IPC-TM-650 Тест

IPC тестването е разделено на 6 раздела и е разделено на 1.0 писане на доклад, 2.1 визуална проверка, 2.2 измерване на дължината, 2.3 химическо, 2.4 механично, 2.5 електрическо и 2.6 изпитване на околната среда. 

По-долу е ръководство за списъка със спецификациите на тестовата електроника за взаимно свързване и опаковка (IPC).

Информация за IPC-TM-650

Следният метод за изпитване е списък на електронните схеми за взаимно свързване и опаковане (IPC).

Този метод на изпитване е разделен на секции, както следва. Моля, консултирайте се с нас за подробности.

• 1.0 Отчитане и методи за анализ на измерване
• 2.1 Методи за визуално изпитване
• 2.2 Методи за измерване на размерите
• 2.3 Химични методи за изпитване
• 2.4 Механични методи за изпитване
• 2.5 Електрически методи за изпитване
• 2.6 Методи за изпитване на околната среда

Одобрени методи за изпитване

РАЗДЕЛ 1.0 – Методи за отчитане и анализ на измерване

• TM 1.1C Въведение 1/03
• TM 1.2A Калибриране 1/03
• TM 1.3A Условия на околната среда 1/03
• TM 1.4A Докладване, Общи 1/03
• TM 1.5A Отчитане, формат 1/03
• TM 1.6A Числово отчитане 1/03
• TM 1.7A Отчитане, невалидни резултати от теста 1/03
• TM 1.8A Оценка на точността на измерване за двоични данни 1/03-Включва калкулатор и ръководство за потребителя
• TM 1.9A Оценка на точността на измерване за променливи данни 1/03-Включва калкулатор и ръководство за потребителя

РАЗДЕЛ 2.1 - Методи за визуално изпитване

• TM 2.1.1F Микросекциониране, ръчно и полу- или автоматично 6/15
• TM 2.1.2A Оценка на дупки, метод на проникване на боя 3/76
• TM 2.1.3A Оценка на структурата на отвора с покритие 8/76
• TM 2.1.5A Повърхностна инспекция, материал без покритие и метал 12/82
• TM 2.1.6B Дебелина на стъклената тъкан 12/94
• TM 2.1.6.1 Тегло на армировката от тъкани 12/94, преномерирана от 2.3.12
• TM 2.1.7C Брой прежди от стъклен плат 12/94
• TM 2.1.7.1 Брой на прежди, органични влакна 12/87
• TM 2.1.8B Изработка 12/94
• TM 2.1.9 Проверка на повърхностни надрасквания фолио с метално покритие 5/86
• TM 2.1.10A Визуална проверка за неразтворен дициандиамид 12/94
• TM 2.1.13B Контрол на пропуските в гъвкави печатни картонени материали 5/12

РАЗДЕЛ 2.2 – Методи за изпитване на размерите

• TM 2.2.1A Проверка на механични размери 8/97
• TM 2.2.2B Проверка на оптични размери 8/97
• TM 2.2.4C Стабилност на размерите, гъвкави диелектрични материали 5/98
• Изследвания на размерите с помощта на микросекции TM 2.2.5A 8/97
• TM 2.2.6A Измерване на размера на отвора, пробити 8/97
• TM 2.2.7A Измерване на размера на отвора, покритие 5/86
• TM 2.2.12A Дебелина на медта по тегло 3/76
• TM 2.2.12.1 Обща дебелина и профилен фактор на обработено и необработено медно фолио 9/87
• TM 2.2.12.2 Тегло и дебелина на медно фолио с подвижни носители 7/89
• TM 2.2.12.3 Определяне на теглото и дебелината на абразивно подложно медно фолио 7/89
• TM 2.2.13.1A Дебелина, покритие в отвори, Microhm метод 1/83
• TM 2.2.14 Разпределение на размера на частиците на прах от спойка – метод на екраниране 1/4 за типове 1-95
• TM 2.2.14.1 Разпределение на размера на частиците на прах от спойка – Метод за измерване на микроскоп 1/95
• TM 2.2.14.2 Разпределение на размера на частиците на прах от спойка – Метод на оптичен анализатор на изображение 1/95
• TM 2.2.14.3 Определяне на максималния размер на праховите частици на припоя 1/95
• TM 2.2.17A Грапавост на повърхността и профил на метални фолиа (техника за контактна писалка) 2/01
• TM 2.2.18 Определяне на дебелината на ламината чрез механично измерване 12/94
• TM 2.2.18.1 Определяне на дебелината на ламинати с метално покритие, раздел 12/94
• TM 2.2.19.1 Дължина, ширина и права на ламинат и препрег панели 12/94
• TM 2.2.20 Поялна паста по тегло Съдържание на метал 1/95
• TM 2.2.21 Плоскост на диелектриците за свързване с висока плътност (HDI)/Технология Microvia 11/98

РАЗДЕЛ 2.3 - Химични методи за изпитване

• TM 2.3.1 Химическа обработка, подходящ материал за обработка 4/73
• TM 2.3.1.1B Химическо почистване на ламинат с метално покритие 5/86
• Химическа устойчивост на TM 2.3.2G гъвкави печатни листови материали 12/07
• TM 2.3.4B Химична устойчивост, маркиращи бои и мастила 8/87
• TM 2.3.4.2A Химическа устойчивост на ламинати, препреги и продукти от фолио с покритие при излагане на разтворител 12/94
• TM 2.3.4.3 Химическа устойчивост на материалите на сърцевината спрямо метилен хлорид 5/86
• TM 2.3.6A Метод за ецване с амониев персулфат 7/75
• TM 2.3.7A ецване, метод на железен хлорид 7/75
• TM 2.3.7.1A Метод на ецване с меден хлорид 12/94
• TM 2.3.7.2A Алкално ецване Метод 12/94
• Запалимост на TM 2.3.9D Prepreg и тънък ламинат 8/97
• TM 2.3.10B Запалимост на ламинат 12/94
• TM 2.3.10.1 Запалимост на маска за спойка в ламинат с печатно окабеляване 8/98
• TM 2.3.11 Структура от стъклена тъкан 4/73
• TM 2.3.13A Определяне на киселинната стойност на потока от течен припой - потенциометрични и визуални методи за титруване 6/04
• TM 2.3.14 Печат, ецване и тест за плочи 4/73
• TM 2.3.15D Чистота, медно фолио или покритие 5/04
• TM 2.3.16B Съдържание на препрег смола, чрез изгаряне 12/94
• TM 2.3.16.1C Съдържание на препрегинова смола, 12/94 по тегло обработено
• TM 2.3.16.2 Тегло на машинно обработен препрег 12/94
• TM 2.3.17D Процент на потока на препрег смола 8/97
• TM 2.3.17.1B Поток от смола от филми с адхезивно покритие и лепилни филми с подложка 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Gel Time, Prepreg Съставки 4/86
• Летливо съдържание на TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Качество на покритието, метод на телесна клетка 8/97
• TM 2.3.22 Качество на медно защитно покритие 2/78
• TM 2.3.24 Позлатена порьозност 2/78
• TM 2.3.24.1 Тест за порьозност на галванично злато върху никелирана медна повърхност Електрографски метод 10/85
• TM 2.3.24.2A Порьозност на метални покрития върху сплави на медна основа и никел (тест с пара на азотна киселина) 8/97
• Откриване и измерване на йонизиращи се повърхностни замърсявания с устойчивост на TM 2.3.25D разтворител екстракт (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Тест за йонна чистота на голи PWB 10/00
• TM 2.3.28B йонен анализ на печатни платки, метод на йонна хроматография 11/12
• TM 2.3.28.1 Съдържание на халогениди в флюса и пасти за запояване 6/04
• TM 2.3.28.2 Почистване на голи отпечатани карти с йонна хроматография 12/09
• TM 2.3.30A Определяне на pH на разтворителя в безводни флуоровъглеродни разтворители 11/81
• TM 2.3.32D Корозия, предизвикана от поток (Метод с медно огледало) 6/04
• TM 2.3.33D Наличие на халогениди в поток, метод на сребърен хромат 6/04
• TM 2.3.34C Твърдо съдържание, поток 6/04
• TM 2.3.34.1B Покрити с флюс и/или с флюсови сърцевини в/в Процент на потока 1/95
• TM 2.3.35C Съдържание на халогениди, количествено (хлорид и бромид) 6/04
• Флуориди, Потоци – Качествен 2.3.35.1/6 с TM 04A Точков тест
• TM 2.3.35.2A Концентрация на флуорид, потоци – количествени 6/04
• TM 2.3.36 Киселинно приемане на хлорирани разтворители 10/85
• Летливо съдържание на диелектрични филми с адхезивно покритие TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 Термостабилност 7/95
• TM 2.3.41 Метод за изпитване за общо халогенно съдържание в основни материали 4/06
• TM 2.3.42 Маска за спойка – Устойчивост на разтворители и почистващи агенти 3/07
• TM 2.3.44 Определяне на дебелината и съдържанието на фосфор в слоеве без електроникел (EN) чрез рентгенова флуоресцентна (XRF) спектрометрия 11/17

РАЗДЕЛ 2.4 - Методи за механично изпитване

• TM 2.4.1E Адхезия, Тест на лента 5/04
• TM 2.4.1.5A Определяне на трансфер на лечение 5/95
• TM 2.4.1.6 Адхезия, Полимерно покритие 7/95
• Пластичност на медно фолио TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D Умора и пластичност при огъване, фолио 3/91
• TM 2.4.3E Якост на огъване, гъвкави печатни кабелни материали 6/11
• TM 2.4.3.1C Умора при огъване и пластичност, гъвкаво компресирано окабеляване 3/91
• TM 2.4.3.2C Умора при огъване и пластичност, гъвкави метални диелектрици 3/91
• TM 2.4.4B Якост на огъване на ламинати (при температура на околната среда) 12/94
• TM 2.4.4.1A Якост на огъване на ламинат (при повишена температура) 12/94
• TM 2.4.5.1 Гъвкавост – Конформно покритие 7/00
• TM 2.4.6 Горещо масло 4/73
• TM 2.4.7A Обработваемост, печатни материали за окабеляване 7/75
• TM 2.4.7.1 Маска за спойка - Определяне на обработваемостта 3/07
• Устойчивост на отлепване на ламинатите с метално покритие TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 Устойчивост на отлепване, метално фолио (метод на ключалка за тънки ламинати) 1/86
• TM 2.4.8.2A Сила на отлепване на ламинати с метално покритие при висока температура (метод с горещ флуид) 12/94
• TM 2.4.8.3A Сила на отлепване на ламинати с метално покритие при висока температура (метод с горещ въздух) 12/94
• TM 2.4.8.4 Освобождаване на носача, фина мед 1/90
• TM 2.4.9E Сила на отлепване, гъвкави диелектрични материали 6/14
• TM 2.4.9.1 Сила на отлепване на гъвкави вериги 11/98
• TM 2.4.9.2 Залепване 11/98
• TM 2.4.12A Спояемост, метод за потапяне на ръбове 6/91
• TM 2.4.13F Устойчивост на спойка на поплавък Гъвкави печатни материали за окабеляване 5/98
• TM 2.4.13.1 Топлинно напрежение на ламинати 12/94
• TM 2.4.14.2A Активност на течния поток, метод на омокрящо равновесие 6/04
• TM 2.4.15A Повърхностно покритие, метално фолио 3/76
• TM 2.4.16B Начална якост на разкъсване, гъвкави изолационни материали 3/14
• TM 2.4.17 Сила на разкъсване (разпръскване) 4/73
• TM 2.4.17.1B Сила на разкъсване, гъвкав изолационен материал 2/13
• TM 2.4.18B Якост на опън и удължение, медно фолио 8/80
• TM 2.4.18.1A Якост на опън и удължение, вътрешно покритие 5/04
• TM 2.4.18.2 Сила на горещо разрушаване, фолио 7/89
• TM 2.4.18.3 Якост на опън, удължение и модул 7/95
• TM 2.4.19C Якост на опън и удължаване, гъвкави печатни кабелни материали 5/98
• TM 2.4.21F Черна якост на свързване, неподдържан отвор за компонент 1/07
• TM 2.4.22C Пружина и усукване (проценти) 6/99
• TM 2.4.22.1C Пружинен и усукващ ламинат 5/93
• TM 2.4.22.2 Повърхностна кривина: силициеви пластини с изолирани диелектрици 7/95
• TM 2.4.23 Устойчивост на запояване на ламинирани материали 3/79
• TMA 12/94 с температура на стъклен преход TM 2.4.24C и термично разширение по ос Z
• TM 2.4.24.1 Време на разслояване (TMA метод) 12/94
• TM 2.4.24.2 Температура на стъклен преход на органични филми – DMA метод 7/95
• TM 2.4.24.3 Температура на стъклен преход на органични филми – TMA метод 7/95
• TM 2.4.24.4 Стъклен преход и модул на материалите, използвани при свързване с висока плътност (HDI) и Microvias - DMA метод 11/98
• TM 2.4.24.5 Температура на стъклен преход и термично разширение на материалите, използвани при свързване с висока плътност (HDI) и Microvias -TMA метод 11/98
• Температура на разлагане (Td) на ламиниран материал с помощта на TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Температура на стъклен преход и коефициент на втвърдяване с TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Тест на лента за поставени печатни карти 3/79
• TM 2.4.27.1B Износване (метод на Табер) маска за запояване и конформно покритие 1/95
• TM 2.4.28.1F Адхезия на маска за спойка – Метод за тестване на лента 3/07
• TM 2.4.29C Адхезия, маска за спойка, гъвкава верига 3/07
• TM 2.4.30 Ударна якост, Полимерно фолио 10/86
• TM 2.4.34 Вискозитет на пастата за спояване – метод на шпиндела с Т-образна лента (валиден за 300.000 1.600.000 - 1 95 XNUMX центипози) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.1 Вискозитет на пастата за спояване – метод на шпиндела с Т-образна лента (приложимо по-малко от 300.000 1 сантипоаза) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.2 Вискозитет на пастата за спояване – метод на спирална помпа (валиден за 300.000 1.600.000 до 1 95 XNUMX Centipoise) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.3 Вискозитет на пастата за спояване – метод на спирална помпа (приложимо по-малко от 300.000 1 сантипоаза) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.4 Вискозитет на потока на паста – Метод на вала с Т-образен вал 1/95
• TM 2.4.35 Поялна паста – Тест за слягане 1/95
• TM 2.4.36C Симулация на преработка, покрити отвори за оловни компоненти 5/04
• TM 2.4.38A Prepreg Scale Flow Test 6/91
• TM 2.4.39A Стабилност на размерите, подсилени със стъкло тънки ламинати 2/86
• TM 2.4.40 Сила на свързване на вътрешния слой на многослойни печатни платки 10/87
• TM 2.4.41 Коефициент на линейно топлинно разширение на електроизолационни плочи 3/86
• TM 2.4.41.1A стъклен силициев диоксид (кварц) Коефициент на термично разширение по метод на дилатометър 8/97
• TM 2.4.41.2A Коефициент на термично разширение – метод на тензометър 5/04
• TM 2.4.41.3 Коефициент на топлинно разширение в равнина, органични филми 7/95
• TM 2.4.41.4 Полимерни покрития с обемно термично разширение върху неорганични повърхности 7/95
• TM 2.4.42 Якост на усукване на лепила за чип 2/88
• TM 2.4.42.1 Механична якост при висока температура Задържане на лепила 3/88
• TM 2.4.43 Поялна паста – Тест на топка за спойка 1/95
• TM 2.4.44 Поялна паста - Тест за адхезия 3/98
• TM 2.4.45 Поялна паста – Тест за овлажняване 1/95
• TM 2.4.46A Тест за разпространение, течен или извлечен флюс, паста за спойка и извлечени жили или преформи 6/04
• TM 2.4.47 Остатъчна сухота на потока 1/95
• TM 2.4.48 Припой на тел с плюене 1/95
• TM 2.4.49 Тест за пул за припой 1/95
• TM 2.4.50 Топлопроводимост, Полимерни филми 7/95
• TM 2.4.51 Самозалепващи се топлопроводими лепила 1/95
• TM 2.4.52 Устойчивост на счупване на системи от смола за основни материали 10/13
• TM 2.4.53 Метод за изпитване на багрило и опън (известен преди като багрило и свиване) 8/17

РАЗДЕЛ 2.5 - Електрически методи за изпитване

• Устойчивост на дъга на печатния материал за окабеляване TM 2.5.1B 5/86
• Капацитет на TM 2.5.2A изолационни материали 7/75
• TM 2.5.3B Дифракция на тока, покрити през отвори 8/97
• TM 2.5.4.1A Увеличение на температурата на проводника поради текущите промени в проводниците 8/97
• TM 2.5.5.2A Диелектрична константа и коефициент на разсейване на печатна платка за окабеляване Метод за закрепване на материала 12/87
• TM 2.5.5.3C Пропускливост на материалите (диелектрична константа) и тангенс на загуба (коефициент на разпространение) (метод с две флуидни клетки) 12/87
• TM 2.5.5.5C лентова линия Тест за пропускливост и тангенс на загуби (диелектрична константа и коефициент на разсейване) в X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Тест на лентова линия за сложна относителна пропускливост на материалите на платката 14 GHZ 3/98
• TM 3A Характерни линии на импеданс на карти, отпечатани от TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Тангента за пропускливост и загуба, паралелна плоча, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Високочестотен тест за определяне на пропускливост и тангенс на загуби на вградени пасивни материали 7/05
• TM 2.5.5.11 Закъснение на разпространението на линии чрез TDR върху печатни карти 4/09
• TM 2.5.5.12A Методи за изпитване за определяне на размера на загубата на сигнал в отпечатани карти 7/12
• TM 2.5.5.13 Относителна пропускливост и тангенс на загуби с помощта на резонатор с разделен цилиндр 1/07
• Диелектрично отливане на TM 2.5.6B твърд печатен материал за окабеляване 5/86
• TM 2.5.6.1B маска за спойка – диелектрична якост 3/07
• Електрическа якост на TM 2.5.6.2A отпечатан материал за окабеляване 3/98
• TM 2.5.6.3 Напрежение на диелектрично пробив и диелектрична якост 10/86
• TM 2.5.7D Диелектрично издържано напрежение, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Диелектрично издържано напрежение – полимерно конформно покритие 7/00
• TM 2.5.7.2A Диелектрично издръжливо напрежение (HiPot метод) – тънки диелектрични слоеве за печатни карти 11/09
• TM 2.5.10.1 Изолационно съпротивление за лепилни връзки 11/98
• TM 2.5.12 Резистор за свързване, многослойно печатно окабеляване 4/73
• TM 2.5.13A Устойчивост на медно фолио 3/76
• Устойчивост на медно фолио TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A Указания и методи за изпитване за RFI-EMI екраниране на плосък кабел 10/86
• TM 2.5.17E Обемно съпротивление и повърхностно съпротивление на печатни материали за окабеляване 5/98
• TM 2.5.17.1A Обемно и повърхностно съпротивление на диелектрични материали 12/94
• TM 2.5.17.2 Обемно съпротивление на проводими материали, използвани при свързване с висока плътност (HDI) и микропроводници, двужилен метод 11/98
• TM 2.5.18B Характеристика на импедансните плоски кабели (небалансирани) 7/84
• Закъснение при разпространение на плоски кабели, използващи TM 2.5.19A рефлектометър във времева област 7/84
• Закъснение при разпространение на плоски проводници с помощта на осцилоскоп с двоен проследяващ TM 2.5.19.1A 7/84
• TM 2.5.21A Цифров небалансиран кръстосани смущения, плосък кабел 3/84
• TM 2.5.27 Устойчивост на повърхностната изолация на суров печатен материал за окабеляване 3/79
• TM 2.5.30 Балансирани и небалансирани измервания на затихване на кабела 12/87
• TM 2.5.33 Измерване на електрически пренапрежения от ръчни инструменти за запояване 11/98
• TM 2.5.33.1 Измерване на електрическо пренапрежение от ръчни инструменти за запояване – измервания на земята 11/98
• TM 2.5.33.2 Измерване на електрически пренапрежения от запояващи ръчни инструменти – преходни измервания 11/98
• TM 2.5.33.3 Измерване на електрическо пренапрежение от ръчни инструменти за запояване – Измервания на утечка на тока 11/98
• TM 2.5.33.4 Измерване на електрически удари от запояване на ръчни инструменти – екраниран корпус 11/98
• TM 2.5.34 Оценка на плътност на мощността за вградени резистори 7/12

РАЗДЕЛ 2.6 – Методи за изпитване на околната среда

• TM 2.6.1G Печатни материали за окабеляване с устойчивост на гъби 3/07
• TM 2.6.1.1 Устойчивост на гъбички – Конформно покритие 7/00
• TM 2.6.2D Поглъщане на влага, гъвкаво печатно окабеляване 2/12
• TM 2.6.2.1A Водопоглъщане, пластмасови ламинати с метално покритие 5/86
• TM 2.6.3F Устойчивост на влага и изолация, отпечатани листове 5/04
• TM 2.6.3.1E маска за спойка – устойчивост на влага и изолация 3/07
• TM 2.6.3.2C Повърхностна изолация и устойчивост на влага, гъвкав диелектричен материал с медно покритие 8/15
• TM 2.6.3.3B Повърхностна изолационна устойчивост, потоци 6/04
• TM 2.6.3.4A Устойчивост на влага и изолация – Конформно покритие 7/03-Заменя 2.6.3.4 и 2.6.3.1C за тест за конформно покритие
• TM 2.6.3.5 Почистване на голи плочи с устойчивост на повърхностна изолация 1/04
• TM 2.6.3.6 Съпротивление на повърхностната изолация – Потоци – Телекомуникации 1/04
• TM 2.6.3.7 Съпротивление на повърхностната изолация 3/07
• TM 2.6.4B Дегазиране, печатни карти 5/04
• TM 2.6.5D Physical Shock, многослойно печатно окабеляване 5/04
• TM 2.6.7.1A Термичен шок – Конформно покритие заменя 7 за 00/2.6.7.1-Conformal Coating Tests
• TM 2.6.7.2B Термичен шок, непрекъснатост и микросечение, печатна карта 5/04
• TM 2.6.7.3 Термичен шок – маска за спойка заменя 7 за тест на маска на спойка 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Топлинно напрежение, отвори с покритие 5/04
• TM 2.6.8.1 Топлинно напрежение, ламинат 9/91
• TM 2.6.9B Вибрация, окабеляване с твърдо налягане 5/04
• TM 2.6.9.1 Тест за определяне на чувствителността на електронни устройства към ултразвукова енергия 1/95
• TM 2.6.9.2 Тест за определяне на чувствителността на електронните компоненти към ултразвукова енергия 1/95
• TM 2.6.10A Рентгенови лъчи (рентгенография), Методи за тестване на многослойна печатна карта за окабеляване 8/97
• TM 2.6.11D Solder Mask – Хидролитична стабилност 3/07
• TM 2.6.11.1 Хидролитична стабилност – конформно покритие заменя 7B за тест за конформно покритие 00/2.6.11
• TM 2.6.13 Оценка на чувствителността към метален дендритен растеж: печатно окабеляване без покритие 10/85
• TM 2.6.14D маска за спойка – устойчивост на електрохимична миграция 3/07
• TM 2.6.14.1 Тест за устойчивост на електрохимична миграция 9/00
• TM 2.6.15C корозия, флюс 6/04
• TM 2.6.16 Съд под налягане Метод 7/85 за целостта на стъклен епоксиден ламинат
• TM 2.6.16.1 Устойчивост на влага на материали за свързване с висока плътност (HDI) при висока температура и налягане (съд под налягане) 8/98
• TM 2.6.18A Гъвкавост при ниска температура, гъвкави печатни кабелни материали 7/85
• TM 2.6.21B Работна температура на гъвкав ламинат, покрит с метал, покривен материал и лепилни фолиа 6/11
• TM 2.6.23 Процедура за изпитване за повторяемост на температурата на парната отлежаване 7/93
• TM 2.6.24 Устойчивост на кръстовището при условия на околната среда 11/98
• TM 2.6.25B Тест за съпротивление на проводима анодна нишка (CAF): ос XY 4/16
• TM 2.6.26A Източник на постоянен ток Тест за термичен цикъл 6/14
• TM 2.6.27A Топлинно напрежение, Симулация на конвективно опресняване 8/17
• TM 2.6.28 Съдържание на влага и/или степен на поглъщане на влага, (насипно) отпечатана карта 8/10

Остарели методи за изпитване

РАЗДЕЛ 3.0 - Методи за изпитване на конектора

• TM 3.1A контактен резистор, конектори 7/75
• TM 3.2A Contact Hold, конектори 7/75
• TM 3.3A якост на опън при затягане, съединители 7/75
• TM 3.4B Издръжливост, конектори 1/83
• TM 3.5A Влажност, Конектори 7/75
• TM 3.6A изолационен резистор, конектори 7/75
• TM 3.7A съединители за ниско ниво на верига 7/75
• TM 3.8A Механичен удар, конектори 7/75
• TM 3.9A солен спрей, конектори 7/75
• TM 3.10A Спояемост, Конектори 7/75
• TM 3.11A Термошок, конектори 7/75
• TM 3.12A Вибрация, Конектори 7/75
• TM 3.13A Издържано напрежение, конектори 7/75
• TM 3.14 Живот при висока температура, конектори 7/75
• TM 3.15 Устойчивост на гъбички, конектори 7/79
• TM 3.16 Триеща корозия, Конектори 2/78
• TM 3.17 Тест за промишлен газ (метод на Batelle), конектори 2/78
• TM 3.18 Сила на чифтосване и изключване, съединители 1/83

Отменени методи за изпитване

РАЗДЕЛ 2.1 - Методи за визуално изпитване

• TM 2.1.1.1 Микросекциониране, керамична повърхност 12/87
• TM 2.1.1.2A Микросекциониране — полу- или автоматизирано техническо оборудване за микросекции (алтернатива) Заменя 5/04 2.1.1F

РАЗДЕЛ 2.2 – Методи за изпитване на размерите

• TM 2.2.8 Местоположение на отворите 4/73
• TM 2.2.10A Местоположение на отвора и проводник 12/83
• TM 2.2.15 Размери на кабела (плосък кабел) 6/79
• Основна оценка на произведението с помощта на TM 2.2.16 Перфориран панел 12/87
• TM 2.2.16.1 Основна оценка на произведението с наслагване 12/87
• TM 2.2.19 Позиция на шаблона за измерване на отвора 12/87

РАЗДЕЛ 2.3 - Химични методи за изпитване

• TM 2.3.3A Химическа устойчивост на изолационните материали 2/78
• TM 2.3.5B Плътност, изолационен материал 8/97
• TM 2.3.8.1 Запалимост на гъвкаво печатно окабеляване 12/88
• TM 2.3.23B Втвърдяваща (устойчива) термично втвърдена маска за спойка 2/88
• TM 2.3.23.1A Втвърдяваща (устойчива) UV маска за спойка със сух филм 2/88
• TM 2.3.25B Откриване и измерване на йонизиращи се повърхностни замърсители заменя 8/97-2.3.26 и 2.3.26.1
• Заменя TM 2.3.26A с Метод за изпитване 2.3.25 Заменя 2/88-Метод на изпитване 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Заменя метода на изпитване 2.3.25 Заменя 2/88-Метод на изпитване 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Съдържание на мобилни йони в полимерни филми 7/95
• TM 2.3.27 Тест за чистота – остатъчен колофон 1/95
• TM 2.3.27.1 Анализ на остатъчния поток от колофон - HPLC метод 1/95
• TM 2.3.29 Запалимост, гъвкав плосък кабел 11/88
• TM 2.3.31 Относителна степен на втвърдяване на UV втвърдяващ се материал 2/88-Препотвърдено
• TM 2.3.38C Тест за откриване на повърхностно органично замърсяване 5/04
• TM 2.3.39C Тест за идентифициране на повърхностни органични замърсители (инфрачервен аналитичен метод) 5/04

РАЗДЕЛ 2.4 - Методи за механично изпитване

• TM 2.4.1.1B Адхезия, маркиращи бои и мастила 11/88
• TM 2.4.1.2 Адхезия на проводници към хибридни повърхности 12/87
• TM 2.4.1.3 Адхезия, резистори (хибридни вериги) 12/87
• TM 2.4.1.4 Адхезия, надглазуване (хибридни вериги) 12/87
• TM 2.4.5 Издръжливост на сгъване, гъвкави печатни кабелни материали 4/73
• TM 2.4.9D Якост на отлепване, гъвкави диелектрични материали 10/88
• TM 2.4.10 Адхезия на покритието 4/73
• TM 2.4.11 Гъвкави диелектрични материали за якост на срязване 4/73
• TM 2.4.14 Спояемост на метални повърхности 4/73
• TM 2.4.14.1 Спояемост, метод на вълново запояване 3/79
• TM 2.4.20 Сила на свързване на клемите, гъвкаво печатно окабеляване 4/73
• TM 2.4.27.2A Носенето на маска за спойка (метод на писалка) 2/88-Потвърдено отново
• TM 2.4.28B Адхезия, маска за спойка (нетопящи се метали) 8/97
• TM 2.4.31A Сгъваем гъвкав плосък кабел 4/86
• TM 2.4.32A Тест за температура на сгъване, гъвкав плосък кабел 4/86
• TM 2.4.33C Умора и пластичност при огъване, плосък кабел 3/91
• TM 2.4.37A Оценка на ръчни запояващи инструменти за клемни връзки 7/91
• TM 2.4.37.1A Оценка на ръчни запояващи инструменти за приложения на печатни платки 7/91
• TM 2.4.37.2 Оценка на ръчни запояващи инструменти при тежки термични натоварвания 7/93
• TM 2.4.42.2 Сила на щанцоване 3/18
• TM 2.4.42.3 Якост на опън на тел 3/18

РАЗДЕЛ 2.5 - Електрически методи за изпитване

• TM 2.5.4 Токов капацитет, многослойно пресовано кримпване 4/73
• TM 2.5.5A Диелектрична константа на печатните материали за окабеляване 7/75
• TM 2.5.5.1B Пропускливост (диелектрична константа) и тангенс на загуба (фактор на разсейване) на изолационния материал при 1MHz (системи с контактни електроди) 5/86
• TM 2.5.5.4 Диелектрична константа и коефициент на разсейване на материала на печатната платка – Микрометърен метод 10/85
• TM 2.5.5.6 Неразрушаващ резонансен тест за пълен лист за пропускливост на ламинати с покритие 5/89
• TM 2.5.5.8 Нискочестотна диелектрична константа и тангенс за загуби, полимерни филми 7/95
• TM 2.5.7.2 Диелектрично издръжливо напрежение (HiPot метод) – тънки диелектрични слоеве за печатни платки (PCBs) 12/07
• Коефициент на дисперсия на TM 2.5.8A гъвкав печатен кабелен материал 7/75
• TM 2.5.11 Изолационно съпротивление, многослойно печатно окабеляване (в рамките на един слой) 4/73
• TM 2.5.16A Shorts, вътрешни многослойни печатни кабели 11/88
• TM 2.5.24 Съпротивление на проводника, гъвкав плосък кабел 6/79
• TM 2.5.25A Диелектрично издържащо напрежение гъвкав маслен кабел 11/85
• TM 2.5.26A Изолационно съпротивление Гъвкав плосък кабел 11/85
• TM 2.5.28A Q резонанс, гъвкави печатни кабелни материали 4/88
• TM 2.5.31 Изтичане на ток (от свръхглазурни филми) 12/87
• TM 2.5.32 Тест за устойчивост, покрити през отвори 12/87

РАЗДЕЛ 2.6 – Методи за изпитване на околната среда

• TM 2.6.6B Температурен цикъл, печатна платка за окабеляване 12/87
• TM 2.6.7A Термичен удар и непрекъснатост, отпечатана карта 8/97
• TM 2.6.7.1 Термичен шок – Конформно покритие 7/00 заменя 2.6.7.1 за тестове за конформно покритие
• TM 2.6.12 Температурен тест, гъвкав плосък кабел 6/79
• TM 2.6.17 Хидролитична стабилност, гъвкав печатен кабелен материал 12/82
• TM 2.6.19 Тест за устойчивост на околната среда и изолация на хибридни керамични многослойни повърхностни листове 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Заменя J-STD-020A
• Заменен от TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Изтеглени методи за изпитване

РАЗДЕЛ 2.1 - Методи за визуално изпитване

• TM 2.1.1.3 Подготовка на микросрез за Microvia структури 6/15

РАЗДЕЛ 2.3 - Химични методи за изпитване

• TM 2.3.8A Запалимост, гъвкави изолационни материали 12/82