13.1A အထူ၊ အပေါက်များတွင် ဖုံးအုပ်ခြင်း၊ Microhm နည်းလမ်း 1/83
• TM 2.2.14 Solder Powder Particle Size Distribution – အမျိုးအစား 1-4 အတွက် မျက်နှာပြင်နည်းလမ်း 1/95
• TM 2.2.14.1 ဂဟေမှုန့် အမှုန်အမွှား အရွယ်အစား ဖြန့်ဝေမှု – တိုင်းတာခြင်း အဏုကြည့်နည်း 1/95
• TM 2.2.14.2 Solder Powder Particle Size ဖြန့်ဝေမှု – Optical Image Analyzer Method 1/95
• TM 2.2.14.3 အမြင့်ဆုံး Solder Powder အမှုန်အရွယ်အစား 1/95 ကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း
• TM 2.2.17A မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုနှင့် သတ္တုသတ္တုပြားများ၏ ပရိုဖိုင် (Contact Pen Technique) 2/01
• TM 2.2.18 စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တိုင်းတာမှု 12/94 ဖြင့် Laminate Thickness ကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း
• TM 2.2.18.1 သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော Laminates များ၏ အထူသတ်မှတ်ခြင်း အပိုင်း 12/94
• TM 2.2.19.1 Laminate နှင့် Prepreg Panels များ၏ အလျား၊ အနံနှင့် အဖြောင့်
• TM 2.2.20 အလေးချိန်သတ္တုအကြောင်းအရာ 1/95 ဖြင့် Solder Paste
• TM 2.2.21 High Density Interconnect (HDI)/Microvia Technology 11/98 အတွက် Dielectrics ချောမွေ့မှု

အပိုင်း 2.3 - ဓာတုစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.3.1 ဓာတုဗေဒ စီမံဆောင်ရွက်မှု၊ သင့်လျော်သော စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် ပစ္စည်း 4/73
• TM 2.3.1.1B သတ္တုဖြင့် အုပ်ထားသော Laminate 5/86 ဓာတုဗေဒ သန့်စင်ခြင်း
• TM 2.3.2G Flexible Printed Sheet Materials 12/07 ၏ ဓာတုခံနိုင်ရည်
• TM 2.3.4B ဓာတု ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ အမှတ်အသားပြုသည့် ဆေးများနှင့် မှင်များ 8/87
• TM 2.3.4.2A Solvent Exposure 12/94 ဖြင့် Laminates၊ Prepregs နှင့် Coated Foil ထုတ်ကုန်များ၏ ဓာတုခုခံနိုင်မှု
• TM 2.3.4.3 မီသလင်း ကလိုရိုက် 5/86 သို့ ပင်မပစ္စည်းများ၏ ဓာတုခုခံမှု
• TM 2.3.6A Etching Ammonium Persulfate Method 7/75
• TM 2.3.7A Etching၊ Iron Chloride Method 7/75
• TM 2.3.7.1A ကြေးနီကလိုရိုက် ထွင်းထုနည်း 12/94
• TM 2.3.7.2A အယ်လ်ကာလိုင်း တူးခြင်းနည်းလမ်း 12/94
• TM 2.3.9D Prepreg နှင့် Thin Laminate 8/97 ၏ မီးလောင်လွယ်ခြင်း။
• TM 2.3.10B Laminate 12/94 ၏ မီးလောင်လွယ်မှု
• TM 2.3.10.1 Printed Wiring Laminate 8/98 ရှိ Solder Mask ၏ မီးလောင်လွယ်ခြင်း
• TM 2.3.11 Glass Fabric Structure 4/73
• TM 2.3.13A အရည် Solder Flux ၏ အက်ဆစ်တန်ဖိုး သတ်မှတ်ခြင်း - Potentiometric နှင့် Visual Titration Methods 6/04
• TM 2.3.14 ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ထွင်းထုခြင်းနှင့် ပန်းကန်ပြားစမ်းသပ်ခြင်း 4/73
• TM 2.3.15D သန့်ရှင်းမှု၊ ကြေးနီသတ္တုပြား သို့မဟုတ် အပေါ်ယံပိုင်း 5/04
• TM 2.3.16B Prepreg Resin အကြောင်းအရာ၊ လောင်ကျွမ်းမှု 12/94 ဖြင့်
• TM 2.3.16.1C Prepregin Resin အကြောင်းအရာ၊ အလေးချိန်ဖြင့် 12/94
• TM 2.3.16.2 Machined Prepreg 12/94 အလေးချိန်
• TM 2.3.17D Prepreg Resin Flow Percentage 8/97
• TM 2.3.17.1B Resin Flow of Adhesive Coated Films နှင့် Backed Adhesive Films 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A ဂျယ်လ်အချိန်၊ Prepreg ပါဝင်ပစ္စည်းများ 4/86
• TM 2.3.19C Prepreg 12/94 ၏ မတည်ငြိမ်သော အကြောင်းအရာ
• TM 2.3.21A Coating အရည်အသွေး ကိုယ်ထည်ဆဲလ် နည်းလမ်း 8/97
• TM 2.3.22 ကြေးနီအကာအကွယ်အပေါ်ယံအရည်အသွေး 2/78
• TM 2.3.24 Gold Plated Porosity 2/78
• TM 2.3.24.1 နီကယ်ချထားသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်ရှိ လျှပ်စစ်ဓာတ်ဆိုင်ရာ ရွှေ၏ Porosity စမ်းသပ်မှု နည်းလမ်း 10/85
• TM 2.3.24.2A ကြေးနီအခြေခံအလွိုင်းများနှင့် နီကယ်ရှိ သတ္တုအပေါ်ယံအလွှာများ၏ Porosity (နိုက်ထရစ်အက်ဆစ်အငွေ့စမ်းသပ်မှု) 8/97
• TM 2.3.25D Solvent Extract (ROSE) 11/12 ခုခံမှုဖြင့် Ionizable မျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းမှုကို ထောက်လှမ်းခြင်းနှင့် တိုင်းတာခြင်း
• Bare PWBs 2.3.25.1/10 ၏ TM 00 Ionic သန့်ရှင်းမှု စမ်းသပ်ခြင်း
• TM 2.3.28B ပတ်လမ်းဘုတ်များ Ionic ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ Ion Chromatography နည်းလမ်း 11/12
• TM 2.3.28.1 Soldering Flux and Pastes 6/04 ၏ Halide အကြောင်းအရာ
• TM 2.3.28.2 Ion Chromatography 12/09 ဖြင့် ပုံနှိပ်ထားသော ကတ်ပြားများကို သန့်ရှင်းခြင်း
• TM 2.3.30A တွင် သတ္တုဓာတ်မရှိသော ဖလူအိုရိုကာဗွန်အဆာပလာများ 11/81 တွင် Solvent pH ကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း
• TM 2.3.32D Flux Induced Corrosion (ကြေးနီမှန်ရိုက်နည်း) 6/04
• TM 2.3.33D Flux တွင် Halides ရှိနေခြင်း၊ Silver Chromate Method 6/04
• TM 2.3.34C အစိုင်အခဲ အကြောင်းအရာ၊ Flux 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated နှင့်/သို့မဟုတ် Flux-Cored on/in Flux ရာခိုင်နှုန်း 1/95
• TM 2.3.35C Halide အကြောင်းအရာ၊ ပမာဏ (ကလိုရိုက်နှင့် ဘရိုမိုက်) 6/04
• Fluorides၊ Fluxes – TM 2.3.35.1A အစက်အပြောက်စမ်းသပ်မှုဖြင့် အရည်အသွေး 6/04
• TM 2.3.35.2A ဖလိုရိုက် အာရုံစူးစိုက်မှု၊ Fluxes – အရေအတွက် 6/04
• TM 2.3.36 ကလိုရင်းထည့်ထားသော ပျော်ရည်များ 10/85 အက်ဆစ်လက်ခံမှု
• TM 2.3.37B Adhesive Coated Dielectric Films 5/98 ၏ မတည်ငြိမ်သော အကြောင်းအရာ
• TM 2.3.40 အပူတည်ငြိမ်မှု 7/95
• TM 2.3.41 အခြေခံပစ္စည်းများတွင် ဟေလိုဂျင်ပါဝင်မှု စုစုပေါင်းအတွက် စမ်းသပ်နည်း 4/06
• TM 2.3.42 Solder Mask – အဆိပ်အတောက်များနှင့် သန့်စင်ဆေးရည်များကို ခုခံနိုင်မှု 3/07
• TM 2.3.44 X-Ray Fluorescence (XRF) Spectrometry 11/17 ဖြင့် Electroless Nickel (EN) အလွှာရှိ အထူနှင့် ဖော့စဖရပ်စ်ပါဝင်မှုကို ဆုံးဖြတ်ခြင်း

အပိုင်း 2.4 - စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.4.1E Adhesion၊ Tape Test 5/04
• TM 2.4.1.5A ကုသမှုလွှဲပြောင်းခြင်း 5/95 ဆုံးဖြတ်ချက်
• TM 2.4.1.6 Adhesion၊ Polymer Coating 7/95
• TM 2.4.2A Copper Foil 3/76 ၏ Ductility
• TM 2.4.2.1D Flexural Fatigue နှင့် Ductility၊ Foil 3/91
• TM 2.4.3E Flexural Strength၊ Flexible Printed Cabling Materials 6/11
• TM 2.4.3.1C Bending Fatigue နှင့် Ductility၊ Flexible Compressed Cabling 3/91
• TM 2.4.3.2C Bending Fatigue and Ductility၊ Flexible Metal Clad Dielectrics 3/91
• TM 2.4.4B Laminates များ၏ Flexural Strength (ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန်တွင်) 12/94
• TM 2.4.4.1A Laminates များ၏ Flexural Strength (အပူချိန်မြင့်သည့်အချိန်တွင်) 12/94
• TM 2.4.5.1 လိုက်လျောညီထွေဖြစ်နိုင်မှု – ဖော်မြူလာအပေါ်ယံပိုင်း 7/00
• TM 2.4.6 Hot Oil 4/73
• TM 2.4.7A စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ ပုံနှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးပစ္စည်းများ 7/75
• TM 2.4.7.1 Solder Mask - စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဆုံးဖြတ်ခြင်း 3/07
• TM 2.4.8C သတ္တုဖြင့် အုပ်ထားသော Laminates များ၏ အခွံခိုင်ခံ့မှု 12/94
• TM 2.4.8.1 Peel Strength၊ Metal Foil (ပါးလွှာသော Laminates အတွက် Keyhole Method) 1/86
• TM 2.4.8.2A မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် သတ္တုဖြင့်အုပ်ထားသော Laminates များ၏ အခွံကြံ့ခိုင်မှု (Hot Fluid Method) 12/94
• TM 2.4.8.3A မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် သတ္တုဖြင့်အုပ်ထားသော Laminates များ၏ အခွံကြံ့ခိုင်မှု (လေပူနည်းလမ်း) 12/94
• TM 2.4.8.4 Carrier ဖြန့်ချိမှု၊ Fine Copper 1/90
• TM 2.4.9E အခွံမာန၊ ပျော့ပြောင်းနိုင်သော Dielectric ပစ္စည်းများ 6/14
• TM 2.4.9.1 ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်များ၏ အခွံ ကြံ့ခိုင်မှု 11/98
• TM 2.4.9.2 Bonding 11/98
• TM 2.4.12A Solderability၊ Edge Dipping Method 6/91
• TM 2.4.13F Solder Float Resistance Flexible Printed Wiring Materials 5/98
• TM 2.4.13.1 Laminates များ၏ အပူဒဏ်ဖိအား 12/94
• TM 2.4.14.2A Liquid Flow လုပ်ဆောင်ချက်၊ Wetting Equilibrium Method 6/04
• TM 2.4.15A Surface Coating၊ Metal Foil 3/76
• TM 2.4.16B ကနဦး မျက်ရည်ခွန်အား၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် လျှပ်ကာပစ္စည်း 3/14
• TM 2.4.17 မျက်ရည်ခွန်အား (ပျံ့နှံ့မှု) 4/73
• TM 2.4.17.1B Spread Tear Strength၊ Flexible Insulation Material 2/13
• TM 2.4.18B Tensile Strength and Elongation၊ Copper Foil 8/80
• TM 2.4.18.1A Tensile Strength and Elongation၊ In-House Coating 5/04
• TM 2.4.18.2 Hot Break Strength၊ Foil 7/89
• TM 2.4.18.3 Tensile Strength၊ Elongation နှင့် Modulus 7/95
• TM 2.4.19C Tensile Strength and Elongation၊ Flexible Printed Cabling Materials 5/98
• TM 2.4.21F Black Bond ခွန်အား၊ ပံ့ပိုးမထားသော အစိတ်အပိုင်း အပေါက် 1/07
• TM 2.4.22C Spring နှင့် Twist (Percent) 6/99
• TM 2.4.22.1C Spring နှင့် Twist Laminate 5/93
• TM 2.4.22.2 မျက်နှာပြင် Curvature- လျှပ်ကာ Dielectrics 7/95 ရှိသော Silicon Wafers
• TM 2.4.23 Laminate ပစ္စည်းများ၏ ဂဟေဆက်ခြင်း ခံနိုင်ရည် 3/79
• TM 12C Glass Transition Temperature နှင့် TMA 94/2.4.24 ဖြင့် Z Axis အပူချဲ့ခြင်း
• TM 2.4.24.1 Delamination အချိန် (TMA နည်းလမ်း) 12/94
• TM 2.4.24.2 အော်ဂဲနစ်ရုပ်ရှင်များ၏ မှန်အကူးအပြောင်း အပူချိန် - DMA နည်းလမ်း 7/95
• TM 2.4.24.3 အော်ဂဲနစ်ရုပ်ရှင်များ၏ မှန်အကူးအပြောင်း အပူချိန် - TMA နည်းလမ်း 7/95
• High Density Interconnection (HDI) နှင့် Microvias -DMA Method 2.4.24.4/11 တွင် အသုံးပြုသည့် TM 98 Glass Transition နှင့် Modulus of Materials of Materials
• TM 2.4.24.5 Glass Transition Temperature and Thermal Expansion of Materials of High Density Interconnection (HDI) နှင့် Microvias -TMA နည်းလမ်း 11/98
• TM 2.4.24.6 TGA 4/06 ကိုအသုံးပြုထားသော Laminate Material ၏ပြိုကွဲပျက်စီးမှုအပူချိန် (Td)
• TM 2.4.25D DSC 11/17 ဖြင့် Glass Transition Temperature နှင့် Hardening Factor
• TM 2.4.26 ထည့်သွင်းထားသော ပုံနှိပ်ကတ်များအတွက် တိပ်စမ်းသပ်မှု 3/79
• TM 2.4.27.1B Wear (Taber Method) Solder Mask နှင့် Conformal Coating 1/95
• TM 2.4.28.1F Solder Mask Adhesion – တိပ်စမ်းသပ်နည်း 3/07
• TM 2.4.29C Adhesion၊ Solder Mask၊ Flexible Circuit 3/07
• TM 2.4.30 သက်ရောက်မှုအား၊ ပိုလီမာရုပ်ရှင် 10/86
• TM 2.4.34 Solder Paste Viscosity – T-Bar Spindle Method (300.000 - 1.600.000 Centipose အတွက် တရားဝင်) 1/95
• TM 2.4.34.1 Solder Paste Viscosity – T-Bar Spindle Method (အသုံးပြုနိုင်သော 300.000 Centipoise အောက်နည်း) 1/95
• TM 2.4.34.2 Solder Paste Viscosity – Spiral Pump Method (300.000 မှ 1.600.000 Centipoise အတွက် တရားဝင်) 1/95
• TM 2.4.34.3 Solder Paste Viscosity – Spiral Pump Method (300.000 Centipoise ထက်နည်းသော) 1/95
• TM 2.4.34.4 Paste Flux Viscosity – T-Bar Shaft Method 1/95
• TM 2.4.35 Solder Paste - Slump Test 1/95
• TM 2.4.36C ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်း သရုပ်သကန်များ၊ ခဲထားသော အစိတ်အပိုင်းများ 5/04 အတွက် အပေါက်များ
• TM 2.4.38A Prepreg Scale Flow Test 6/91
• TM 2.4.39A Dimensional Stability၊ Glass Reinforced Thin Laminates 2/86
• TM 2.4.40 အလွှာပေါင်းစုံ ပုံနှိပ်ထားသော ပတ်လမ်းဘုတ်များ ၏ အတွင်းအလွှာ နှောင်ကြိုး ခိုင်ခံ့မှု 10/87
• TM 2.4.41 လျှပ်စစ်လျှပ်စစ်လျှပ်ကာဘုတ်များ 3/86 လိုင်းနားအပူချဲ့ခြင်း
• TM 2.4.41.1A Glassy Silica (Quartz) Dilatometer Method 8/97 ဖြင့် Thermal Expansion Coefficient
• TM 2.4.41.2A အပူချိန် ချဲ့ထွင်မှု ကိန်းဂဏန်း – Strain Gage Method 5/04
• TM 2.4.41.3 In-Plane Thermal Expansion Coefficient၊ အော်ဂဲနစ်ရုပ်ရှင်များ 7/95
• TM 2.4.41.4 ထုထည်အပူရှိန်ချဲ့ထွင်မှု ပိုလီမာအပေါ်ယံပိုင်း 7/95
• TM 2.4.42 Chip Adhesive ၏ Torsional Strength 2/88
• TM 2.4.42.1 မြင့်မားသောအပူချိန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခံနိုင်ရည်အား ကော် ၃/၈၈၊
• TM 2.4.43 Solder Paste – Solder Ball Test 1/95
• TM 2.4.44 Solder Paste - Adhesion Test 3/98
• TM 2.4.45 Solder Paste - ရေစိုစမ်းသပ်မှု 1/95
• TM 2.4.46A ဖြန့်ကျက်စမ်းသပ်မှု၊ အရည် သို့မဟုတ် ဖြည်ထားသော Flux၊ Solder Paste နှင့် ထုတ်ယူထားသော Core ဝါယာများ သို့မဟုတ် အကြိုပုံစံများ 6/04
• TM 2.4.47 Flux Residual ခြောက်သွေ့မှု 1/95
• TM 2.4.48 Spitting Cored Wire Solder 1/95
• TM 2.4.49 Solder Pool Test 1/95
• TM 2.4.50 အပူလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း၊ ပိုလီမာရုပ်ရှင်များ 7/95
• TM 2.4.51 Self Shimming Thermal Conductive Adhesive 1/95
• TM 2.4.52 အခြေခံပစ္စည်းများအတွက် အစေးစနစ်များ၏ အရိုးကျိုးခြင်း ခိုင်မာမှု 10/13
• TM 2.4.53 ဆိုးဆေးနှင့် ဆန့်နိုင်းစမ်းသပ်နည်း (ယခင် ဆိုးဆေးနှင့် ကျုံ့ခြင်းဟု လူသိများသည်) 8/17

အပိုင်း 2.5 - လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.5.1B Printed Wiring Material ၏ Arc Resistance သည် 5/86 ဖြစ်သည်။
• TM 2.5.2A လျှပ်ကာပစ္စည်း၏စွမ်းရည် 7/75
• TM 2.5.3B လက်ရှိ Diffraction၊ အပေါက်များမှတဆင့် ဖုံးအုပ်ထားသော 8/97
• TM 2.5.4.1A လျှပ်ကူးပစ္စည်း 8/97 တွင် လက်ရှိပြောင်းလဲမှုများကြောင့် စပယ်ယာအပူချိန် တိုးလာသည်
• TM 2.5.5.2A Printed Wiring Board ၏ Dielectric Constant နှင့် Dissipation Factor ၊
• TM 2.5.5.3C ပစ္စည်းများ စိမ့်ဝင်နိုင်မှု (Dielectric Constant) နှင့် ဆုံးရှုံးမှုတန်ဂျန့် (Spreading Factor) (အရည်ဆဲလ်နှစ်ခု နည်းလမ်း) 12/87
• TM 2.5.5.5C Strip Line Test for Permeability and Loss Tangent (Dielectric Constant and Dissipation Factor) X-Band 3/98 ရှိ၊
• TM 2.5.5.5.1 ပတ်လမ်းဘုတ်ပစ္စည်းများ၏ ရှုပ်ထွေးသောနှိုင်းရစိမ့်ဝင်နိုင်စွမ်းအတွက် မျဉ်းကြောင်းစမ်းသပ်မှု 14 GHZ 3/98
• TM 3A TDR 04/2.5.5.7 ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ကတ်များပေါ်ရှိ လက္ခဏာရပ်များ
• TM 2.5.5.9 permeability and Loss Tangent၊ Parallel Plate၊ 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 ထည့်သွင်းထားသော Passive ပစ္စည်းများ၏ စိမ့်ဝင်နိုင်စွမ်းနှင့် ဆုံးရှုံးမှုတန်ဂျင့်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစမ်းသပ်မှု
• TM 2.5.5.11 ပုံနှိပ်ကတ်များ 4/09 တွင် TDR မှ လိုင်းများ ပြန့်ပွားမှုနှောင့်နှေးမှု
• TM 2.5.5.12A ပုံနှိပ်ကတ်များ 7/12 တွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုပမာဏကို ဆုံးဖြတ်ခြင်းအတွက် စမ်းသပ်နည်းလမ်းများ
• TM 2.5.5.13 Relative Permeability နှင့် Loss Tangent Split Cylinder Resonator 1/07 ကိုအသုံးပြုခြင်း
• TM 2.5.6B တောင့်တင်းသော ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုး 5/86 ၏ Dielectric Casting
• TM 2.5.6.1B Solder Mask – Dielectric Strength 3/07
• TM 2.5.6.2A ပုံနှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးပစ္စည်း 3/98 ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းအား
• TM 2.5.6.3 Dielectric Breakdown Voltage နှင့် Dielectric Strength 10/86
• TM 2.5.7D Dielectric Withstand Voltage၊ PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Dielectric ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဗို့အား – Polymeric Conformal Coating 7/00
• TM 2.5.7.2A Dielectric ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဗို့အား (HiPot နည်းလမ်း) – ပုံနှိပ်ကတ်များအတွက် ပါးလွှာသော Dielectric အလွှာများ 11/09
• TM 2.5.10.1 ကော်ကြားချိတ်ဆက်မှုများအတွက် လျှပ်ကာခံနိုင်ရည် 11/98
• TM 2.5.12 Connection Resistor၊ Multilayer Printed Cabling 4/73
• TM 2.5.13A Copper Foil Resistance 3/76
• TM 2.5.14A ကြေးနီသတ္တုပြား 8/76 ခုခံမှု
• Flat Cable 2.5.15/10 ၏ RFI-EMI အကာအကွယ်အတွက် TM 86A လမ်းညွှန်ချက်များနှင့် စမ်းသပ်နည်းများ
• TM 2.5.17E ထုထည် ခုခံမှုနှင့် ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင် ခုခံမှု 5/98
• TM 2.5.17.1A ဒိုင်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏ ထုထည်နှင့် မျက်နှာပြင် ခုခံမှု 12/94
• TM 2.5.17.2 High Density Interconnection (HDI) နှင့် Microvias တွင်အသုံးပြုသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း၏ ထုထည် ခုခံမှု ပမာဏ 11/98
• TM 2.5.18B လက္ခဏာရပ် Impedance Flat ကြိုးများ (ဟန်ချက်မညီသော) 7/84
• TM 2.5.19A Time Domain Reflectometer 7/84 ကိုအသုံးပြု၍ Flat Cable များ ပြန့်ပွားမှုနှောင့်နှေးခြင်း၊
• TM 2.5.19.1A Dual Tracking Oscilloscope 7/84 ကို အသုံးပြု၍ Flat Wires များ၏ ပြန့်ပွားမှုနှောင့်နှေးမှု
• TM 2.5.21A Digital Unbalanced Crosstalk၊ Flat Cable 3/84
• TM 2.5.27 Raw Printed Wiring Board Material 3/79 ၏ Surface Insulation Resistance
• TM 2.5.30 ဟန်ချက်ညီပြီး ဟန်ချက်မညီသော ကေဘယ်အား လျော့ချခြင်း အတိုင်းအတာ 12/87
• TM 2.5.33 ဂဟေကိရိယာများမှ လျှပ်စစ်လှိုင်းအား တိုင်းတာခြင်း 11/98
• TM 2.5.33.1 ဂဟေကိရိယာများမှလျှပ်စစ်ဓာတ်လွန်ကဲမှုကိုတိုင်းတာခြင်း - မြေပြင်တိုင်းတာမှုများ 11/98
• TM 2.5.33.2 ဂဟေကိရိယာများမှ လျှပ်စစ်လှိုင်းအား တိုင်းတာခြင်း - ရွေ့ပြောင်းတိုင်းတာမှုများ 11/98
• TM 2.5.33.3 ဂဟေကိရိယာများမှလျှပ်စစ်ဓာတ်လွန်ကဲမှုကိုတိုင်းတာခြင်း - လက်ရှိယိုစိမ့်မှုအတိုင်းအတာ 11/98
• TM 2.5.33.4 ဂဟေကိရိယာများမှ လျှပ်စစ်လှိုင်းအား တိုင်းတာခြင်း – အကာအရံများ 11/98
• Embedded Resistor အတွက် TM 2.5.34 ပါဝါသိပ်သည်းဆ အဆင့်သတ်မှတ်ချက် 7/12

အပိုင်း 2.6 – ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.6.1G Mushroom Resistance Printed Wiring Materials 3/07
• TM 2.6.1.1 မှိုရောဂါခုခံမှု – ဖော်မြူလာအလွှာဖုံးခြင်း 7/00
• TM 2.6.2D အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှု၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ရိုက်နှိပ်ထားသော ကေဘယ်ကြိုး 2/12
• TM 2.6.2.1A ရေစုပ်ယူမှု
• TM 2.6.3F အစိုဓာတ်နှင့် လျှပ်ကာ ခုခံမှု၊ ပုံနှိပ်ထားသော စာရွက်များ 5/04
• TM 2.6.3.1E Solder Mask - အစိုဓာတ်နှင့် လျှပ်ကာပစ္စည်း ခုခံမှု 3/07
• TM 2.6.3.2C မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာနှင့် စိုစွတ်မှု ခုခံမှု၊ ကြေးနီ ကုပ်တွယ်ထားသော ပျော့ပြောင်းသော Dielectric ပစ္စည်း 8/15
• TM 2.6.3.3B မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာ ခုခံမှု၊ Fluxes 6/04
• TM 2.6.3.4A စိုစွတ်မှုနှင့် လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်- ဖော်မြူလာအပေါ်ယံပိုင်း 7/03- ဖော်မြူလာအပေါ်ယံပိုင်းစမ်းသပ်မှုအတွက် 2.6.3.4 နှင့် 2.6.3.1C ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.6.3.5 မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်ရှိသော 1/04
• TM 2.6.3.6 မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာခုခံမှု – Fluxes – ဆက်သွယ်ရေး 1/04
• TM 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance 3/07
• TM 2.6.4B Degassing၊ ပုံနှိပ်ထားသောကတ်များ 5/04
• TM 2.6.5D Physical Shock၊ Multilayer Printed Cabling 5/04
• TM 2.6.7.1A အပူဒဏ်ခံနိုင်မှု – 7/00-Conformal Coating စမ်းသပ်မှုများအတွက် 2.6.7.1 ကို တူညီသောအလွှာဖြင့် အစားထိုးသည်
• TM 2.6.7.2B အပူရှိန်ရှော့၊ ဆက်တိုက် နှင့် အဏုပိုင်း၊ ပုံနှိပ်ကတ် 5/04
• TM 2.6.7.3 အပူဒဏ်ခံနိုင်မှု – Solder Mask သည် 7/00-Solder Mask Test အတွက် 2.6.7.1 ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.6.8E အပူဖိစီးမှု၊ Coated Holes 5/04
• TM 2.6.8.1 အပူဖိအားဖိအား၊ Laminate 9/91
• TM 2.6.9B Vibration၊ Hard Pressure Wiring 5/04
• TM 2.6.9.1 အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများ၏ အာရုံခံနိုင်စွမ်းကို Ultrasonic စွမ်းအင် 1/95 သို့ ဆုံးဖြတ်ခြင်းအတွက် စမ်းသပ်ခြင်း
• TM 2.6.9.2 တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အာရုံခံနိုင်စွမ်းကို Ultrasonic စွမ်းအင် 1/95 သို့ ဆုံးဖြတ်ရန် စမ်းသပ်ခြင်း
• TM 2.6.10A X-Ray (ဓါတ်မှန်ရိုက်ခြင်း)၊ Multilayer Printed Wiring Card Test Methods 8/97
• TM 2.6.11D Solder Mask – Hydrolytic Stability 3/07
• TM 2.6.11.1 Hydrolytic Stability – 7/00-Conformal Coating Test အတွက် 2.6.11B ကို လိုက်လျောညီထွေရှိသော အပေါ်ယံအလွှာကို အစားထိုးသည်
• TM 2.6.13 သတ္တု Dendritic ကြီးထွားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို အကဲဖြတ်ခြင်း- Uncoated Printed Cabling 10/85
• TM 2.6.14D Solder Mask - လျှပ်စစ်ဓာတု ရွှေ့ပြောင်းခြင်း ခုခံမှု 3/07
• TM 2.6.14.1 Electrochemical Migration Resistance Test 9/00
• TM 2.6.15C Corrosion၊ Flux 6/04
• TM 2.6.16 Pressure Vessel Method 7/85 Glass Epoxy Laminate Integrity အတွက်
• TM 2.6.16.1 High Density Interconnection (HDI) ပစ္စည်းများ၏ စိုစွတ်မှု ခုခံမှု မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအား (Pressure Vessel) 8/98
• TM 2.6.18A အပူချိန်နိမ့်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ကေဘယ်လ်ပစ္စည်းများ 7/85
• TM 2.6.21B သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော Flexible Laminate၊ ဖုံးအုပ်ပစ္စည်းနှင့် ကော်ကပ်ခွာရုပ်ရှင်များ၏ ဝန်ဆောင်မှုအပူချိန် 6/11
• Steam Ager Temperature ထပ်တလဲလဲနိုင်မှု 2.6.23/7 အတွက် TM 93 စမ်းသပ်မှုလုပ်ထုံးလုပ်နည်း
• TM 2.6.24 လမ်းဆုံတည်ငြိမ်မှု 11/98 ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများ
• TM 2.6.25B Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test- XY Axis 4/16
• TM 2.6.26A DC Current Source Thermal Cycle Test 6/14
• TM 2.6.27A အပူဒဏ်ဖိအား၊ Convection Reflow Assembly Simulation 8/17
• TM 2.6.28 အစိုဓာတ်ပါဝင်မှုနှင့်/သို့မဟုတ် အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနှုန်း၊ (အစုလိုက်) ပုံနှိပ်ကတ် 8/10

ခေတ်မမီတော့သော စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

အပိုင်း 3.0 - ချိတ်ဆက်ကိရိယာ စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 3.1A အဆက်အသွယ် Resistor၊ Connectors 7/75
• TM 3.2A Contact Hold၊ Connectors 7/75
• TM 3.3A တင်းတင်းကျပ်ကျပ် တွန်းအား၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.4B ကြာရှည်ခံမှု၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 1/83
• TM 3.5A စိုထိုင်းဆ၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.6A လျှပ်ကာ ခံစစ်၊ Connectors 7/75
• TM 3.7A Low Level Circuit Connectors 7/75
• TM 3.8A စက်ရှော့ခ်၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.9A ဆားမှုတ်ဆေး၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာ 7/75
• TM 3.10A Solderability၊ Connectors 7/75
• TM 3.11A အပူပိုင်းရှော့ခ်၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.12A တုန်ခါမှု၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.13A ဗို့အားခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.14 အပူချိန်မြင့်မားမှု၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 7/75
• TM 3.15 Fungus Resistance၊ Connectors 7/79
• TM 3.16 ပွတ်တိုက်မှု တိုက်စားမှု၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 2/78
• TM 3.17 စက်မှုဓာတ်ငွေ့စမ်းသပ်မှု (Battelle Method)၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 2/78
• TM 3.18 မိတ်လိုက်ခြင်းနှင့် မပေါင်းစည်းခြင်းအင်အားစု၊ ချိတ်ဆက်မှုများ 1/83

Canceled Test Methods

အပိုင်း 2.1 - Visual Test Methods

• TM 2.1.1.1 Microsectioning၊ Ceramic Surface 12/87
• TM 2.1.1.2A ခွဲခြမ်းစိပ်ဖြာခြင်း—တစ်ပိုင်း သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ အခွဲခွဲကိရိယာ (အခြားရွေးချယ်စရာ) 5/04 2.1.1F အစားထိုးသည်

အပိုင်း 2.2 – Dimensional Test Methods

• TM 2.2.8 အပေါက် 4/73 ၏တည်နေရာ
• TM 2.2.10A အပေါက်တည်နေရာနှင့် စပယ်ယာတည်နေရာ 12/83
• TM 2.2.15 Cable Dimensions (Flat Cable) 6/79
• TM 2.2.16 Perforated Panel 12/87 ကိုအသုံးပြု၍ Artwork Master အကဲဖြတ်ခြင်း။
• TM 2.2.16.1 12/87 ထပ်ဆင့်ဖြင့် အနုပညာလက်ရာမာစတာအကဲဖြတ်ခြင်း။
• TM 2.2.19 Measuring Hole Pattern Position 12/87

အပိုင်း 2.3 - ဓာတုစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.3.3A လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၏ ဓာတုခုခံမှု 2/78
• TM 2.3.5B သိပ်သည်းဆ၊ လျှပ်ကာပစ္စည်း 8/97
• TM 2.3.8.1 Flexible Printed Cabling 12/88 ၏ မီးလောင်လွယ်မှု
• TM 2.3.23B Curing (Persistence) အပူဖြင့်ကုသထားသော Solder Mask 2/88
• TM 2.3.23.1A Curing (Persistence) UV Initiated Dry Film Solder Mask 2/88
• TM 2.3.25B သည် Ionizable Surface Contaminants များကို ထောက်လှမ်းခြင်းနှင့် တိုင်းတာခြင်း 8/97-2.3.26 နှင့် 2.3.26.1 ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.3.26A ကို Test Method 2.3.25 ဖြင့် အစားထိုးသည် 2/88-Test Method 2.3.25 ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.3.26.1 သည် စမ်းသပ်နည်းလမ်း 2.3.25 ကို အစားထိုးသည် 2/88-Test Method 2.3.25 ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.3.26.2 Polymer ရုပ်ရှင်များ 7/95 ၏ မိုဘိုင်းအိုင်းယွန်း အကြောင်းအရာ
• TM 2.3.27 သန့်ရှင်းမှုစမ်းသပ်မှု – ကျန်ရှိသော Rosin 1/95
• TM 2.3.27.1 Rosin Flux Residue ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း-HPLC နည်းလမ်း 1/95
• TM 2.3.29 Flammability၊ Flexible Flat Cable 11/88
• TM 2.3.31 Relative Cure Degree of UV Curable Material 2/88-Reconfirmed
• TM 2.3.38C Surface Organic Contamination Detection Test 5/04
• TM 2.3.39C Surface Organic Contaminant Identification Test (Infrared Analytical Method) 5/04

အပိုင်း 2.4 - စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.4.1.1B Adhesion၊ အမှတ်အသား ပန်းချီများနှင့် မှင်များ 11/88
• TM 2.4.1.2 ပေါင်းစပ်ထားသော မျက်နှာပြင်များဆီသို့ လျှပ်ကူးပစ္စည်းများ၏ ကပ်တွယ်မှု 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhesion၊ Resistors (Hybrid Circuits) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adhesion၊ Overglaze (Hybrid Circuits) 12/87
• TM 2.4.5 Folding ခံနိုင်ရည်၊ Flexible Printed Cabling Materials 4/73
• TM 2.4.9D အခွံအား၊ ပျော့ပြောင်းနိုင်သော Dielectric ပစ္စည်းများ 10/88
• TM 2.4.10 Coating Adhesion 4/73
• TM 2.4.11 Shear Strength Flexible Dielectric Materials 4/73
• TM 2.4.14 သတ္တုမျက်နှာပြင်များ၏ Solderability 4/73
• TM 2.4.14.1 Solderability၊ Wave Soldering Method 3/79
• TM 2.4.20 Terminal Bond Strength၊ Flexible Printed Wiring 4/73
• TM 2.4.27.2A Solder Mask Wear (Pen Method) 2/88-Reconfirmed
• TM 2.4.28B Adhesion၊ Solder Mask (သတ္တုမဟုတ်သော အရည်ပျော်ခြင်း) 8/97
• TM 2.4.31A ခေါက် Flexible Flat Cable 4/86
• TM 2.4.32A Folding Temperature Test၊ Flexible Flat Cable 4/86
• TM 2.4.33C Bending Fatigue and Ductility၊ Flat Cable 3/91
• TM 2.4.37A Terminal Connections အတွက် Hand Soldering Tools အကဲဖြတ်ခြင်း 7/91
• TM 2.4.37.1A ပရင့်ထုတ်ဝါယာကြိုးဘုတ်အပလီကေးရှင်းများအတွက် Hand Soldering Tools အကဲဖြတ်ခြင်း 7/91
• TM 2.4.37.2 လေးလံသောအပူရှိန်များ 7/93 တွင် လက်ဂဟေကိရိယာများကို အကဲဖြတ်ခြင်း
• TM 2.4.42.2 Die Cutting Strength 3/18
• TM 2.4.42.3 Wire Tensile Strength 3/18

အပိုင်း 2.5 - လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.5.4 လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှု ၊ Multilayer Pressed Crimping 4/73
• ပုံနှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးပစ္စည်းများ၏ TM 2.5.5A Dielectric Constant 7/75
• TM 2.5.5.1B စိမ့်ဝင်နိုင်မှု (Dielectric Constant) နှင့် 1MHz ရှိ လျှပ်ကာပစ္စည်း၏ ဆုံးရှုံးမှုတန်ဂျန့် ( Dissipation Factor)
• TM 2.5.5.4 Printed Wiring Board ပစ္စည်း၏ Dielectric Constant နှင့် Dissipation Factor – Micrometer Method 10/85
• Coated Laminates 2.5.5.6/5 ၏ စိမ့်ဝင်နိုင်မှု အတွက် TM 89 သည် အဖျက်အဆီးမရှိသော စာရွက်အပြည့် ပဲ့တင်ထပ်ခြင်း စမ်းသပ်ခြင်း
• TM 2.5.5.8 Low Frequency Dielectric Constant and Loss Tangent၊ Polymer Films 7/95
• TM 2.5.7.2 Dielectric ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဗို့အား (HiPot နည်းလမ်း) – Printed Circuit Boards (PCBs) အတွက် ပါးလွှာသော Dielectric Layers (PCBs) 12/07
• TM 2.5.8A Flexible Printed Cabling Material ၏ Dispersion Factor 7/75
• TM 2.5.11 လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်၊ Multilayer Printed Cabling (အလွှာတစ်ခုအတွင်း) 4/73
• TM 2.5.16A ဘောင်းဘီတို၊ အတွင်းပိုင်း Multilayer ရိုက်နှိပ်ထားသော ကေဘယ်ကြိုး 11/88
• TM 2.5.24 စပယ်ယာခံနိုင်ရည်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အပြားကြိုး 6/79
• TM 2.5.25A Dielectric ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဗို့အား Flexible Oil Cable 11/85
• TM 2.5.26A လျှပ်ကာခုခံမှု Flexible Flat Cable 11/85
• TM 2.5.28A Q ပဲ့တင်ထပ်ခြင်း၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ကေဘယ်လ်ပစ္စည်းများ 4/88
• TM 2.5.31 လက်ရှိယိုစိမ့်မှု (Overglaze ရုပ်ရှင်များမှ) 12/87
• TM 2.5.32 ခံနိုင်ရည်စစ်ဆေးမှု၊ အပေါက်များ 12/87 ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။

အပိုင်း 2.6 – ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.6.6B အပူချိန်စက်ဝန်း၊ ပုံနှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးဘုတ် 12/87
• TM 2.6.7A အပူရှိန်ရှော့ခ်နှင့် အဆက်မပြတ်၊ ပုံနှိပ်ကတ် 8/97
• TM 2.6.7.1 အပူဒဏ်ခံနိုင်မှု – Conformal Coating 7/00 သည် Conformal Coating Tests အတွက် 2.6.7.1 ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.6.12 Temperature Test၊ Flexible Flat Cable 6/79
• TM 2.6.17 Hydrolytic Stability၊ Flexible Printed Cabling Material 12/82
• TM 2.6.19 ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် လျှပ်ကာ ခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်မှု ပေါင်းစပ် ကြွေထည်အလွှာ မျက်နှာပြင် စာရွက်များ 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - J-STD-020A ကို အစားထိုးသည်
• TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035 ဖြင့် အစားထိုးသည်

ထုတ်ယူစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

အပိုင်း 2.1 - Visual Test Methods

• TM 2.1.1.3 မိုက်ခရိုဗီယာဖွဲ့စည်းပုံများအတွက် အဏုပိုင်းပြင်ဆင်မှု 6/15

အပိုင်း 2.3 - ဓာတုစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများ

• TM 2.3.8A မီးလောင်လွယ်ခြင်း၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် လျှပ်ကာပစ္စည်း 12/82