Test IPC-TM-650

Testovanie IPC je rozdelené do 6 sekcií a je rozdelené na 1.0 písanie správ, 2.1 vizuálnu kontrolu, 2.2 meranie dĺžky, 2.3 chemické, 2.4 mechanické, 2.5 elektrické a 2.6 environmentálne testovanie. 

Nasleduje sprievodca zoznamom špecifikácií testov interconnection and Packaging Electronics (IPC).

Informácie IPC-TM-650

Nasledujúca testovacia metóda je zoznamom prepojovacích a baliacich elektronických obvodov (IPC).

Táto testovacia metóda je rozdelená do sekcií nasledovne. Podrobnosti vám poskytneme.

• 1.0 Vykazovanie a metódy analýzy merania
• 2.1 Vizuálne testovacie metódy
• 2.2 Rozmerové skúšobné metódy
• 2.3 Chemické testovacie metódy
• 2.4 Mechanické skúšobné metódy
• 2.5 Elektrické skúšobné metódy
• 2.6 Environmentálne testovacie metódy

Schválené testovacie metódy

ODDIEL 1.0 – Metódy vykazovania a analýzy merania

• TM 1.1C Úvod 1/03
• TM 1.2A Kalibrácia 1/03
• TM 1.3A Okolité podmienky 1/03
• Hlásenie TM 1.4A, Všeobecné 1/03
• Hlásenie TM 1.5A, formát 1/03
• TM 1.6A Numerické výkazníctvo 1/03
• Hlásenie TM 1.7A, Neplatné výsledky testu 1/03
• TM 1.8A Odhad presnosti merania pre binárne dáta 1/03-Zahŕňa kalkulačku a používateľskú príručku
• TM 1.9A Odhad presnosti merania pre premenné dáta 1/03-Zahŕňa kalkulačku a užívateľskú príručku

ODDIEL 2.1 – Vizuálne testovacie metódy

• TM 2.1.1F Mikrosekcie, manuálne a polo alebo automatické 6/15
• TM 2.1.2A Hodnotenie dierky, metóda penetrácie farby 3/76
• TM 2.1.3A Hodnotenie štruktúry potiahnutého otvoru 8/76
• TM 2.1.5A Kontrola povrchu, nepotiahnutý a pokovovaný materiál 12/82
• TM 2.1.6B Hrúbka sklenenej tkaniny 12/94
• TM 2.1.6.1 Hmotnosť tkaninových výstuží 12/94, prečíslované z 2.3.12
• TM 2.1.7C Sklenená tkanina Počet priadzí 12/94
• TM 2.1.7.1 Počet priadzí, organické vlákna 12/87
• TM 2.1.8B Spracovanie 12/94
• TM 2.1.9 Kontrola povrchových škrabancov Fólia s kovovým povlakom 5/86
• TM 2.1.10A Vizuálna kontrola nerozpusteného dikyándiamidu 12/94
• TM 2.1.13B Kontrola medzier v flexibilných potlačených lepenkových materiáloch 5/12

ODDIEL 2.2 – Rozmerové skúšobné metódy

• TM 2.2.1A Mechanické overenie rozmerov 8/97
• TM 2.2.2B Optické rozmerové overenie 8/97
• TM 2.2.4C Rozmerová stabilita, flexibilné dielektrické materiály 5/98
• Rozmerové štúdie s použitím mikrorezov TM 2.2.5A 8/97
• TM 2.2.6A Meranie veľkosti otvoru, vŕtané 8/97
• TM 2.2.7A Meranie veľkosti otvoru, povlak 5/86
• TM 2.2.12A Hrúbka medi podľa hmotnosti 3/76
• TM 2.2.12.1 Celková hrúbka a faktor profilu upravených a neupravených medených fólií 9/87
• TM 2.2.12.2 Hmotnosť a hrúbka medených fólií s uvoľniteľnými nosičmi 7/89
• TM 2.2.12.3 Stanovenie hmotnosti a hrúbky medených fólií s abrazívnym nosičom 7/89
• Hrúbka TM 2.2.13.1A, povlak v otvoroch, metóda Microhm 1/83
• TM 2.2.14 Rozdelenie veľkosti častíc spájkovacieho prášku – sitová metóda 1/4 pre typy 1-95
• TM 2.2.14.1 Distribúcia veľkosti častíc spájkovacieho prášku – Metóda merania mikroskopom 1/95
• TM 2.2.14.2 Distribúcia veľkosti častíc spájkovacieho prášku – metóda optického analyzátora obrazu 1/95
• TM 2.2.14.3 Stanovenie maximálnej veľkosti častíc spájkovacieho prášku 1/95
• TM 2.2.17A Drsnosť povrchu a profil kovových fólií (technika kontaktného pera) 2/01
• TM 2.2.18 Stanovenie hrúbky laminátu mechanickým meraním 12/94
• TM 2.2.18.1 Stanovenie hrúbky metalicky potiahnutých laminátov, oddiel 12/94
• TM 2.2.19.1 Dĺžka, šírka a priamosť laminátových a predimpregnovaných panelov 12/94
• TM 2.2.20 Spájkovacia pasta podľa hmotnosti Obsah kovu 1/95
• TM 2.2.21 Plochosť dielektrika pre prepojenie s vysokou hustotou (HDI)/Microvia Technology 11/98

ODDIEL 2.3 - Chemické testovacie metódy

• TM 2.3.1 Chemické spracovanie, vhodný spracovateľský materiál 4/73
• TM 2.3.1.1B Chemické čistenie pokovovaného laminátu 5/86
• Chemická odolnosť flexibilných tlačených hárkov TM 2.3.2G 12/07
• TM 2.3.4B Chemická odolnosť, značkovacie farby a atramenty 8/87
• TM 2.3.4.2A Chemická odolnosť laminátov, predimpregnovaných laminátov a potiahnutých fóliových výrobkov vystavením rozpúšťadlu 12/94
• TM 2.3.4.3 Chemická odolnosť materiálov jadra voči metylénchloridu 5/86
• TM 2.3.6A Metóda leptania persíranom amónnym 7/75
• TM 2.3.7A Leptanie, metóda chloridu železitého 7/75
• TM 2.3.7.1A Metóda leptania chloridu meďnatého 12/94
• TM 2.3.7.2A Metóda alkalického leptania 12/94
• Horľavosť TM 2.3.9D prepregu a tenkého laminátu 8/97
• TM 2.3.10B Horľavosť laminátu 12/94
• TM 2.3.10.1 Horľavosť spájkovacej masky v tlačenom lamináte elektroinštalácie 8/98
• TM 2.3.11 Štruktúra sklenenej tkaniny 4/73
• TM 2.3.13A Stanovenie čísla kyslosti toku tekutej spájky - Potenciometrické a vizuálne titračné metódy 6/04
• TM 2.3.14 Tlač, leptanie a test platní 4/73
• TM 2.3.15D Čistota, medená fólia alebo náter 5/04
• Obsah predimpregnovanej živice TM 2.3.16B, podľa spaľovania 12/94
• Obsah TM 2.3.16.1C prepreginovej živice, 12/94 podľa hmotnosti
• TM 2.3.16.2 Hmotnosť opracovaného predimpregnovaného laminátu 12/94
• TM 2.3.17D Percento prietoku predimpregnovanej živice 8/97
• TM 2.3.17.1B Prúdenie živice z filmov potiahnutých lepidlom a adhéznych filmov na zadnej strane 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" predimpregnovaný 8/97 Tok živice
• TM 2.3.18A doba gélu, zložky prípravku 4/86
• Obsah prchavých látok v TM 2.3.19C predimpregnovaný 12/94
• TM 2.3.21A Coating Quality Body Cell Method 8/97
• TM 2.3.22 Medený ochranný náter Kvalita 2/78
• TM 2.3.24 Pozlátená pórovitosť 2/78
• TM 2.3.24.1 Test pórovitosti galvanicky pokovovaného zlata na poniklovanom medenom povrchu Elektrografická metóda 10/85
• TM 2.3.24.2A Pórovitosť kovových povlakov na zliatinách na báze medi a niklu (test výparov kyseliny dusičnej) 8/97
• Detekcia a meranie ionizovateľných povrchových kontaminácií s odolnosťou TM 2.3.25D Solvent Extract (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Test iónovej čistoty holých PWB 10/00
• TM 2.3.28B Iónová analýza dosiek s plošnými spojmi, metóda iónovej chromatografie 11/12
• TM 2.3.28.1 Obsah halogenidov v spájkovacom tavive a pastách 6/04
• TM 2.3.28.2 Čistenie holých potlačených kariet pomocou iónovej chromatografie 12/09
• TM 2.3.30A Stanovenie pH rozpúšťadla v bezvodých rozpúšťadlách fluórovaných uhľovodíkov 11/81
• TM 2.3.32D korózia vyvolaná tokom (metóda medeného zrkadla) 6/04
• TM 2.3.33D Prítomnosť halogenidov v toku, metóda chromátu strieborného 6/04
• TM 2.3.34C obsah tuhej látky, tok 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated a/alebo Flux-Cored on/in Flux Percentuálny podiel 1/95
• TM 2.3.35C Obsah halogenidu, kvantitatívny (chlorid a bromid) 6/04
• Fluoridy, tavivá – kvalitatívny 2.3.35.1/6 s bodovým testom TM 04A
• TM 2.3.35.2A Koncentrácia fluoridu, tavidlá – kvantitatívne 6/04
• TM 2.3.36 Kyselosť chlórovaných rozpúšťadiel 10/85
• Obsah prchavých látok v TM 2.3.37B adhezívnych dielektrických filmoch 5/98
• TM 2.3.40 Tepelná stabilita 7/95
• TM 2.3.41 Testovacia metóda pre celkový obsah halogénov v základných materiáloch 4/06
• TM 2.3.42 Maska na spájkovanie – Odolnosť voči rozpúšťadlám a čistiacim prostriedkom 3/07
• TM 2.3.44 Stanovenie hrúbky a obsahu fosforu v bezprúdových niklových (EN) vrstvách pomocou röntgenovej fluorescenčnej (XRF) spektrometrie 11/17

ODDIEL 2.4 – Mechanické skúšobné metódy

• TM 2.4.1E priľnavosť, test pásky 5/04
• TM 2.4.1.5A Stanovenie prevodu úpravy 5/95
• TM 2.4.1.6 Adhézia, polymérny náter 7/95
• Ťažnosť medenej fólie TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D ohybová únava a ťažnosť, fólia 3/91
• TM 2.4.3E Pevnosť v ohybe, flexibilné tlačené kabelážne materiály 6/11
• TM 2.4.3.1C Únava a ťažnosť pri ohybe, flexibilná stlačená kabeláž 3/91
• TM 2.4.3.2C Únava a ťažnosť pri ohybe, flexibilné dielektrikum s kovovým povlakom 3/91
• TM 2.4.4B Pevnosť laminátov v ohybe (pri teplote okolia) 12/94
• TM 2.4.4.1A Pevnosť laminátov v ohybe (pri zvýšenej teplote) 12/94
• TM 2.4.5.1 Pružnosť – Konformný náter 7/00
• TM 2.4.6 Horúci olej 4/73
• TM 2.4.7A Obrobiteľnosť, tlačené elektroinštalačné materiály 7/75
• TM 2.4.7.1 Maska spájky - Stanovenie obrobiteľnosti 3/07
• Pevnosť v odlupovaní TM 2.4.8C laminátov s kovovým povlakom 12/94
• TM 2.4.8.1 Pevnosť v odlupovaní, kovová fólia (metóda kľúčovej dierky pre tenké lamináty) 1/86
• TM 2.4.8.2A Pevnosť v odlupovaní metalicky potiahnutých laminátov pri vysokej teplote (metóda horúcej tekutiny) 12/94
• TM 2.4.8.3A Pevnosť v odlupovaní metalicky potiahnutých laminátov pri vysokej teplote (teplovzdušná metóda) 12/94
• TM 2.4.8.4 Uvoľnenie nosiča, jemná meď 1/90
• TM 2.4.9E Pevnosť v odlupovaní, flexibilné dielektrické materiály 6/14
• TM 2.4.9.1 Odlupovacia sila ohybných obvodov 11/98
• TM 2.4.9.2 Lepenie 11/98
• TM 2.4.12A Spájkovateľnosť, metóda namáčania okrajov 6/91
• TM 2.4.13F spájkovací plavákový odpor Flexibilné tlačené elektroinštalačné materiály 5/98
• TM 2.4.13.1 Tepelné napätie laminátov 12/94
• TM 2.4.14.2A Aktivita toku kvapaliny, metóda rovnováhy zmáčania 6/04
• TM 2.4.15A Povrchová úprava, kovová fólia 3/76
• TM 2.4.16B Počiatočná pevnosť v roztrhnutí, flexibilné izolačné materiály 3/14
• TM 2.4.17 Pevnosť v roztrhnutí (roztiahnutie) 4/73
• TM 2.4.17.1B Odolnosť proti roztrhnutiu, flexibilný izolačný materiál 2/13
• TM 2.4.18B Pevnosť v ťahu a predĺženie, medená fólia 8/80
• TM 2.4.18.1A Pevnosť v ťahu a predĺženie, vlastný náter 5/04
• TM 2.4.18.2 Pevnosť pri pretrhnutí za tepla, fólia 7/89
• TM 2.4.18.3 Pevnosť v ťahu, predĺženie a modul 7/95
• TM 2.4.19C Pevnosť v ťahu a predĺženie, flexibilné tlačené kabelážne materiály 5/98
• TM 2.4.21F Sila čierneho spoja, nepodporovaný otvor komponentu 1/07
• TM 2.4.22C Pružina a otočka (percentá) 6/99
• TM 2.4.22.1C Pružinový a točený laminát 5/93
• TM 2.4.22.2 Zakrivenie povrchu: Silikónové doštičky s izolovaným dielektrikom 7/95
• TM 2.4.23 Odolnosť voči spájkovaniu laminátových materiálov 3/79
• Teplota skleného prechodu TM 12C a tepelná expanzia osi Z s TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Čas delaminácie (metóda TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Teplota skleného prechodu organických vrstiev – metóda DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Teplota skleného prechodu organických vrstiev – metóda TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Sklený prechod a modul materiálov používaných pri prepojení s vysokou hustotou (HDI) a mikrovias - metóda DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Teplota skleného prechodu a tepelná rozťažnosť materiálov používaných pri prepojení s vysokou hustotou (HDI) a mikrovias - Metóda TMA 11/98
• Teplota rozkladu (Td) laminátového materiálu s použitím TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Teplota skleného prechodu a faktor vytvrdzovania s TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Test pásky pre vložené tlačené karty 3/79
• TM 2.4.27.1B Spájkovacia maska ​​proti opotrebovaniu (Taberova metóda) a konformný náter 1/95
• TM 2.4.28.1F Priľnavosť spájkovacej masky – skúšobná metóda pásky 3/07
• TM 2.4.29C priľnavosť, spájkovacia maska, flexibilný obvod 3/07
• TM 2.4.30 Rázová sila, polymérová fólia 10/86
• TM 2.4.34 Viskozita spájkovacej pasty – metóda vretena T-Bar (platí pre 300.000 1.600.000 - 1 95 XNUMX centipos) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.1 Viskozita spájkovacej pasty – metóda vretena T-Bar (Použiteľné menej ako 300.000 1 centipoise) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.2 Viskozita spájkovacej pasty – metóda špirálového čerpadla (platí pre 300.000 1.600.000 až 1 95 XNUMX centipoise) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.3 Viskozita spájkovacej pasty – metóda špirálového čerpadla (Použiteľné menej ako 300.000 1 centipoise) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.4 Viskozita pastového taviva – T-Bar Shaft Method 1/95
• TM 2.4.35 Spájkovacia pasta – Skúška poklesu 1/95
• TM 2.4.36C Simulácia prepracovania, potiahnuté otvory pre olovené komponenty 5/04
• TM 2.4.38A Prepreg Scale Test prietoku 6/91
• TM 2.4.39A Rozmerová stabilita, sklom vystužené tenké lamináty 2/86
• TM 2.4.40 Sila lepenia vnútornej vrstvy viacvrstvových dosiek plošných spojov 10/87
• TM 2.4.41 Koeficient lineárnej tepelnej rozťažnosti dosiek s elektrickou izoláciou 3/86
• TM 2.4.41.1A Sklený kremičitý (kremeň) koeficient tepelnej rozťažnosti metódou dilatometra 8/97
• TM 2.4.41.2A Koeficient tepelnej rozťažnosti – tenzometrická metóda 5/04
• TM 2.4.41.3 Koeficient tepelnej rozťažnosti v rovine, organické fólie 7/95
• TM 2.4.41.4 Objemové polymérne povlaky s tepelnou expanziou na anorganických povrchoch 7/95
• TM 2.4.42 Torzná pevnosť lepidiel na triesky 2/88
• TM 2.4.42.1 Zachovanie mechanickej pevnosti lepidiel pri vysokej teplote 3/88
• TM 2.4.43 Spájkovacia pasta – Test spájkovacej guľôčky 1/95
• TM 2.4.44 Spájkovacia pasta - Test priľnavosti 3/98
• TM 2.4.45 Spájkovacia pasta – Zmáčací test 1/95
• TM 2.4.46A test roztiahnutia, tekuté alebo extrahované tavidlo, spájkovacia pasta a extrahované jadrové drôty alebo predlisky 6/04
• TM 2.4.47 Zostatková suchosť toku 1/95
• TM 2.4.48 Spájka 1/95
• TM 2.4.49 Solder Pool Test 1/95
• TM 2.4.50 Tepelná vodivosť, polymérové ​​fólie 7/95
• TM 2.4.51 Samolepiace tepelne vodivé lepidlá 1/95
• TM 2.4.52 Lomová húževnatosť živicových systémov pre základné materiály 10/13
• TM 2.4.53 Skúšobná metóda farbiva a ťahu (predtým známa ako farbivo a zmršťovanie) 8/17

ODDIEL 2.5 - Elektrické skúšobné metódy

• Oblúková odolnosť tlačeného elektroinštalačného materiálu TM 2.5.1B 5/86
• Kapacita izolačných materiálov TM 2.5.2A 7/75
• TM 2.5.3B Prúdová difrakcia, potiahnuté priechodné otvory 8/97
• TM 2.5.4.1A Zvýšenie teploty vodiča v dôsledku zmien prúdu vo vodičoch 8/97
• TM 2.5.5.2A Dielektrická konštanta a faktor rozptylu tlačenej elektroinštalačnej dosky, metóda spony materiálu 12/87
• TM 2.5.5.3C Priepustnosť materiálov (dielektrická konštanta) a stratová tangenta (faktor rozptylu) (metóda dvoch kvapalinových článkov) 12/87
• TM 2.5.5.5C Test pásového vedenia na priepustnosť a stratovú tangentu (dielektrická konštanta a faktor rozptylu) v pásme X 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Test páskového vedenia na komplexnú relatívnu priepustnosť materiálov dosiek plošných spojov 14 GHZ 3/98
• TM 3A Charakteristické impedančné čiary na kartách Vytlačené TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Permeabilita a stratová tangenta, paralelná doska, 1 MHz – 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Vysokofrekvenčný test na určenie permeability a stratovej tangenty vložených pasívnych materiálov 7/05
• TM 2.5.5.11 Oneskorenie šírenia riadkov TDR na tlačených kartách 4/09
• TM 2.5.5.12A Skúšobné metódy na určenie veľkosti straty signálu v tlačených kartách 7/12
• TM 2.5.5.13 Relatívna permeabilita a stratová tangenta s použitím rezonátora s deleným valcom 1/07
• Dielektrický odliatok TM 2.5.6B z pevného tlačeného elektroinštalačného materiálu 5/86
• Spájkovacia maska ​​TM 2.5.6.1B – Dielektrická pevnosť 3/07
• Elektrická pevnosť tlačeného elektroinštalačného materiálu TM 2.5.6.2A 3/98
• TM 2.5.6.3 Dielektrické prierazné napätie a dielektrická pevnosť 10/86
• TM 2.5.7D Dielektrické výdržné napätie, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Dielektrické výdržné napätie – polymérny konformný náter 7/00
• TM 2.5.7.2A Dielektrické výdržné napätie (metóda HiPot) – tenké dielektrické vrstvy pre tlačené karty 11/09
• TM 2.5.10.1 Izolačný odpor pre lepiace spojky 11/98
• TM 2.5.12 Pripojovací rezistor, viacvrstvová kabeláž s potlačou 4/73
• TM 2.5.13A Odolnosť medenej fólie 3/76
• Odolnosť medenej fólie TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A Pokyny a skúšobné metódy pre RFI-EMI tienenie plochého kábla 10/86
• TM 2.5.17E Objemový odpor a povrchový odpor tlačených elektroinštalačných materiálov 5/98
• TM 2.5.17.1A Objemový a povrchový odpor dielektrických materiálov 12/94
• TM 2.5.17.2 Objemový odpor vodivých materiálov používaných v prepojení s vysokou hustotou (HDI) a mikrovias, dvojdrôtová metóda 11/98
• TM 2.5.18B Charakteristická impedancia ploché káble (nevyvážené) 7/84
• Oneskorenie šírenia plochých káblov pomocou TM 2.5.19A reflektometra časovej domény 7/84
• Oneskorenie šírenia plochých vodičov pomocou TM 2.5.19.1A Dual Tracking Osciloskop 7/84
• TM 2.5.21A digitálny nevyvážený presluch, plochý kábel 3/84
• TM 2.5.27 Odolnosť povrchovej izolácie surového tlačeného materiálu elektroinštalácie 3/79
• TM 2.5.30 Merania symetrického a nevyváženého káblového útlmu 12/87
• TM 2.5.33 Meranie elektrického rázu zo spájkovacieho ručného náradia 11/98
• TM 2.5.33.1 Meranie elektrického prepätia z ručného spájkovacieho náradia – meranie uzemnenia 11/98
• TM 2.5.33.2 Meranie elektrického rázu zo spájkovacích ručných nástrojov – prechodové merania 11/98
• TM 2.5.33.3 Meranie elektrického preťaženia z ručného spájkovacieho náradia – Merania úniku prúdu 11/98
• TM 2.5.33.4 Meranie elektrického rázu z ručného spájkovacieho náradia – tienený kryt 11/98
• TM 2.5.34 Hodnotenie hustoty výkonu pre vstavané rezistory 7/12

ODDIEL 2.6 – Environmentálne testovacie metódy

• TM 2.6.1G tlačené elektroinštalačné materiály 3/07
• TM 2.6.1.1 Odolnosť voči plesniam – Konformný náter 7/00
• TM 2.6.2D Absorpcia vlhkosti, flexibilná tlačená kabeláž 2/12
• TM 2.6.2.1A Absorpcia vody, plastové lamináty potiahnuté kovom 5/86
• TM 2.6.3F Odolnosť proti vlhkosti a izolácii, tlačené listy 5/04
• TM 2.6.3.1E Maska na spájkovanie – Odolnosť proti vlhkosti a izolácii 3/07
• TM 2.6.3.2C Povrchová izolácia a odolnosť proti vlhkosti, flexibilný dielektrický materiál potiahnutý meďou 8/15
• TM 2.6.3.3B Odolnosť povrchovej izolácie, tavivá 6/04
• TM 2.6.3.4A Odolnosť voči vlhkosti a izolácii – Konformný náter 7/03 – Nahrádza 2.6.3.4 a 2.6.3.1C pre test konformného náteru
• TM 2.6.3.5 Čistenie holých platní s povrchovou izolačnou odolnosťou 1/04
• TM 2.6.3.6 Odpor povrchovej izolácie – tavivá – telekomunikácie 1/04
• TM 2.6.3.7 Odolnosť povrchovej izolácie 3/07
• TM 2.6.4B Odplyňovanie, tlačené karty 5/04
• TM 2.6.5D Fyzický šok, viacvrstvová tlačená kabeláž 5/04
• TM 2.6.7.1A Tepelný šok – Conformal Coating nahrádza 7 pre 00/2.6.7.1-Conformal Coating Tests
• TM 2.6.7.2B Tepelný šok, spojitosť a mikrorez, tlačená karta 5/04
• TM 2.6.7.3 Tepelný šok – spájkovacia maska ​​nahrádza 7 za test spájkovacej masky 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Tepelné napätie, potiahnuté otvory 5/04
• TM 2.6.8.1 Tepelné napätie, laminát 9/91
• TM 2.6.9B Vibrácie, vysokotlakové vedenie 5/04
• TM 2.6.9.1 Test na určenie citlivosti elektronických zariadení na ultrazvukovú energiu 1/95
• TM 2.6.9.2 Test na určenie citlivosti elektronických komponentov na ultrazvukovú energiu 1/95
• TM 2.6.10A röntgenové (rádiografia), testovacie metódy viacvrstvovej elektroinštalačnej karty 8/97
• Maska na spájkovanie TM 2.6.11D – Hydrolytická stabilita 3/07
• TM 2.6.11.1 Hydrolytická stabilita – Conformal Coating Nahrádza 7B pre 00/2.6.11-Conformal Coating Test
• TM 2.6.13 Hodnotenie citlivosti na kovový dendritický rast: nepotiahnutá tlačená kabeláž 10/85
• TM 2.6.14D spájkovacia maska ​​– elektrochemická migračná odolnosť 3/07
• TM 2.6.14.1 Test odolnosti proti elektrochemickej migrácii 9/00
• TM 2.6.15C Korózia, tavivo 6/04
• TM 2.6.16 metóda tlakovej nádoby 7/85 pre integritu skleneného epoxidového laminátu
• TM 2.6.16.1 Odolnosť prepojovacích materiálov s vysokou hustotou (HDI) proti vlhkosti pri vysokej teplote a tlaku (tlaková nádoba) 8/98
• TM 2.6.18A Flexibilita pri nízkych teplotách, flexibilné tlačené kabelážne materiály 7/85
• TM 2.6.21B Prevádzková teplota pokovovaného flexibilného laminátu, krycieho materiálu a priľnavých lepiacich fólií 6/11
• TM 2.6.23 Skúšobný postup pre opakovateľnosť teploty parného generátora 7/93
• TM 2.6.24 Stabilita križovatky v podmienkach prostredia 11/98
• TM 2.6.25B Test odporu vodivého anodického vlákna (CAF): Os XY 4/16
• Test tepelného cyklu zdroja jednosmerného prúdu TM 2.6.26A 6/14
• TM 2.6.27A Tepelné napätie, Simulácia zostavy konvekčného pretavenia 8/17
• TM 2.6.28 Obsah vlhkosti a/alebo miera absorpcie vlhkosti, (hromadná) tlačená karta 8/10

Zastarané testovacie metódy

ODDIEL 3.0 - Metódy testovania konektorov

• Kontaktný odpor TM 3.1A, konektory 7/75
• TM 3.2A Kontakt Hold, konektory 7/75
• Pevnosť v ťahu TM 3.3A, konektory 7/75
• Odolnosť TM 3.4B, konektory 1/83
• TM 3.5A vlhkosť, konektory 7/75
• Izolačný odpor TM 3.6A, konektory 7/75
• TM 3.7A konektory nízkoúrovňových obvodov 7/75
• Mechanický tlmič TM 3.8A, konektory 7/75
• TM 3.9A soľný sprej, konektory 7/75
• TM 3.10A Spájkovateľnosť, konektory 7/75
• TM 3.11A tepelný šok, konektory 7/75
• TM 3.12A Vibrácie, Konektory 7/75
• TM 3.13A Odolné napätie, konektory 7/75
• TM 3.14 Životnosť pri vysokej teplote, konektory 7/75
• TM 3.15 Odolnosť proti plesniam, konektory 7/79
• TM 3.16 Trecia korózia, konektory 2/78
• Test priemyselných plynov TM 3.17 (metóda Battelle), konektory 2/78
• TM 3.18 Sila párovania a odpájania, konektory 1/83

Zrušené testovacie metódy

ODDIEL 2.1 – Vizuálne testovacie metódy

• TM 2.1.1.1 Mikrosekcie, keramický povrch 12/87
• TM 2.1.1.2A Mikrosekcie – polo- alebo automatizované technické zariadenie na mikrosekciu (alternatívne) nahrádza 5/04 2.1.1F

ODDIEL 2.2 – Rozmerové skúšobné metódy

• TM 2.2.8 Umiestnenie otvorov 4/73
• Umiestnenie otvoru TM 2.2.10A a umiestnenie vodiča 12/83
• TM 2.2.15 Rozmery kábla (plochý kábel) 6/79
• Hlavné hodnotenie umeleckého diela pomocou TM 2.2.16 perforovaný panel 12/87
• TM 2.2.16.1 Hlavné hodnotenie umeleckého diela s prekrytím 12/87
• TM 2.2.19 Poloha vzoru meracieho otvoru 12/87

ODDIEL 2.3 - Chemické testovacie metódy

• TM 2.3.3A Chemická odolnosť izolačných materiálov 2/78
• Hustota TM 2.3.5B, izolačný materiál 8/97
• TM 2.3.8.1 Horľavosť flexibilnej tlačenej kabeláže 12/88
• TM 2.3.23B vytvrdzujúca (perzistencia) tepelne vytvrdená spájkovacia maska ​​2/88
• TM 2.3.23.1A vytvrdzujúca (perzistentná) maska ​​na suchý film iniciovaná UV žiarením 2/88
• TM 2.3.25B Detekcia a meranie ionizovateľných povrchových kontaminantov Nahrádza 8/97-2.3.26 a 2.3.26.1
• Nahrádza TM 2.3.26A testovacou metódou 2.3.25 Nahrádza testovaciu metódu 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Nahrádza testovaciu metódu 2.3.25 Nahrádza testovaciu metódu 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Obsah mobilných iónov v polymérnych filmoch 7/95
• TM 2.3.27 Test čistoty – zvyšková kolofónia 1/95
• TM 2.3.27.1 Analýza rezíduí kolofónneho toku-HPLC metóda 1/95
• TM 2.3.29 Horľavosť, flexibilný plochý kábel 11/88
• TM 2.3.31 Relatívny stupeň vytvrdnutia materiálu vytvrditeľného UV žiarením 2/88-Opätovne potvrdené
• TM 2.3.38C Test detekcie organickej kontaminácie povrchu 5/04
• TM 2.3.39C Test identifikácie povrchových organických kontaminantov (infračervená analytická metóda) 5/04

ODDIEL 2.4 – Mechanické skúšobné metódy

• TM 2.4.1.1B Adhézia, značkovacie farby a atramenty 11/88
• TM 2.4.1.2 Priľnavosť vodičov k hybridným povrchom 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhézia, rezistory (hybridné obvody) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adhézia, Overglaze (hybridné okruhy) 12/87
• TM 2.4.5 Odolnosť pri skladaní, flexibilné tlačené kabelážne materiály 4/73
• TM 2.4.9D Pevnosť v odlupovaní, flexibilné dielektrické materiály 10/88
• TM 2.4.10 Priľnavosť náteru 4/73
• TM 2.4.11 Pevnosť v šmyku Flexibilné dielektrické materiály 4/73
• TM 2.4.14 Spájkovateľnosť kovových povrchov 4/73
• TM 2.4.14.1 Spájkovateľnosť, metóda vlnového spájkovania 3/79
• TM 2.4.20 Pevnosť spoja svoriek, flexibilné tlačené vedenie 4/73
• Opotrebenie spájkovacej masky TM 2.4.27.2A (metóda pera) 2/88-Opätovne potvrdené
• TM 2.4.28B Adhézia, spájkovacia maska ​​(netaviace sa kovy) 8/97
• TM 2.4.31A Skladací flexibilný plochý kábel 4/86
• TM 2.4.32A test teploty skladania, flexibilný plochý kábel 4/86
• TM 2.4.33C Únava a ťažnosť pri ohýbaní, plochý kábel 3/91
• TM 2.4.37A Hodnotenie nástrojov na ručné spájkovanie pre koncové spoje 7/91
• TM 2.4.37.1A Hodnotenie nástrojov na ručné spájkovanie pre aplikácie plošných spojov 7/91
• TM 2.4.37.2 Hodnotenie ručných spájkovacích nástrojov pri vysokom tepelnom zaťažení 7/93
• TM 2.4.42.2 Pevnosť pri vysekávaní 3/18
• TM 2.4.42.3 Pevnosť drôtu v ťahu 3/18

ODDIEL 2.5 - Elektrické skúšobné metódy

• TM 2.5.4 prúdová kapacita, viacvrstvové lisované krimpovanie 4/73
• TM 2.5.5A Dielektrická konštanta tlačených elektroinštalačných materiálov 7/75
• TM 2.5.5.1B Priepustnosť (dielektrická konštanta) a stratová tangenta (faktor rozptylu) izolačného materiálu pri 1 MHz (systémy kontaktných elektród) 5/86
• TM 2.5.5.4 Dielektrická konštanta a faktor rozptylu materiálu dosky elektroinštalácie – mikrometrová metóda 10/85
• TM 2.5.5.6 Nedeštruktívny celoplošný rezonančný test na priepustnosť potiahnutých laminátov 5/89
• TM 2.5.5.8 Nízkofrekvenčná dielektrická konštanta a stratová tangenta, polymérové ​​filmy 7/95
• TM 2.5.7.2 Dielektrické výdržné napätie (metóda HiPot) – tenké dielektrické vrstvy pre dosky plošných spojov (PCB) 12/07
• Disperzný faktor flexibilnej tlačenej kabeláže TM 2.5.8A 7/75
• TM 2.5.11 Izolačný odpor, viacvrstvová tlačená kabeláž (v rámci vrstvy) 4/73
• Šortky TM 2.5.16A, vnútorná viacvrstvová kabeláž s potlačou 11/88
• TM 2.5.24 Odpor vodiča, flexibilný plochý kábel 6/79
• TM 2.5.25A Dielektrické Odolné napätie Flexibilný olejový kábel 11/85
• TM 2.5.26A Izolačný odpor Flexibilný plochý kábel 11/85
• TM 2.5.28A Q rezonancia, flexibilné tlačené kabelážne materiály 4/88
• TM 2.5.31 Únik prúdu (z fólií Overglaze) 12/87
• TM 2.5.32 Test odolnosti, prekryté otvory 12/87

ODDIEL 2.6 – Environmentálne testovacie metódy

• TM 2.6.6B teplotný cyklus, doska s plošnými spojmi 12/87
• TM 2.6.7A Tepelný šok a kontinuita, tlačená karta 8/97
• TM 2.6.7.1 Tepelný šok – Konformný náter 7/00 nahrádza 2.6.7.1 pre testy konformného náteru
• TM 2.6.12 Teplotný test, flexibilný plochý kábel 6/79
• TM 2.6.17 Hydrolytická stabilita, flexibilný tlačený materiál kabeláže 12/82
• TM 2.6.19 Test odolnosti proti vplyvom prostredia a izolácie hybridných keramických viacvrstvových povrchových dosiek 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Nahrádza J-STD-020A
• Nahradené TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Stiahnuté skúšobné metódy

ODDIEL 2.1 – Vizuálne testovacie metódy

• TM 2.1.1.3 Príprava mikrorezov pre štruktúry Microvia 6/15

ODDIEL 2.3 - Chemické testovacie metódy

• TM 2.3.8A Horľavosť, flexibilné izolačné materiály 12/82