Тест IPC-TM-650

ЭМС, беспроводные и электрические испытания

Тест IPC-TM-650

Тестирование IPC разделено на 6 разделов и делится на 1.0 написание отчета, 2.1 визуальный осмотр, 2.2 измерение длины, 2.3 химическое, 2.4 механическое, 2.5 электрическое и 2.6 тестирование окружающей среды. 

Тест IPC-TM-650

Ниже приводится руководство по списку спецификаций испытаний Interconnection and Packaging Electronics (IPC).

IPC-TM-650 Информация

Следующий метод испытаний представляет собой список межсоединений и корпусных электронных схем (IPC).

Этот метод испытаний разделен на разделы следующим образом. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения подробной информации.

  • 1.0 Отчетность и методы анализа измерений
  • 2.1 Методы визуального контроля
  • 2.2 Методы измерения размеров
  • 2.3 Химические методы испытаний
  • 2.4 Методы механических испытаний
  • 2.5 Методы электрических испытаний
  • 2.6 Методы экологических испытаний

Утвержденные методы испытаний

РАЗДЕЛ 1.0 – Методы анализа отчетов и измерений

  • ТМ 1.1C Введение 1/03
  • ТМ 1.2A Калибровка 1/03
  • TM 1.3A Условия окружающей среды 1/03
  • TM 1.4A Отчетность, Общие 1/03
  • Отчетность TM 1.5A, формат 1/03
  • TM 1.6A Числовая отчетность 1/03
  • Отчет TM 1.7A, недействительные результаты теста 1/03
  • TM 1.8A Оценка точности измерения двоичных данных 1/03 — включает калькулятор и руководство пользователя
  • TM 1.9A Оценка точности измерения переменных данных 1/03 — включает калькулятор и руководство пользователя

РАЗДЕЛ 2.1 - Визуальные методы испытаний

  • TM 2.1.1F Микросрезы, ручной и полуавтоматический режим 6/15
  • TM 2.1.2A Оценка точечных отверстий, метод проникновения краски 3/76
  • TM 2.1.3A Оценка структуры отверстий с покрытием 8/76
  • TM 2.1.5A Проверка поверхности, материал без покрытия и материал с металлическим покрытием 12/82
  • Стеклоткань ТМ 2.1.6Б Толщина 12/94
  • TM 2.1.6.1 Вес тканевого армирования 12/94, нумерация изменена с 2.3.12
  • TM 2.1.7C Количество пряжи из стеклоткани 12/94
  • TM 2.1.7.1 Счетчик пряжи, органические волокна 12/87
  • ТМ 2.1.8B Качество изготовления 12/94
  • TM 2.1.9 Проверка поверхности на наличие царапин Фольга с металлическим покрытием 5/86
  • TM 2.1.10A Визуальный осмотр нерастворенного дициандиамида 12/94
  • TM 2.1.13B Контроль зазоров в гибких картонных материалах с печатью 5/12

РАЗДЕЛ 2.2 – Методы измерения размеров

  • TM 2.2.1A Проверка механических размеров 8/97
  • TM 2.2.2B Проверка оптических размеров 8/97
  • TM 2.2.4C Размерная стабильность, гибкие диэлектрические материалы 5/98
  • Размерные исследования с использованием микрошлифов TM 2.2.5A 8/97
  • TM 2.2.6A Измерение размера отверстия, просверлено 8/97
  • TM 2.2.7A Измерение размера отверстия, покрытие 5/86
  • TM 2.2.12A Толщина меди по весу 3/76
  • TM 2.2.12.1 Общая толщина и коэффициент профиля обработанной и необработанной медной фольги 9/87
  • TM 2.2.12.2 Вес и толщина медной фольги со съемными носителями 7/89
  • ТМ 2.2.12.3 Определение массы и толщины медной фольги с абразивным носителем 7/89
  • TM 2.2.13.1A Толщина, покрытие в отверстиях, микроом Метод 1/83
  • TM 2.2.14 Распределение размеров частиц порошка припоя – просеивающий метод 1/4 для типов 1–95
  • TM 2.2.14.1 Распределение размеров частиц порошка припоя – метод измерения под микроскопом 1/95
  • TM 2.2.14.2 Распределение частиц порошка припоя по размерам – метод оптического анализатора изображения 1/95
  • TM 2.2.14.3 Определение максимального размера частиц порошка припоя 1/95
  • TM 2.2.17A Шероховатость поверхности и профиль металлической фольги (метод контактного пера) 2/01
  • TM 2.2.18 Определение толщины ламината механическим измерением 12/94
  • TM 2.2.18.1 Определение толщины ламинатов с металлическим покрытием, Раздел 12/94
  • TM 2.2.19.1 Длина, ширина и прямолинейность панелей из ламината и препрега 12/94
  • TM 2.2.20 Паяльная паста по весу Содержание металла 1/95
  • TM 2.2.21 Плоскостность диэлектриков для межсоединений высокой плотности (HDI)/технология Microvia 11/98

РАЗДЕЛ 2.3 - Химические методы испытаний

  • TM 2.3.1 Химическая обработка, подходящий материал для обработки 4/73
  • TM 2.3.1.1B Химическая очистка ламината с металлическим покрытием 5/86
  • Химическая стойкость гибких печатных листовых материалов TM 2.3.2G 12/07
  • TM 2.3.4B Химическая стойкость, маркировочные краски и чернила 8/87
  • TM 2.3.4.2A Химическая стойкость ламинатов, препрегов и изделий из фольги с покрытием при воздействии растворителя 12/94
  • TM 2.3.4.3 Химическая стойкость материалов сердечника к метиленхлориду 5/86
  • TM 2.3.6A Метод травления персульфатом аммония 7/75
  • TM 2.3.7A Травление, метод хлорида железа 7/75
  • TM 2.3.7.1A Метод травления хлоридом меди 12/94
  • TM 2.3.7.2A Метод щелочного травления 12/94
  • Горючесть препрега ТМ 2.3.9D и тонкого ламината 8/97
  • TM 2.3.10B Воспламеняемость ламината 12/94
  • TM 2.3.10.1 Воспламеняемость паяльной маски в ламинате с печатной проводкой 8/98
  • ТМ 2.3.11 Структура стеклоткани 4/73
  • TM 2.3.13A Определение кислотного числа жидкого припойного флюса – методы потенциометрического и визуального титрования 6/04
  • TM 2.3.14 Печать, травление и испытание пластин 4/73
  • TM 2.3.15D Чистота, медная фольга или покрытие 5/04
  • TM 2.3.16B Содержание смолы в препреге при сжигании 12/94
  • TM 2.3.16.1C Содержание смолы препрегина, 12/94 по массе обработанной
  • TM 2.3.16.2 Вес обработанного препрега 12/94
  • Препрег смолы TM 2.3.17D Текучесть Процент 8/97
  • TM 2.3.17.1B Поток смолы пленок с клеевым покрытием и клеевых пленок на подложке 5/98
  • Препрег TM 2.3.17.2B "No Flow" 8/97 Resin Flow
  • TM 2.3.18A Время гелеобразования, препрег Ингредиенты 4/86
  • Содержание летучих веществ в препреге ТМ 2.3.19C 12/94
  • TM 2.3.21A Метод определения качества покрытия клеток тела 8/97
  • TM 2.3.22 Качество защитного покрытия меди 2/78
  • TM 2.3.24 Пористость с позолотой 2/78
  • TM 2.3.24.1 Испытание на пористость электродного золота на никелированной поверхности меди Электрографический метод 10/85
  • TM 2.3.24.2A Пористость металлических покрытий на сплавах на основе меди и никеля (испытание парами азотной кислоты) 8/97
  • Обнаружение и измерение ионизируемых загрязнений поверхности с помощью сопротивления экстракту растворителя TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
  • TM 2.3.25.1 Проверка ионной чистоты неизолированных печатных плат 10/00
  • TM 2.3.28B Ионный анализ печатных плат, метод ионной хроматографии 11/12
  • TM 2.3.28.1 Содержание галогенидов в паяльных флюсах и пастах 6/04
  • TM 2.3.28.2 Очистка карт с печатью с помощью ионной хроматографии 12/09
  • TM 2.3.30A Определение pH растворителя в безводных фторуглеродных растворителях 11/81
  • TM 2.3.32D Коррозия, вызванная флюсом (метод медного зеркала) 6/04
  • TM 2.3.33D Наличие галогенидов во флюсе, метод с хроматом серебра 6/04
  • TM 2.3.34C Содержание твердых частиц, Flux 6/04
  • TM 2.3.34.1B С флюсовым покрытием и/или порошковой сердцевиной на/в флюсе Процент 1/95
  • TM 2.3.35C Количественное содержание галогенидов (хлорид и бромид) 6/04
  • Фториды, флюсы – качественный анализ 2.3.35.1/6 с точечным тестом TM 04A
  • TM 2.3.35.2A Концентрация фтора, флюсы – количественный анализ 6/04
  • TM 2.3.36 Кислотная приемлемость хлорированных растворителей 10/85
  • Содержание летучих веществ в диэлектрических пленках с клеевым покрытием ТМ 2.3.37Б 5/98
  • ТМ 2.3.40 Термическая стабильность 7/95
  • TM 2.3.41 Метод определения общего содержания галогенов в основных материалах 4/06
  • TM 2.3.42 Паяльная маска – устойчивость к растворителям и чистящим средствам 3/07
  • TM 2.3.44 Определение толщины и содержания фосфора в слоях химического никеля (EN) методом рентгенофлуоресцентной (XRF) спектрометрии 11/17

РАЗДЕЛ 2.4 - Методы механических испытаний

  • TM 2.4.1E Адгезия, тест ленты 5/04
  • TM 2.4.1.5A Определение передачи лечения 5/95
  • TM 2.4.1.6 Адгезия, полимерное покрытие 7/95
  • Пластичность медной фольги ТМ 2.4.2А 3/76
  • TM 2.4.2.1D Усталость при изгибе и пластичность, фольга 3/91
  • TM 2.4.3E Прочность на изгиб, гибкие печатные кабельные материалы 6/11
  • TM 2.4.3.1C Усталость при изгибе и пластичность, гибкая сжатая кабельная система 3/91
  • TM 2.4.3.2C Усталость при изгибе и пластичность, гибкие диэлектрики в металлической оболочке 3/91
  • TM 2.4.4B Прочность ламината на изгиб (при температуре окружающей среды) 12/94
  • TM 2.4.4.1A Прочность ламината на изгиб (при повышенной температуре) 12/94
  • TM 2.4.5.1 Гибкость — конформное покрытие 7/00
  • TM 2.4.6 Горячее масло 4/73
  • TM 2.4.7A Обрабатываемость, печатные материалы для проводки 7/75
  • TM 2.4.7.1 Паяльная маска — определение обрабатываемости 3/07
  • Прочность на отрыв ламинатов с металлическим покрытием TM 2.4.8C 12/94
  • TM 2.4.8.1 Прочность на отрыв, металлическая фольга (метод замочной скважины для тонких ламинатов) 1/86
  • TM 2.4.8.2A Прочность на отрыв ламинатов с металлическим покрытием при высокой температуре (метод горячей жидкости) 12/94
  • TM 2.4.8.3A Прочность на отрыв ламинатов с металлическим покрытием при высокой температуре (метод горячего воздуха) 12/94
  • TM 2.4.8.4 Освобождение несущей, мелкая медь 1/90
  • TM 2.4.9E Прочность на отрыв, гибкие диэлектрические материалы 6/14
  • TM 2.4.9.1 Прочность гибких цепей на отрыв 11/98
  • ТМ 2.4.9.2 Склеивание 11/98
  • TM 2.4.12A Паяемость, метод погружения кромок 6/91
  • TM 2.4.13F Сопротивление плаванию припоя Гибкие печатные материалы для проводки 5/98
  • TM 2.4.13.1 Термическое напряжение ламинатов 12/94
  • TM 2.4.14.2A Активность потока жидкости, метод равновесия смачивания 6/04
  • TM 2.4.15A Поверхностное покрытие, металлическая фольга 3/76
  • TM 2.4.16B Начальная прочность на разрыв, гибкие изоляционные материалы 3/14
  • TM 2.4.17 Прочность на разрыв (разброс) 4/73
  • TM 2.4.17.1B Предел прочности на разрыв, гибкий изоляционный материал 2/13
  • TM 2.4.18B Прочность на растяжение и относительное удлинение, медная фольга 8/80
  • TM 2.4.18.1A Прочность на растяжение и относительное удлинение, внутреннее покрытие 5/04
  • TM 2.4.18.2 Прочность на разрыв в горячем состоянии, фольга 7/89
  • TM 2.4.18.3 Прочность на растяжение, относительное удлинение и модуль упругости 7/95
  • TM 2.4.19C Прочность на растяжение и относительное удлинение, гибкие печатные кабельные материалы 5/98
  • TM 2.4.21F Black Bond Strength, отверстие для компонента без поддержки 1/07
  • TM 2.4.22C Пружина и скручивание (в процентах) 6/99
  • TM 2.4.22.1C Пружинно-скручивающийся ламинат 5/93
  • TM 2.4.22.2 Кривизна поверхности: кремниевые пластины с изолированными диэлектриками 7/95
  • TM 2.4.23 Сопротивление пайке ламинированных материалов 3/79
  • TM 12C Температура стеклования и тепловое расширение по оси Z с TMA 94/2.4.24
  • TM 2.4.24.1 Время расслоения (метод TMA) 12/94
  • TM 2.4.24.2 Температура стеклования органических пленок – метод DMA 7/95
  • TM 2.4.24.3 Температура стеклования органических пленок - метод ТМА 7/95
  • TM 2.4.24.4 Стеклование и модуль упругости материалов, используемых в соединениях высокой плотности (HDI) и микроотверстиях — метод прямого доступа к памяти 11/98
  • TM 2.4.24.5 Температура стеклования и тепловое расширение материалов, используемых в соединениях высокой плотности (HDI) и микроотверстиях — метод TMA 11/98
  • Температура разложения (Td) ламината с использованием TM 2.4.24.6 TGA 4/06
  • Температура стеклования и коэффициент затвердевания с TM 2.4.25D DSC 11/17
  • TM 2.4.26 Тест ленты для вставленных печатных карт 3/79
  • TM 2.4.27.1B Износ (метод Табера) паяльная маска и конформное покрытие 1/95
  • TM 2.4.28.1F Адгезия к паяльной маске – метод испытаний с лентой 3/07
  • TM 2.4.29C Адгезия, паяльная маска, гибкая цепь 3/07
  • TM 2.4.30 Ударная вязкость, полимерная пленка 10/86
  • TM 2.4.34 Вязкость паяльной пасты – метод Т-образного шпинделя (действителен для 300.000 1.600.000–1 95 XNUMX сантипоз) XNUMX/XNUMX
  • TM 2.4.34.1 Вязкость паяльной пасты – метод Т-образного шпинделя (применимо менее 300.000 1 сантипуаз) 95/XNUMX
  • TM 2.4.34.2 Вязкость паяльной пасты – метод спирального насоса (действителен для значений от 300.000 1.600.000 до 1 95 XNUMX сантипуаз) XNUMX/XNUMX
  • TM 2.4.34.3 Вязкость паяльной пасты – метод спирального насоса (применимо менее 300.000 1 сантипуаз) 95/XNUMX
  • TM 2.4.34.4 Вязкость пастообразного флюса – метод Т-образного вала 1/95
  • Паяльная паста TM 2.4.35 – испытание на осадку 1/95
  • TM 2.4.36C Моделирование доработки, отверстия с покрытием для компонентов с выводами 5/04
  • TM 2.4.38A Тест на текучесть препрега 6/91
  • TM 2.4.39A Размерная стабильность, тонкие ламинаты, армированные стекловолокном 2/86
  • TM 2.4.40 Прочность соединения внутреннего слоя многослойных печатных плат 10/87
  • ТМ 2.4.41 Коэффициент линейного теплового расширения электроизоляционных плит 3/86
  • TM 2.4.41.1A Коэффициент теплового расширения стекловидного кремнезема (кварца) по методу дилатометра 8/97
  • TM 2.4.41.2A Коэффициент теплового расширения – метод тензодатчика 5/04
  • TM 2.4.41.3 Коэффициент теплового расширения в плоскости, органические пленки 7/95
  • TM 2.4.41.4 Полимерные покрытия с объемным тепловым расширением на неорганических поверхностях 7/95
  • TM 2.4.42 Прочность на кручение стружечных клеев 2/88
  • TM 2.4.42.1 Сохранение механической прочности клеев при высоких температурах 3/88
  • TM 2.4.43 Паяльная паста – испытание шариком припоя 1/95
  • Паяльная паста TM 2.4.44 - испытание на адгезию 3/98
  • Паяльная паста TM 2.4.45 – испытание на смачивание 1/95
  • TM 2.4.46A Тест на растекание, жидкий или извлеченный флюс, паяльная паста и извлеченные жилы или преформы 6/04
  • TM 2.4.47 Остаточная сухость флюса 1/95
  • TM 2.4.48 Припой с порошковой проволокой 1/95
  • TM 2.4.49 Тест пула припоя 1/95
  • TM 2.4.50 Теплопроводность, полимерные пленки 7/95
  • TM 2.4.51 Самошиммирующиеся теплопроводящие клеи 1/95
  • TM 2.4.52 Вязкость разрушения смоляных систем для базовых материалов 10/13
  • TM 2.4.53 Метод испытания красителя и растяжения (ранее известный как краситель и усадка) 8/17

РАЗДЕЛ 2.5 - Методы электрических испытаний

  • Дугостойкость материала печатной проводки TM 2.5.1B 5/86
  • Емкость изоляционных материалов TM 2.5.2A 7/75
  • TM 2.5.3B Дифракция тока, сквозные отверстия с покрытием 8/97
  • TM 2.5.4.1A Повышение температуры проводника из-за изменения тока в проводниках 8/97
  • TM 2.5.5.2A Диэлектрическая проницаемость и коэффициент рассеяния материала печатной монтажной платы — метод зажима 12/87
  • TM 2.5.5.3C Проницаемость материалов (диэлектрическая проницаемость) и тангенс угла потерь (коэффициент расширения) (метод двух жидкостных ячеек) 12/87
  • TM 2.5.5.5C Испытание полосковой линии на проницаемость и тангенс угла потерь (диэлектрическая проницаемость и коэффициент рассеяния) в диапазоне X 3/98
  • TM 2.5.5.5.1 Испытание полосковой линией на комплексную относительную проницаемость материалов печатной платы 14 ГГц 3/98
  • Линии волнового сопротивления TM 3A на картах, напечатанные TDR 04/2.5.5.7
  • TM 2.5.5.9 Тангенс угла проницаемости и потерь, параллельная пластина, 1 МГц – 1.5 ГГц 11/98
  • TM 2.5.5.10 Высокочастотное испытание для определения проницаемости и тангенса угла потерь встроенных пассивных материалов 7/05
  • TM 2.5.5.11 Задержка распространения линий TDR на печатных картах 4/09
  • TM 2.5.5.12A Методы испытаний для определения величины потери сигнала в печатных картах 7/12
  • TM 2.5.5.13 Относительная проницаемость и тангенс угла потерь с использованием резонатора с разъемным цилиндром 1/07
  • Диэлектрическая отливка из жесткого печатного электромонтажного материала ТМ 2.5.6Б 5/86
  • TM 2.5.6.1B Паяльная маска – Диэлектрическая прочность 3/07
  • Электрическая прочность материала печатной проводки TM 2.5.6.2A 3/98
  • TM 2.5.6.3 Напряжение пробоя диэлектрика и электрическая прочность диэлектрика 10/86
  • TM 2.5.7D Диэлектрическое выдерживаемое напряжение, PWB 5/04
  • TM 2.5.7.1 Выдерживаемое напряжение диэлектрика — полимерное конформное покрытие 7/00
  • TM 2.5.7.2A Диэлектрическое выдерживаемое напряжение (метод HiPot) — тонкие диэлектрические слои для печатных карт 11/09
  • TM 2.5.10.1 Сопротивление изоляции для клейких межблочных стяжек 11/98
  • TM 2.5.12 Соединительный резистор, многослойная печатная кабельная система 4/73
  • TM 2.5.13A Сопротивление медной фольги 3/76
  • Сопротивление медной фольги ТМ 2.5.14А 8/76
  • TM 2.5.15A Руководящие принципы и методы испытаний для экранирования RFI-EMI плоского кабеля 10/86
  • TM 2.5.17E Объемное сопротивление и поверхностное сопротивление печатных материалов проводки 5/98
  • TM 2.5.17.1A Объемное и поверхностное сопротивление диэлектрических материалов 12/94
  • TM 2.5.17.2 Объемное сопротивление проводящих материалов, используемых в соединениях высокой плотности (HDI) и микроотверстиях, двухпроводной метод 11/98
  • Плоские кабели с характеристическим импедансом TM 2.5.18B (несбалансированные) 7/84
  • Задержка распространения плоских кабелей с использованием рефлектометра временной области TM 2.5.19A 7/84
  • Задержка распространения плоских проводов с использованием осциллографа двойного слежения TM 2.5.19.1A 7/84
  • TM 2.5.21A Цифровые несбалансированные перекрестные помехи, плоский кабель 3/84
  • TM 2.5.27 Сопротивление поверхностной изоляции необработанного материала печатной монтажной платы 3/79
  • TM 2.5.30 Измерения затухания в симметричном и несимметричном кабеле 12/87
  • TM 2.5.33 Измерение скачков напряжения от ручных инструментов для пайки 11/98
  • TM 2.5.33.1 Измерение электрических перенапряжений от ручных инструментов для пайки – Измерения заземления 11/98
  • TM 2.5.33.2 Измерение скачков напряжения от ручных инструментов для пайки – Измерения переходных процессов 11/98
  • TM 2.5.33.3 Измерение электрического перенапряжения от ручных инструментов для пайки - Измерение утечки тока 11/98
  • TM 2.5.33.4 Измерение скачков напряжения от ручных инструментов для пайки — экранированный корпус 11/98
  • TM 2.5.34 Номинальная плотность мощности для встроенных резисторов 7/12

РАЗДЕЛ 2.6 – Методы экологических испытаний

  • TM 2.6.1G Печатные материалы с грибовидным сопротивлением 3/07
  • TM 2.6.1.1 Стойкость к грибкам — конформное покрытие 7/00
  • TM 2.6.2D Влагопоглощение, гибкие печатные кабели 2/12
  • TM 2.6.2.1A Водопоглощение, пластиковые ламинаты с металлическим покрытием 5/86
  • TM 2.6.3F Влагостойкость и сопротивление изоляции, Печатные листы 5/04
  • TM 2.6.3.1E Паяльная маска – Влагостойкость и сопротивление изоляции 3/07
  • TM 2.6.3.2C Поверхностная изоляция и влагостойкость, гибкий диэлектрический материал с медным покрытием 8/15
  • TM 2.6.3.3B Сопротивление поверхностной изоляции, флюсы 6/04
  • TM 2.6.3.4A Влагостойкость и сопротивление изоляции — конформное покрытие 7/03 — заменяет 2.6.3.4 и 2.6.3.1C для испытания конформного покрытия
  • TM 2.6.3.5 Чистка неизолированных пластин с сопротивлением поверхностной изоляции 1/04
  • TM 2.6.3.6 Сопротивление поверхностной изоляции – Флюсы – Телекоммуникации 1/04
  • TM 2.6.3.7 Сопротивление поверхностной изоляции 3/07
  • TM 2.6.4B Дегазация, печатные карты 5/04
  • TM 2.6.5D Physical Shock, Многослойные печатные кабели 5/04
  • TM 2.6.7.1A Термический удар — конформное покрытие Заменяет 7 для испытаний конформного покрытия 00/2.6.7.1.
  • TM 2.6.7.2B Термический удар, непрерывность и микрошлиф, печатная карта 5/04
  • TM 2.6.7.3 Термический удар — паяльная маска Заменяет 7 для теста 00/2.6.7.1-Solder Mask
  • TM 2.6.8E Термическое напряжение, отверстия с покрытием 5/04
  • TM 2.6.8.1 Термическое напряжение, ламинат 9/91
  • TM 2.6.9B Вибрация, проводка с жестким давлением 5/04
  • TM 2.6.9.1 Испытание на определение чувствительности электронных устройств к ультразвуковой энергии 1/95
  • TM 2.6.9.2 Испытание для определения чувствительности электронных компонентов к ультразвуковой энергии 1/95
  • TM 2.6.10A Рентген (радиография), методы испытаний многослойных печатных карт 8/97
  • Паяльная маска TM 2.6.11D – гидролитическая стабильность 3/07
  • TM 2.6.11.1 Гидролитическая стабильность — конформное покрытие Заменяет 7B для испытания конформного покрытия 00/2.6.11.
  • TM 2.6.13 Оценка восприимчивости к росту металлических дендритов: печатные кабели без покрытия 10/85
  • Паяльная маска TM 2.6.14D – устойчивость к электрохимической миграции 3/07
  • TM 2.6.14.1 Испытание на стойкость к электрохимической миграции 9/00
  • ТМ 2.6.15C Коррозия, Флюс 6/04
  • TM 2.6.16 Метод сосуда под давлением 7/85 для проверки целостности стеклянного эпоксидного ламината
  • TM 2.6.16.1 Влагостойкость материалов соединения высокой плотности (HDI) при высокой температуре и давлении (сосуд под давлением) 8/98
  • TM 2.6.18A Гибкость при низких температурах, гибкие печатные кабельные материалы 7/85
  • TM 2.6.21B Рабочая температура гибкого ламината с металлическим покрытием, покрывного материала и клейких пленок 6/11
  • TM 2.6.23 Процедура испытаний на повторяемость температуры парового стартера 7/93
  • TM 2.6.24 Устойчивость пересечения в условиях окружающей среды 11/98
  • TM 2.6.25B Тест на сопротивление токопроводящей анодной нити (CAF): ось XY 4/16
  • TM 2.6.26A Испытание на термический цикл источника постоянного тока 6/14
  • TM 2.6.27A Термическое напряжение, моделирование сборки конвекционного оплавления 8/17
  • TM 2.6.28 Содержание влаги и/или коэффициент влагопоглощения, (объемная) печатная карта 8/10

Устаревшие методы испытаний

РАЗДЕЛ 3.0 – Методы испытаний разъемов

  • Контактный резистор TM 3.1A, разъемы 7/75
  • TM 3.2A Contact Hold, разъемы 7/75
  • TM 3.3A Прочность на растяжение при затяжке, соединители 7/75
  • TM 3.4B Durability, разъемы 1/83
  • TM 3.5A Влажность, разъемы 7/75
  • Резистор изоляции TM 3.6A, разъемы 7/75
  • Разъемы цепи низкого уровня TM 3.7A 7/75
  • TM 3.8A Механический удар, разъемы 7/75
  • TM 3.9A Солевой спрей, разъемы 7/75
  • TM 3.10A Возможность пайки, разъемы 7/75
  • TM 3.11A Термический удар, разъемы 7/75
  • TM 3.12A Вибрация, разъемы 7/75
  • TM 3.13A Выдерживаемое напряжение, разъемы 7/75
  • TM 3.14 Срок службы при высоких температурах, разъемы 7/75
  • TM 3.15 Устойчивость к плесени, разъемы 7/79
  • TM 3.16 Коррозия от трения, соединители 2/78
  • TM 3.17 Испытание промышленным газом (метод Battelle), соединители 2/78
  • TM 3.18 Сила сопряжения и разъединения, соединители 1/83

Отмененные методы тестирования

РАЗДЕЛ 2.1 - Визуальные методы испытаний

  • TM 2.1.1.1 Микросрезы, керамическая поверхность 12/87
  • TM 2.1.1.2A Микросрезы — Полуавтоматическое или автоматизированное техническое оборудование для микросрезов (альтернатива) Заменяет 5/04 2.1.1F

РАЗДЕЛ 2.2 – Методы измерения размеров

  • TM 2.2.8 Расположение отверстий 4/73
  • TM 2.2.10A Расположение отверстий и проводников 12/83
  • TM 2.2.15 Размеры кабеля (плоский кабель) 6/79
  • Основная оценка художественного произведения с использованием TM 2.2.16 Перфорированная панель 12/87
  • ТМ 2.2.16.1 Основная оценка художественного произведения с наложением 12/87
  • TM 2.2.19 Положение схемы измерительных отверстий 12/87

РАЗДЕЛ 2.3 - Химические методы испытаний

  • TM 2.3.3A Химическая стойкость изоляционных материалов 2/78
  • TM 2.3.5B Плотность, изоляционный материал 8/97
  • TM 2.3.8.1 Воспламеняемость гибких печатных кабелей 12/88
  • TM 2.3.23B Отверждающая (стойкая) термически отверждаемая паяльная маска 2/88
  • TM 2.3.23.1A Отверждаемая (стойкая) сухая паяльная маска с УФ-инициированием 2/88
  • TM 2.3.25B Обнаружение и измерение ионизируемых поверхностных загрязнителей Заменяет 8/97-2.3.26 и 2.3.26.1
  • Заменяет TM 2.3.26A Методом испытаний 2.3.25 Заменяет 2/88-Метод испытаний 2.3.25
  • TM 2.3.26.1 Заменяет Метод испытаний 2.3.25 Заменяет 2/88-Метод испытаний 2.3.25
  • TM 2.3.26.2 Содержание подвижных ионов в полимерных пленках 7/95
  • TM 2.3.27 Тест на чистоту – остаточная канифоль 1/95
  • TM 2.3.27.1 Анализ остатков флюса канифоли – метод ВЭЖХ 1/95
  • TM 2.3.29 Воспламеняемость, гибкий плоский кабель 11/88
  • TM 2.3.31 Относительная степень отверждения УФ-отверждаемого материала 2/88 — подтверждено
  • TM 2.3.38C Испытание на обнаружение поверхностного органического загрязнения 5/04
  • TM 2.3.39C Испытание на определение поверхностных органических загрязнителей (метод инфракрасного анализа) 5/04

РАЗДЕЛ 2.4 - Методы механических испытаний

  • TM 2.4.1.1B Адгезия, маркировочные краски и чернила 11/88
  • TM 2.4.1.2 Адгезия проводников к гибридным поверхностям 12/87
  • TM 2.4.1.3 Адгезия, резисторы (гибридные схемы) 12/87
  • TM 2.4.1.4 Адгезия, глазурь (гибридные схемы) 12/87
  • TM 2.4.5 Износостойкость при складывании, гибкие печатные кабельные материалы 4/73
  • TM 2.4.9D Прочность на отрыв, гибкие диэлектрические материалы 10/88
  • TM 2.4.10 Адгезия покрытия 4/73
  • TM 2.4.11 Прочность на сдвиг Гибкие диэлектрические материалы 4/73
  • TM 2.4.14 Паяемость металлических поверхностей 4/73
  • TM 2.4.14.1 Паяемость, метод пайки волной припоя 3/79
  • TM 2.4.20 Прочность соединения клемм, гибкая печатная проводка 4/73
  • TM 2.4.27.2A Износ паяльной маски (ручной метод) 2/88 — подтверждено
  • TM 2.4.28B Адгезия, паяльная маска (неплавящиеся металлы) 8/97
  • TM 2.4.31A Складной гибкий плоский кабель 4/86
  • TM 2.4.32A Температурный тест на сгибание, гибкий плоский кабель 4/86
  • TM 2.4.33C Усталость при изгибе и пластичность, плоский кабель 3/91
  • TM 2.4.37A Оценка ручных паяльных инструментов для клеммных соединений 7/91
  • TM 2.4.37.1A Оценка инструментов для ручной пайки для печатных плат 7/91
  • TM 2.4.37.2 Оценка ручных паяльных инструментов при высоких тепловых нагрузках 7/93
  • TM 2.4.42.2 Прочность на вырубку 3/18
  • TM 2.4.42.3 Прочность на растяжение проволоки 3/18

РАЗДЕЛ 2.5 - Методы электрических испытаний

  • ТМ 2.5.4 Допустимая токовая нагрузка, многослойная опрессовка 4/73
  • TM 2.5.5A Диэлектрическая проницаемость печатных материалов для проводки 7/75
  • TM 2.5.5.1B Проницаемость (диэлектрическая проницаемость) и тангенс угла потерь (коэффициент рассеяния) изоляционного материала на частоте 1 МГц (системы контактных электродов) 5/86
  • TM 2.5.5.4 Диэлектрическая проницаемость и коэффициент рассеяния материала печатной платы – микрометрический метод 10/85
  • TM 2.5.5.6 Неразрушающий резонансный тест всего листа на проницаемость ламинатов с покрытием 5/89
  • TM 2.5.5.8 Низкочастотная диэлектрическая проницаемость и тангенс угла потерь, полимерные пленки 7/95
  • TM 2.5.7.2 Выдерживаемое напряжение диэлектрика (метод HiPot) – тонкие диэлектрические слои для печатных плат (PCBs) 12/07
  • Коэффициент рассеивания гибкого печатного кабельного материала TM 2.5.8A 7/75
  • TM 2.5.11 Сопротивление изоляции, многослойная печатная кабельная система (внутри слоя) 4/73
  • TM 2.5.16A Shorts, внутренняя многослойная печатная разводка 11/88
  • TM 2.5.24 Сопротивление проводника, гибкий плоский кабель 6/79
  • TM 2.5.25A Гибкий масляный кабель с диэлектрической стойкостью к напряжению 11/85
  • Гибкий плоский кабель с сопротивлением изоляции TM 2.5.26A 11/85
  • TM 2.5.28A Q Resonance, гибкие печатные кабельные материалы 4/88
  • TM 2.5.31 Утечка тока (из надглазурных пленок) 12/87
  • TM 2.5.32 Испытание на сопротивление, закрытые сквозные отверстия 12/87

РАЗДЕЛ 2.6 – Методы экологических испытаний

  • TM 2.6.6B Температурный цикл, печатная монтажная плата 12/87
  • TM 2.6.7A Термический удар и непрерывность, печатная карта 8/97
  • TM 2.6.7.1 Термический удар — конформное покрытие 7/00 заменяет 2.6.7.1 для испытаний конформного покрытия.
  • TM 2.6.12 Температурный тест, гибкий плоский кабель 6/79
  • TM 2.6.17 Гидролитическая стабильность, гибкий печатный кабельный материал 12/82
  • TM 2.6.19 Испытание на сопротивление окружающей среде и изоляции гибридных керамических многослойных поверхностных листов 12/87
  • TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Заменяет J-STD-020A
  • Заменено ТМ 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Отмененные методы испытаний

РАЗДЕЛ 2.1 - Визуальные методы испытаний

  • TM 2.1.1.3 Подготовка микрошлифов для микропорозионных структур 6/15

РАЗДЕЛ 2.3 - Химические методы испытаний

  • TM 2.3.8A Воспламеняемость, гибкие изоляционные материалы 12/82

WhatsApp