IPC-TM-650-Test

Die IPC-Prüfung ist in 6 Abschnitte unterteilt und gliedert sich in 1.0 Berichterstellung, 2.1 Sichtprüfung, 2.2 Längenmessung, 2.3 chemische, 2.4 mechanische, 2.5 elektrische und 2.6 Umweltprüfung. 

Im Folgenden finden Sie eine Anleitung zur Testspezifikationsliste von Interconnection and Packaging Electronics (IPC).

IPC-TM-650-Informationen

Die folgende Testmethode ist eine Liste von Interconnection and Packaging Electronic Circuits (IPC).

Diese Testmethode ist wie folgt in Abschnitte unterteilt. Bitte konsultieren Sie uns für Details.

• 1.0 Berichts- und Messanalysemethoden
• 2.1 Visuelle Testmethoden
• 2.2 Dimensionsprüfverfahren
• 2.3 Chemische Testmethoden
• 2.4 Mechanische Testmethoden
• 2.5 Elektrische Testmethoden
• 2.6 Umwelttestmethoden

Anerkannte Testmethoden

ABSCHNITT 1.0 – Berichts- und Messanalysemethoden

• TM 1.1C Einführung 1/03
• TM 1.2A Kalibrierung 1/03
• TM 1.3A Umgebungsbedingungen 1/03
• TM 1.4A Berichterstattung, Allgemein 1/03
• TM 1.5A-Berichterstellung, Format 1/03
• TM 1.6A Numerische Berichterstattung 1/03
• TM 1.7A Berichterstattung, ungültige Testergebnisse 1/03
• TM 1.8A Schätzung der Messgenauigkeit für Binärdaten 1/03 – Beinhaltet Rechner und Benutzerhandbuch
• TM 1.9A Schätzung der Messgenauigkeit für variable Daten 1/03 – Enthält Rechner und Benutzerhandbuch

ABSCHNITT 2.1 - Visuelle Testmethoden

• TM 2.1.1F Mikrosektion, manuell und halb oder automatisch 6/15
• TM 2.1.2A Pinhole-Bewertung, Farbdurchdringungsmethode 3/76
• TM 2.1.3A Bewertung der beschichteten Lochstruktur 8/76
• TM 2.1.5A Oberflächeninspektion, unbeschichtetes und metallbeschichtetes Material 12/82
• TM 2.1.6B Glasgewebedicke 12/94
• TM 2.1.6.1 Gewicht der Gewebeverstärkungen 12/94, neu nummeriert von 2.3.12
• TM 2.1.7C Glasgewebe Garnanzahl 12/94
• TM 2.1.7.1 Garnfeinheit, organische Fasern 12/87
• TM 2.1.8B Verarbeitung 12/94
• TM 2.1.9 Oberflächenkratzinspektion metallbeschichtete Folie 5/86
• TM 2.1.10A Sichtprüfung auf ungelöstes Dicyandiamid 12/94
• TM 2.1.13B Kontrolle von Lücken in flexiblen bedruckten Kartonmaterialien 5/12

ABSCHNITT 2.2 – Maßprüfungsmethoden

• TM 2.2.1A Überprüfung der mechanischen Abmessungen 8/97
• TM 2.2.2B Optische Dimensionsprüfung 8/97
• TM 2.2.4C Dimensionsstabilität, flexible dielektrische Materialien 5/98
• Dimensionsstudien mit TM 2.2.5A Schliffbildern 8/97
• TM 2.2.6A Lochgrößenmessung, gebohrt 8/97
• TM 2.2.7A Lochgrößenmessung, Beschichtung 5/86
• TM 2.2.12A Kupferdicke nach Gewicht 3/76
• TM 2.2.12.1 Gesamtdicke und Profilfaktor von behandelten und unbehandelten Kupferfolien 9/87
• TM 2.2.12.2 Gewicht und Dicke von Kupferfolien mit lösbaren Trägern 7/89
• TM 2.2.12.3 Bestimmung von Gewicht und Dicke von Schleifkupferfolien 7/89
• TM 2.2.13.1A Dicke, Beschichtung in Löchern, Mikrohm-Methode 1/83
• TM 2.2.14 Lotpulver-Partikelgrößenverteilung – Rastermethode 1/4 für Typen 1-95
• TM 2.2.14.1 Partikelgrößenverteilung von Lotpulver – Messmikroskop-Methode 1/95
• TM 2.2.14.2 Partikelgrößenverteilung von Lotpulver – Optical Image Analyzer Method 1/95
• TM 2.2.14.3 Bestimmung der maximalen Lotpulverpartikelgröße 1/95
• TM 2.2.17A Oberflächenrauheit und Profil von Metallfolien (Kontaktstifttechnik) 2/01
• TM 2.2.18 Schichtdickenbestimmung durch mechanische Messung 12/94
• TM 2.2.18.1 Dickenbestimmung von metallisch beschichteten Laminaten, Abschnitt 12/94
• TM 2.2.19.1 Länge, Breite und Geradheit von Laminat- und Prepregplatten 12/94
• TM 2.2.20 Lotpaste nach Gewicht Metallgehalt 1/95
• TM 2.2.21 Ebenheit von Dielektrika für High Density Interconnect (HDI)/Microvia Technology 11/98

ABSCHNITT 2.3 - Chemische Testmethoden

• TM 2.3.1 Chemische Verarbeitung, geeignetes Verarbeitungsmaterial 4/73
• TM 2.3.1.1B Chemische Reinigung von metallbeschichtetem Laminat 5/86
• Chemische Beständigkeit von TM 2.3.2G flexiblen bedruckten Plattenmaterialien 12/07
• TM 2.3.4B Chemikalienbeständigkeit, Markierungsfarben und -tinten 8/87
• TM 2.3.4.2A Chemische Beständigkeit von Laminaten, Prepregs und beschichteten Folienprodukten durch Lösungsmitteleinwirkung 12/94
• TM 2.3.4.3 Chemische Beständigkeit von Kernmaterialien gegenüber Methylenchlorid 5/86
• TM 2.3.6A Ätzen von Ammoniumpersulfat Methode 7/75
• TM 2.3.7A Ätzen, Eisenchlorid-Methode 7/75
• TM 2.3.7.1A Kupferchlorid-Ätzmethode 12/94
• TM 2.3.7.2A Alkalische Ätzmethode 12/94
• Entflammbarkeit von TM 2.3.9D Prepreg und Thin Laminat 8/97
• TM 2.3.10B Brennbarkeit von Laminat 12/94
• TM 2.3.10.1 Entflammbarkeit von Lötstopplack in gedrucktem Verdrahtungslaminat 8/98
• TM 2.3.11 Glasgewebestruktur 4/73
• TM 2.3.13A Bestimmung des Säurewertes von flüssigem Lotflussmittel - Potentiometrische und visuelle Titrationsmethoden 6/04
• TM 2.3.14 Drucken, Ätzen und Plattentest 4/73
• TM 2.3.15D Reinheit, Kupferfolie oder Beschichtung 5/04
• TM 2.3.16B Prepreg-Harzgehalt, durch Verbrennung 12/94
• TM 2.3.16.1C Prepregin-Harzgehalt, 12/94 nach Gewicht behandelt
• TM 2.3.16.2 Gewicht des bearbeiteten Prepregs 12/94
• TM 2.3.17D Prepreg-Harz-Flussprozentsatz 8/97
• TM 2.3.17.1B Harzfluss von haftbeschichteten Filmen und kaschierten Klebefilmen 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Gelzeit, Prepreg-Inhaltsstoffe 4/86
• Flüchtige Inhalte von TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Beschichtungsqualität Körperzellenmethode 8/97
• TM 2.3.22 Kupferschutzbeschichtung Qualität 2/78
• TM 2.3.24 Vergoldete Porosität 2/78
• TM 2.3.24.1 Porositätstest von Elektrodengold auf vernickelter Kupferoberfläche Elektrografisches Verfahren 10/85
• TM 2.3.24.2A Porosität metallischer Beschichtungen auf Kupferlegierungen und Nickel (Salpetersäure-Dampftest) 8/97
• Nachweis und Messung von ionisierbaren Oberflächenkontaminationen mit der Beständigkeit von TM 2.3.25D Solvent Extract (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Ionischer Reinheitstest von blanken PWBs 10/00
• TM 2.3.28B Ionenanalyse von Leiterplatten, Ionenchromatographie-Methode 11/12
• TM 2.3.28.1 Halogenidgehalt von Lötflussmitteln und Lötpasten 6/04
• TM 2.3.28.2 Reinigen unbedruckter Karten mit Ionenchromatographie 12/09
• TM 2.3.30A Bestimmung des Lösungsmittel-pH-Wertes in wasserfreien Fluorkohlenstoff-Lösungsmitteln 11/81
• TM 2.3.32D Flussinduzierte Korrosion (Kupferspiegelverfahren) 6/04
• TM 2.3.33D Anwesenheit von Halogeniden in Flussmitteln, Silberchromat-Methode 6/04
• TM 2.3.34C Feststoffgehalt, Flussmittel 6/04
• TM 2.3.34.1B Flussmittelbeschichtet und/oder flussmittelgefüllt auf/in Flussmittelprozentsatz 1/95
• TM 2.3.35C Halogenidgehalt, quantitativ (Chlorid und Bromid) 6/04
• Fluoride, Flussmittel – Qualitativ 2.3.35.1/6 mit TM 04A Spot Test
• TM 2.3.35.2A Fluoridkonzentration, Flussmittel – Quantitativ 6/04
• TM 2.3.36 Säureakzeptanz chlorierter Lösungsmittel 10/85
• Flüchtige Inhalte von TM 2.3.37B haftbeschichteten dielektrischen Filmen 5/98
• TM 2.3.40 Thermische Stabilität 7/95
• TM 2.3.41 Testmethode für den Gesamthalogengehalt in Grundstoffen 4/06
• TM 2.3.42 Lötstopplack – Beständigkeit gegen Lösungs- und Reinigungsmittel 3/07
• TM 2.3.44 Bestimmung von Dicke und Phosphorgehalt in stromlosen Nickelschichten (EN) mittels Röntgenfluoreszenz (XRF) Spektrometrie 11/17

ABSCHNITT 2.4 – Mechanische Testmethoden

• TM 2.4.1E Haftung, Bandtest 5/04
• TM 2.4.1.5A Bestimmung des Behandlungstransfers 5/95
• TM 2.4.1.6 Haftung, Polymerbeschichtung 7/95
• Duktilität von TM 2.4.2A Kupferfolie 3/76
• TM 2.4.2.1D Biegeermüdung und Duktilität, Folie 3/91
• TM 2.4.3E Biegefestigkeit, flexible gedruckte Kabelmaterialien 6/11
• TM 2.4.3.1C Biegeermüdung und Duktilität, flexible komprimierte Verkabelung 3/91
• TM 2.4.3.2C Biegeermüdung und Duktilität, flexible metallplattierte Dielektrika 3/91
• TM 2.4.4B Biegefestigkeit von Laminaten (bei Umgebungstemperatur) 12/94
• TM 2.4.4.1A Biegefestigkeit von Laminaten (bei erhöhter Temperatur) 12/94
• TM 2.4.5.1 Flexibilität – Schutzlack 7/00
• TM 2.4.6 Heißes Öl 4/73
• TM 2.4.7A Bearbeitbarkeit, gedruckte Verdrahtungsmaterialien 7/75
• TM 2.4.7.1 Lötstopplack - Bestimmung der Zerspanbarkeit 3/07
• Schälfestigkeit von TM 2.4.8C metallisch beschichteten Laminaten 12/94
• TM 2.4.8.1 Schälfestigkeit, Metallfolie (Schlüssellochmethode für dünne Laminate) 1/86
• TM 2.4.8.2A Schälfestigkeit von metallisch beschichteten Laminaten bei hoher Temperatur (Heißflüssigkeitsmethode) 12/94
• TM 2.4.8.3A Schälfestigkeit von metallisch beschichteten Laminaten bei hoher Temperatur (Heißluftmethode) 12/94
• TM 2.4.8.4 Trägerfreigabe, Feinkupfer 1/90
• TM 2.4.9E Schälfestigkeit, flexible dielektrische Materialien 6/14
• TM 2.4.9.1 Schälfestigkeit flexibler Schaltungen 11/98
• TM 2.4.9.2 Kleben 11/98
• TM 2.4.12A Lötbarkeit, Kantentauchverfahren 6/91
• TM 2.4.13F Lötschwimmerwiderstand Flexible gedruckte Verdrahtungsmaterialien 5/98
• TM 2.4.13.1 Thermische Belastung von Laminaten 12/94
• TM 2.4.14.2A Flüssigkeitsflussaktivität, Benetzungsgleichgewichtsmethode 6/04
• TM 2.4.15A Oberflächenbeschichtung, Metallfolie 3/76
• TM 2.4.16B Anfängliche Weiterreißfestigkeit, flexible Isoliermaterialien 3/14
• TM 2.4.17 Reißfestigkeit (Spreizung) 4/73
• TM 2.4.17.1B Spread Reißfestigkeit, flexibles Isoliermaterial 2/13
• TM 2.4.18B Zugfestigkeit und Dehnung, Kupferfolie 8/80
• TM 2.4.18.1A Zugfestigkeit und Dehnung, Eigenbeschichtung 5/04
• TM 2.4.18.2 Heißbruchfestigkeit, Folie 7/89
• TM 2.4.18.3 Zugfestigkeit, Dehnung und Modul 7/95
• TM 2.4.19C Zugfestigkeit und Dehnung, flexible gedruckte Kabelmaterialien 5/98
• TM 2.4.21F Black Bond Strength, nicht unterstütztes Bauteilloch 1/07
• TM 2.4.22C Feder und Verdrehung (Prozent) 6/99
• TM 2.4.22.1C Feder- und Drehlaminat 5/93
• TM 2.4.22.2 Oberflächenkrümmung: Siliziumwafer mit isolierten Dielektrika 7/95
• TM 2.4.23 Lötbeständigkeit von Laminatmaterialien 3/79
• TM 12C Glasübergangstemperatur und Z-Achsen-Wärmeausdehnung mit TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Delaminationszeit (TMA-Methode) 12/94
• TM 2.4.24.2 Glasübergangstemperatur organischer Filme – DMA-Methode 7/95
• TM 2.4.24.3 Glasübergangstemperatur organischer Filme – TMA-Methode 7/95
• TM 2.4.24.4 Glasübergang und Modul von Materialien verwendet in High Density Interconnection (HDI) und Microvias -DMA Methode 11/98
• TM 2.4.24.5 Glasübergangstemperatur und Wärmeausdehnung von Materialien, die in High Density Interconnection (HDI) und Microvias verwendet werden -TMA Methode 11/98
• Zersetzungstemperatur (Td) von Laminatmaterial unter Verwendung von TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Glasübergangstemperatur und Härtefaktor mit TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Bandtest für eingelegte bedruckte Karten 3/79
• TM 2.4.27.1B Verschleiß (Taber-Methode) Lötmaske und Schutzbeschichtung 1/95
• TM 2.4.28.1F Lötstopplackhaftung – Bandtestmethode 3/07
• TM 2.4.29C Adhäsion, Lötstopplack, flexible Schaltung 3/07
• TM 2.4.30 Schlagzähigkeit, Polymerfolie 10/86
• TM 2.4.34 Lotpastenviskosität – T-Bar-Spindel-Methode (gültig für 300.000 - 1.600.000 Centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Lotpastenviskosität – T-Bar-Spindel-Methode (weniger als 300.000 Centipoise anwendbar) 1/95
• TM 2.4.34.2 Lotpastenviskosität – Spiralpumpenmethode (gültig für 300.000 bis 1.600.000 Centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.3 Lotpastenviskosität – Spiralpumpenmethode (weniger als 300.000 Centipoise anwendbar) 1/95
• TM 2.4.34.4 Pastenflussviskosität – T-Bar-Schaft-Methode 1/95
• TM 2.4.35 Lotpaste – Setzmaßtest 1/95
• TM 2.4.36C Nacharbeitssimulation, beschichtete Bohrungen für bedrahtete Bauteile 5/04
• TM 2.4.38A Prepreg Scale Flow Test 6/91
• TM 2.4.39A Dimensionsstabilität, glasfaserverstärkte dünne Laminate 2/86
• TM 2.4.40 Haftfestigkeit der inneren Schicht von mehrschichtigen Leiterplatten 10/87
• TM 2.4.41 Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient von Elektroisolierplatten 3/86
• TM 2.4.41.1A Glassy Silica (Quarz) Wärmeausdehnungskoeffizient nach Dilatometer-Methode 8/97
• TM 2.4.41.2A Wärmeausdehnungskoeffizient – ​​DMS-Methode 5/04
• TM 2.4.41.3 Wärmeausdehnungskoeffizient in der Ebene, organische Filme 7/95
• TM 2.4.41.4 Polymerbeschichtungen mit volumetrischer Wärmeausdehnung auf anorganischen Oberflächen 7/95
• TM 2.4.42 Torsionsfestigkeit von Chip-Klebstoffen 2/88
• TM 2.4.42.1 Retention der mechanischen Hochtemperaturfestigkeit von Klebstoffen 3/88
• TM 2.4.43 Lotpaste – Lotkugeltest 1/95
• TM 2.4.44 Lotpaste - Haftprüfung 3/98
• TM 2.4.45 Lotpaste – Benetzungstest 1/95
• TM 2.4.46A Ausbreitungstest, flüssiges oder extrahiertes Flussmittel, Lötpaste und extrahierte Kerndrähte oder Vorformlinge 6/04
• TM 2.4.47 Flussmittel-Resttrockenheit 1/95
• TM 2.4.48 Spitting Fülldrahtlot 1/95
• TM 2.4.49 Lötbadtest 1/95
• TM 2.4.50 Wärmeleitfähigkeit, Polymerfolien 7/95
• TM 2.4.51 Selbstunterfütternde Wärmeleitklebstoffe 1/95
• TM 2.4.52 Bruchzähigkeit von Harzsystemen für Basismaterialien 10/13
• TM 2.4.53 Farbstoff- und Zugtestverfahren (früher bekannt als Farbstoff und Schrumpfung) 8/17

ABSCHNITT 2.5 – Elektrische Testmethoden

• Lichtbogenbeständigkeit von TM 2.5.1B gedrucktem Verdrahtungsmaterial 5/86
• Kapazität von TM 2.5.2A Isoliermaterialien 7/75
• TM 2.5.3B Strombeugung, beschichtete Durchgangslöcher 8/97
• TM 2.5.4.1A Anstieg der Leitertemperatur aufgrund von Stromänderungen in Leitern 8/97
• TM 2.5.5.2A Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor des Leiterplattenmaterials-Clip-Methode 12/87
• TM 2.5.5.3C Materialpermeabilität (Dielektrizitätskonstante) und Verlusttangente (Spreizfaktor) (Methode mit zwei Flüssigkeitszellen) 12/87
• TM 2.5.5.5C Streifenleitungstest für Permeabilität und Verlusttangente (Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor) im X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Streifenleitungstest für komplexe relative Permeabilität von Leiterplattenmaterialien 14 GHZ 3/98
• TM 3A charakteristische Impedanzlinien auf Karten gedruckt von TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Permeabilitäts- und Verlusttangente, Parallelplatte, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Hochfrequenztest zur Bestimmung der Permeabilität und des Verlustfaktors von eingebetteten passiven Materialien 7/05
• TM 2.5.5.11 Verzögerung der Linienausbreitung durch TDR auf gedruckten Karten 4/09
• TM 2.5.5.12A Testmethoden zur Bestimmung des Signalverlusts bei bedruckten Karten 7/12
• TM 2.5.5.13 Relative Permeabilität und Verlusttangente mit geteiltem Zylinderresonator 1/07
• Dielektrisches Gießen von TM 2.5.6B starrem gedrucktem Verdrahtungsmaterial 5/86
• TM 2.5.6.1B Lötstopplack – Durchschlagsfestigkeit 3/07
• Elektrische Festigkeit von TM 2.5.6.2A gedrucktem Verdrahtungsmaterial 3/98
• TM 2.5.6.3 Durchschlagsspannung und Durchschlagsfestigkeit 10/86
• TM 2.5.7D Dielektrische Spannungsfestigkeit, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Spannungsfestigkeit – Polymere Schutzbeschichtung 7/00
• TM 2.5.7.2A Dielektrische Spannungsfestigkeit (HiPot-Methode) – Dünne dielektrische Schichten für gedruckte Karten 11/09
• TM 2.5.10.1 Isolationswiderstand für Klebebinder 11/98
• TM 2.5.12 Verbindungswiderstand, mehrlagige gedruckte Verkabelung 4/73
• TM 2.5.13A Kupferfolienwiderstand 3/76
• Widerstand von TM 2.5.14A Kupferfolie 8/76
• TM 2.5.15A Richtlinien und Testmethoden für die RFI-EMI-Abschirmung von Flachkabeln 10/86
• TM 2.5.17E Durchgangswiderstand und Oberflächenwiderstand von gedruckten Verdrahtungsmaterialien 5/98
• TM 2.5.17.1A Volumen- und Oberflächenwiderstand dielektrischer Materialien 12/94
• TM 2.5.17.2 Durchgangswiderstand von leitfähigen Materialien verwendet in High Density Interconnection (HDI) und Microvias, Zweidrahtmethode 11/98
• TM 2.5.18B Flachkabel mit charakteristischer Impedanz (unsymmetrisch) 7/84
• Ausbreitungsverzögerung von Flachkabeln mit TM 2.5.19A Zeitbereichsreflektometer 7/84
• Laufzeitverzögerung von Flachdrähten mit TM 2.5.19.1A Dual Tracking Oszilloskop 7/84
• TM 2.5.21A Digitales unsymmetrisches Übersprechen, Flachkabel 3/84
• TM 2.5.27 Oberflächenisolationswiderstand von rohem Leiterplattenmaterial 3/79
• TM 2.5.30 symmetrische und unsymmetrische Kabeldämpfungsmessungen 12/87
• TM 2.5.33 Messen von elektrischen Überspannungen beim Löten von Handwerkzeugen 11/98
• TM 2.5.33.1 Messung der elektrischen Überspannung von Handlötwerkzeugen – Massemessungen 11/98
• TM 2.5.33.2 Messung elektrischer Überspannungen beim Löten von Handwerkzeugen – transiente Messungen 11/98
• TM 2.5.33.3 Messung der elektrischen Überbeanspruchung beim Löten von Handwerkzeugen – Ableitstrommessungen 11/98
• TM 2.5.33.4 Messung elektrischer Überspannungen beim Löten von Handwerkzeugen – geschirmtes Gehäuse 11/98
• TM 2.5.34 Leistungsdichtebewertung für eingebettete Widerstände 7/12

ABSCHNITT 2.6 – Umweltprüfmethoden

• TM 2.6.1G Pilzwiderstand gedruckte Verdrahtungsmaterialien 3/07
• TM 2.6.1.1 Pilzresistenz – Schutzbeschichtung 7/00
• TM 2.6.2D Feuchtigkeitsaufnahme, flexible gedruckte Verkabelung 2/12
• TM 2.6.2.1A Wasseraufnahme, metallbeschichtete Kunststofflaminate 5/86
• TM 2.6.3F Feuchtigkeits- und Isolationswiderstand, bedruckte Blätter 5/04
• TM 2.6.3.1E Lötstopplack – Feuchtigkeits- und Isolationswiderstand 3/07
• TM 2.6.3.2C Oberflächenisolierung und Feuchtigkeitsbeständigkeit, kupferplattiertes flexibles dielektrisches Material 8/15
• TM 2.6.3.3B Oberflächenisolationswiderstand, Flussmittel 6/04
• TM 2.6.3.4A Feuchtigkeits- und Isolationswiderstand – Schutzbeschichtung 7/03 – Ersetzt 2.6.3.4 und 2.6.3.1C für Schutzbeschichtungstest
• TM 2.6.3.5 Reinigung blanker Platten mit Oberflächenisolationswiderstand 1/04
• TM 2.6.3.6 Oberflächenisolationswiderstand – Flussmittel – Telekommunikation 1/04
• TM 2.6.3.7 Oberflächenisolationswiderstand 3/07
• TM 2.6.4B Entgasung, gedruckte Karten 5/04
• TM 2.6.5D Physical Shock, mehrschichtige gedruckte Verkabelung 5/04
• TM 2.6.7.1A Thermal Shock – Conformal Coating ersetzt 7 für 00/2.6.7.1-Conformal Coating Tests
• TM 2.6.7.2B Thermoschock, Kontinuität und Mikroschliff, gedruckte Karte 5/04
• TM 2.6.7.3 Thermoschock – Lötstopplack ersetzt 7 für 00/2.6.7.1-Lötmaskentest
• TM 2.6.8E Thermische Belastung, beschichtete Löcher 5/04
• TM 2.6.8.1 Thermische Belastung, Laminat 9/91
• TM 2.6.9B Vibration, harter Druck Verdrahtung 5/04
• TM 2.6.9.1 Test zur Bestimmung der Empfindlichkeit elektronischer Geräte gegenüber Ultraschallenergie 1/95
• TM 2.6.9.2 Test zur Bestimmung der Empfindlichkeit elektronischer Bauteile gegenüber Ultraschallenergie 1/95
• TM 2.6.10A Röntgen (Radiographie), mehrschichtige gedruckte Verdrahtungskarten-Testmethoden 8/97
• TM 2.6.11D Lötstopplack – Hydrolytische Stabilität 3/07
• TM 2.6.11.1 Hydrolytische Stabilität – Conformal Coating ersetzt 7B für 00/2.6.11-Conformal Coating Test
• TM 2.6.13 Bewertung der Anfälligkeit für metallisches dendritisches Wachstum: Unbeschichtete gedruckte Verkabelung 10/85
• TM 2.6.14D Lötstopplack – Beständigkeit gegen elektrochemische Migration 3/07
• TM 2.6.14.1 Elektrochemischer Migrationswiderstandstest 9/00
• TM 2.6.15C Korrosion, Flussmittel 6/04
• TM 2.6.16 Druckbehältermethode 7/85 für die Integrität von Glas-Epoxid-Laminat
• TM 2.6.16.1 Feuchtigkeitsbeständigkeit von High Density Interconnection (HDI)-Materialien unter hoher Temperatur und hohem Druck (Druckbehälter) 8/98
• TM 2.6.18A Flexibilität bei niedrigen Temperaturen, flexibles gedrucktes Kabelmaterial 7/85
• TM 2.6.21B Betriebstemperatur von metallplattiertem flexiblem Laminat, Abdeckmaterial und Klebefolien 6/11
• TM 2.6.23 Testverfahren für die Reproduzierbarkeit der Dampfalterungstemperatur 7/93
• TM 2.6.24 Kreuzungsstabilität unter Umweltbedingungen 11/98
• TM 2.6.25B Widerstandstest für leitfähige anodische Filamente (CAF): XY-Achse 4/16
• TM 2.6.26A DC-Stromquelle Thermischer Zyklustest 6/14
• TM 2.6.27A Thermische Belastung, Konvektions-Reflow-Montagesimulation 8/17
• TM 2.6.28 Feuchtigkeitsgehalt und/oder Feuchtigkeitsaufnahmerate, (Massen-)Druckkarte 8/10

Veraltete Testmethoden

ABSCHNITT 3.0 – Steckverbinder-Testmethoden

• TM 3.1A Kontaktwiderstand, Anschlüsse 7/75
• TM 3.2A Kontakthaltefunktion, Anschlüsse 7/75
• TM 3.3A Anziehzugfestigkeit, Steckverbinder 7/75
• TM 3.4B Haltbarkeit, Anschlüsse 1/83
• TM 3.5A Feuchtigkeit, Anschlüsse 7/75
• TM 3.6A Isolationswiderstand, Anschlüsse 7/75
• TM 3.7A Low-Level-Schaltungsanschlüsse 7/75
• TM 3.8A mechanischer Schock, Anschlüsse 7/75
• TM 3.9A Salzspray, Anschlüsse 7/75
• TM 3.10A Lötbarkeit, Anschlüsse 7/75
• TM 3.11A Thermoschock, Anschlüsse 7/75
• TM 3.12A Vibration, Anschlüsse 7/75
• TM 3.13A Spannungsfestigkeit, Anschlüsse 7/75
• TM 3.14 Hochtemperaturlebensdauer, Anschlüsse 7/75
• TM 3.15 Pilzresistenz, Steckverbinder 7/79
• TM 3.16 Reibungskorrosion, Anschlüsse 2/78
• TM 3.17 Industriegastest (Battelle-Methode), Anschlüsse 2/78
• TM 3.18 Steck- und Trennkraft, Steckverbinder 1/83

Abgebrochene Testmethoden

ABSCHNITT 2.1 - Visuelle Testmethoden

• TM 2.1.1.1 Schliffbild, Keramikoberfläche 12/87
• TM 2.1.1.2A Microsectioning – Semi- oder Automated Technical Microsection Equipment (Alternative) Ersetzt 5/04 2.1.1F

ABSCHNITT 2.2 – Maßprüfungsmethoden

• TM 2.2.8 Lage der Löcher 4/73
• TM 2.2.10A Lochposition und Leiterposition 12/83
• TM 2.2.15 Kabelabmessungen (Flachkabel) 6/79
• Artwork Master-Auswertung mit TM 2.2.16 Perforated Panel 12/87
• TM 2.2.16.1 Artwork-Master-Auswertung mit Overlay 12/87
• TM 2.2.19 Lochbildposition messen 12/87

ABSCHNITT 2.3 - Chemische Testmethoden

• TM 2.3.3A Chemische Beständigkeit von Isoliermaterialien 2/78
• TM 2.3.5B Dichte, Isoliermaterial 8/97
• TM 2.3.8.1 Brennbarkeit flexibler gedruckter Kabel 12/88
• TM 2.3.23B Aushärtende (Persistenz) Thermisch gehärtete Lötstoppmaske 2/88
• TM 2.3.23.1A Aushärtung (Persistenz) UV-initiierte Trockenfilm-Lötmaske 2/88
• TM 2.3.25B Detektion und Messung von ionisierbaren Oberflächenverunreinigungen ersetzt 8/97-2.3.26 und 2.3.26.1
• Ersetzt TM 2.3.26A durch Testmethode 2.3.25 Ersetzt 2/88-Testmethode 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Ersetzt Testmethode 2.3.25 Ersetzt 2/88-Testmethode 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Gehalt an beweglichen Ionen von Polymerfilmen 7/95
• TM 2.3.27 Sauberkeitstest – Restkolophonium 1/95
• TM 2.3.27.1 Kolophoniumflussmittelrückstandsanalyse-HPLC-Methode 1/95
• TM 2.3.29 Entflammbarkeit, flexibles Flachkabel 11/88
• TM 2.3.31 Relativer Härtungsgrad des UV-härtbaren Materials 2/88-bestätigt
• TM 2.3.38C Oberflächentest zum Nachweis organischer Verunreinigungen 5/04
• TM 2.3.39C Oberflächentest zur Identifizierung organischer Kontaminanten (Infrarot-Analysemethode) 5/04

ABSCHNITT 2.4 – Mechanische Testmethoden

• TM 2.4.1.1B Haftung, Markierungsfarben und Tinten 11/88
• TM 2.4.1.2 Adhäsion von Leiterbahnen auf Hybridoberflächen 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhäsion, Widerstände (Hybridschaltungen) 12/87
• TM 2.4.1.4 Haftung, Aufglasur (Hybridschaltungen) 12/87
• TM 2.4.5 Faltbeständigkeit, flexibles gedrucktes Kabelmaterial 4/73
• TM 2.4.9D Schälfestigkeit, flexible dielektrische Materialien 10/88
• TM 2.4.10 Beschichtungshaftung 4/73
• TM 2.4.11 Scherfestigkeit Flexible dielektrische Materialien 4/73
• TM 2.4.14 Lötbarkeit metallischer Oberflächen 4/73
• TM 2.4.14.1 Lötbarkeit, Wellenlötverfahren 3/79
• TM 2.4.20 Anschlussfestigkeit, flexible gedruckte Verdrahtung 4/73
• TM 2.4.27.2A Lötmaskenverschleiß (Stiftmethode) 2/88-bestätigt
• TM 2.4.28B Haftung, Lötstopplack (nicht schmelzende Metalle) 8/97
• TM 2.4.31A Faltbares flexibles Flachkabel 4/86
• TM 2.4.32A Falttemperaturtest, flexibles Flachkabel 4/86
• TM 2.4.33C Biegeermüdung und Duktilität, Flachkabel 3/91
• TM 2.4.37A Evaluation von Handlötwerkzeugen für Klemmverbindungen 7/91
• TM 2.4.37.1A Bewertung von Handlötwerkzeugen für Leiterplattenanwendungen 7/91
• TM 2.4.37.2 Bewertung von Handlötwerkzeugen bei hoher thermischer Belastung 7/93
• TM 2.4.42.2 Stanzfestigkeit 3/18
• TM 2.4.42.3 Drahtzugfestigkeit 3/18

ABSCHNITT 2.5 – Elektrische Testmethoden

• TM 2.5.4 Strombelastbarkeit, mehrlagig gepresstes Crimpen 4/73
• TM 2.5.5A Dielektrizitätskonstante von gedruckten Verdrahtungsmaterialien 7/75
• TM 2.5.5.1B Permeabilität (Dielektrizitätskonstante) und Verlusttangente (Verlustfaktor) des Isoliermaterials bei 1MHz (Kontaktelektrodensysteme) 5/86
• TM 2.5.5.4 Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor des Leiterplattenmaterials – Mikrometermethode 10/85
• TM 2.5.5.6 Zerstörungsfreier Ganzblatt-Resonanztest für Permeabilität beschichteter Laminate 5/89
• TM 2.5.5.8 Niederfrequenz-Dielektrizitätskonstante und Verlusttangente, Polymerfolien 7/95
• TM 2.5.7.2 Dielektrische Spannungsfestigkeit (HiPot-Methode) – Dünne dielektrische Schichten für Leiterplatten (PCBs) 12/07
• Dispersionsfaktor von TM 2.5.8A Flexibles gedrucktes Kabelmaterial 7/75
• TM 2.5.11 Isolationswiderstand, mehrschichtige gedruckte Verkabelung (innerhalb einer Schicht) 4/73
• TM 2.5.16A Shorts, interne mehrschichtige gedruckte Verkabelung 11/88
• TM 2.5.24 Leiterwiderstand, flexibles Flachkabel 6/79
• TM 2.5.25A Dielektrische Spannungsfestigkeit Flexibles Ölkabel 11/85
• TM 2.5.26A Isolationswiderstand Flexibles Flachkabel 11/85
• TM 2.5.28A Q-Resonanz, flexibles gedrucktes Kabelmaterial 4/88
• TM 2.5.31 Stromleckage (von Überglasurfolien) 12/87
• TM 2.5.32 Widerstandstest, abgedeckte Durchgangslöcher 12/87

ABSCHNITT 2.6 – Umweltprüfmethoden

• TM 2.6.6B Temperaturzyklus, Leiterplatte 12/87
• TM 2.6.7A Thermoschock und Kontinuität, gedruckte Karte 8/97
• TM 2.6.7.1 Thermal Shock – Conformal Coating 7/00 ersetzt 2.6.7.1 für Conformal Coating Tests
• TM 2.6.12 Temperaturtest, flexibles Flachkabel 6/79
• TM 2.6.17 Hydrolytische Stabilität, flexibles gedrucktes Kabelmaterial 12/82
• TM 2.6.19 Umwelt- und Isolationswiderstandsprüfung von hybridkeramischen Multilayer-Oberflächenplatten 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Ersetzt J-STD-020A
• Ersetzt durch TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Zurückgezogene Testmethoden

ABSCHNITT 2.1 - Visuelle Testmethoden

• TM 2.1.1.3 Schliffpräparation für Microvia-Strukturen 6/15

ABSCHNITT 2.3 - Chemische Testmethoden

• TM 2.3.8A Entflammbarkeit, flexible Isoliermaterialien 12/82