IPC-TM-650 Test

IPC-testning är uppdelad i 6 sektioner och är uppdelad i 1.0 rapportskrivning, 2.1 visuell inspektion, 2.2 längdmätning, 2.3 kemisk, 2.4 mekanisk, 2.5 elektrisk och 2.6 miljötestning. 

Följande är en guide till testspecifikationslistan för Interconnection and Packaging Electronics (IPC).

IPC-TM-650 Information

Följande testmetod är en lista över Interconnection and Packaging Electronic Circuits (IPC).

Denna testmetod är indelad i sektioner enligt följande. Kontakta oss för detaljer.

• 1.0 Metoder för rapportering och mätning
• 2.1 Visuella testmetoder
• 2.2 Dimensionella testmetoder
• 2.3 Kemiska testmetoder
• 2.4 Mekaniska testmetoder
• 2.5 Elektriska testmetoder
• 2.6 Miljötestmetoder

Godkända testmetoder

AVSNITT 1.0 – Rapportering och mätanalysmetoder

• TM 1.1C Introduktion 1/03
• TM 1.2A-kalibrering 1/03
• TM 1.3A omgivningsförhållanden 1/03
• TM 1.4A-rapportering, Allmänt 1/03
• TM 1.5A-rapportering, format 1/03
• TM 1.6A Numerisk rapportering 1/03
• TM 1.7A-rapportering, ogiltiga testresultat 1/03
• TM 1.8A uppskattning av mätprecision för binära data 1/03-Inkluderar kalkylator och användarmanual
• TM 1.9A Uppskattning av mätprecision för variabel data 1/03-Inkluderar kalkylator och användarmanual

AVSNITT 2.1 - Visuella testmetoder

• TM 2.1.1F Mikrosektionering, manuell och halv- eller automatisk 6/15
• TM 2.1.2A Pinhole-bedömning, färgpenetrationsmetod 3/76
• TM 2.1.3A utvärdering av belagd hålstruktur 8/76
• TM 2.1.5A Ytinspektion, obestruket och metallbelagt material 12/82
• TM 2.1.6B Glastyg Tjocklek 12/94
• TM 2.1.6.1 Tygförstärkningars vikt 12/94, omnumrerad från 2.3.12
• TM 2.1.7C Glastyg garnräkning 12/94
• TM 2.1.7.1 Antal garn, organiska fibrer 12/87
• TM 2.1.8B Utförande 12/94
• TM 2.1.9 Ytskrapinspektion Metallbelagd folie 5/86
• TM 2.1.10A Visuell inspektion för oupplöst dicyandiamid 12/94
• TM 2.1.13B Kontroll av luckor i flexibla tryckta kartongmaterial 5/12

AVSNITT 2.2 – Dimensionella testmetoder

• TM 2.2.1A Verifiering av mekanisk dimension 8/97
• TM 2.2.2B optisk dimensionsverifiering 8/97
• TM 2.2.4C Dimensionell stabilitet, flexibla dielektriska material 5/98
• Dimensionella studier med TM 2.2.5A mikrosektioner 8/97
• TM 2.2.6A Hålstorleksmätning, borrad 8/97
• TM 2.2.7A Hålstorleksmätning, beläggning 5/86
• TM 2.2.12A Koppartjocklek efter vikt 3/76
• TM 2.2.12.1 Total tjocklek och profilfaktor för behandlade och obehandlade kopparfolier 9/87
• TM 2.2.12.2 Vikt och tjocklek på kopparfolier med löstagbara bärare 7/89
• TM 2.2.12.3 Bestämning av vikt och tjocklek av slipande bärande kopparfolier 7/89
• TM 2.2.13.1A Tjocklek, beläggning i hål, mikrohm-metod 1/83
• TM 2.2.14 Lödpulverpartikelstorleksfördelning – skärmmetod 1/4 för typ 1-95
• TM 2.2.14.1 Lödpulverpartikelstorleksfördelning – Mätmikroskopmetod 1/95
• TM 2.2.14.2 Lödpulverpartikelstorleksfördelning – Optisk bildanalysmetod 1/95
• TM 2.2.14.3 Bestämning av maximal partikelstorlek för lödpulver 1/95
• TM 2.2.17A Ytgrovhet och profil av metallfolier (kontaktpennateknik) 2/01
• TM 2.2.18 Bestämning av laminattjocklek genom mekanisk mätning 12/94
• TM 2.2.18.1 Bestämning av tjocklek av metallbelagda laminat, avsnitt 12/94
• TM 2.2.19.1 Längd, bredd och rakhet hos laminat- och prepregpaneler 12/94
• TM 2.2.20 Lödpasta efter vikt Metallinnehåll 1/95
• TM 2.2.21 Flatness of Dielectrics for High Density Interconnect (HDI)/Microvia Technology 11/98

AVSNITT 2.3 - Kemiska testmetoder

• TM 2.3.1 Kemisk bearbetning, lämpligt bearbetningsmaterial 4/73
• TM 2.3.1.1B Kemisk rengöring av metallbelagt laminat 5/86
• Kemisk beständighet hos TM 2.3.2G flexibla tryckta arkmaterial 12/07
• TM 2.3.4B Kemisk beständighet, märkningsfärger och bläck 8/87
• TM 2.3.4.2A Kemisk beständighet hos laminat, prepregs och belagda folieprodukter genom lösningsmedelsexponering 12/94
• TM 2.3.4.3 Kemisk beständighet hos kärnmaterial mot metylenklorid 5/86
• TM 2.3.6A Etsning av ammoniumpersulfatmetod 7/75
• TM 2.3.7A Etsning, järnkloridmetod 7/75
• TM 2.3.7.1A Kopparkloridetsningsmetod 12/94
• TM 2.3.7.2A alkalisk etsningsmetod 12/94
• Brandfarlighet hos TM 2.3.9D Prepreg och tunt laminat 8/97
• TM 2.3.10B Laminatantändlighet 12/94
• TM 2.3.10.1 Brandfarlighet hos lödmask i tryckt ledningslaminat 8/98
• TM 2.3.11 Glastygsstruktur 4/73
• TM 2.3.13A Bestämning av syravärde av flytande lödflöde - Potentiometriska och visuella titreringsmetoder 6/04
• TM 2.3.14 Tryckning, etsning och plåttest 4/73
• TM 2.3.15D Renhet, kopparfolie eller beläggning 5/04
• TM 2.3.16B Prepreg-hartsinnehåll, förbränning 12/94
• TM 2.3.16.1C Prepregin-hartsinnehåll, 12/94 viktbehandlad
• TM 2.3.16.2 Vikt av bearbetad prepreg 12/94
• TM 2.3.17D Prepreg hartsflödesprocent 8/97
• TM 2.3.17.1B Hartsflöde av limbelagda filmer och bakre självhäftande filmer 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Gel Time, Prepreg-ingredienser 4/86
• Flyktiga innehåll av TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Beläggningskvalitet Kroppscellmetod 8/97
• TM 2.3.22 Kopparskyddande beläggningskvalitet 2/78
• TM 2.3.24 Guldpläterad porositet 2/78
• TM 2.3.24.1 Porositetstest av elektropläterat guld på förnicklad kopparyta elektrografisk metod 10/85
• TM 2.3.24.2A Porositet hos metallbeläggningar på kopparbaserade legeringar och nickel (salpetersyraångtest) 8/97
• Detektion och mätning av joniserbara ytföroreningar med motståndet från TM 2.3.25D lösningsmedelsextrakt (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Jonisk renhetstest av kala PWB 10/00
• TM 2.3.28B Jonisk analys av kretskort, jonkromatografimetod 11/12
• TM 2.3.28.1 Halogenidhalt i lödmedel och pastor 6/04
• TM 2.3.28.2 Rengöring av blottade tryckta kort med jonkromatografi 12/09
• TM 2.3.30A Bestämning av lösningsmedels pH i vattenfria fluorkolvätelösningsmedel 11/81
• TM 2.3.32D Fluxinducerad korrosion (kopparspegelmetod) 6/04
• TM 2.3.33D Förekomst av halogenider i flöde, silverkromatmetod 6/04
• TM 2.3.34C Fast innehåll, Flux 6/04
• TM 2.3.34.1B Fluxbelagd och/eller flödesbelagd på/i Fluxprocent 1/95
• TM 2.3.35C Halidhalt, kvantitativt (klorid och bromid) 6/04
• Fluorer, flussmedel – kvalitativ 2.3.35.1/6 med TM 04A fläcktest
• TM 2.3.35.2A Fluoridkoncentration, Fluxer – Kvantitativ 6/04
• TM 2.3.36 Syraacceptans av klorerade lösningsmedel 10/85
• Flyktiga innehåll av TM 2.3.37B adhesivbelagda dielektriska filmer 5/98
• TM 2.3.40 Termisk stabilitet 7/95
• TM 2.3.41 Testmetod för totalt halogeninnehåll i basmaterial 4/06
• TM 2.3.42 Lödmask – motståndskraft mot lösningsmedel och rengöringsmedel 3/07
• TM 2.3.44 Bestämning av tjocklek och fosforinnehåll i elektrofria nickel (EN) skikt med röntgenfluorescens (XRF) spektrometri 11/17

AVSNITT 2.4 - Mekaniska testmetoder

• TM 2.4.1E Vidhäftning, tejptest 5/04
• TM 2.4.1.5A Bestämning av behandlingsöverföring 5/95
• TM 2.4.1.6 Vidhäftning, Polymerbeläggning 7/95
• Duktilitet av TM 2.4.2A Kopparfolie 3/76
• TM 2.4.2.1D Böjtrötthet och duktilitet, Folie 3/91
• TM 2.4.3E böjhållfasthet, flexibelt tryckt kabelmaterial 6/11
• TM 2.4.3.1C Böjtrötthet och duktilitet, flexibla komprimerade kablar 3/91
• TM 2.4.3.2C Böjtrötthet och duktilitet, flexibel metallbeklädd dielektrik 3/91
• TM 2.4.4B böjhållfasthet för laminat (vid omgivningstemperatur) 12/94
• TM 2.4.4.1A böjhållfasthet hos laminat (vid förhöjd temperatur) 12/94
• TM 2.4.5.1 Flexibilitet – Konform beläggning 7/00
• TM 2.4.6 Hot Oil 4/73
• TM 2.4.7A Användbarhet, tryckt ledningsmaterial 7/75
• TM 2.4.7.1 Lödmask - Bestämning av bearbetbarhet 3/07
• Skalhållfasthet för TM 2.4.8C metallbelagda laminat 12/94
• TM 2.4.8.1 Skalhållfasthet, metallfolie (nyckelhålsmetod för tunna laminat) 1/86
• TM 2.4.8.2A Skalhållfasthet för metallbelagda laminat vid hög temperatur (het vätskemetod) 12/94
• TM 2.4.8.3A Skalhållfasthet för metallbelagda laminat vid hög temperatur (varmluftsmetod) 12/94
• TM 2.4.8.4 Carrier Release, Fine Copper 1/90
• TM 2.4.9E Skalhållfasthet, flexibla dielektriska material 6/14
• TM 2.4.9.1 Skalhållfasthet hos flexibla kretsar 11/98
• TM 2.4.9.2 Bindning 11/98
• TM 2.4.12A Lödbarhet, kantdoppningsmetod 6/91
• TM 2.4.13F Lödflytmotstånd Flexibelt tryckt ledningsmaterial 5/98
• TM 2.4.13.1 Termisk spänning hos laminat 12/94
• TM 2.4.14.2A vätskeflödesaktivitet, vätningsjämviktsmetod 6/04
• TM 2.4.15A Ytbeläggning, Metallfolie 3/76
• TM 2.4.16B Initial rivstyrka, flexibla isoleringsmaterial 3/14
• TM 2.4.17 Rivstyrka (spridning) 4/73
• TM 2.4.17.1B Sprid rivstyrka, flexibelt isoleringsmaterial 2/13
• TM 2.4.18B Draghållfasthet och töjning, kopparfolie 8/80
• TM 2.4.18.1A Draghållfasthet och töjning, intern beläggning 5/04
• TM 2.4.18.2 Hot Break Strength, Folie 7/89
• TM 2.4.18.3 Draghållfasthet, töjning och modul 7/95
• TM 2.4.19C Draghållfasthet och töjning, flexibla tryckta kabelmaterial 5/98
• TM 2.4.21F svart bindningsstyrka, ostödd komponenthål 1/07
• TM 2.4.22C fjäder och vridning (procent) 6/99
• TM 2.4.22.1C fjäder- och vridlaminat 5/93
• TM 2.4.22.2 Ytkrökning: kiselskivor med isolerad dielektrikum 7/95
• TM 2.4.23 Lödmotstånd hos laminatmaterial 3/79
• TM 12C glasövergångstemperatur och Z-axelns termisk expansion med TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Delamineringstid (TMA-metod) 12/94
• TM 2.4.24.2 Glasövergångstemperatur för organiska filmer – DMA-metod 7/95
• TM 2.4.24.3 Glasövergångstemperatur för organiska filmer – TMA-metod 7/95
• TM 2.4.24.4 Glasövergång och modul för material som används i högdensitetsinterconnection (HDI) och Microvias -DMA-metod 11/98
• TM 2.4.24.5 Glasövergångstemperatur och termisk expansion av material som används i High Density Interconnection (HDI) och Microvias -TMA-metod 11/98
• Nedbrytningstemperatur (Td) för laminatmaterial med användning av TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Glasövergångstemperatur och härdningsfaktor med TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Tejptest för insatta tryckta kort 3/79
• TM 2.4.27.1B Wear (Taber Method) Lödmask och konform beläggning 1/95
• TM 2.4.28.1F Lödmaskvidhäftning – tejptestmetod 3/07
• TM 2.4.29C vidhäftning, lödmask, flexibel krets 3/07
• TM 2.4.30 Slaghållfasthet, polymerfilm 10/86
• TM 2.4.34 Lödpastaviskositet – T-stångsspindelmetod (giltig för 300.000 1.600.000 - 1 95 XNUMX centipose) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.1 Lödpastaviskositet – T-stångsspindelmetod (mindre än 300.000 1 centipoise tillämplig) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.2 Lödpastaviskositet – Spiralpumpmetod (giltig för 300.000 1.600.000 till 1 95 XNUMX centipoise) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.3 Lödpastaviskositet – Spiralpumpmetod (mindre än 300.000 1 centipoise tillämplig) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.4 Paste Flux Viskositet – T-Bar Shaft Method 1/95
• TM 2.4.35 Lödpasta – Slumptest 1/95
• TM 2.4.36C omarbetningssimulering, belagda hål för blyhaltiga komponenter 5/04
• TM 2.4.38A Prepreg-skala flödestest 6/91
• TM 2.4.39A Dimensionell stabilitet, glasförstärkta tunna laminat 2/86
• TM 2.4.40 Innerskiktets bindningsstyrka för flerskikts kretskort 10/87
• TM 2.4.41 Koefficient för linjär termisk expansion av elektriska isoleringsskivor 3/86
• TM 2.4.41.1A glasartad kiseldioxid (kvarts) termisk expansionskoefficient med dilatometermetod 8/97
• TM 2.4.41.2A termisk expansionskoefficient – ​​töjningsmätningsmetod 5/04
• TM 2.4.41.3 Termisk expansionskoefficient i planet, organiska filmer 7/95
• TM 2.4.41.4 Volumetrisk termisk expansionspolymerbeläggning på oorganiska ytor 7/95
• TM 2.4.42 Vridhållfasthet för spånlim 2/88
• TM 2.4.42.1 Mekanisk hållfasthet vid hög temperatur av lim 3/88
• TM 2.4.43 Lödpasta – Lödkuletest 1/95
• TM 2.4.44 Lödpasta - Vidhäftningstest 3/98
• TM 2.4.45 Lödpasta – vätningstest 1/95
• TM 2.4.46A spridningstest, flytande eller extraherat flussmedel, lödpasta och extraherade kärntrådar eller förformer 6/04
• TM 2.4.47 Flux kvarvarande torrhet 1/95
• TM 2.4.48 Spottkärnatrådslödning 1/95
• TM 2.4.49 Lödpooltest 1/95
• TM 2.4.50 Värmeledningsförmåga, polymerfilmer 7/95
• TM 2.4.51 Självshimmande termiskt ledande lim 1/95
• TM 2.4.52 Brottseghet för hartssystem för basmaterial 10/13
• TM 2.4.53 Färg- och dragtestmetod (tidigare känd som färg och krympning) 8/17

AVSNITT 2.5 - Elektriska testmetoder

• Bågmotstånd för TM 2.5.1B tryckt ledningsmaterial 5/86
• Kapacitet för TM 2.5.2A isoleringsmaterial 7/75
• TM 2.5.3B Strömdiffraktion, belagda genomgående hål 8/97
• TM 2.5.4.1A Ledartemperaturökning på grund av nuvarande förändringar i ledare 8/97
• TM 2.5.5.2A dielektrisk konstant och dissipationsfaktor för tryckt kretskort Material-Clip Metod 12/87
• TM 2.5.5.3C Materials permeabilitet (dielektrisk konstant) och förlusttangent (förlustfaktor) (metod med två vätskor) 12/87
• TM 2.5.5.5C Strip Line Test för permeabilitet och förlusttangent (dielektrisk konstant och dissipationsfaktor) i X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Strip Line Test för komplex relativ permeabilitet för kretskortsmaterial 14 GHZ 3/98
• TM 3A Karakteristiska impedanslinjer på kort Tryckt av TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Permeabilitet och förlusttangent, parallell platta, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Högfrekvenstest för att bestämma permeabilitet och förlusttangent hos inbäddade passiva material 7/05
• TM 2.5.5.11 Fördröjning av utbredning av linjer av TDR på tryckta kort 4/09
• TM 2.5.5.12A Testmetoder för att bestämma mängden signalförlust i tryckta kort 7/12
• TM 2.5.5.13 Relativ permeabilitet och förlusttangent med delad cylinderresonator 1/07
• Dielektrisk gjutning av TM 2.5.6B styvt tryckt ledningsmaterial 5/86
• TM 2.5.6.1B Lödmask – dielektrisk styrka 3/07
• Elektrisk styrka hos TM 2.5.6.2A tryckt ledningsmaterial 3/98
• TM 2.5.6.3 Dielektrisk genombrottsspänning och dielektrisk styrka 10/86
• TM 2.5.7D dielektrisk motstå spänning, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Dielektrisk motstå spänning – Polymer konform beläggning 7/00
• TM 2.5.7.2A dielektrisk motstå spänning (HiPot-metoden) – tunna dielektriska skikt för tryckta kort 11/09
• TM 2.5.10.1 Isolationsresistans för självhäftande sammankopplingsband 11/98
• TM 2.5.12 Anslutningsmotstånd, flerskiktstryckt kablage 4/73
• TM 2.5.13A Kopparfoliemotstånd 3/76
• Motstånd hos TM 2.5.14A Kopparfolie 8/76
• TM 2.5.15A Riktlinjer och testmetoder för RFI-EMI-skärmning av platt kabel 10/86
• TM 2.5.17E Volymmotstånd och ytmotstånd hos tryckta ledningsmaterial 5/98
• TM 2.5.17.1A Volym och ytmotstånd hos dielektriska material 12/94
• TM 2.5.17.2 Volymmotstånd hos ledande material som används i högdensitetssammankoppling (HDI) och mikrovia, tvåtrådsmetod 11/98
• TM 2.5.18B Karakteristisk impedans platta kablar (obalanserad) 7/84
• Utbredningsfördröjning av platta kablar med TM 2.5.19A Time Domain Reflectometer 7/84
• Utbredningsfördröjning av platta trådar med TM 2.5.19.1A Dual Tracking Oscilloscope 7/84
• TM 2.5.21A Digital obalanserad överhörning, platt kabel 3/84
• TM 2.5.27 Ytisoleringsresistans för råtryckt kretskortmaterial 3/79
• TM 2.5.30 Balanserade och obalanserade kabeldämpningsmätningar 12/87
• TM 2.5.33 Mätning av elektrisk överspänning från lödhandverktyg 11/98
• TM 2.5.33.1 Mätning av elektrisk överspänning från lödhandverktyg – Markmått 11/98
• TM 2.5.33.2 Mätning av elektrisk överspänning från lödhandverktyg – övergående mätningar 11/98
• TM 2.5.33.3 Mätning av elektrisk överspänning från lödhandverktyg – Mätningar av strömläckage 11/98
• TM 2.5.33.4 Mätning av elektrisk överspänning från lödhandverktyg – skärmad kapsling 11/98
• TM 2.5.34 Power Density Rating för inbyggda motstånd 7/12

AVSNITT 2.6 – Miljötestmetoder

• TM 2.6.1G Svampmotstånd tryckt ledningsmaterial 3/07
• TM 2.6.1.1 Svampresistens – konform beläggning 7/00
• TM 2.6.2D fuktabsorption, flexibel tryckt kablage 2/12
• TM 2.6.2.1A Vattenabsorption, metallbelagda plastlaminat 5/86
• TM 2.6.3F Fukt- och isoleringsbeständighet, tryckta ark 5/04
• TM 2.6.3.1E Lödmask – fukt- och isoleringsbeständighet 3/07
• TM 2.6.3.2C Ytisolering och fuktbeständighet, kopparbeklädd flexibelt dielektriskt material 8/15
• TM 2.6.3.3B Ytisoleringsmotstånd, flöden 6/04
• TM 2.6.3.4A Fukt- och isoleringsbeständighet – konform beläggning 7/03-ersätter 2.6.3.4 och 2.6.3.1C för konform beläggningstest
• TM 2.6.3.5 Rengöring av kala plattor med ytisoleringsmotstånd 1/04
• TM 2.6.3.6 Ytisoleringsmotstånd – Fluxer – Telekommunikation 1/04
• TM 2.6.3.7 Ytisoleringsmotstånd 3/07
• TM 2.6.4B Avgasning, tryckta kort 5/04
• TM 2.6.5D fysisk stöt, flerskiktstryckt kablage 5/04
• TM 2.6.7.1A Thermal Shock – Conformal Coating ersätter 7 för 00/2.6.7.1-Conformal Coating Tester
• TM 2.6.7.2B Termisk chock, kontinuitet och mikrosektion, tryckt kort 5/04
• TM 2.6.7.3 Thermal Shock – Lödmask ersätter 7 för 00/2.6.7.1-Solder Mask Test
• TM 2.6.8E Termisk spänning, belagda hål 5/04
• TM 2.6.8.1 Termisk spänning, laminat 9/91
• TM 2.6.9B Vibration, hårdtrycksledningar 5/04
• TM 2.6.9.1 Test för att bestämma elektroniska enheters känslighet för ultraljudsenergi 1/95
• TM 2.6.9.2 Test för att bestämma elektroniska komponenters känslighet för ultraljudsenergi 1/95
• TM 2.6.10A röntgen (radiografi), testmetoder för tryckta ledningskort i flera skikt 8/97
• TM 2.6.11D Lödmask – Hydrolytisk stabilitet 3/07
• TM 2.6.11.1 Hydrolytisk stabilitet – konform beläggning ersätter 7B för 00/2.6.11-konform beläggningstest
• TM 2.6.13 Utvärdering av känslighet för metallisk dendritisk tillväxt: Obelagd tryckt kablage 10/85
• TM 2.6.14D lödmask – elektrokemisk migrationsmotstånd 3/07
• TM 2.6.14.1 Elektrokemiskt migrationsresistenstest 9/00
• TM 2.6.15C Korrosion, Flux 6/04
• TM 2.6.16 Tryckkärlsmetod 7/85 för glasepoxilaminatintegritet
• TM 2.6.16.1 Fuktbeständighet hos högdensitetssammankopplingsmaterial (HDI) under hög temperatur och högt tryck (tryckkärl) 8/98
• TM 2.6.18A Lågtemperaturflexibilitet, flexibla tryckta kabelmaterial 7/85
• TM 2.6.21B Servicetemperatur för metallbeklädd flexibelt laminat, täckmaterial och självhäftande filmer 6/11
• TM 2.6.23 Testprocedur för repeterbarhet för ångagrtemperatur 7/93
• TM 2.6.24 Korsningsstabilitet i miljöförhållanden 11/98
• TM 2.6.25B Conductive Anodic Filament (CAF) motståndstest: XY-axel 4/16
• TM 2.6.26A DC-strömkälla Termisk cykeltest 6/14
• TM 2.6.27A Termisk spänning, konvektionsåterflödesenhet Simulering 8/17
• TM 2.6.28 Fuktinnehåll och/eller fuktabsorptionshastighet, (bulk) tryckt kort 8/10

Föråldrade testmetoder

AVSNITT 3.0 - Testmetoder för kopplingar

• TM 3.1A kontaktmotstånd, anslutningar 7/75
• TM 3.2A Contact Hold, Connectors 7/75
• TM 3.3A Draghållfasthet, kopplingar 7/75
• TM 3.4B Hållbarhet, kopplingar 1/83
• TM 3.5A luftfuktighet, anslutningar 7/75
• TM 3.6A isolationsmotstånd, anslutningar 7/75
• TM 3.7A lågnivåkretsanslutningar 7/75
• TM 3.8A mekanisk stöt, kopplingar 7/75
• TM 3.9A saltspray, kopplingar 7/75
• TM 3.10A Lödbarhet, kopplingar 7/75
• TM 3.11A termisk chock, anslutningar 7/75
• TM 3.12A Vibration, kopplingar 7/75
• TM 3.13A tål spänning, anslutningar 7/75
• TM 3.14 Hög temperatur livslängd, anslutningar 7/75
• TM 3.15 Svampmotstånd, kopplingar 7/79
• TM 3.16 Friktionskorrosion, kopplingar 2/78
• TM 3.17 Industrial Gas Test (Battelle Method), Connectors 2/78
• TM 3.18 Anslutnings- och avkopplingskraft, kopplingar 1/83

Inställda testmetoder

AVSNITT 2.1 - Visuella testmetoder

• TM 2.1.1.1 Mikrosektionering, keramisk yta 12/87
• TM 2.1.1.2A Mikrosektionering—halv- eller automatiserad teknisk mikrosektionsutrustning (alternativ) ersätter 5/04 2.1.1F

AVSNITT 2.2 – Dimensionella testmetoder

• TM 2.2.8 Placering av hål 4/73
• TM 2.2.10A Hålplacering och ledarens placering 12/83
• TM 2.2.15 Kabelmått (Platt kabel) 6/79
• Artwork Master Evaluation Using TM 2.2.16 Perforated Panel 12/87
• TM 2.2.16.1 Artwork Master Evaluation with Overlay 12/87
• TM 2.2.19 Mäthålsmönster Position 12/87

AVSNITT 2.3 - Kemiska testmetoder

• TM 2.3.3A Kemisk beständighet hos isoleringsmaterial 2/78
• TM 2.3.5B Densitet, isoleringsmaterial 8/97
• TM 2.3.8.1 Brandfarlighet hos flexibla tryckta kablar 12/88
• TM 2.3.23B Härdning (persistens) termiskt härdad lödmask 2/88
• TM 2.3.23.1A Härdande (persistens) UV-initierad torrfilmslödmask 2/88
• TM 2.3.25B Detektion och mätning av joniserbara ytföroreningar ersätter 8/97-2.3.26 och 2.3.26.1
• Ersätter TM 2.3.26A med testmetod 2.3.25 Ersätter 2/88-testmetod 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Ersätter testmetod 2.3.25 Ersätter 2/88-testmetod 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Mobiljoninnehåll i polymerfilmer 7/95
• TM 2.3.27 Renhetstest – restkolofonium 1/95
• TM 2.3.27.1 Kolofoniumflödesrestanalys-HPLC-metod 1/95
• TM 2.3.29 Brandfarlighet, flexibel platt kabel 11/88
• TM 2.3.31 Relativ härdningsgrad av UV-härdbart material 2/88-Återbekräftad
• TM 2.3.38C Detekteringstest av organisk kontaminering på ytan 5/04
• TM 2.3.39C Identifieringstest för organisk förorening på ytan (infraröd analysmetod) 5/04

AVSNITT 2.4 - Mekaniska testmetoder

• TM 2.4.1.1B Vidhäftnings-, märkningsfärger och bläck 11/88
• TM 2.4.1.2 Vidhäftning av ledare till hybridytor 12/87
• TM 2.4.1.3 Vidhäftning, motstånd (hybridkretsar) 12/87
• TM 2.4.1.4 Vidhäftning, överglasyr (hybridkretsar) 12/87
• TM 2.4.5 Vikbar uthållighet, flexibelt tryckt kabelmaterial 4/73
• TM 2.4.9D avskalningsstyrka, flexibla dielektriska material 10/88
• TM 2.4.10 Beläggningsvidhäftning 4/73
• TM 2.4.11 Skjuvhållfasthet flexibla dielektriska material 4/73
• TM 2.4.14 Lödbarhet av metallytor 4/73
• TM 2.4.14.1 Lödbarhet, våglödningsmetod 3/79
• TM 2.4.20 Terminal Bond Strength, Flexible Printed Wiring 4/73
• TM 2.4.27.2A Slitage av lödmask (pennametod) 2/88-Återbekräftad
• TM 2.4.28B vidhäftning, lödmask (icke smältande metaller) 8/97
• TM 2.4.31A Vikbar flexibel platt kabel 4/86
• TM 2.4.32A Vikningstemperaturtest, flexibel platt kabel 4/86
• TM 2.4.33C Böjtrötthet och duktilitet, platt kabel 3/91
• TM 2.4.37A Utvärdering av handlödningsverktyg för terminalanslutningar 7/91
• TM 2.4.37.1A Utvärdering av handlödningsverktyg för applikationer med tryckta kretskort 7/91
• TM 2.4.37.2 Utvärdering av handlödningsverktyg vid tunga termiska belastningar 7/93
• TM 2.4.42.2 Skärstyrka 3/18
• TM 2.4.42.3 Tråddraghållfasthet 3/18

AVSNITT 2.5 - Elektriska testmetoder

• TM 2.5.4 Strömbärande kapacitet, flerskiktspressad pressning 4/73
• TM 2.5.5A dielektrisk konstant för tryckta ledningsmaterial 7/75
• TM 2.5.5.1B Permeabilitet (dielektrisk konstant) och förlusttangent (förlustfaktor) för isoleringsmaterial vid 1MHz (kontaktelektrodsystem) 5/86
• TM 2.5.5.4 Dielektrisk konstant och dissipationsfaktor för tryckt kretskortsmaterial – mikrometermetod 10/85
• TM 2.5.5.6 oförstörande helarksresonanstest för permeabilitet hos belagda laminat 5/89
• TM 2.5.5.8 Lågfrekvent dielektrisk konstant och förlusttangent, polymerfilmer 7/95
• TM 2.5.7.2 Dielektrisk motståndsspänning (HiPot-metoden) – Tunna dielektriska skikt för kretskort (PCB) 12/07
• Dispersionsfaktor för TM 2.5.8A flexibelt tryckt kabelmaterial 7/75
• TM 2.5.11 Isolationsmotstånd, flerskiktstryckt kablage (inom ett lager) 4/73
• TM 2.5.16A kortbyxor, internt flerskiktstryckt kablage 11/88
• TM 2.5.24 Ledarmotstånd, flexibel platt kabel 6/79
• TM 2.5.25A dielektrisk tål spänning flexibel oljekabel 11/85
• TM 2.5.26A Isolationsmotstånd flexibel platt kabel 11/85
• TM 2.5.28A Q Resonance, flexibelt tryckt kabelmaterial 4/88
• TM 2.5.31 Strömläckage (från överglasyrfilmer) 12/87
• TM 2.5.32 Motståndstest, täckta genomgående hål 12/87

AVSNITT 2.6 – Miljötestmetoder

• TM 2.6.6B temperaturcykel, tryckt kretskort 12/87
• TM 2.6.7A termisk chock och kontinuitet, tryckt kort 8/97
• TM 2.6.7.1 Thermal Shock – Conformal Coating 7/00 ersätter 2.6.7.1 för Conformal Coating Tester
• TM 2.6.12 Temperaturtest, flexibel platt kabel 6/79
• TM 2.6.17 Hydrolytisk stabilitet, flexibelt tryckt kabelmaterial 12/82
• TM 2.6.19 Miljö- och isoleringsbeständighetstest av hybridkeramiska flerskikts ytplåtar 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Ersätter J-STD-020A
• Ersatt av TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Återkallade testmetoder

AVSNITT 2.1 - Visuella testmetoder

• TM 2.1.1.3 Mikrosektionsförberedelse för mikroviastrukturer 6/15

AVSNITT 2.3 - Kemiska testmetoder

• TM 2.3.8A Brandfarlighet, flexibla isoleringsmaterial 12/82