印刷电路板（PCB，print circuit board）是由不同的绝缘材料制成的板，表面有导电通路和隔板，表面之间有焊料涂层孔，用于安装电子电路元件。 PCB制造过程包括从裸板生产到组装和包装的许多步骤。 作为 PCB 组装的一部分，有不同类型的 PCB 焊料用于组装组件。 不同的焊料具有不同的机械性能、安全考虑和处置问题，在规划组装时必须考虑这些问题。 随着向无铅电子产品的过渡，当今最常见的焊料类型是无铅（锡铜）树脂芯焊料。
当今市场上有许多不同类型的焊料和 PCB 焊接材料。 焊料通过允许熔融焊料（一种软合金）形成熔点，在冷却时熔化，从而在金属触点之间建立电气连接。 组成焊料的金属混合物决定了其凝固后的机械强度、所需的熔化温度以及焊接过程中散发的烟雾。 PCB 焊接材料的类型根据芯材、金属部件和助焊剂类型来区分。
铅焊料混合物被称为软焊料，电子行业由此开始。 它的熔点约为180-190度，保质期约为2年。 常见的铅基焊料合金包括：
锡主要用作贱金属，因为它使合金具有较低的熔点，而铅抑制了锡毛的生长。 较高的锡浓度使焊点具有较高的剪切和拉伸强度。 银成分提供较低的接触电阻和耐腐蚀性。 存在其他类型的焊料，但它们不用于 PCB 板，因为它们与 PCB 制造过程不兼容。
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