แผงวงจรพิมพ์ (PCB, แผงวงจรพิมพ์) เป็นแผ่นที่ทำจากวัสดุฉนวนต่างๆ ที่มีเส้นทางนำไฟฟ้าและพาร์ติชั่นบนพื้นผิวและรูที่เคลือบด้วยบัดกรีระหว่างพื้นผิวสำหรับติดตั้งส่วนประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการผลิต PCB มีหลายขั้นตอนตั้งแต่การผลิตแผ่นเปล่าไปจนถึงการประกอบและบรรจุภัณฑ์ ในส่วนของการประกอบ PCB มีตัวประสาน PCB หลายประเภทที่ใช้ประกอบส่วนประกอบ บัดกรีที่แตกต่างกันมีคุณสมบัติทางกล ข้อควรพิจารณาด้านความปลอดภัย และข้อกังวลในการกำจัดที่แตกต่างกันซึ่งต้องพิจารณาเมื่อวางแผนสำหรับการประกอบ ด้วยการเปลี่ยนไปใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไร้สารตะกั่ว ชนิดที่นิยมใช้กันมากที่สุดในปัจจุบันคือการบัดกรีแกนเรซินที่ปราศจากสารตะกั่ว (ทองแดงดีบุก)
วัสดุบัดกรีและบัดกรี PCB มีหลายประเภทในตลาดปัจจุบัน บัดกรีใช้เพื่อทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างหน้าสัมผัสโลหะโดยปล่อยให้ตัวประสานที่หลอมเหลวซึ่งเป็นโลหะผสมอ่อนสร้างจุดหลอมเหลวที่จะหลอมรวมเมื่อเย็นตัวลง ส่วนผสมของโลหะที่ประกอบเป็นโลหะบัดกรีจะกำหนดความแข็งแรงเชิงกลหลังจากการแข็งตัว อุณหภูมิหลอมเหลวที่ต้องการ และควันที่ปล่อยออกมาระหว่างการบัดกรี ประเภทของวัสดุบัดกรี PCB นั้นแตกต่างกันไปตามวัสดุหลัก ส่วนประกอบที่เป็นโลหะ และประเภทฟลักซ์บัดกรี
ตะกั่วบัดกรีผสมเรียกว่าบัดกรีอ่อนและอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เริ่มต้นที่มัน มีจุดหลอมเหลวประมาณ 180-190 องศา และอายุการเก็บรักษาประมาณ 2 ปี โลหะผสมตะกั่วที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ :
ดีบุกส่วนใหญ่จะใช้เป็นโลหะฐานเนื่องจากทำให้โลหะผสมมีจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าและตะกั่วยับยั้งการเจริญเติบโตของเส้นขนดีบุก ความเข้มข้นของดีบุกที่สูงขึ้นจะทำให้ข้อต่อประสานมีแรงเฉือนและแรงดึงสูงขึ้น ส่วนประกอบสีเงินมีความต้านทานการสัมผัสและการกัดกร่อนที่ต่ำกว่า มีการบัดกรีประเภทอื่น ๆ แต่ไม่ได้ใช้ในบอร์ด PCB เนื่องจากไม่เข้ากันกับกระบวนการผลิต PCB
ท่ามกลางการศึกษาทดสอบ การวัด วิเคราะห์ และประเมินผลจำนวนมากที่มีให้สำหรับธุรกิจในภาคส่วนต่างๆ องค์กรของเรายังให้บริการทดสอบคุณภาพการบัดกรีและส่วนประกอบบนบอร์ด PCB ด้วยเจ้าหน้าที่ผู้เชี่ยวชาญและผ่านการฝึกอบรม และอุปกรณ์เทคโนโลยีขั้นสูง
คุณสามารถขอให้เรากรอกแบบฟอร์มของเราเพื่อรับการนัดหมายเพื่อรับข้อมูลรายละเอียดเพิ่มเติมหรือเพื่อขอการประเมินผล
