Ujian IPC-TM-650

Ujian IPC dibahagikan kepada 6 bahagian dan dibahagikan kepada 1.0 penulisan laporan, 2.1 pemeriksaan visual, 2.2 ukuran panjang, 2.3 kimia, 2.4 mekanikal, 2.5 elektrik, dan 2.6 ujian alam sekitar. 

Berikut ialah panduan senarai spesifikasi ujian Interconnection and Packaging Electronics (IPC).

Maklumat IPC-TM-650

Kaedah ujian berikut ialah senarai Litar Elektronik Saling Sambung dan Pembungkusan (IPC).

Kaedah ujian ini dibahagikan kepada bahagian seperti berikut. Sila rujuk kami untuk butiran.

• 1.0 Kaedah Analisis Pelaporan dan Pengukuran
• 2.1 Kaedah Ujian Visual
• 2.2 Kaedah Ujian Dimensi
• 2.3 Kaedah Ujian Kimia
• 2.4 Kaedah Ujian Mekanikal
• 2.5 Kaedah Ujian Elektrik
• 2.6 Kaedah Ujian Alam Sekitar

Kaedah Ujian yang Diluluskan

BAHAGIAN 1.0 – Kaedah Analisis Pelaporan dan Pengukuran

• TM 1.1C Pengenalan 1/03
• Penentukuran TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Keadaan Ambien 1/03
• Pelaporan TM 1.4A, Am 1/03
• Pelaporan TM 1.5A, Format 1/03
• TM 1.6A Pelaporan Berangka 1/03
• Pelaporan TM 1.7A, Keputusan Ujian Tidak Sah 1/03
• TM 1.8A Anggaran Ketepatan Pengukuran untuk Data Perduaan 1/03-Termasuk Kalkulator dan Manual Pengguna
• TM 1.9A Anggaran Ketepatan Pengukuran untuk Data Pembolehubah 1/03-Termasuk Kalkulator dan Manual Pengguna

BAHAGIAN 2.1 - Kaedah Ujian Visual

• TM 2.1.1F Pembahagian Mikro, Manual dan Separuh atau Automatik 6/15
• TM 2.1.2A Penilaian Pinhole, Kaedah Penembusan Cat 3/76
• TM 2.1.3A Penilaian Struktur Lubang Bersalut 8/76
• TM 2.1.5A Pemeriksaan Permukaan, Bahan Tidak Bersalut dan Bersalut Logam 12/82
• TM 2.1.6B Ketebalan Fabrik Kaca 12/94
• TM 2.1.6.1 Berat Tetulang Fabrik 12/94, dinomborkan semula dari 2.3.12
• Kiraan Benang Fabrik Kaca TM 2.1.7C 12/94
• TM 2.1.7.1 Kiraan Benang, Gentian Organik 12/87
• TM 2.1.8B Ketukangan 12/94
• TM 2.1.9 Pemeriksaan Calar Permukaan Kerajang Bersalut Logam 5/86
• TM 2.1.10A Pemeriksaan Visual untuk Dicyandiamide Tidak Larut 12/94
• TM 2.1.13B Kawalan Jurang dalam Bahan Kadbod Bercetak Fleksibel 5/12

BAHAGIAN 2.2 – Kaedah Ujian Dimensi

• TM 2.2.1A Pengesahan Dimensi Mekanikal 8/97
• TM 2.2.2B Pengesahan Dimensi Optik 8/97
• TM 2.2.4C Kestabilan Dimensi, Bahan Dielektrik Fleksibel 5/98
• Kajian Dimensi Menggunakan TM 2.2.5A Microsections 8/97
• TM 2.2.6A Ukuran Saiz Lubang, Digerudi 8/97
• TM 2.2.7A Ukuran Saiz Lubang, Salutan 5/86
• TM 2.2.12A Ketebalan Kuprum Mengikut Berat 3/76
• TM 2.2.12.1 Faktor Ketebalan dan Profil Keseluruhan Kerajang Tembaga yang Dirawat dan Tidak Dirawat 9/87
• TM 2.2.12.2 Berat dan Ketebalan Kerajang Tembaga dengan Pembawa Boleh Dilepaskan 7/89
• TM 2.2.12.3 Penentuan Berat dan Ketebalan Kerajang Tembaga Penyandar Lelas 7/89
• TM 2.2.13.1A Ketebalan, Salutan dalam Lubang, Kaedah Microhm 1/83
• TM 2.2.14 Taburan Saiz Zarah Serbuk Pateri – Kaedah Skrin 1/4 untuk Jenis 1-95
• TM 2.2.14.1 Taburan Saiz Zarah Serbuk Pateri – Kaedah Mikroskop Pengukuran 1/95
• TM 2.2.14.2 Taburan Saiz Zarah Serbuk Pateri – Kaedah Penganalisis Imej Optik 1/95
• TM 2.2.14.3 Penentuan Saiz Zarah Serbuk Pateri Maksimum 1/95
• TM 2.2.17A Kekasaran Permukaan dan Profil Kerajang Logam (Teknik Pen Hubungi) 2/01
• TM 2.2.18 Penentuan Ketebalan Laminat Mengikut Pengukuran Mekanikal 12/94
• TM 2.2.18.1 Penentuan Ketebalan Laminasi Bersalut Logam, Seksyen 12/94
• TM 2.2.19.1 Panjang, Lebar dan Kelurusan Panel Laminat dan Prepreg 12/94
• TM 2.2.20 Tampal Pateri mengikut Berat Kandungan Logam 1/95
• TM 2.2.21 Kerataan Dielektrik untuk Saling Sambung Ketumpatan Tinggi (HDI)/Teknologi Mikrovia 11/98

BAHAGIAN 2.3 - Kaedah Ujian Kimia

• TM 2.3.1 Pemprosesan Kimia, Bahan Pemprosesan yang Sesuai 4/73
• TM 2.3.1.1B Pembersihan Kimia Laminat Bersalut Logam 5/86
• Rintangan Kimia Bahan Lembaran Bercetak Fleksibel TM 2.3.2G 12/07
• TM 2.3.4B Rintangan Kimia, Cat Penanda dan Dakwat 8/87
• TM 2.3.4.2A Rintangan Kimia bagi Produk Laminat, Prapreg dan Kerajang Bersalut oleh Pendedahan Pelarut 12/94
• TM 2.3.4.3 Rintangan Kimia Bahan Teras kepada Metilena Klorida 5/86
• TM 2.3.6A Kaedah Goresan Ammonium Persulfat 7/75
• TM 2.3.7A Goresan, Kaedah Besi Klorida 7/75
• TM 2.3.7.1A Kaedah Goresan Kuprum Klorida 12/94
• TM 2.3.7.2A Kaedah Goresan Beralkali 12/94
• Kemudahbakaran TM 2.3.9D Prepreg dan Laminat Nipis 8/97
• TM 2.3.10B Kemudahbakaran Laminat 12/94
• TM 2.3.10.1 Kemudahbakaran Topeng Pateri dalam Laminat Pendawaian Bercetak 8/98
• TM 2.3.11 Struktur Fabrik Kaca 4/73
• TM 2.3.13A Penentuan Nilai Asid Fluks Pateri Cecair - Kaedah Pentitratan Potensiometri dan Visual 6/04
• TM 2.3.14 Percetakan, Goresan dan Ujian Plat 4/73
• TM 2.3.15D Ketulenan, Kerajang Kuprum atau Salutan 5/04
• TM 2.3.16B Kandungan Resin Prepreg, Secara Pembakaran 12/94
• TM 2.3.16.1C Kandungan Resin Prepregin, 12/94 mengikut Berat Dirawat
• TM 2.3.16.2 Berat Prepreg Bermesin 12/94
• TM 2.3.17D Peratus Aliran Resin Prapreg 8/97
• TM 2.3.17.1B Aliran Resin Filem Bersalut Pelekat dan Filem Pelekat Bersandar 5/98
• TM 2.3.17.2B "Tiada Aliran" Prepreg 8/97 Aliran Resin
• TM 2.3.18A Gel Time, Bahan Prepreg 4/86
• Kandungan Meruap TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Kaedah Sel Badan Kualiti Salutan 8/97
• TM 2.3.22 Kualiti Salutan Pelindung Kuprum 2/78
• TM 2.3.24 Keliangan Bersalut Emas 2/78
• TM 2.3.24.1 Ujian Keliangan Emas Berelektrod pada Kaedah Elektrografik Permukaan Kuprum Bersalut Nikel 10/85
• TM 2.3.24.2A Keliangan Salutan Logam pada Aloi Berasaskan Kuprum dan Nikel (Ujian Wap Asid Nitrik) 8/97
• Pengesanan dan Pengukuran Pencemaran Permukaan Boleh Terion dengan Rintangan TM 2.3.25D Ekstrak Pelarut (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Ujian Kebersihan Ionik PWB Bare 10/00
• TM 2.3.28B Analisis Ion Papan Litar, Kaedah Kromatografi Ion 11/12
• TM 2.3.28.1 Kandungan Halida Fluks dan Tampalan Pematerian 6/04
• TM 2.3.28.2 Membersihkan Kad Bercetak Kosong dengan Kromatografi Ion 12/09
• TM 2.3.30A Penentuan pH Pelarut dalam Pelarut Fluorokarbon Kontang 11/81
• Kakisan Teraruh Fluks TM 2.3.32D (Kaedah Cermin Kuprum) 6/04
• TM 2.3.33D Kehadiran Halida dalam Fluks, Kaedah Kromat Perak 6/04
• TM 2.3.34C Kandungan Pepejal, Fluks 6/04
• TM 2.3.34.1B Bersalut Fluks dan/atau Berteras Fluks pada/dalam Peratusan Fluks 1/95
• TM 2.3.35C Kandungan Halida, Kuantitatif (Klorida dan Bromida) 6/04
• Fluorida, Fluks – Kualitatif 2.3.35.1/6 dengan Ujian Spot TM 04A
• TM 2.3.35.2A Kepekatan Fluorida, Fluks – Kuantitatif 6/04
• TM 2.3.36 Penerimaan Asid Pelarut Berklorin 10/85
• Kandungan Meruap bagi Filem Dielektrik Bersalut Pelekat TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 Kestabilan Terma 7/95
• TM 2.3.41 Kaedah Ujian untuk Jumlah Kandungan Halogen dalam Bahan Asas 4/06
• TM 2.3.42 Topeng Pateri – Rintangan kepada Pelarut dan Agen Pencuci 3/07
• TM 2.3.44 Penentuan Ketebalan dan Kandungan Fosfor dalam Lapisan Nikel Tanpa Elektro (EN) oleh Spektrometri Pendarfluor X-Ray (XRF) 11/17

BAHAGIAN 2.4 - Kaedah Ujian Mekanikal

• TM 2.4.1E Lekatan, Ujian Pita 5/04
• TM 2.4.1.5A Penentuan Pemindahan Rawatan 5/95
• TM 2.4.1.6 Lekatan, Salutan Polimer 7/95
• Kemuluran TM 2.4.2A Kerajang Kuprum 3/76
• TM 2.4.2.1D Kelesuan dan Kemuluran Lentur, Kerajang 3/91
• TM 2.4.3E Kekuatan Lentur, Bahan Kabel Bercetak Fleksibel 6/11
• TM 2.4.3.1C Kelenturan Keletihan dan Kemuluran, Kabel Mampat Fleksibel 3/91
• TM 2.4.3.2C Lenturan Keletihan dan Kemuluran, Dielektrik Bersalut Logam Fleksibel 3/91
• TM 2.4.4B Kekuatan Lentur Laminat (Pada Suhu Ambien) 12/94
• TM 2.4.4.1A Kekuatan Lenturan Laminat (Pada Suhu Tinggi) 12/94
• TM 2.4.5.1 Fleksibiliti – Salutan Konformal 7/00
• TM 2.4.6 Minyak Panas 4/73
• TM 2.4.7A Kebolehmesinan, Bahan Pendawaian Bercetak 7/75
• TM 2.4.7.1 Topeng Solder - Penentuan Kebolehmesinan 3/07
• Kekuatan Kulit TM 2.4.8C Laminasi Bersalut Logam 12/94
• TM 2.4.8.1 Kekuatan Kulit, Kerajang Logam (Kaedah Lubang Kunci untuk Laminat Nipis) 1/86
• TM 2.4.8.2A Kekuatan Kulit Laminasi Bersalut Logam pada Suhu Tinggi (Kaedah Cecair Panas) 12/94
• TM 2.4.8.3A Kekuatan Kulit Laminasi Bersalut Logam pada Suhu Tinggi (Kaedah Udara Panas) 12/94
• TM 2.4.8.4 Pelepasan Pembawa, Kuprum Halus 1/90
• TM 2.4.9E Kekuatan Kulit, Bahan Dielektrik Fleksibel 6/14
• TM 2.4.9.1 Kekuatan Pengelupasan Litar Fleksibel 11/98
• TM 2.4.9.2 Ikatan 11/98
• TM 2.4.12A Kebolehmaterian, Kaedah Mencelup Tepi 6/91
• TM 2.4.13F Rintangan Apungan Pateri Bahan Pendawaian Bercetak Fleksibel 5/98
• TM 2.4.13.1 Tegasan Terma Laminat 12/94
• TM 2.4.14.2A Aktiviti Aliran Cecair, Kaedah Keseimbangan Pembasahan 6/04
• TM 2.4.15A Salutan Permukaan, Kerajang Logam 3/76
• TM 2.4.16B Kekuatan Koyak Awal, Bahan Penebat Fleksibel 3/14
• TM 2.4.17 Kekuatan Koyakan (Spread) 4/73
• TM 2.4.17.1B Sebarkan Kekuatan Koyak, Bahan Penebat Fleksibel 2/13
• TM 2.4.18B Kekuatan Tegangan dan Pemanjangan, Kerajang Kuprum 8/80
• TM 2.4.18.1A Kekuatan Tegangan dan Pemanjangan, Salutan Dalaman 5/04
• TM 2.4.18.2 Kekuatan Pecah Panas, Kerajang 7/89
• TM 2.4.18.3 Kekuatan Tegangan, Pemanjangan dan Modulus 7/95
• TM 2.4.19C Kekuatan Tegangan dan Pemanjangan, Bahan Kabel Bercetak Fleksibel 5/98
• TM 2.4.21F Kekuatan Ikatan Hitam, Lubang Komponen Tidak Disokong 1/07
• TM 2.4.22C Spring dan Twist (Peratus) 6/99
• TM 2.4.22.1C Spring and Twist Laminate 5/93
• TM 2.4.22.2 Lengkungan Permukaan: Wafer Silikon dengan Dielektrik Bertebat 7/95
• TM 2.4.23 Rintangan Pematerian Bahan Laminat 3/79
• TM 12C Suhu Peralihan Kaca dan Pengembangan Terma Paksi Z dengan TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Masa Delamination (Kaedah TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Suhu Peralihan Kaca Filem Organik – Kaedah DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Suhu Peralihan Kaca Filem Organik – Kaedah TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Peralihan Kaca dan Modulus Bahan yang Digunakan dalam Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI) dan Mikrovia -Kaedah DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Suhu Peralihan Kaca dan Pengembangan Terma Bahan yang Digunakan dalam Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI) dan Mikrovia - Kaedah TMA 11/98
• Suhu Penguraian (Td) Bahan Laminat Menggunakan TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Suhu Peralihan Kaca dan Faktor Pengerasan dengan TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Ujian Pita untuk Kad Bercetak yang Dimasukkan 3/79
• TM 2.4.27.1B Pakai (Kaedah Taber) Topeng Pateri dan Salutan Konformal 1/95
• TM 2.4.28.1F Lekatan Topeng Pateri – Kaedah Ujian Pita 3/07
• Lekatan TM 2.4.29C, Topeng Pateri, Litar Fleksibel 3/07
• TM 2.4.30 Kekuatan Impak, Filem Polimer 10/86
• TM 2.4.34 Kelikatan Tampal Pateri – Kaedah Spindle T-Bar (sah untuk 300.000 - 1.600.000 Centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Kelikatan Tampal Pateri – Kaedah Spindle T-Bar (Kurang daripada 300.000 Centipoise Berkenaan) 1/95
• TM 2.4.34.2 Kelikatan Tampal Pateri – Kaedah Pam Lingkaran (sah untuk 300.000 hingga 1.600.000 Centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.3 Kelikatan Tampal Pateri – Kaedah Pam Lingkaran (Kurang daripada 300.000 Centipoise Berkenaan) 1/95
• TM 2.4.34.4 Tampal Kelikatan Fluks – Kaedah Aci T-Bar 1/95
• TM 2.4.35 Tampal Pateri – Ujian Slump 1/95
• Simulasi Kerja Semula TM 2.4.36C, Lubang Bersalut untuk Komponen Plumbum 5/04
• TM 2.4.38A Ujian Aliran Skala Prapreg 6/91
• TM 2.4.39A Kestabilan Dimensi, Laminasi Nipis Bertetulang Kaca 2/86
• TM 2.4.40 Kekuatan Ikatan Lapisan Dalaman Papan Litar Bercetak Berbilang Lapisan 10/87
• TM 2.4.41 Pekali Pengembangan Terma Linear Papan Penebat Elektrik 3/86
• TM 2.4.41.1A Silika Berkaca (Kuarza) Pekali Pengembangan Terma dengan Kaedah Dilatometer 8/97
• TM 2.4.41.2A Pekali Pengembangan Terma – Kaedah Tolok Terikan 5/04
• TM 2.4.41.3 Pekali Pengembangan Terma Dalam Satah, Filem Organik 7/95
• TM 2.4.41.4 Salutan Polimer Pengembangan Terma Isipadu pada Permukaan Tak Organik 7/95
• TM 2.4.42 Kekuatan Kilasan Pelekat Cip 2/88
• TM 2.4.42.1 Pengekalan Kekuatan Mekanikal Suhu Tinggi Pelekat 3/88
• TM 2.4.43 Tampal Pateri – Ujian Bola Pateri 1/95
• TM 2.4.44 Tampal Pateri - Ujian Lekatan 3/98
• TM 2.4.45 Tampal Pateri – Ujian Pembasahan 1/95
• Ujian Hamparan TM 2.4.46A, Fluks Cecair atau Diekstrak, Tampal Pateri dan Wayar Teras yang Diekstrak atau Prabentuk 6/04
• TM 2.4.47 Kekeringan Baki Fluks 1/95
• TM 2.4.48 Pateri Wayar Berteras Meludah 1/95
• TM 2.4.49 Ujian Kolam Pateri 1/95
• TM 2.4.50 Kekonduksian Terma, Filem Polimer 7/95
• TM 2.4.51 Pelekat Konduktif Terma Berkilauan Sendiri 1/95
• TM 2.4.52 Keliatan Patah Sistem Resin untuk Bahan Asas 10/13
• TM 2.4.53 Kaedah Ujian Pewarna dan Tegangan (dahulunya dikenali sebagai Pewarna dan Pengecutan) 8/17

BAHAGIAN 2.5 - Kaedah Ujian Elektrik

• Rintangan Arka TM 2.5.1B Bahan Pendawaian Bercetak 5/86
• Kapasiti Bahan Penebat TM 2.5.2A 7/75
• TM 2.5.3B Belauan Arus, Bersalut Melalui Lubang 8/97
• TM 2.5.4.1A Peningkatan Suhu Konduktor Akibat Perubahan Semasa dalam Konduktor 8/97
• TM 2.5.5.2A Pemalar Dielektrik dan Faktor Pelesapan Papan Pendawaian Bercetak Kaedah Klip Bahan 12/87
• TM 2.5.5.3C Bahan Kebolehtelapan (Pemalar Dielektrik) dan Kehilangan Tangen (Faktor Penyebaran) (Kaedah Sel Dua Bendalir) 12/87
• Ujian Garis Jalur TM 2.5.5.5C untuk Kebolehtelapan dan Kehilangan Tangen (Pemalar Dielektrik dan Faktor Pelesapan) dalam X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Ujian Garis Jalur untuk Kebolehtelapan Relatif Kompleks Bahan Papan Litar 14 GHZ 3/98
• TM 3A Garis Impedans Ciri pada Kad Dicetak oleh TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Kebolehtelapan dan Kehilangan Tangen, Plat Selari, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Ujian Frekuensi Tinggi untuk Menentukan Kebolehtelapan dan Kehilangan Tangen Bahan Pasif Terbenam 7/05
• TM 2.5.5.11 Kelewatan Penyebaran Garisan oleh TDR pada Kad Bercetak 4/09
• TM 2.5.5.12A Kaedah Ujian untuk Menentukan Jumlah Kehilangan Isyarat dalam Kad Bercetak 7/12
• TM 2.5.5.13 Kebolehtelapan Relatif dan Kehilangan Tangen Menggunakan Resonator Silinder Split 1/07
• Tuangan Dielektrik TM 2.5.6B Bahan Pendawaian Bercetak Tegar 5/86
• TM 2.5.6.1B Topeng Pateri – Kekuatan Dielektrik 3/07
• Kekuatan Elektrik TM 2.5.6.2A Bahan Pendawaian Bercetak 3/98
• TM 2.5.6.3 Voltan Pecah Dielektrik dan Kekuatan Dielektrik 10/86
• Voltan Tahan Dielektrik TM 2.5.7D, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Voltan Tahan Dielektrik – Salutan Konform Polimer 7/00
• TM 2.5.7.2A Voltan Tahan Dielektrik (Kaedah HiPot) – Lapisan Dielektrik Nipis untuk Kad Bercetak 11/09
• TM 2.5.10.1 Rintangan Penebat untuk Ikatan Saling Sambung Pelekat 11/98
• TM 2.5.12 Perintang Sambungan, Pengkabelan Bercetak Berbilang Lapisan 4/73
• TM 2.5.13A Rintangan Kerajang Kuprum 3/76
• Rintangan TM 2.5.14A Kerajang Tembaga 8/76
• TM 2.5.15A Garis Panduan dan Kaedah Ujian untuk Perisai RFI-EMI bagi Kabel Rata 10/86
• TM 2.5.17E Rintangan Isipadu dan Rintangan Permukaan Bahan Pendawaian Bercetak 5/98
• TM 2.5.17.1A Isipadu dan Rintangan Permukaan Bahan Dielektrik 12/94
• TM 2.5.17.2 Rintangan Isipadu Bahan Konduktif yang Digunakan dalam Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI) dan Mikrovia, Kaedah Dua Wayar 11/98
• TM 2.5.18B Kabel Rata Impedans Ciri (Tidak Seimbang) 7/84
• Kelewatan Penyebaran Kabel Rata Menggunakan Reflectometer Domain Masa TM 2.5.19A 7/84
• Kelewatan Penyebaran Wayar Rata Menggunakan TM 2.5.19.1A Dual Tracking Oscilloscope 7/84
• TM 2.5.21A Digital Tak Seimbang Crosstalk, Kabel Rata 3/84
• TM 2.5.27 Rintangan Penebat Permukaan Bahan Papan Pendawaian Bercetak Mentah 3/79
• TM 2.5.30 Pengukuran Pengecilan Kabel Seimbang dan Tidak Seimbang 12/87
• TM 2.5.33 Mengukur Lonjakan Elektrik daripada Alat Tangan Memateri 11/98
• TM 2.5.33.1 Pengukuran Overstrain Elektrik daripada Alat Tangan Memateri – Pengukuran Tanah 11/98
• TM 2.5.33.2 Pengukuran Lonjakan Elektrik daripada Alat Tangan Memateri – Pengukuran Sementara 11/98
• TM 2.5.33.3 Pengukuran Overstrain Elektrik daripada Alat Tangan Memateri – Pengukuran Kebocoran Semasa 11/98
• TM 2.5.33.4 Mengukur Lonjakan Elektrik daripada Alat Tangan Memateri – Penutup Berlindung 11/98
• TM 2.5.34 Penilaian Ketumpatan Kuasa untuk Perintang Terbenam 7/12

BAHAGIAN 2.6 – Kaedah Ujian Alam Sekitar

• TM 2.6.1G Bahan Pendawaian Bercetak Rintangan Cendawan 3/07
• TM 2.6.1.1 Rintangan Kulat – Salutan Konformal 7/00
• TM 2.6.2D Penyerapan Lembapan, Pengkabelan Bercetak Fleksibel 2/12
• TM 2.6.2.1A Penyerapan Air, Laminasi Plastik Bersalut Logam 5/86
• TM 2.6.3F Kelembapan dan Rintangan Penebat, Helaian Bercetak 5/04
• TM 2.6.3.1E Topeng Pateri – Rintangan Kelembapan dan Penebat 3/07
• TM 2.6.3.2C Penebat Permukaan dan Rintangan Lembapan, Bahan Dielektrik Fleksibel Bersalut Kuprum 8/15
• TM 2.6.3.3B Rintangan Penebat Permukaan, Fluks 6/04
• TM 2.6.3.4A Rintangan Kelembapan dan Penebat – Salutan Konformal 7/03-Menggantikan 2.6.3.4 dan 2.6.3.1C untuk Ujian Salutan Konformal
• TM 2.6.3.5 Pembersihan Plat Bare dengan Rintangan Penebat Permukaan 1/04
• TM 2.6.3.6 Rintangan Penebat Permukaan – Fluks – Telekomunikasi 1/04
• TM 2.6.3.7 Rintangan Penebat Permukaan 3/07
• TM 2.6.4B Menyahgas, Kad Bercetak 5/04
• Kejutan Fizikal TM 2.6.5D, Pengkabelan Bercetak Berbilang Lapisan 5/04
• TM 2.6.7.1A Kejutan Terma – Salutan Konformal Menggantikan 7 untuk Ujian Salutan Konformal 00/2.6.7.1
• TM 2.6.7.2B Kejutan Terma, Kesinambungan dan Bahagian Mikro, Kad Bercetak 5/04
• TM 2.6.7.3 Kejutan Terma – Topeng Pateri Menggantikan 7 untuk Ujian Topeng Pateri 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Tegasan Terma, Lubang Bersalut 5/04
• TM 2.6.8.1 Tegasan Terma, Laminat 9/91
• TM 2.6.9B Getaran, Pendawaian Tekanan Keras 5/04
• TM 2.6.9.1 Ujian untuk Menentukan Sensitiviti Peranti Elektronik kepada Tenaga Ultrasonik 1/95
• TM 2.6.9.2 Ujian untuk Menentukan Sensitiviti Komponen Elektronik kepada Tenaga Ultrasonik 1/95
• TM 2.6.10A X-Ray (Radiografi), Kaedah Ujian Kad Pendawaian Bercetak Berbilang Lapisan 8/97
• Topeng Pateri TM 2.6.11D – Kestabilan Hidrolitik 3/07
• TM 2.6.11.1 Kestabilan Hidrolitik – Salutan Konformal Menggantikan 7B untuk Ujian Salutan Konformal 00/2.6.11
• TM 2.6.13 Penilaian Kecenderungan kepada Pertumbuhan Dendritik Logam: Kabel Bercetak Tidak Bersalut 10/85
• Topeng Pateri TM 2.6.14D – Rintangan Penghijrahan Elektrokimia 3/07
• TM 2.6.14.1 Ujian Rintangan Migrasi Elektrokimia 9/00
• TM 2.6.15C Kakisan, Fluks 6/04
• TM 2.6.16 Kaedah Kapal Tekanan 7/85 untuk Keutuhan Laminat Epoksi Kaca
• TM 2.6.16.1 Rintangan Kelembapan Bahan Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI) Di Bawah Suhu dan Tekanan Tinggi (Bejana Tekanan) 8/98
• TM 2.6.18A Fleksibiliti Suhu Rendah, Bahan Kabel Bercetak Fleksibel 7/85
• TM 2.6.21B Suhu Perkhidmatan Laminat Fleksibel Bersalut Logam, Bahan Penutup dan Filem Pelekat Pelekat 6/11
• TM 2.6.23 Prosedur Ujian untuk Kebolehulangan Suhu Ager Stim 7/93
• TM 2.6.24 Kestabilan Persimpangan dalam Keadaan Persekitaran 11/98
• Ujian Rintangan Filamen Anodik Konduktif (CAF) TM 2.6.25B: Paksi XY 4/16
• TM 2.6.26A Ujian Kitaran Terma Sumber Arus DC 6/14
• TM 2.6.27A Tegasan Terma, Simulasi Pemasangan Aliran Semula Perolakan 8/17
• TM 2.6.28 Kandungan Lembapan dan/atau Kadar Penyerapan Lembapan, (Pukal) Kad Bercetak 8/10

Kaedah Ujian Lapuk

BAHAGIAN 3.0 - Kaedah Ujian Penyambung

• Perintang Sentuhan TM 3.1A, Penyambung 7/75
• Pegangan Kenalan TM 3.2A, Penyambung 7/75
• TM 3.3A Kekuatan Tegangan Mengetatkan, Penyambung 7/75
• Ketahanan TM 3.4B, Penyambung 1/83
• Kelembapan TM 3.5A, Penyambung 7/75
• Perintang Penebat TM 3.6A, Penyambung 7/75
• TM 3.7A Penyambung Litar Aras Rendah 7/75
• Kejutan Mekanikal TM 3.8A, Penyambung 7/75
• Semburan Garam TM 3.9A, Penyambung 7/75
• TM 3.10A Kebolehmaterian, Penyambung 7/75
• TM 3.11A Kejutan Terma, Penyambung 7/75
• TM 3.12A Getaran, Penyambung 7/75
• TM 3.13A Voltan Tahan, Penyambung 7/75
• TM 3.14 Hayat Suhu Tinggi, Penyambung 7/75
• TM 3.15 Rintangan Kulat, Penyambung 7/79
• TM 3.16 Kakisan Geseran, Penyambung 2/78
• Ujian Gas Perindustrian TM 3.17 (Kaedah Batelle), Penyambung 2/78
• TM 3.18 Daya Mengawan dan Menyahkawin, Penyambung 1/83

Kaedah Ujian Dibatalkan

BAHAGIAN 2.1 - Kaedah Ujian Visual

• TM 2.1.1.1 Pembahagian Mikro, Permukaan Seramik 12/87
• TM 2.1.1.2A Pembahagian Mikro—Peralatan Bahagian Mikro Teknikal Separa atau Automatik (Alternatif) Menggantikan 5/04 2.1.1F

BAHAGIAN 2.2 – Kaedah Ujian Dimensi

• TM 2.2.8 Lokasi Lubang 4/73
• TM 2.2.10A Lokasi Lubang dan Lokasi Konduktor 12/83
• TM 2.2.15 Dimensi Kabel (Kabel Rata) 6/79
• Penilaian Induk Karya Seni Menggunakan TM 2.2.16 Panel Berlubang 12/87
• TM 2.2.16.1 Penilaian Induk Karya Seni dengan Tindanan 12/87
• TM 2.2.19 Mengukur Kedudukan Corak Lubang 12/87

BAHAGIAN 2.3 - Kaedah Ujian Kimia

• TM 2.3.3A Rintangan Kimia Bahan Penebat 2/78
• TM 2.3.5B Ketumpatan, Bahan Penebat 8/97
• TM 2.3.8.1 Kemudahbakaran Kabel Bercetak Fleksibel 12/88
• TM 2.3.23B Pengawetan (Kegigihan) Topeng Pateri Diperawatan Secara Terma 2/88
• TM 2.3.23.1A Pengawetan (Kegigihan) Topeng Pateri Filem Kering Dimulakan UV 2/88
• TM 2.3.25B Pengesanan dan Pengukuran Bahan Pencemar Permukaan Boleh Ion Menggantikan 8/97-2.3.26 dan 2.3.26.1
• Menggantikan TM 2.3.26A dengan Kaedah Ujian 2.3.25 Menggantikan Kaedah Ujian 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Menggantikan Kaedah Ujian 2.3.25 Menggantikan Kaedah 2/88-Ujian 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Kandungan Ion Mudah Alih Filem Polimer 7/95
• TM 2.3.27 Ujian Kebersihan – Residu Rosin 1/95
• TM 2.3.27.1 Analisis Residu Fluks Rosin-Kaedah HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Kemudahbakaran, Kabel Flat Fleksibel 11/88
• TM 2.3.31 Darjah Penyembuhan Relatif Bahan Boleh Diubati UV 2/88-Disahkan Semula
• TM 2.3.38C Ujian Pengesanan Pencemaran Organik Permukaan 5/04
• TM 2.3.39C Ujian Pengenalpastian Pencemaran Organik Permukaan (Kaedah Analisis Inframerah) 5/04

BAHAGIAN 2.4 - Kaedah Ujian Mekanikal

• TM 2.4.1.1B Lekatan, Cat Penanda dan Dakwat 11/88
• TM 2.4.1.2 Lekatan Konduktor pada Permukaan Hibrid 12/87
• TM 2.4.1.3 Lekatan, Perintang (Litar Hibrid) 12/87
• TM 2.4.1.4 Lekatan, Kilauan Terlebih (Litar Hibrid) 12/87
• TM 2.4.5 Ketahanan Lipatan, Bahan Kabel Bercetak Fleksibel 4/73
• Kekuatan Kulit TM 2.4.9D, Bahan Dielektrik Fleksibel 10/88
• TM 2.4.10 Lekatan Salutan 4/73
• TM 2.4.11 Kekuatan Ricih Bahan Dielektrik Fleksibel 4/73
• TM 2.4.14 Kebolehmaterian Permukaan Logam 4/73
• TM 2.4.14.1 Kebolehmaterian, Kaedah Memateri Gelombang 3/79
• TM 2.4.20 Kekuatan Bon Terminal, Pendawaian Bercetak Fleksibel 4/73
• TM 2.4.27.2A Pemakaian Topeng Pateri (Kaedah Pen) 2/88-Disahkan Semula
• TM 2.4.28B Lekatan, Topeng Pateri (Logam Tidak Lebur) 8/97
• TM 2.4.31A Kabel Flat Fleksibel Lipat 4/86
• TM 2.4.32A Ujian Suhu Lipatan, Kabel Flat Fleksibel 4/86
• TM 2.4.33C Lenturan Keletihan dan Kemuluran, Kabel Rata 3/91
• TM 2.4.37A Penilaian Alat Memateri Tangan untuk Sambungan Terminal 7/91
• TM 2.4.37.1A Penilaian Alat Memateri Tangan untuk Aplikasi Papan Pendawaian Bercetak 7/91
• TM 2.4.37.2 Penilaian Alat Memateri Tangan pada Beban Terma Berat 7/93
• TM 2.4.42.2 Kekuatan Pemotongan Die 3/18
• TM 2.4.42.3 Kekuatan Tegangan Wayar 3/18

BAHAGIAN 2.5 - Kaedah Ujian Elektrik

• TM 2.5.4 Kapasiti Bawaan Semasa, Pengeliman Ditekan Berbilang Lapisan 4/73
• TM 2.5.5A Pemalar Dielektrik Bahan Pendawaian Bercetak 7/75
• TM 2.5.5.1B Kebolehtelapan (Pemalar Dielektrik) dan Kehilangan Tangen (Faktor Pelesapan) Bahan Penebat pada 1MHz (Sistem Elektrod Kenalan) 5/86
• TM 2.5.5.4 Pemalar Dielektrik dan Faktor Pelesapan Bahan Papan Pendawaian Bercetak – Kaedah Mikrometer 10/85
• TM 2.5.5.6 Ujian Resonans Lembaran Penuh Tidak Musnah untuk Kebolehtelapan Laminasi Bersalut 5/89
• TM 2.5.5.8 Pemalar Dielektrik Frekuensi Rendah dan Tangen Kehilangan, Filem Polimer 7/95
• TM 2.5.7.2 Voltan Tahan Dielektrik (Kaedah HiPot) – Lapisan Dielektrik Nipis untuk Papan Litar Bercetak (PCB) 12/07
• Faktor Penyerakan TM 2.5.8A Bahan Kabel Bercetak Fleksibel 7/75
• TM 2.5.11 Rintangan Penebat, Kabel Bercetak Berbilang Lapisan (Dalam Satu Lapisan) 4/73
• Seluar Pendek TM 2.5.16A, Kabel Bercetak Berbilang Lapisan Dalaman 11/88
• TM 2.5.24 Rintangan Konduktor, Kabel Flat Fleksibel 6/79
• TM 2.5.25A Kabel Minyak Fleksibel Voltan Tahan Dielektrik 11/85
• TM 2.5.26A Kabel Flat Fleksibel Rintangan Penebat 11/85
• TM 2.5.28A Q Resonans, Bahan Pengkabelan Bercetak Fleksibel 4/88
• TM 2.5.31 Kebocoran Semasa (Daripada Filem Overglaze) 12/87
• TM 2.5.32 Ujian Rintangan, Ditutup Melalui Lubang 12/87

BAHAGIAN 2.6 – Kaedah Ujian Alam Sekitar

• TM 2.6.6B Kitaran Suhu, Papan Pendawaian Bercetak 12/87
• TM 2.6.7A Kejutan Terma dan Kesinambungan, Kad Bercetak 8/97
• TM 2.6.7.1 Kejutan Terma – Salutan Konformal 7/00 menggantikan 2.6.7.1 untuk Ujian Salutan Konformal
• TM 2.6.12 Ujian Suhu, Kabel Flat Fleksibel 6/79
• TM 2.6.17 Kestabilan Hidrolitik, Bahan Pengkabelan Bercetak Fleksibel 12/82
• TM 2.6.19 Ujian Rintangan Persekitaran dan Penebat Helaian Permukaan Berbilang Lapisan Seramik Hibrid 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Menggantikan J-STD-020A
• Digantikan oleh TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Kaedah Ujian Ditarik

BAHAGIAN 2.1 - Kaedah Ujian Visual

• TM 2.1.1.3 Penyediaan Bahagian Mikro untuk Struktur Mikrovia 6/15

BAHAGIAN 2.3 - Kaedah Ujian Kimia

• TM 2.3.8A Kemudahbakaran, Bahan Penebat Fleksibel 12/82