تست IPC-TM-650

تست IPC به 6 بخش تقسیم می شود و به 1.0 گزارش نوشتن، 2.1 بازرسی بصری، 2.2 اندازه گیری طول، 2.3 شیمیایی، 2.4 مکانیکی، 2.5 الکتریکی و 2.6 تست محیطی تقسیم می شود. 

در زیر راهنمای لیست مشخصات تست اتصال و بسته بندی الکترونیک (IPC) است.

اطلاعات IPC-TM-650

روش تست زیر لیستی از مدارهای الکترونیکی اتصال و بسته بندی (IPC) است.

این روش تست به بخش های زیر تقسیم می شود. لطفا برای جزئیات با ما مشورت کنید.

• 1.0 روشهای تجزیه و تحلیل گزارش و اندازه گیری
• 2.1 روش های تست بصری
• 2.2 روش های تست بعدی
• 2.3 روش های آزمایش شیمیایی
• 2.4 روش های تست مکانیکی
• 2.5 روش های تست الکتریکی
• 2.6 روش های تست محیطی

روش های تست تایید شده

بخش 1.0 - گزارش و روش های تجزیه و تحلیل اندازه گیری

• TM 1.1C مقدمه 1/03
• کالیبراسیون TM 1.2A 1/03
• شرایط محیطی TM 1.3A 1/03
• گزارش TM 1.4A، عمومی 1/03
• گزارش TM 1.5A، فرمت 1/03
• TM 1.6A گزارش عددی 1/03
• گزارش TM 1.7A، نتایج آزمون نامعتبر 1/03
• TM 1.8A برآورد دقت اندازه گیری برای داده های باینری 1/03-شامل ماشین حساب و راهنمای کاربر
• TM 1.9A برآورد دقت اندازه گیری برای داده های متغیر 1/03-شامل ماشین حساب و راهنمای کاربر

بخش 2.1 - روش های تست بصری

• ریزبرش TM 2.1.1F، دستی و نیمه یا اتوماتیک 6/15
• TM 2.1.2A ارزیابی سوراخ سوزن، روش نفوذ رنگ 3/76
• ارزیابی ساختار سوراخ پوشیده شده TM 2.1.3A 8/76
• بازرسی سطح TM 2.1.5A، مواد بدون پوشش و پوشش فلزی 12/82
• ضخامت پارچه شیشه ای TM 2.1.6B 12/94
• TM 2.1.6.1 وزن آرماتورهای پارچه 12/94، شماره گذاری مجدد از 2.3.12
• TM 2.1.7C تعداد نخ پارچه شیشه ای 12/94
• TM 2.1.7.1 تعداد نخ، الیاف آلی 12/87
• TM 2.1.8B کار 12/94
• TM 2.1.9 بازرسی خراش سطحی فویل با روکش فلزی 5/86
• TM 2.1.10A بازرسی بصری برای دی سیاندی آمید حل نشده 12/94
• TM 2.1.13B کنترل شکاف در مواد مقوا چاپی انعطاف پذیر 5/12

بخش 2.2 - روش های آزمایش بعدی

• تأیید ابعاد مکانیکی TM 2.2.1A 8/97
• TM 2.2.2B Optical Dimensional Verification 8/97
• ثبات ابعادی TM 2.2.4C، مواد دی الکتریک انعطاف پذیر 5/98
• مطالعات ابعادی با استفاده از ریز مقاطع TM 2.2.5A 8/97
• اندازه سوراخ TM 2.2.6A، حفاری 8/97
• اندازه سوراخ TM 2.2.7A، ​​پوشش 5/86
• TM 2.2.12A ضخامت مس بر اساس وزن 3/76
• TM 2.2.12.1 ضخامت کلی و فاکتور نمایه فویل های مس تیمار شده و تصفیه نشده 9/87
• TM 2.2.12.2 وزن و ضخامت فویل های مس با حامل های آزاد شونده 7/89
• TM 2.2.12.3 تعیین وزن و ضخامت فویل های مس با حامل ساینده 7/89
• ضخامت TM 2.2.13.1A، پوشش در سوراخ ها، روش Microhm 1/83
• توزیع اندازه ذرات پودر لحیم کاری TM 2.2.14 – روش صفحه نمایش 1/4 برای انواع 1-95
• TM 2.2.14.1 توزیع اندازه ذرات پودر لحیم کاری – روش میکروسکوپ اندازه گیری 1/95
• توزیع اندازه ذرات پودر لحیم کاری TM 2.2.14.2 – روش تحلیلگر تصویر نوری 1/95
• TM 2.2.14.3 تعیین حداکثر اندازه ذرات پودر لحیم کاری 1/95
• زبری سطح TM 2.2.17A و نمایه ورقه های فلزی (تکنیک قلم تماسی) 2/01
• TM 2.2.18 تعیین ضخامت لمینت با اندازه گیری مکانیکی 12/94
• TM 2.2.18.1 تعیین ضخامت لمینت های پوشش داده شده فلزی، بخش 12/94
• TM 2.2.19.1 طول، عرض و صافی پانل های لمینت و پیش آغشته 12/94
• خمیر لحیم TM 2.2.20 با وزن محتوای فلز 1/95
• TM 2.2.21 صافی دی الکتریک ها برای اتصال با چگالی بالا (HDI) / فناوری Microvia 11/98

بخش 2.3 - روش های آزمایش شیمیایی

• TM 2.3.1 پردازش شیمیایی، مواد پردازش مناسب 4/73
• TM 2.3.1.1B Chemical Cleaning of Metal Coated Laminate 5/86
• مقاومت شیمیایی مواد ورق چاپی انعطاف پذیر TM 2.3.2G 12/07
• TM 2.3.4B مقاومت شیمیایی، رنگ ها و جوهرهای علامت گذاری 8/87
• TM 2.3.4.2A مقاومت شیمیایی لمینیت ها، پیش آغشته ها و محصولات فویل پوشش داده شده با قرار گرفتن در معرض حلال 12/94
• TM 2.3.4.3 مقاومت شیمیایی مواد هسته در برابر متیلن کلراید 5/86
• روش اچینگ پرسولفات آمونیوم TM 2.3.6A 7/75
• اچینگ TM 2.3.7A، روش کلرید آهن 7/75
• روش اچینگ کلرید مس TM 2.3.7.1A 12/94
• روش اچینگ قلیایی TM 2.3.7.2A 12/94
• قابلیت اشتعال TM 2.3.9D Prepreg and Thin Laminate 8/97
• TM 2.3.10B اشتعال پذیری لمینت 12/94
• TM 2.3.10.1 قابلیت اشتعال ماسک لحیم کاری در سیم کشی چاپی لمینت 8/98
• TM 2.3.11 ساختار پارچه شیشه ای 4/73
• TM 2.3.13A تعیین مقدار اسیدی شار لحیم مایع - روشهای تیتراسیون پتانسیومتری و بصری 6/04
• TM 2.3.14 تست چاپ، اچینگ و پلیت 4/73
• خلوص TM 2.3.15D، فویل یا پوشش مس 5/04
• محتوای رزین پیش‌آب TM 2.3.16B، با احتراق 12/94
• TM 2.3.16.1C محتوای رزین Prepregin، 12/94 بر اساس وزن درمان شده
• TM 2.3.16.2 Weight of Machined Prepreg 12/94
• TM 2.3.17D Pre Preg Resin Flow Percentage 8/97
• TM 2.3.17.1B جریان رزین فیلم های پوشش داده شده با چسب و فیلم های چسب پشتی 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Gel Time, Pre Preg Ingredients 4/86
• محتوای فرار TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Coating Quality Body Cell Method 8/97
• TM 2.3.22 Copper Protective Coating Quality 2/78
• TM 2.3.24 متخلخل با روکش طلا 2/78
• TM 2.3.24.1 آزمون تخلخل طلای آبکاری شده بر روی سطح مس نیکل اندود روش الکترووگرافی 10/85
• TM 2.3.24.2A تخلخل پوشش های فلزی روی آلیاژهای مبتنی بر مس و نیکل (تست بخار اسید نیتریک) 8/97
• تشخیص و اندازه گیری آلودگی های سطحی قابل یونیزاسیون با مقاومت عصاره حلال TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 تست تمیزی یونی PWB های لخت 10/00
• TM 2.3.28B آنالیز یونی تخته های مدار، روش کروماتوگرافی یونی 11/12
• TM 2.3.28.1 محتوای هالید از شار لحیم کاری و خمیر 6/04
• TM 2.3.28.2 تمیز کردن کارتهای چاپی لخت با کروماتوگرافی یونی 12/09
• TM 2.3.30A تعیین pH حلال در حلالهای فلوروکربن بی آب 11/81
• خوردگی ناشی از شار TM 2.3.32D (روش آینه مسی) 6/04
• TM 2.3.33D حضور هالیدها در شار، روش کرومات نقره 6/04
• محتوای جامد TM 2.3.34C، Flux 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated و/یا Flux Cored روشن/در درصد شار 1/95
• TM 2.3.35C محتوای هالید، کمی (کلرید و برمید) 6/04
• فلوراید، فلوکس - کیفی 2.3.35.1/6 با تست نقطه ای TM 04A
• TM 2.3.35.2A غلظت فلوراید، شار - کمی 6/04
• TM 2.3.36 پذیرش اسید حلالهای کلردار 10/85
• محتوای فرار فیلم های دی الکتریک با چسب TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 پایداری حرارتی 7/95
• روش آزمایش TM 2.3.41 برای محتوای کل هالوژن در مواد اولیه 4/06
• ماسک لحیم کاری TM 2.3.42 – مقاومت در برابر حلال ها و مواد پاک کننده 3/07
• TM 2.3.44 تعیین ضخامت و محتوای فسفر در لایه های نیکل الکترولس (EN) توسط طیف سنجی فلورسانس اشعه ایکس (XRF) 11/17

بخش 2.4 - روش های آزمایش مکانیکی

• چسبندگی TM 2.4.1E، تست نوار 5/04
• TM 2.4.1.5A تعیین انتقال درمان 5/95
• TM 2.4.1.6 چسبندگی، پوشش پلیمری 7/95
• شکل پذیری فویل مسی TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D خستگی و شکل پذیری خمشی، فویل 3/91
• TM 2.4.3E استحکام خمشی، مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 6/11
• TM 2.4.3.1C خستگی خمشی و شکل پذیری، کابل کشی فشرده انعطاف پذیر 3/91
• خستگی خمشی و شکل پذیری TM 2.4.3.2C، دی الکتریک های انعطاف پذیر با روکش فلزی 3/91
• TM 2.4.4B مقاومت خمشی لمینت ها (در دمای محیط) 12/94
• TM 2.4.4.1A مقاومت خمشی لمینت ها (در دمای بالا) 12/94
• TM 2.4.5.1 انعطاف پذیری – پوشش منسجم 7/00
• TM 2.4.6 Hot Oil 4/73
• ماشینکاری TM 2.4.7A، مواد سیم کشی چاپی 7/75
• ماسک لحیم کاری TM 2.4.7.1 - تعیین قابلیت ماشینکاری 3/07
• استحکام لایه برداری لمینت های TM 2.4.8C با پوشش فلزی 12/94
• TM 2.4.8.1 استحکام لایه برداری، فویل فلزی (روش سوراخ کلید برای ورقه های نازک) 1/86
• TM 2.4.8.2A استحکام لایه برداری لمینت های پوشش داده شده فلزی در دمای بالا (روش مایع داغ) 12/94
• TM 2.4.8.3A استحکام لایه برداری لمینت های پوشش داده شده فلزی در دمای بالا (روش هوای گرم) 12/94
• TM 2.4.8.4 Carrier Release, Fine Copper 1/90
• TM 2.4.9E استحکام لایه برداری، مواد دی الکتریک انعطاف پذیر 6/14
• TM 2.4.9.1 قدرت لایه برداری مدارهای انعطاف پذیر 11/98
• TM 2.4.9.2 باندینگ 11/98
• قابلیت لحیم کاری TM 2.4.12A، روش فرو بردن لبه 6/91
• TM 2.4.13F مواد سیم کشی چاپی انعطاف پذیر با مقاومت شناور لحیم کاری 5/98
• TM 2.4.13.1 تنش حرارتی لمینت ها 12/94
• TM 2.4.14.2A فعالیت جریان مایع، روش تعادل خیس کردن 6/04
• پوشش سطحی TM 2.4.15A، فویل فلزی 3/76
• TM 2.4.16B مقاومت اولیه پارگی، مواد عایق انعطاف پذیر 3/14
• TM 2.4.17 قدرت پارگی (گسترش) 4/73
• TM 2.4.17.1B قدرت پارگی پخش شده، مواد عایق انعطاف پذیر 2/13
• TM 2.4.18B استحکام کششی و ازدیاد طول، فویل مس 8/80
• TM 2.4.18.1A استحکام کششی و ازدیاد طول، پوشش داخلی 5/04
• TM 2.4.18.2 استحکام شکست داغ، فویل 7/89
• TM 2.4.18.3 استحکام کششی، ازدیاد طول و مدول 7/95
• TM 2.4.19C استحکام کششی و ازدیاد طول، مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 5/98
• TM 2.4.21F استحکام باند سیاه، سوراخ مؤلفه پشتیبانی نشده 1/07
• فنر و پیچش TM 2.4.22C (درصد) 6/99
• لمینت فنری و پیچشی TM 2.4.22.1C 5/93
• TM 2.4.22.2 انحنای سطح: ویفرهای سیلیکونی با دی الکتریک های عایق شده 7/95
• TM 2.4.23 مقاومت لحیم کاری مواد لمینت 3/79
• دمای انتقال شیشه ای TM 12C و انبساط حرارتی محور Z با TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 زمان لایه برداری (روش TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 دمای انتقال شیشه ای فیلم های ارگانیک - روش DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 دمای انتقال شیشه ای فیلم های ارگانیک - روش TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 انتقال شیشه و مدول مواد مورد استفاده در اتصال با چگالی بالا (HDI) و روش میکروویا -DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 دمای انتقال شیشه ای و انبساط حرارتی مواد مورد استفاده در اتصال با چگالی بالا (HDI) و روش میکروویا -TMA 11/98
• دمای تجزیه (Td) مواد لمینت با استفاده از TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• دمای انتقال شیشه ای و ضریب سخت شدن با TM 2.4.25D DSC 11/17
• تست نوار TM 2.4.26 برای کارت های چاپی درج شده 3/79
• TM 2.4.27.1B ماسک لحیم کاری پوشیدنی (روش تابر) و پوشش منسجم 1/95
• چسبندگی ماسک لحیم کاری TM 2.4.28.1F – روش تست نوار 3/07
• چسبندگی TM 2.4.29C، ماسک لحیم کاری، مدار انعطاف پذیر 3/07
• TM 2.4.30 استحکام ضربه، فیلم پلیمری 10/86
• ویسکوزیته خمیر لحیم کاری TM 2.4.34 – روش اسپیندل T-Bar (معتبر برای 300.000 - 1.600.000 سانتی پوز) 1/95
• ویسکوزیته خمیر لحیم کاری TM 2.4.34.1 - روش اسپیندل T-Bar (کمتر از 300.000 سانتی پویز قابل استفاده) 1/95
• ویسکوزیته خمیر لحیم کاری TM 2.4.34.2 – روش پمپ مارپیچی (معتبر برای 300.000 تا 1.600.000 سانتی پویز) 1/95
• TM 2.4.34.3 ویسکوزیته خمیر لحیم کاری - روش پمپ مارپیچی (کمتر از 300.000 سانتی پویز قابل استفاده) 1/95
• TM 2.4.34.4 ویسکوزیته شار خمیری - روش شفت نوار T 1/95
• خمیر لحیم TM 2.4.35 – تست اسلامپ 1/95
• شبیه سازی مجدد TM 2.4.36C، سوراخ های پوشش داده شده برای اجزای سرب دار 5/04
• تست جریان مقیاس Prepreg TM 2.4.38A 6/91
• TM 2.4.39A ثبات ابعادی، ورقه های نازک تقویت شده با شیشه 2/86
• TM 2.4.40 قدرت اتصال لایه داخلی بردهای مدار چاپی چندلایه 10/87
• TM 2.4.41 ضریب انبساط حرارتی خطی تخته های عایق الکتریکی 3/86
• ضریب انبساط حرارتی سیلیس شیشه ای (کوارتز) TM 2.4.41.1A به روش دیلاتومتر 8/97
• ضریب انبساط حرارتی TM 2.4.41.2A – روش کرنش سنج 5/04
• TM 2.4.41.3 ضریب انبساط حرارتی درون صفحه، فیلم های ارگانیک 7/95
• TM 2.4.41.4 پوشش های پلیمری انبساط حرارتی حجمی روی سطوح غیر آلی 7/95
• TM 2.4.42 استحکام پیچشی چسب های تراشه ای 2/88
• TM 2.4.42.1 مقاومت مکانیکی در دمای بالا نگهداری چسب ها 3/88
• خمیر لحیم کاری TM 2.4.43 – تست توپ لحیم کاری 1/95
• خمیر لحیم TM 2.4.44 - تست چسبندگی 3/98
• خمیر لحیم TM 2.4.45 – تست خیس شدن 1/95
• تست پخش TM 2.4.46A، شار مایع یا استخراج شده، خمیر لحیم کاری، و سیم ها یا پریفرم های هسته استخراج شده 6/04
• TM 2.4.47 Flux Residual Dryness 1/95
• TM 2.4.48 لحیم کاری سیمی اسپیتینگ 1/95
• تست استخر لحیم کاری TM 2.4.49 1/95
• TM 2.4.50 رسانایی حرارتی، فیلم های پلیمری 7/95
• TM 2.4.51 Self Shimming Thermal Conductive Adhesives 1/95
• TM 2.4.52 چقرمگی شکست سیستم های رزین برای مواد پایه 10/13
• TM 2.4.53 روش تست رنگ و کشش (که قبلاً به نام Dye and Shrinkage شناخته می شد) 8/17

بخش 2.5 - روش های تست الکتریکی

• مقاومت قوس مواد سیم کشی چاپی TM 2.5.1B 5/86
• ظرفیت TM 2.5.2A Insulation Materials 7/75
• TM 2.5.3B پراش جریان، روکش شده از طریق سوراخ 8/97
• TM 2.5.4.1A افزایش دمای هادی به دلیل تغییرات فعلی در هادی ها 8/97
• TM 2.5.5.2A ثابت دی الکتریک و ضریب اتلاف روش مواد گیره تخته سیم کشی چاپی 12/87
• TM 2.5.5.3C نفوذپذیری مواد (ثابت دی الکتریک) و مماس از دست دادن (ضریب پخش) (روش دو سلول سیال) 12/87
• تست خط نواری TM 2.5.5.5C برای نفوذپذیری و مماس تلفات (ثابت دی الکتریک و ضریب اتلاف) در X-Band 3/98
• تست خط نواری TM 2.5.5.5.1 برای نفوذپذیری نسبی پیچیده مواد برد مدار 14 گیگاهرتز 3/98
• خطوط امپدانس مشخصه TM 3A روی کارت ها چاپ شده توسط TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 نفوذپذیری و مماس از دست دادن، صفحه موازی، 1 مگاهرتز - 1.5 گیگاهرتز 11/98
• تست فرکانس بالا TM 2.5.5.10 برای تعیین نفوذپذیری و مماس از دست دادن مواد غیرفعال جاسازی شده 7/05
• TM 2.5.5.11 تأخیر انتشار خطوط توسط TDR در کارتهای چاپی 4/09
• روش‌های تست TM 2.5.5.12A برای تعیین میزان تلفات سیگنال در کارت‌های چاپی 7/12
• TM 2.5.5.13 نفوذپذیری نسبی و مماس اتلاف با استفاده از تشدید کننده سیلندر شکاف 1/07
• ریخته گری دی الکتریک مواد سیم کشی سخت چاپی TM 2.5.6B 5/86
• ماسک لحیم کاری TM 2.5.6.1B – قدرت دی الکتریک 3/07
• استحکام الکتریکی مواد سیم کشی چاپی TM 2.5.6.2A 3/98
• TM 2.5.6.3 ولتاژ شکست دی الکتریک و قدرت دی الکتریک 10/86
• ولتاژ مقاومت دی الکتریک TM 2.5.7D، PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 ولتاژ مقاومتی دی الکتریک – پوشش منسجم پلیمری 7/00
• TM 2.5.7.2A ولتاژ مقاومتی دی الکتریک (روش HiPot) – لایه های نازک دی الکتریک برای کارت های چاپی 11/09
• مقاومت عایق TM 2.5.10.1 برای اتصالات اتصال چسبنده 11/98
• مقاومت اتصال TM 2.5.12، کابل کشی چاپی چند لایه 4/73
• مقاومت فویل مس TM 2.5.13A 3/76
• مقاومت فویل مسی TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A دستورالعمل ها و روش های تست برای محافظت RFI-EMI از کابل تخت 10/86
• TM 2.5.17E مقاومت حجمی و مقاومت سطحی مواد سیم کشی چاپی 5/98
• TM 2.5.17.1A حجم و مقاومت سطحی مواد دی الکتریک 12/94
• TM 2.5.17.2 مقاومت حجمی مواد رسانا مورد استفاده در اتصالات با چگالی بالا (HDI) و میکروویاها، روش دو سیم 11/98
• کابل های مسطح امپدانس مشخصه TM 2.5.18B (نامتعادل) 7/84
• تأخیر انتشار کابل های تخت با استفاده از بازتاب سنج دامنه زمانی TM 2.5.19A 7/84
• تأخیر انتشار سیم های تخت با استفاده از اسیلوسکوپ ردیابی دوگانه TM 2.5.19.1A 7/84
• TM 2.5.21A Digital Unbalanced Crosstalk, Flat Cable 3/84
• TM 2.5.27 مقاومت عایق سطحی مواد تخته سیم‌کشی چاپ شده خام 3/79
• TM 2.5.30 اندازه گیری های میرایی کابل متعادل و نامتعادل 12/87
• TM 2.5.33 اندازه گیری ولتاژ الکتریکی از ابزارهای دستی لحیم کاری 11/98
• TM 2.5.33.1 اندازه گیری فشار بیش از حد الکتریکی از ابزارهای دستی لحیم کاری – اندازه گیری زمین 11/98
• TM 2.5.33.2 اندازه گیری ولتاژ الکتریکی از ابزارهای دستی لحیم کاری – اندازه گیری های گذرا 11/98
• TM 2.5.33.3 اندازه‌گیری فشار بیش از حد الکتریکی از ابزارهای دستی لحیم کاری – اندازه‌گیری‌های نشت جریان 11/98
• TM 2.5.33.4 اندازه گیری ولتاژ الکتریکی از ابزارهای دستی لحیم کاری – محفظه محافظ 11/98
• رتبه بندی چگالی توان TM 2.5.34 برای مقاومت های جاسازی شده 7/12

بخش 2.6 - روش های تست محیطی

• مواد سیم کشی چاپ شده مقاوم در برابر قارچ TM 2.6.1G 3/07
• TM 2.6.1.1 مقاومت قارچی – پوشش منسجم 7/00
• جذب رطوبت TM 2.6.2D، کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 2/12
• TM 2.6.2.1A جذب آب، ورقه های پلاستیکی با روکش فلزی 5/86
• TM 2.6.3F مقاومت در برابر رطوبت و عایق، ورق های چاپ شده 5/04
• ماسک لحیم کاری TM 2.6.3.1E – مقاومت در برابر رطوبت و عایق 3/07
• عایق سطحی و مقاومت در برابر رطوبت TM 2.6.3.2C، مواد دی الکتریک انعطاف پذیر با روکش مس 8/15
• مقاومت عایق سطحی TM 2.6.3.3B، Fluxes 6/04
• TM 2.6.3.4A مقاومت در برابر رطوبت و عایق – روکش Conformal 7/03- جایگزین 2.6.3.4 و 2.6.3.1C برای تست پوشش منسجم
• TM 2.6.3.5 تمیز کردن صفحه لخت با مقاومت عایق سطح 1/04
• TM 2.6.3.6 مقاومت عایق سطحی - شارها - مخابرات 1/04
• مقاومت عایق سطحی TM 2.6.3.7 3/07
• TM 2.6.4B گاز زدایی، کارتهای چاپ شده 5/04
• شوک فیزیکی TM 2.6.5D، کابل کشی چاپ شده چند لایه 5/04
• شوک حرارتی TM 2.6.7.1A – پوشش Conformal جایگزین 7 برای تست های پوشش Conformal 00/2.6.7.1
• TM 2.6.7.2B شوک حرارتی، پیوستگی و ریزمقطع، کارت چاپی 5/04
• شوک حرارتی TM 2.6.7.3 – ماسک لحیم کاری جایگزین 7 برای تست ماسک لحیم کاری 00/2.6.7.1 می شود
• تنش حرارتی TM 2.6.8E، سوراخ های پوشش داده شده 5/04
• TM 2.6.8.1 تنش حرارتی، لمینت 9/91
• TM 2.6.9B لرزش، سیم کشی فشار سخت 5/04
• تست TM 2.6.9.1 برای تعیین حساسیت دستگاه های الکترونیکی به انرژی اولتراسونیک 1/95
• تست TM 2.6.9.2 برای تعیین حساسیت اجزای الکترونیکی به انرژی اولتراسونیک 1/95
• TM 2.6.10A اشعه ایکس (رادیوگرافی)، روش های آزمایش کارت سیم کشی چاپ شده چند لایه 8/97
• TM 2.6.11D Solder Mask – Hydrolytic Stability 3/07
• TM 2.6.11.1 پایداری هیدرولیتیک - پوشش منسجم جایگزین 7B برای تست پوشش 00/2.6.11-Conformal
• TM 2.6.13 ارزیابی حساسیت به رشد دندریتیک فلزی: کابل کشی چاپی بدون پوشش 10/85
• ماسک لحیم کاری TM 2.6.14D – مقاومت در برابر مهاجرت الکتروشیمیایی 3/07
• TM 2.6.14.1 آزمون مقاومت در برابر مهاجرت الکتروشیمیایی 9/00
• TM 2.6.15C Corrosion, Flux 6/04
• روش مخزن تحت فشار TM 2.6.16 7/85 برای یکپارچگی لمینت اپوکسی شیشه ای
• TM 2.6.16.1 مقاومت در برابر رطوبت مواد اتصال متقابل با چگالی بالا (HDI) تحت دما و فشار بالا (مرگ فشار) 8/98
• TM 2.6.18A انعطاف پذیری در دمای پایین، مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 7/85
• TM 2.6.21B دمای سرویس لمینت انعطاف پذیر با روکش فلزی، مواد پوششی و فیلم های چسبنده 6/11
• روش تست TM 2.6.23 برای تکرارپذیری دمای بخار بخار 7/93
• TM 2.6.24 پایداری تقاطع در شرایط محیطی 11/98
• تست مقاومت رشته آندی رسانا (CAF) TM 2.6.25B: XY Axis 4/16
• تست چرخه حرارتی منبع جریان DC TM 2.6.26A 6/14
• TM 2.6.27A تنش حرارتی، شبیه سازی مونتاژ جریان همرفتی 8/17
• TM 2.6.28 محتوای رطوبت و/یا نرخ جذب رطوبت، کارت چاپی (انبوه) 8/10

روش های تست قدیمی

بخش 3.0 - روش های تست رابط

• مقاومت تماس TM 3.1A، اتصالات 7/75
• نگه داشتن تماس TM 3.2A، اتصالات 7/75
• TM 3.3A استحکام کششی سفت کننده، اتصالات 7/75
• دوام TM 3.4B، اتصالات 1/83
• TM 3.5A Hudity, Connectors 7/75
• مقاومت عایق TM 3.6A، اتصالات 7/75
• اتصالات مدار سطح پایین TM 3.7A 7/75
• شوک مکانیکی TM 3.8A، اتصالات 7/75
• اسپری نمک TM 3.9A، اتصالات 7/75
• قابلیت لحیم کاری TM 3.10A، اتصالات 7/75
• شوک حرارتی TM 3.11A، اتصالات 7/75
• لرزش TM 3.12A، اتصالات 7/75
• TM 3.13A ولتاژ مقاومت، اتصالات 7/75
• TM 3.14 عمر دمای بالا، اتصالات 7/75
• TM 3.15 مقاومت در برابر قارچ، اتصالات 7/79
• TM 3.16 خوردگی اصطکاکی، اتصالات 2/78
• تست گاز صنعتی TM 3.17 (روش باتل)، اتصالات 2/78
• TM 3.18 نیروی جفت گیری و جفت نشدن، اتصالات 1/83

روش‌های تست لغو شده

بخش 2.1 - روش های تست بصری

• TM 2.1.1.1 ریز برش، سطح سرامیکی 12/87
• TM 2.1.1.2A Microsectioning—تجهیزات ریز مقطع فنی نیمه یا خودکار (جایگزین) جایگزین 5/04 2.1.1F

بخش 2.2 - روش های آزمایش بعدی

• TM 2.2.8 محل سوراخ 4/73
• TM 2.2.10A محل سوراخ و محل رسانا 12/83
• TM 2.2.15 ابعاد کابل (کابل تخت) 6/79
• ارزیابی استاد آثار هنری با استفاده از پانل سوراخ دار TM 2.2.16 12/87
• TM 2.2.16.1 ارزیابی استاد آثار هنری با Overlay 12/87
• TM 2.2.19 موقعیت الگوی سوراخ اندازه گیری 12/87

بخش 2.3 - روش های آزمایش شیمیایی

• TM 2.3.3A مقاومت شیمیایی مواد عایق 2/78
• تراکم TM 2.3.5B، مواد عایق 8/97
• TM 2.3.8.1 قابلیت اشتعال کابل های چاپی انعطاف پذیر 12/88
• TM 2.3.23B کیورینگ (ماندگاری) ماسک لحیم کاری حرارتی 2/88
• TM 2.3.23.1A ماسک لحیم کاری خشک (ماندگاری) با اشعه ماوراء بنفش 2/88
• TM 2.3.25B تشخیص و اندازه گیری آلودگی های سطحی قابل یونیزاسیون جایگزین 8/97-2.3.26 و 2.3.26.1
• جایگزین TM 2.3.26A با روش تست 2.3.25 جایگزین 2/88-Test Method 2.3.25
• TM 2.3.26.1 جایگزین روش تست 2.3.25 جایگزین 2/88-روش تست 2.3.25 می شود
• TM 2.3.26.2 محتوای یون موبایل فیلم های پلیمری 7/95
• TM 2.3.27 Cleanliness Test – Residual Rosin 1/95
• TM 2.3.27.1 تجزیه و تحلیل باقیمانده شار روزین- روش HPLC 1/95
• TM 2.3.29 قابل اشتعال، کابل تخت انعطاف پذیر 11/88
• TM 2.3.31 درجه پخت نسبی مواد قابل درمان UV 2/88-تأیید مجدد
• تست تشخیص آلودگی آلی سطحی TM 2.3.38C 5/04
• تست شناسایی آلاینده آلی سطحی TM 2.3.39C (روش تحلیلی مادون قرمز) 5/04

بخش 2.4 - روش های آزمایش مکانیکی

• چسبندگی TM 2.4.1.1B، رنگ ها و جوهرهای علامت گذاری 11/88
• TM 2.4.1.2 چسبندگی رساناها به سطوح هیبریدی 12/87
• TM 2.4.1.3 چسبندگی، مقاومت ها (مدارهای ترکیبی) 12/87
• چسبندگی TM 2.4.1.4، Overglaze (مدارهای هیبریدی) 12/87
• TM 2.4.5 تاشو استقامت، مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 4/73
• TM 2.4.9D قدرت لایه برداری، مواد دی الکتریک انعطاف پذیر 10/88
• چسبندگی پوشش TM 2.4.10 4/73
• TM 2.4.11 مواد دی الکتریک انعطاف پذیر استحکام برشی 4/73
• TM 2.4.14 قابلیت لحیم کاری سطوح فلزی 4/73
• TM 2.4.14.1 لحیم کاری، روش لحیم کاری موجی 3/79
• استحکام باند ترمینال TM 2.4.20، سیم کشی چاپی انعطاف پذیر 4/73
• پوشیدن ماسک لحیم کاری TM 2.4.27.2A (روش قلم) 2/88-تأیید مجدد
• TM 2.4.28B چسبندگی، ماسک لحیم کاری (فلزات غیر ذوب) 8/97
• کابل تخت انعطاف پذیر تاشو TM 2.4.31A 4/86
• تست دمای تاشو TM 2.4.32A، کابل تخت انعطاف پذیر 4/86
• TM 2.4.33C خمش خستگی و شکل پذیری، کابل تخت 3/91
• TM 2.4.37A ارزیابی ابزارهای لحیم کاری دستی برای اتصالات ترمینال 7/91
• TM 2.4.37.1A ارزیابی ابزارهای لحیم کاری دستی برای کاربردهای برد سیم کشی چاپی 7/91
• TM 2.4.37.2 ارزیابی ابزارهای لحیم کاری دستی در بارهای حرارتی سنگین 7/93
• TM 2.4.42.2 قدرت برش قالب 3/18
• TM 2.4.42.3 استحکام کششی سیم 3/18

بخش 2.5 - روش های تست الکتریکی

• TM 2.5.4 ظرفیت حمل جریان، چین خوردگی فشرده چند لایه 4/73
• TM 2.5.5A ثابت دی الکتریک از مواد سیم کشی چاپی 7/75
• TM 2.5.5.1B نفوذپذیری (ثابت دی الکتریک) و مماس از دست دادن (ضریب اتلاف) مواد عایق در فرکانس 1 مگاهرتز (سیستم های الکترود تماسی) 5/86
• TM 2.5.5.4 ثابت دی الکتریک و ضریب اتلاف مواد تخته سیم کشی چاپی - روش میکرومتر 10/85
• TM 2.5.5.6 تست تشدید ورق کامل غیر مخرب برای نفوذپذیری ورقه های پوشش دار 5/89
• TM 2.5.5.8 ثابت دی الکتریک فرکانس پایین و مماس اتلاف، فیلم های پلیمری 7/95
• TM 2.5.7.2 ولتاژ مقاومتی دی الکتریک (روش HiPot) – لایه های دی الکتریک نازک برای بردهای مدار چاپی (PCB) 12/07
• ضریب پراکندگی مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر TM 2.5.8A 7/75
• مقاومت عایق TM 2.5.11، کابل کشی چاپی چند لایه (در یک لایه) 4/73
• شورت TM 2.5.16A، کابل کشی داخلی چاپ شده چند لایه 11/88
• TM 2.5.24 مقاومت هادی، کابل تخت انعطاف پذیر 6/79
• TM 2.5.25A کابل روغنی انعطاف پذیر ولتاژ مقاومتی دی الکتریک 11/85
• TM 2.5.26A Insulation Resistance Cable Flat Flexible 11/85
• TM 2.5.28A Q رزونانس، مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 4/88
• TM 2.5.31 نشت جریان (از فیلم های Overglaze) 12/87
• تست مقاومت TM 2.5.32، پوشیده شده از طریق سوراخ 12/87

بخش 2.6 - روش های تست محیطی

• چرخه دمای TM 2.6.6B، برد سیم کشی چاپی 12/87
• TM 2.6.7A شوک حرارتی و تداوم، کارت چاپی 8/97
• شوک حرارتی TM 2.6.7.1 - پوشش منسجم 7/00 جایگزین 2.6.7.1 برای تست های پوشش منسجم می شود.
• تست دما TM 2.6.12، کابل تخت انعطاف پذیر 6/79
• TM 2.6.17 پایداری هیدرولیتیک، مواد کابل کشی چاپی انعطاف پذیر 12/82
• تست مقاومت محیطی و عایق TM 2.6.19 ورق های سطحی چند لایه سرامیکی هیبریدی 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - جایگزین J-STD-020A
• جایگزین شده توسط TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

روش‌های تست حذف شده

بخش 2.1 - روش های تست بصری

• TM 2.1.1.3 آماده سازی ریز مقطع برای ساختارهای میکروویا 6/15

بخش 2.3 - روش های آزمایش شیمیایی

• TM 2.3.8A قابل اشتعال، مواد عایق انعطاف پذیر 12/82