IPC-TM-650 测试

IPC测试分为6个部分，分为1.0报告撰写、2.1目测、2.2长度测量、2.3化学、2.4机械、2.5电气、2.6环境测试。 

以下是互连和封装电子 (IPC) 测试规范列表的指南。

IPC-TM-650 信息

以下测试方法是互连和封装电子电路 (IPC) 的列表。

该测试方法分为以下几个部分。 详情请咨询我们。

• 1.0 报告和测量分析方法
• 2.1 视觉测试方法
• 2.2 尺寸测试方法
• 2.3 化学测试方法
• 2.4 机械测试方法
• 2.5 电气测试方法
• 2.6 环境试验方法

批准的测试方法

第 1.0 节 – 报告和测量分析方法

• TM 1.1C 介绍 1/03
• TM 1.2A 校准 1/03
• TM 1.3A 环境条件 1/03
• TM 1.4A 报告，一般 1/03
• TM 1.5A 报告，格式 1/03
• TM 1.6A 数值报告 1/03
• TM 1.7A 报告，无效的测试结果 1/03
• TM 1.8A 二进制数据测量精度估计 1/03-包括计算器和用户手册
• TM 1.9A 可变数据测量精度估计 1/03-包括计算器和用户手册

第 2.1 节 - 视觉测试方法

• TM 2.1.1F 显微切片，手动和半自动或自动 6/15
• TM 2.1.2A 针孔评估，油漆渗透法 3/76
• TM 2.1.3A 涂层孔结构评估 8/76
• TM 2.1.5A 表面检测，无涂层和金属涂层材料 12/82
• TM 2.1.6B 玻璃织物厚度 12/94
• TM 2.1.6.1 织物增强材料重量 12/94，从 2.3.12 重新编号
• TM 2.1.7C 玻璃织物纱支 12/94
• TM 2.1.7.1 纱支，有机纤维 12/87
• TM 2.1.8B 做工 12/94
• TM 2.1.9 表面划痕检测金属涂层箔 5/86
• TM 2.1.10A 目测未溶解双氰胺 12/94
• TM 2.1.13B 柔性印刷纸板材料间隙的控制 5/12

第 2.2 节 – 尺寸测试方法

• TM 2.2.1A 机械尺寸验证 8/97
• TM 2.2.2B 光学尺寸验证 8/97
• TM 2.2.4C 尺寸稳定性，柔性介电材料 5/98
• 使用 TM 2.2.5A 显微切片进行尺寸研究 8/97
• TM 2.2.6A 孔尺寸测量，钻孔 8/97
• TM 2.2.7A 孔径测量，涂层 5/86
• TM 2.2.12A 铜厚 3/76
• TM 2.2.12.1 处理和未处理铜箔的总厚度和外形系数 9/87
• TM 2.2.12.2 带有可释放载体的铜箔的重量和厚度 7/89
• TM 2.2.12.3 用磨料载体测定铜箔的重量和厚度 7/89
• TM 2.2.13.1A 厚度，孔内涂层，微欧法 1/83
• TM 2.2.14 焊锡粉粒度分布 - 类型 1-4 的筛选方法 1/95
• TM 2.2.14.1 焊粉粒度分布 - 测量显微镜方法 1/95
• TM 2.2.14.2 焊粉粒度分布 - 光学图像分析仪方法 1/95
• TM 2.2.14.3 最大焊粉粒径 1/95 的测定
• TM 2.2.17A 金属箔的表面粗糙度和轮廓（接触笔技术）2/01
• TM 2.2.18 通过机械测量确定层压板厚度 12/94
• TM 2.2.18.1 金属涂层层压板厚度的测定，第 12/94 节
• TM 2.2.19.1 层压板和预浸板的长度、宽度和直线度 12/94
• TM 2.2.20 焊膏按重量金属含量 1/95
• TM 2.2.21 用于高密度互连 (HDI)/微孔技术的电介质平整度 11/98

第 2.3 节 - 化学测试方法

• TM 2.3.1 化学加工，合适的加工材料 4/73
• TM 2.3.1.1B 金属涂层层压板的化学清洗 5/86
• TM 2.3.2G 柔性印刷片材材料的耐化学性 12/07
• TM 2.3.4B 耐化学性、标记油漆和油墨 8/87
• TM 2.3.4.2A 层压板、预浸料和涂层箔产品在溶剂暴露下的耐化学性 12/94
• TM 2.3.4.3 芯材对二氯甲烷的耐化学性 5/86
• TM 2.3.6A 蚀刻过硫酸铵方法 7/75
• TM 2.3.7A 蚀刻，氯化铁方法 7/75
• TM 2.3.7.1A 氯化铜蚀刻方法 12/94
• TM 2.3.7.2A 碱性蚀刻法 12/94
• TM 2.3.9D 预浸料和薄层压板的可燃性 8/97
• TM 2.3.10B 层压板的可燃性 12/94
• TM 2.3.10.1 印刷布线层压板中阻焊层的可燃性 8/98
• TM 2.3.11 玻璃织物结构 4/73
• TM 2.3.13A 液体助焊剂酸值的测定 - 电位滴定法和目测滴定法 6/04
• TM 2.3.14 印刷、蚀刻和印版测试 4/73
• TM 2.3.15D 纯度，铜箔或涂层 5/04
• TM 2.3.16B 预浸料树脂含量，燃烧 12/94
• TM 2.3.16.1C Prepregin Resin 含量，12/94 按重量处理
• TM 2.3.16.2 机加工预浸料重量 12/94
• TM 2.3.17D 预浸树脂流动百分比 8/97
• TM 2.3.17.1B 涂胶薄膜和背胶薄膜的树脂流动 5/98
• TM 2.3.17.2B“无流动”预浸料 8/97 树脂流动
• TM 2.3.18A 凝胶时间，预浸料成分 4/86
• TM 2.3.19C Prepreg 12/94 的挥发性成分
• TM 2.3.21A 涂层质量体细胞法 8/97
• TM 2.3.22 铜保护涂层质量 2/78
• TM 2.3.24 镀金孔隙率 2/78
• TM 2.3.24.1 电镀金在镀镍铜表面上的孔隙率测试 电照相法 10/85
• TM 2.3.24.2A 铜基合金和镍上金属涂层的孔隙率（硝酸蒸汽测试）8/97
• 使用 TM 2.3.25D 溶剂提取物 (ROSE) 的电阻检测和测量可电离表面污染物 11/12
• TM 2.3.25.1 裸 PWB 的离子清洁度测试 10/00
• TM 2.3.28B 电路板离子分析，离子色谱法 11/12
• TM 2.3.28.1 助焊剂和焊膏的卤化物含量 6/04
• TM 2.3.28.2 使用离子色谱法清洁裸印卡 12/09
• TM 2.3.30A 测定无水氟烃溶剂中的溶剂 pH 值 11/81
• TM 2.3.32D 通量诱导腐蚀（铜镜法）6/04
• TM 2.3.33D 助焊剂中卤化物的存在，铬酸银法 6/04
• TM 2.3.34C 固体含量，助焊剂 6/04
• TM 2.3.34.1B 焊剂涂层和/或焊剂芯 on/in Flux Percentage 1/95
• TM 2.3.35C 卤化物含量，定量（氯化物和溴化物）6/04
• 氟化物、助焊剂 – 定性 2.3.35.1/6 与 TM 04A 点测
• TM 2.3.35.2A 氟化物浓度，通量 - 定量 6/04
• TM 2.3.36 氯化溶剂的酸接受性 10/85
• TM 2.3.37B 涂胶介电薄膜的挥发性成分 5/98
• TM 2.3.40 热稳定性 7/95
• TM 2.3.41 基本材料中总卤素含量的测试方法 4/06
• TM 2.3.42 阻焊层 – 耐溶剂和清洁剂 3/07
• TM 2.3.44 用 X 射线荧光 (XRF) 光谱法测定化学镀镍 (EN) 层中的厚度和磷含量 11/17

第 2.4 节 - 机械测试方法

• TM 2.4.1E 附着力，胶带测试 5/04
• TM 2.4.1.5A 治疗转移的确定 5/95
• TM 2.4.1.6 附着力，聚合物涂层 7/95
• TM 2.4.2A 铜箔的延展性 3/76
• TM 2.4.2.1D 弯曲疲劳和延展性，箔 3/91
• TM 2.4.3E 弯曲强度，柔性印刷布线材料 6/11
• TM 2.4.3.1C 弯曲疲劳和延展性，柔性压缩电缆 3/91
• TM 2.4.3.2C 弯曲疲劳和延展性，柔性金属包覆电介质 3/91
• TM 2.4.4B 层压板的弯曲强度（在环境温度下）12/94
• TM 2.4.4.1A 层压板的弯曲强度（在高温下）12/94
• TM 2.4.5.1 灵活性 – 保形涂层 7/00
• TM 2.4.6 热油 4/73
• TM 2.4.7A 可加工性，印刷布线材料 7/75
• TM 2.4.7.1 阻焊层 - 可加工性的测定 3/07
• TM 2.4.8C 金属涂层层压板的剥离强度 12/94
• TM 2.4.8.1 剥离强度，金属箔（薄层压板的锁孔法）1/86
• TM 2.4.8.2A 金属涂层层压板在高温下的剥离强度（热流体法）12/94
• TM 2.4.8.3A 金属涂层层压板在高温下的剥离强度（热风法）12/94
• TM 2.4.8.4 载体释放，细铜 1/90
• TM 2.4.9E 剥离强度，柔性介电材料 6/14
• TM 2.4.9.1 柔性电路的剥离强度 11/98
• TM 2.4.9.2 粘合 11/98
• TM 2.4.12A 可焊性，边缘浸渍法 6/91
• TM 2.4.13F 焊锡浮动电阻柔性印刷布线材料 5/98
• TM 2.4.13.1 层压板的热应力 12/94
• TM 2.4.14.2A 液体流动活度，润湿平衡法 6/04
• TM 2.4.15A 表面涂层，金属箔 3/76
• TM 2.4.16B 初始撕裂强度，柔性绝缘材料 3/14
• TM 2.4.17 撕裂强度（展开）4/73
• TM 2.4.17.1B 扩展撕裂强度，柔性绝缘材料 2/13
• TM 2.4.18B 抗拉强度和伸长率，铜箔 8/80
• TM 2.4.18.1A 拉伸强度和伸长率，内部涂层 5/04
• TM 2.4.18.2 热断裂强度，箔 7/89
• TM 2.4.18.3 抗拉强度、伸长率和模量 7/95
• TM 2.4.19C 拉伸强度和伸长率，柔性印刷布线材料 5/98
• TM 2.4.21F 黑色粘合强度，无支撑元件孔 1/07
• TM 2.4.22C 弹簧和扭转（百分比）6/99
• TM 2.4.22.1C 弹簧和扭转层压板 5/93
• TM 2.4.22.2 表面曲率：具有绝缘电介质的硅晶片 7/95
• TM 2.4.23 层压材料的耐焊接性 3/79
• TM 12C 玻璃化转变温度和 Z 轴热膨胀与 TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 分层时间（TMA 方法）12/94
• TM 2.4.24.2 有机薄膜的玻璃化转变温度 – DMA 方法 7/95
• TM 2.4.24.3 有机薄膜的玻璃化转变温度 – TMA 方法 7/95
• TM 2.4.24.4 用于高密度互连 (HDI) 和微孔的材料的玻璃化转变和模量 -DMA 方法 11/98
• TM 2.4.24.5 用于高密度互连 (HDI) 和微通孔的材料的玻璃化转变温度和热膨胀 -TMA 方法 11/98
• 使用 TM 的层压材料的分解温度 (Td) 2.4.24.6 TGA 4/06
• TM 2.4.25D DSC 11/17 的玻璃化转变温度和硬化系数
• TM 2.4.26 插入式印刷卡的胶带测试 3/79
• TM 2.4.27.1B 磨损（泰伯法）阻焊层和保形涂层 1/95
• TM 2.4.28.1F 阻焊层附着力 – 胶带测试方法 3/07
• TM 2.4.29C 附着力、阻焊层、柔性电路 3/07
• TM 2.4.30 冲击强度，聚合物薄膜 10/86
• TM 2.4.34 焊膏粘度 – T-Bar 主轴法（适用于 300.000 - 1.600.000 厘泊）1/95
• TM 2.4.34.1 焊膏粘度 - T-Bar 主轴法（适用于小于 300.000 厘泊）1/95
• TM 2.4.34.2 焊膏粘度 – 螺旋泵法（适用于 300.000 至 1.600.000 厘泊）1/95
• TM 2.4.34.3 焊膏粘度 – 螺旋泵法（适用于小于 300.000 厘泊）1/95
• TM 2.4.34.4 膏体助焊剂粘度 – T-Bar 轴法 1/95
• TM 2.4.35 焊膏 – 坍落度测试 1/95
• TM 2.4.36C 返修模拟，引线元件的涂层孔 5/04
• TM 2.4.38A 预浸料规模流量测试 6/91
• TM 2.4.39A 尺寸稳定性，玻璃增强薄层压板 2/86
• TM 2.4.40 多层印刷电路板的内层粘合强度 10/87
• TM 2.4.41 电气绝缘板的线性热膨胀系数 3/86
• TM 2.4.41.1A 玻璃二氧化硅（石英）热膨胀系数，采用膨胀计方法 8/97
• TM 2.4.41.2A 热膨胀系数 – 应变计法 5/04
• TM 2.4.41.3 平面内热膨胀系数，有机薄膜 7/95
• TM 2.4.41.4 无机表面上的体积热膨胀聚合物涂层 7/95
• TM 2.4.42 芯片粘合剂的抗扭强度 2/88
• TM 2.4.42.1 粘合剂的高温机械强度保持 3/88
• TM 2.4.43 焊膏 – 焊球测试 1/95
• TM 2.4.44 焊膏 - 附着力测试 3/98
• TM 2.4.45 焊膏 – 润湿测试 1/95
• TM 2.4.46A 扩散测试，液体或萃取助焊剂、焊膏和萃取芯线或预制件 6/04
• TM 2.4.47 助焊剂残留干燥度 1/95
• TM 2.4.48 喷芯焊丝 1/95
• TM 2.4.49 焊锡池测试 1/95
• TM 2.4.50 导热系数，聚合物薄膜 7/95
• TM 2.4.51 自匀场导热胶 1/95
• TM 2.4.52 基材树脂系统的断裂韧性 10/13
• TM 2.4.53 染料和拉伸试验方法（以前称为染料和收缩率）8/17

第 2.5 节 - 电气测试方法

• TM 2.5.1B 印刷布线材料的耐电弧性 5/86
• TM 2.5.2A 绝缘材料容量 7/75
• TM 2.5.3B 电流衍射，涂层通孔 8/97
• TM 2.5.4.1A 由于导体中的电流变化而导致的导体温度升高 8/97
• TM 2.5.5.2A 印刷线路板材料的介电常数和损耗因数-夹法 12/87
• TM 2.5.5.3C 材料渗透率（介电常数）和损耗角正切（扩散因子）（双流体池法）12/87
• TM 2.5.5.5C X 波段 3/98 中的磁导率和损耗角正切（介电常数和耗散因数）的带状线测试
• TM 2.5.5.5.1 电路板材料复杂相对磁导率的带状线测试 14 GHZ 3/98
• TDR 3/04 打印的卡片上的 TM 2.5.5.7A 特征阻抗线
• TM 2.5.5.9 磁导率和损耗角正切，平行板，1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 高频测试，以确定嵌入式无源材料的渗透率和损耗角正切 7/05
• TM 2.5.5.11 TDR 在印刷卡上的行传播延迟 4/09
• TM 2.5.5.12A 用于确定印刷卡中信号损失量的测试方法 7/12
• TM 2.5.5.13 相对磁导率和损耗角正切使用分离圆柱谐振器 1/07
• TM 2.5.6B 刚性印刷布线材料的介电铸造 5/86
• TM 2.5.6.1B 阻焊层 – 介电强度 3/07
• TM 2.5.6.2A 印刷布线材料的电气强度 3/98
• TM 2.5.6.3 介电击穿电压和介电强度 10/86
• TM 2.5.7D 绝缘耐压，PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 介电耐压 - 聚合物保形涂层 7/00
• TM 2.5.7.2A 介电耐压（HiPot 方法）——印刷卡的薄介电层 11/09
• TM 2.5.10.1 粘合剂互连连接的绝缘电阻 11/98
• TM 2.5.12 连接电阻器，多层印刷布线 4/73
• TM 2.5.13A 铜箔电阻 3/76
• TM 2.5.14A铜箔电阻8/76
• TM 2.5.15A 扁平电缆 RFI-EMI 屏蔽指南和测试方法 10/86
• TM 2.5.17E 印刷布线材料的体积电阻和表面电阻 5/98
• TM 2.5.17.1A 介电材料的体积和表面电阻 12/94
• TM 2.5.17.2 用于高密度互连 (HDI) 和微通孔的导电材料的体积电阻，两线法 11/98
• TM 2.5.18B 特性阻抗扁平电缆（非平衡）7/84
• 使用 TM 2.5.19A 时域反射计的扁平电缆的传播延迟 7/84
• 使用 TM 2.5.19.1A 双跟踪示波器的扁平线传播延迟 7/84
• TM 2.5.21A 数字不平衡串扰，扁平电缆 3/84
• TM 2.5.27 原始印刷线路板材料的表面绝缘电阻 3/79
• TM 2.5.30 平衡和非平衡电缆衰减测量 12/87
• TM 2.5.33 测量来自焊接手动工具的电涌 11/98
• TM 2.5.33.1 焊接手动工具的电气过应力测量 - 接地测量 11/98
• TM 2.5.33.2 焊接手动工具的电涌测量 - 瞬态测量 11/98
• TM 2.5.33.3 焊接手动工具的电气过应力测量 - 电流泄漏测量 11/98
• TM 2.5.33.4 测量来自焊接手动工具的电涌 – 屏蔽外壳 11/98
• TM 2.5.34 嵌入式电阻器的功率密度额定值 7/12

第 2.6 节 – 环境测试方法

• TM 2.6.1G 蘑菇电阻印刷布线材料 3/07
• TM 2.6.1.1 抗真菌性 - 保形涂层 7/00
• TM 2.6.2D 吸湿、柔性印刷布线 2/12
• TM 2.6.2.1A 吸水性，金属涂层塑料层压板 5/86
• TM 2.6.3F 防潮和绝缘电阻，印刷表 5/04
• TM 2.6.3.1E 阻焊 - 防潮和绝缘电阻 3/07
• TM 2.6.3.2C 表面绝缘和防潮，铜包柔性介电材料 8/15
• TM 2.6.3.3B 表面绝缘电阻，助焊剂 6/04
• TM 2.6.3.4A 防潮和绝缘电阻 - 保形涂层 7/03 - 替代保形涂层测试的 2.6.3.4 和 2.6.3.1C
• TM 2.6.3.5 具有表面绝缘电阻的裸板清洁 1/04
• TM 2.6.3.6 表面绝缘电阻 – 通量 – 电信 1/04
• TM 2.6.3.7 表面绝缘电阻 3/07
• TM 2.6.4B 脱气，印刷卡 5/04
• TM 2.6.5D 物理冲击，多层印刷布线 5/04
• TM 2.6.7.1A 热冲击 – 敷形涂层代替 7 进行 00/2.6.7.1 敷形涂层测试
• TM 2.6.7.2B 热冲击、连续性和显微切片，印刷卡 5/04
• TM 2.6.7.3 热冲击 – 阻焊层替代 7 进行 00/2.6.7.1 阻焊层测试
• TM 2.6.8E 热应力，涂层孔 5/04
• TM 2.6.8.1 热应力，层压板 9/91
• TM 2.6.9B 振动，硬压接线 5/04
• TM 2.6.9.1 测定电子设备对超声波能量的敏感性的测试 1/95
• TM 2.6.9.2 测试以确定电子元件对超声波能量的敏感性 1/95
• TM 2.6.10A X 射线（射线照相），多层印刷接线卡测试方法 8/97
• TM 2.6.11D 阻焊层 – 水解稳定性 3/07
• TM 2.6.11.1 水解稳定性 - 保形涂层替代 7B 用于 00/2.6.11-保形涂层测试
• TM 2.6.13 金属枝晶生长敏感性评估：无涂层印刷布线 10/85
• TM 2.6.14D 阻焊层 – 耐电化学迁移 3/07
• TM 2.6.14.1 耐电化学迁移测试 9/00
• TM 2.6.15C 腐蚀，通量 6/04
• 用于玻璃环氧层压板完整性的 TM 2.6.16 压力容器方法 7/85
• TM 2.6.16.1 高温高压下高密度互连 (HDI) 材料的耐湿性（压力容器）8/98
• TM 2.6.18A 低温柔性、柔性印刷布线材料 7/85
• TM 2.6.21B 金属包覆柔性层压板、覆盖材料和胶粘剂薄膜的使用温度 6/11
• TM 2.6.23 蒸汽老化温度重复性测试程序 7/93
• TM 2.6.24 环境条件下的交叉口稳定性 11/98
• TM 2.6.25B 导电阳极灯丝 (CAF) 电阻测试：XY 轴 4/16
• TM 2.6.26A 直流电流源热循环测试 6/14
• TM 2.6.27A 热应力，对流回流装配模拟 8/17
• TM 2.6.28 水分含量和/或水分吸收率，（散装）印刷卡片 8/10

过时的测试方法

第 3.0 节 - 连接器测试方法

• TM 3.1A 接触电阻器，连接器 7/75
• TM 3.2A 接触保持器，连接器 7/75
• TM 3.3A 紧固抗拉强度，连接器 7/75
• TM 3.4B 耐用性，连接器 1/83
• TM 3.5A 湿度，连接器 7/75
• TM 3.6A 绝缘电阻器，连接器 7/75
• TM 3.7A 低电平电路连接器 7/75
• TM 3.8A 机械冲击，连接器 7/75
• TM 3.9A 盐雾，连接器 7/75
• TM 3.10A 可焊性，连接器 7/75
• TM 3.11A 热冲击，连接器 7/75
• TM 3.12A 振动，连接器 7/75
• TM 3.13A 耐压，连接器 7/75
• TM 3.14 高温寿命，连接器 7/75
• TM 3.15 抗真菌，连接器 7/79
• TM 3.16 摩擦腐蚀，连接器 2/78
• TM 3.17 工业气体测试（巴特尔法），连接器 2/78
• TM 3.18 插拔力，连接器 1/83

取消的测试方法

第 2.1 节 - 视觉测试方法

• TM 2.1.1.1 显微切片，陶瓷表面 12/87
• TM 2.1.1.2A 显微切片——半自动或自动技术显微切片设备（替代）替代 5/04 2.1.1F

第 2.2 节 – 尺寸测试方法

• TM 2.2.8 孔的位置 4/73
• TM 2.2.10A 孔位置和导体位置 12/83
• TM 2.2.15 电缆尺寸（扁平电缆）6/79
• 使用 TM 2.2.16 穿孔面板的艺术品大师评估 12/87
• TM 2.2.16.1 带有叠加层的艺术品大师评估 12/87
• TM 2.2.19 测量孔图案位置 12/87

第 2.3 节 - 化学测试方法

• TM 2.3.3A 绝缘材料的耐化学性 2/78
• TM 2.3.5B 密度，绝缘材料 8/97
• TM 2.3.8.1 柔性印刷布线的可燃性 12/88
• TM 2.3.23B 固化（持久性）热固化阻焊层 2/88
• TM 2.3.23.1A 固化（持久性）紫外线引发的干膜阻焊层 2/88
• TM 2.3.25B 可电离表面污染物的检测和测量替代 8/97-​​2.3.26 和 2.3.26.1
• 用测试方法 2.3.26 替代 TM 2.3.25A 替代 2/88-测试方法 2.3.25
• TM 2.3.26.1 替代测试方法 2.3.25 替代 2/88-测试方法 2.3.25
• TM 2.3.26.2 聚合物薄膜的移动离子含量 7/95
• TM 2.3.27 清洁度测试 - 残留松香 1/95
• TM 2.3.27.1 松香助焊剂残留分析-HPLC 方法 1/95
• TM 2.3.29 易燃性，柔性扁平电缆 11/88
• TM 2.3.31 UV 固化材料的相对固化度 2/88-重新确认
• TM 2.3.38C 表面有机污染物检测测试 5/04
• TM 2.3.39C 表面有机污染物鉴定测试（红外分析法）5/04

第 2.4 节 - 机械测试方法

• TM 2.4.1.1B 附着力、标记油漆和油墨 11/88
• TM 2.4.1.2 导体对混合表面的粘附 12/87
• TM 2.4.1.3 附着力，电阻器（混合电路）12/87
• TM 2.4.1.4 附着力，釉面（混合电路）12/87
• TM 2.4.5 耐折叠、柔性印刷布线材料 4/73
• TM 2.4.9D 剥离强度，柔性介电材料 10/88
• TM 2.4.10 涂层附着力 4/73
• TM 2.4.11 剪切强度柔性介电材料 4/73
• TM 2.4.14 金属表面的可焊性 4/73
• TM 2.4.14.1 可焊性，波峰焊方法 3/79
• TM 2.4.20 端子结合强度，柔性印刷布线 4/73
• TM 2.4.27.2A 阻焊层磨损（笔法）2/88-再次确认
• TM 2.4.28B 附着力，阻焊层（非熔化金属）8/97
• TM 2.4.31A 折叠柔性扁平电缆 4/86
• TM 2.4.32A 折叠温度测试，柔性扁平电缆 4/86
• TM 2.4.33C 弯曲疲劳和延展性，扁平电缆 3/91
• TM 2.4.37A 端子连接手工焊接工具评估 7/91
• TM 2.4.37.1A 印刷电路板应用手工焊接工具的评估 7/91
• TM 2.4.37.2 高热负荷下手工焊接工具的评估 7/93
• TM 2.4.42.2 模切强度 3/18
• TM 2.4.42.3 线材抗拉强度 3/18

第 2.5 节 - 电气测试方法

• TM 2.5.4 载流能力，多层压制压接 4/73
• TM 2.5.5A 印刷布线材料的介电常数 7/75
• TM 2.5.5.1B 绝缘材料在 1MHz 时的磁导率（介电常数）和损耗角正切（耗散因数）（接触电极系统）5/86
• TM 2.5.5.4 印刷线路板材料的介电常数和耗散因数 - 千分尺法 10/85
• TM 2.5.5.6 涂层层压板渗透性的无损全片共振测试 5/89
• TM 2.5.5.8 低频介电常数和损耗角正切，聚合物薄膜 7/95
• TM 2.5.7.2 介电耐受电压（HiPot 方法）- 印刷电路板 (PCB) 的薄介电层 12/07
• TM 2.5.8A 柔性印刷布线材料的色散系数 7/75
• TM 2.5.11 绝缘电阻，多层印刷布线（一层内）4/73
• TM 2.5.16A 短裤，内部多层印刷布线 11/88
• TM 2.5.24 导体电阻，柔性扁平电缆 6/79
• TM 2.5.25A 绝缘耐压软油电缆 11/85
• TM 2.5.26A 绝缘电阻柔性扁平电缆 11/85
• TM 2.5.28A Q 共振，柔性印刷布线材料 4/88
• TM 2.5.31 电流泄漏（来自釉面膜）12/87
• TM 2.5.32 电阻测试，覆盖通孔 12/87

第 2.6 节 – 环境测试方法

• TM 2.6.6B 温度循环，印刷线路板 12/87
• TM 2.6.7A 热冲击和连续性，印刷卡 8/97
• TM 2.6.7.1 热冲击 - 保形涂层 7/00 替代 2.6.7.1 进行保形涂层测试
• TM 2.6.12 温度测试，柔性扁平电缆 6/79
• TM 2.6.17 水解稳定性，柔性印刷布线材料 12/82
• TM 2.6.19 混合陶瓷多层表面片材的环境和绝缘电阻测试 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - 替代 J-STD-020A
• 替换为 TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

撤回的测试方法

第 2.1 节 - 视觉测试方法

• TM 2.1.1.3 微孔结构的显微切片制备 6/15

第 2.3 节 - 化学测试方法

• TM 2.3.8A 可燃性，柔性绝缘材料 12/82