Teste IPC-TM-650

O teste IPC é dividido em 6 seções e é dividido em 1.0 redação de relatório, 2.1 inspeção visual, 2.2 medição de comprimento, 2.3 teste químico, 2.4 mecânico, 2.5 elétrico e 2.6 teste ambiental. 

O seguinte é um guia para a lista de especificações de teste de Interconexão e Embalagem Eletrônica (IPC).

Informações IPC-TM-650

O método de teste a seguir é uma lista de Circuitos Eletrônicos de Interconexão e Embalagem (IPC).

Este método de teste é dividido em seções como segue. Por favor, consulte-nos para mais detalhes.

• 1.0 Métodos de Relatório e Análise de Medição
• 2.1 Métodos de Teste Visual
• 2.2 Métodos de Teste Dimensional
• 2.3 Métodos de Teste Químico
• 2.4 Métodos de Teste Mecânico
• 2.5 Métodos de Teste Elétrico
• 2.6 Métodos de Teste Ambientais

Métodos de teste aprovados

SEÇÃO 1.0 - Métodos de Relatório e Análise de Medição

• TM 1.1C Introdução 1/03
• Calibração TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Condições Ambientais 1/03
• Relatório TM 1.4A, Geral 1/03
• Relatório TM 1.5A, Formato 1/03
• TM 1.6A Relatório Numérico 1/03
• Relatório TM 1.7A, resultados de teste inválidos 1/03
• TM 1.8A Estimativa de Precisão de Medição para Dados Binários 1/03 - Inclui Calculadora e Manual do Usuário
• TM 1.9A Estimativa de Precisão de Medição para Dados Variáveis ​​1/03 - Inclui Calculadora e Manual do Usuário

SEÇÃO 2.1 - Métodos de Teste Visual

• TM 2.1.1F Microssecção, Manual e Semi ou Automática 6/15
• TM 2.1.2A Avaliação de Pinhole, Método de Penetração de Tinta 3/76
• TM 2.1.3A Avaliação da Estrutura do Furo Revestido 8/76
• TM 2.1.5A Inspeção de Superfície, Material Não Revestido e Revestido de Metal 12/82
• TM 2.1.6B Espessura do Tecido de Vidro 12/94
• TM 2.1.6.1 Peso dos Reforços de Tecido 12/94, renumerado de 2.3.12
• Contagem de fios de tecido de vidro TM 2.1.7C 12/94
• TM 2.1.7.1 Contagem de Fios, Fibras Orgânicas 12/87
• TM 2.1.8B Acabamento 12/94
• TM 2.1.9 Folha de metal revestida de inspeção de arranhões de superfície 5/86
• TM 2.1.10A Inspeção Visual para Dicianodiamida Não Dissolvida 12/94
• TM 2.1.13B Controle de Lacunas em Materiais Flexíveis de Papelão Impresso 5/12

SEÇÃO 2.2 - Métodos de Teste Dimensional

• TM 2.2.1A Verificação de Dimensão Mecânica 8/97
• Verificação Dimensional Óptica TM 2.2.2B 8/97
• TM 2.2.4C Estabilidade Dimensional, Materiais Dielétricos Flexíveis 5/98
• Estudos Dimensionais Usando Microseções TM 2.2.5A 8/97
• TM 2.2.6A Medição do Tamanho do Furo, Perfurado 8/97
• TM 2.2.7A Medição do Tamanho do Furo, Revestimento 5/86
• TM 2.2.12A Espessura de Cobre por Peso 3/76
• TM 2.2.12.1 Espessura geral e fator de perfil de folhas de cobre tratadas e não tratadas 9/87
• TM 2.2.12.2 Peso e Espessura de Folhas de Cobre com Portadores Soltáveis ​​7/89
• TM 2.2.12.3 Determinação do Peso e Espessura de Folhas de Cobre de Revestimento Abrasivo 7/89
• TM 2.2.13.1A Espessura, Revestimento em Furos, Método Microhm 1/83
• TM 2.2.14 Distribuição de tamanho de partícula de pó de solda - Método de tela 1/4 para tipos 1-95
• TM 2.2.14.1 Distribuição do tamanho das partículas do pó de solda - Método de medição do microscópio 1/95
• TM 2.2.14.2 Distribuição de tamanho de partícula de pó de solda – Método de analisador de imagem óptica 1/95
• TM 2.2.14.3 Determinação do Tamanho Máximo de Partículas de Pó de Solda 1/95
• TM 2.2.17A Rugosidade da Superfície e Perfil de Folhas Metálicas (Técnica de Caneta de Contato) 2/01
• TM 2.2.18 Determinação da Espessura do Laminado por Medição Mecânica 12/94
• TM 2.2.18.1 Determinação da Espessura de Laminados Revestidos Metálicos, Seção 12/94
• TM 2.2.19.1 Comprimento, Largura e Retidão de Painéis Laminados e Pré-impregnados 12/94
• TM 2.2.20 Pasta de Solda por Peso Teor de Metal 1/95
• TM 2.2.21 Planicidade de Dielétricos para Interconexão de Alta Densidade (HDI)/Tecnologia Microvia 11/98

SEÇÃO 2.3 - Métodos de Teste Químico

• TM 2.3.1 Processamento Químico, Material de Processamento Adequado 4/73
• TM 2.3.1.1B Limpeza Química de Laminados Revestidos com Metal 5/86
• Resistência Química de TM 2.3.2G Materiais de Folhas Impressas Flexíveis 12/07
• TM 2.3.4B Resistência Química, Marcação de Tintas e Tintas 8/87
• TM 2.3.4.2A Resistência química de laminados, pré-impregnados e produtos de folha revestida por exposição a solvente 12/94
• TM 2.3.4.3 Resistência Química dos Materiais do Núcleo ao Cloreto de Metileno 5/86
• TM 2.3.6A Método de Gravação de Persulfato de Amônio 7/75
• TM 2.3.7A Gravura, Método de Cloreto de Ferro 7/75
• TM 2.3.7.1A Método de Gravação de Cloreto de Cobre 12/94
• TM 2.3.7.2A Método de Gravação Alcalina 12/94
• Inflamabilidade de TM 2.3.9D Pré-impregnado e Laminado Fino 8/97
• TM 2.3.10B Inflamabilidade do Laminado 12/94
• TM 2.3.10.1 Inflamabilidade da Máscara de Solda em Fiação Impressa Laminado 8/98
• TM 2.3.11 Estrutura de Tecido de Vidro 4/73
• TM 2.3.13A Determinação do Valor Ácido do Fluxo de Solda Líquida - Métodos Potenciométricos e de Titulação Visual 6/04
• TM 2.3.14 Impressão, Gravação e Teste de Placa 4/73
• TM 2.3.15D Pureza, Folha de Cobre ou Revestimento 5/04
• TM 2.3.16B Teor de Resina Prepreg, Por Combustão 12/94
• TM 2.3.16.1C Teor de Resina Prepregin, 12/94 por Peso Tratado
• TM 2.3.16.2 Peso do Prepreg Usinado 12/94
• TM 2.3.17D Porcentagem de fluxo de resina pré-impregnada 8/97
• TM 2.3.17.1B Fluxo de Resina de Filmes Revestidos Adesivos e Filmes Adesivos Revestidos 5/98
• TM 2.3.17.2B "Sem Fluxo" Prepreg 8/97 Fluxo de Resina
• TM 2.3.18A Tempo de Gel, Ingredientes Pré-impregnados 4/86
• Conteúdo Volátil de TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Método de Célula Corporal de Qualidade de Revestimento 8/97
• TM 2.3.22 Qualidade do Revestimento Protetor de Cobre 2/78
• TM 2.3.24 Porosidade banhada a ouro 2/78
• TM 2.3.24.1 Teste de Porosidade de Ouro Galvanizado em Superfície de Cobre Níquel Método Eletrográfico 10/85
• TM 2.3.24.2A Porosidade de Revestimentos Metálicos em Ligas à Base de Cobre e Níquel (Teste de Vapor de Ácido Nítrico) 8/97
• Detecção e Medição de Contaminações Ionizáveis ​​de Superfície com a Resistência do Extrato Solvente TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Teste de limpeza iônica de PWBs desencapados 10/00
• TM 2.3.28B Análise Iônica de Placas de Circuito, Método de Cromatografia Iônica 11/12
• TM 2.3.28.1 Teor de Haletos de Fluxo de Solda e Pastas 6/04
• TM 2.3.28.2 Limpeza de cartões impressos simples com cromatografia de íons 12/09
• TM 2.3.30A Determinação do pH do solvente em solventes de fluorocarbono anidro 11/81
• TM 2.3.32D Corrosão Induzida por Fluxo (Método de Espelho de Cobre) 6/04
• TM 2.3.33D Presença de Haletos no Fluxo, Método de Cromato de Prata 6/04
• TM 2.3.34C Conteúdo Sólido, Fluxo 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated e/ou Flux-Cored em/em Porcentagem de Fluxo 1/95
• TM 2.3.35C Teor de Haleto, Quantitativo (Cloreto e Brometo) 6/04
• Fluoretos, Fluxos - Qualitativo 2.3.35.1/6 com TM 04A Teste Spot
• TM 2.3.35.2A Concentração de Flúor, Fluxos - Quantitativo 6/04
• TM 2.3.36 Aceitação de Ácido de Solventes Clorados 10/85
• Conteúdo Volátil de Filmes Dielétricos Revestidos com Adesivo TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 Estabilidade Térmica 7/95
• TM 2.3.41 Método de teste para teor total de halogênio em materiais básicos 4/06
• TM 2.3.42 Máscara de Solda – Resistência a Solventes e Agentes de Limpeza 3/07
• TM 2.3.44 Determinação da Espessura e Teor de Fósforo em Camadas de Níquel Eletroless (EN) por Espectrometria de Fluorescência de Raios-X (XRF) 11/17

SEÇÃO 2.4 - Métodos de Teste Mecânico

• TM 2.4.1E Adesão, Teste de Fita 5/04
• TM 2.4.1.5A Determinação da Transferência de Tratamento 5/95
• TM 2.4.1.6 Adesão, Revestimento de Polímero 7/95
• Ductilidade da Folha de Cobre TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D Flexural Fadiga e Ductilidade, Folha 3/91
• TM 2.4.3E Resistência à Flexão, Materiais Flexíveis de Cabeamento Impresso 6/11
• TM 2.4.3.1C Fadiga de flexão e ductilidade, cabeamento flexível comprimido 3/91
• TM 2.4.3.2C Ductilidade e fadiga por flexão, dielétricos revestidos de metal flexível 3/91
• TM 2.4.4B Resistência à Flexão de Laminados (À Temperatura Ambiente) 12/94
• TM 2.4.4.1A Resistência à Flexão de Laminados (Em Temperatura Elevada) 12/94
• TM 2.4.5.1 Flexibilidade - Revestimento Conformal 7/00
• TM 2.4.6 Óleo Quente 4/73
• TM 2.4.7A Usinabilidade, Materiais de Fiação Impressos 7/75
• TM 2.4.7.1 Máscara de Solda - Determinação da Usinabilidade 3/07
• Resistência à casca de laminados revestidos metálicos TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 Resistência ao descascamento, folha de metal (Método de buraco de fechadura para laminados finos) 1/86
• TM 2.4.8.2A Resistência ao Descasque de Laminados Revestidos Metálicos em Alta Temperatura (Método de Fluido Quente) 12/94
• TM 2.4.8.3A Resistência ao Descasque de Laminados Revestidos Metálicos em Alta Temperatura (Método de Ar Quente) 12/94
• TM 2.4.8.4 Liberação de portador, cobre fino 1/90
• TM 2.4.9E Resistência ao Descasque, Materiais Dielétricos Flexíveis 6/14
• TM 2.4.9.1 Resistência de Descascamento de Circuitos Flexíveis 11/98
• TM 2.4.9.2 Ligação 11/98
• TM 2.4.12A Soldagem, Método de Mergulho de Borda 6/91
• TM 2.4.13F Solda Flutuante Resistência Flexível Fiação Impressa Materiais 5/98
• TM 2.4.13.1 Estresse Térmico de Laminados 12/94
• TM 2.4.14.2A Atividade de Fluxo Líquido, Método de Equilíbrio de Umedecimento 6/04
• TM 2.4.15A Revestimento de Superfície, Folha de Metal 3/76
• TM 2.4.16B Resistência ao rasgo inicial, materiais de isolamento flexíveis 3/14
• TM 2.4.17 Resistência ao rasgo (disseminação) 4/73
• TM 2.4.17.1B Resistência ao rasgo de espalhamento, material de isolamento flexível 2/13
• TM 2.4.18B Resistência à Tração e Alongamento, Folha de Cobre 8/80
• TM 2.4.18.1A Resistência à Tração e Alongamento, Revestimento Interno 5/04
• TM 2.4.18.2 Resistência à Quebra a Quente, Folha 7/89
• TM 2.4.18.3 Resistência à Tração, Alongamento e Módulo 7/95
• TM 2.4.19C Resistência à Tração e Alongamento, Materiais Flexíveis de Cabeamento Impresso 5/98
• TM 2.4.21F Força de ligação preta, furo de componente não suportado 1/07
• TM 2.4.22C Mola e Torção (Porcentagem) 6/99
• TM 2.4.22.1C Mola e Torção Laminado 5/93
• TM 2.4.22.2 Curvatura da Superfície: Bolachas de Silício com Dielétricos Isolados 7/95
• TM 2.4.23 Resistência de Soldagem de Materiais Laminados 3/79
• Temperatura de Transição de Vidro TM 12C e Expansão Térmica do Eixo Z com TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Tempo de delaminação (Método TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Temperatura de Transição de Vidro de Filmes Orgânicos – Método DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Temperatura de Transição de Vidro de Filmes Orgânicos – Método TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Transição de Vidro e Módulo de Materiais Utilizados em Interconexão de Alta Densidade (HDI) e Microvias - Método DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Temperatura de Transição vítrea e Expansão Térmica de Materiais Utilizados em Interconexão de Alta Densidade (HDI) e Microvias - Método TMA 11/98
• Temperatura de decomposição (Td) do material laminado usando TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Temperatura de transição de vidro e fator de endurecimento com TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Teste de fita para cartões impressos inseridos 3/79
• TM 2.4.27.1B Desgaste (Método Taber) Máscara de Solda e Revestimento Conformal 1/95
• TM 2.4.28.1F Adesão da Máscara de Solda - Método de Teste de Fita 3/07
• TM 2.4.29C Adesão, Máscara de Solda, Circuito Flexível 3/07
• TM 2.4.30 Resistência ao Impacto, Filme Polímero 10/86
• TM 2.4.34 Viscosidade da Pasta de Solda – Método do Fuso T-Bar (válido para 300.000 - 1.600.000 Centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Viscosidade da pasta de solda - Método do fuso da barra em T (inferior a 300.000 centipoises aplicável) 1/95
• TM 2.4.34.2 Viscosidade da Pasta de Solda – Método de Bomba Espiral (válido para 300.000 a 1.600.000 Centipoise) 1/95
• TM 2.4.34.3 Viscosidade da pasta de solda - Método de bomba espiral (inferior a 300.000 centipoise aplicável) 1/95
• TM 2.4.34.4 Viscosidade do Fluxo da Pasta - Método do Eixo da Barra em T 1/95
• TM 2.4.35 Pasta de Solda - Teste de Abatimento 1/95
• TM 2.4.36C Simulação de retrabalho, furos revestidos para componentes com chumbo 5/04
• TM 2.4.38A Teste de Fluxo de Escala Prepreg 6/91
• TM 2.4.39A Estabilidade Dimensional, Laminados Finos Reforçados com Vidro 2/86
• TM 2.4.40 Força de ligação da camada interna de placas de circuito impresso multicamadas 10/87
• TM 2.4.41 Coeficiente de Expansão Térmica Linear das Placas de Isolamento Elétrico 3/86
• TM 2.4.41.1A Coeficiente de expansão térmica de sílica vítrea (quartzo) pelo método de dilatômetro 8/97
• TM 2.4.41.2A Coeficiente de Expansão Térmica - Método Strain Gage 5/04
• TM 2.4.41.3 Coeficiente de Expansão Térmica no Plano, Filmes Orgânicos 7/95
• TM 2.4.41.4 Revestimentos Polímeros de Expansão Térmica Volumétrica em Superfícies Inorgânicas 7/95
• TM 2.4.42 Resistência à torção de adesivos de cavacos 2/88
• TM 2.4.42.1 Retenção de Resistência Mecânica de Alta Temperatura de Adesivos 3/88
• TM 2.4.43 Pasta de solda - Teste de bola de solda 1/95
• TM 2.4.44 Pasta de Solda - Teste de Adesão 3/98
• TM 2.4.45 Pasta de Solda - Teste de Umedecimento 1/95
• TM 2.4.46A Teste de Espalhamento, Fluxo Líquido ou Extraído, Pasta de Solda e Fios de Núcleo Extraído ou Pré-formas 6/04
• TM 2.4.47 Secura residual de fluxo 1/95
• TM 2.4.48 Solda de fio tubular cuspir 1/95
• TM 2.4.49 Teste do conjunto de solda 1/95
• TM 2.4.50 Condutividade Térmica, Filmes Polímeros 7/95
• TM 2.4.51 Adesivos Condutivos Térmicos Auto-Calculantes 1/95
• TM 2.4.52 Resistência à Fratura de Sistemas de Resina para Materiais de Base 10/13
• TM 2.4.53 Método de Teste de Tintura e Tração (anteriormente conhecido como Tintura e Encolhimento) 8/17

SEÇÃO 2.5 - Métodos de Teste Elétrico

• Resistência do Arco do Material de Fiação Impresso TM 2.5.1B 5/86
• Capacidade de Materiais de Isolamento TM 2.5.2A 7/75
• TM 2.5.3B Difração de Corrente, Furos Passantes Revestidos 8/97
• TM 2.5.4.1A Aumento da temperatura do condutor devido a mudanças atuais nos condutores 8/97
• TM 2.5.5.2A Constante Dielétrica e Fator de Dissipação da Placa de Fiação Impressa Método de Clipe de Material 12/87
• TM 2.5.5.3C Permeabilidade de Materiais (Constante Dielétrica) e Tangente de Perda (Fator de Espalhamento) (Método de Duas Células de Fluido) 12/87
• TM 2.5.5.5C Teste de Linha de Tira para Permeabilidade e Tangente de Perda (Constante Dielétrica e Fator de Dissipação) na Banda X 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Teste de Linha de Tira para Permeabilidade Relativa Complexa de Materiais de Placa de Circuito 14 GHZ 3/98
• TM 3A Linhas de Impedância Característica em Cartões Impressos pelo TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Permeabilidade e Tangente de Perda, Placa Paralela, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Teste de Alta Frequência para Determinar Permeabilidade e Tangente de Perda de Materiais Passivos Incorporados 7/05
• TM 2.5.5.11 Atraso de Propagação de Linhas por TDR em Cartões Impressos 4/09
• TM 2.5.5.12A Métodos de teste para determinar a quantidade de perda de sinal em cartões impressos 7/12
• TM 2.5.5.13 Permeabilidade Relativa e Tangente de Perda Usando Ressonador de Cilindro Dividido 1/07
• Fundição Dielétrica de TM 2.5.6B Material de Fiação Impressa Rígida 5/86
• TM 2.5.6.1B Máscara de Solda - Rigidez Dielétrica 3/07
• Resistência Elétrica do TM 2.5.6.2A Material de Fiação Impresso 3/98
• TM 2.5.6.3 Tensão de ruptura dielétrica e rigidez dielétrica 10/86
• Tensão Dielétrica Suportada TM 2.5.7D, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Tensão Dielétrica Suportada - Revestimento Conformal Polimérico 7/00
• TM 2.5.7.2A Tensão Dielétrica Suportada (Método HiPot) – Camadas Dielétricas Finas para Cartões Impressos 11/09
• TM 2.5.10.1 Resistência de isolamento para laços de interconexão adesiva 11/98
• TM 2.5.12 Resistor de Conexão, Cabeamento Impresso Multicamada 4/73
• Resistência da folha de cobre TM 2.5.13A 3/76
• Resistência da folha de cobre TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A Diretrizes e Métodos de Teste para Blindagem RFI-EMI de Cabo Plano 10/86
• TM 2.5.17E Resistência de Volume e Resistência de Superfície de Materiais de Fiação Impressos 5/98
• TM 2.5.17.1A Resistência de Volume e Superfície de Materiais Dielétricos 12/94
• TM 2.5.17.2 Resistência de Volume de Materiais Condutores Usados ​​em Interconexão de Alta Densidade (HDI) e Microvias, Método de Dois Fios 11/98
• Cabos planos de impedância característica TM 2.5.18B (desbalanceados) 7/84
• Atraso de Propagação de Cabos Planos Usando Reflectômetro de Domínio de Tempo TM 2.5.19A 7/84
• Atraso de Propagação de Fios Planos Usando TM 2.5.19.1A Osciloscópio de Rastreamento Duplo 7/84
• Diafonia Digital Desbalanceada TM 2.5.21A, Cabo Plano 3/84
• TM 2.5.27 Resistência de isolamento de superfície do material bruto da placa de fiação impressa 3/79
• TM 2.5.30 Medições de atenuação de cabos balanceados e desbalanceados 12/87
• TM 2.5.33 Medindo Surtos Elétricos de Ferramentas Manuais de Soldagem 11/98
• TM 2.5.33.1 Medição de sobretensão elétrica de ferramentas manuais de solda - Medições de solo 11/98
• TM 2.5.33.2 Medição de Surtos Elétricos de Ferramentas Manuais de Soldagem – Medições Transientes 11/98
• TM 2.5.33.3 Medição de Sobretensão Elétrica de Ferramentas Manuais de Soldagem - Medições de Vazamento de Corrente 11/98
• TM 2.5.33.4 Medindo Surtos Elétricos de Ferramentas Manuais de Soldagem - Gabinete Blindado 11/98
• TM 2.5.34 Classificação de densidade de potência para resistores embutidos 7/12

SEÇÃO 2.6 - Métodos de Teste Ambientais

• TM 2.6.1G Materiais de fiação impressos com resistência a cogumelos 3/07
• TM 2.6.1.1 Resistência Fúngica - Revestimento Conformal 7/00
• TM 2.6.2D Absorção de Umidade, Cabeamento Flexível Impresso 2/12
• TM 2.6.2.1A Absorção de Água, Laminados Plásticos Revestidos de Metal 5/86
• TM 2.6.3F Resistência à Umidade e Isolamento, Folhas Impressas 5/04
• TM 2.6.3.1E Máscara de Solda - Resistência à Umidade e Isolamento 3/07
• TM 2.6.3.2C Isolamento de superfície e resistência à umidade, material dielétrico flexível revestido de cobre 8/15
• TM 2.6.3.3B Resistência de Isolamento de Superfície, Fluxos 6/04
• TM 2.6.3.4A Resistência à Umidade e Isolamento – Revestimento Conformal 7/03-Substitui 2.6.3.4 e 2.6.3.1C para Teste de Revestimento Conformal
• TM 2.6.3.5 Limpeza de Placa Nua com Resistência de Isolamento de Superfície 1/04
• TM 2.6.3.6 Resistência de Isolamento de Superfície - Fluxos - Telecomunicações 1/04
• TM 2.6.3.7 Resistência de Isolamento de Superfície 3/07
• TM 2.6.4B Desgaseificação, Cartões Impressos 5/04
• Choque Físico TM 2.6.5D, Cabeamento Impresso Multicamada 5/04
• TM 2.6.7.1A Choque Térmico - Revestimento Conformal Substitui 7 para Testes de Revestimento Conformal 00/2.6.7.1
• TM 2.6.7.2B Choque Térmico, Continuidade e Microseção, Cartão Impresso 5/04
• TM 2.6.7.3 Choque Térmico – Máscara de Solda Substitui 7 para Teste de Máscara de Solda 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Estresse Térmico, Furos Revestidos 5/04
• TM 2.6.8.1 Estresse Térmico, Laminado 9/91
• Vibração TM 2.6.9B, fiação de alta pressão 5/04
• TM 2.6.9.1 Teste para determinar a sensibilidade de dispositivos eletrônicos à energia ultrassônica 1/95
• TM 2.6.9.2 Teste para Determinar a Sensibilidade de Componentes Eletrônicos à Energia Ultrassônica 1/95
• TM 2.6.10A Raio-X (Radiografia), Métodos de Teste de Cartão de Fiação Impresso Multicamada 8/97
• TM 2.6.11D Máscara de Solda - Estabilidade Hidrolítica 3/07
• TM 2.6.11.1 Estabilidade Hidrolítica - Revestimento Conformal Substitui 7B para Teste de Revestimento Conformal 00/2.6.11
• TM 2.6.13 Avaliação da Suscetibilidade ao Crescimento Dendrítico Metálico: Cabeamento Impresso Não Revestido 10/85
• Máscara de solda TM 2.6.14D - Resistência à migração eletroquímica 3/07
• TM 2.6.14.1 Teste de Resistência à Migração Eletroquímica 9/00
• TM 2.6.15C Corrosão, Fluxo 6/04
• TM 2.6.16 Método de vaso de pressão 7/85 para integridade de vidro epóxi laminado
• TM 2.6.16.1 Resistência à Umidade de Materiais de Interconexão de Alta Densidade (HDI) sob Alta Temperatura e Pressão (Recipiente de Pressão) 8/98
• TM 2.6.18A Flexibilidade de Baixa Temperatura, Materiais Flexíveis de Cabeamento Impresso 7/85
• TM 2.6.21B Temperatura de serviço do laminado flexível revestido de metal, material de cobertura e películas adesivas adesivas 6/11
• TM 2.6.23 Procedimento de Teste para Repetibilidade da Temperatura do Ager de Vapor 7/93
• TM 2.6.24 Estabilidade de Interseção em Condições Ambientais 11/98
• TM 2.6.25B Teste de resistência de filamento anódico condutor (CAF): Eixo XY 4/16
• TM 2.6.26A DC Teste de Ciclo Térmico da Fonte de Corrente 6/14
• TM 2.6.27A Tensão Térmica, Simulação de Montagem de Refluxo de Convecção 8/17
• TM 2.6.28 Teor de Umidade e/ou Taxa de Absorção de Umidade, (Grande) Cartão Impresso 8/10

Métodos de teste desatualizados

SEÇÃO 3.0 - Métodos de Teste do Conector

• Resistor de contato TM 3.1A, conectores 7/75
• Retenção de contato TM 3.2A, conectores 7/75
• Resistência à tração de aperto TM 3.3A, conectores 7/75
• Durabilidade TM 3.4B, Conectores 1/83
• TM 3.5A Umidade, Conectores 7/75
• Resistor de Isolamento TM 3.6A, Conectores 7/75
• Conectores de circuito de baixo nível TM 3.7A 7/75
• Choque Mecânico TM 3.8A, Conectores 7/75
• Spray de sal TM 3.9A, conectores 7/75
• Soldagem TM 3.10A, Conectores 7/75
• Choque Térmico TM 3.11A, Conectores 7/75
• Vibração TM 3.12A, Conectores 7/75
• Tensão Suportada TM 3.13A, Conectores 7/75
• TM 3.14 Vida útil em alta temperatura, Conectores 7/75
• TM 3.15 Resistência a fungos, conectores 7/79
• TM 3.16 Corrosão por Fricção, Conectores 2/78
• TM 3.17 Teste de Gás Industrial (Método Battelle), Conectores 2/78
• TM 3.18 Força de acoplamento e desacoplamento, conectores 1/83

Métodos de teste cancelados

SEÇÃO 2.1 - Métodos de Teste Visual

• TM 2.1.1.1 Microssecção, Superfície Cerâmica 12/87
• TM 2.1.1.2A Microssecção - Equipamento Técnico de Microsecção Semi ou Automatizado (Alternativa) Substitui 5/04 2.1.1F

SEÇÃO 2.2 - Métodos de Teste Dimensional

• TM 2.2.8 Localização dos Furos 4/73
• TM 2.2.10A Localização do furo e localização do condutor 12/83
• TM 2.2.15 Dimensões do Cabo (Cabo Plano) 6/79
• Avaliação Mestre da Obra Usando TM 2.2.16 Painel Perfurado 12/87
• TM 2.2.16.1 Avaliação Mestre de Arte com Sobreposição 12/87
• TM 2.2.19 Medindo a Posição do Padrão do Furo 12/87

SEÇÃO 2.3 - Métodos de Teste Químico

• TM 2.3.3A Resistência Química de Materiais de Isolamento 2/78
• TM 2.3.5B Densidade, Material de Isolamento 8/97
• TM 2.3.8.1 Inflamabilidade do cabeamento flexível impresso 12/88
• TM 2.3.23B Cura (Persistência) Máscara de Solda Curada Termicamente 2/88
• TM 2.3.23.1A Cura (Persistência) Máscara de Solda de Película Seca Iniciada por UV 2/88
• TM 2.3.25B Detecção e Medição de Contaminantes Ionizáveis ​​de Superfície Substitui 8/97-2.3.26 e 2.3.26.1
• Substitui TM 2.3.26A pelo Método de Teste 2.3.25 Substitui 2/88- Método de Teste 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Substitui o Método de Teste 2.3.25 Substitui o Método de Teste 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Conteúdo de íons móveis de filmes de polímero 7/95
• TM 2.3.27 Teste de Limpeza - Resina Residual 1/95
• TM 2.3.27.1 Análise de Resíduos de Fluxo de Rosina - Método HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Inflamabilidade, Cabo Plano Flexível 11/88
• TM 2.3.31 Grau Relativo de Cura do Material Curável por UV 2/88-Reconfirmado
• TM 2.3.38C Teste de Detecção de Contaminação Orgânica de Superfície 5/04
• TM 2.3.39C Teste de Identificação de Contaminantes Orgânicos de Superfície (Método Analítico Infravermelho) 5/04

SEÇÃO 2.4 - Métodos de Teste Mecânico

• TM 2.4.1.1B Adesão, tintas e tintas de marcação 11/88
• TM 2.4.1.2 Adesão de Condutores a Superfícies Híbridas 12/87
• TM 2.4.1.3 Adesão, Resistores (Circuitos Híbridos) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adesão, Sobrevidro (Circuitos Híbridos) 12/87
• TM 2.4.5 Resistência Dobrável, Materiais Flexíveis de Cabeamento Impresso 4/73
• TM 2.4.9D Resistência ao Descasque, Materiais Dielétricos Flexíveis 10/88
• TM 2.4.10 Adesão de Revestimento 4/73
• TM 2.4.11 Materiais dielétricos flexíveis de resistência ao cisalhamento 4/73
• TM 2.4.14 Soldagem de Superfícies Metálicas 4/73
• TM 2.4.14.1 Soldagem, Método de Soldagem por Onda 3/79
• TM 2.4.20 Resistência de ligação do terminal, fiação flexível impressa 4/73
• TM 2.4.27.2A Desgaste da Máscara de Solda (Método da Caneta) 2/88-Reconfirmado
• TM 2.4.28B Adesão, Máscara de Solda (Metais Não Fundidos) 8/97
• Cabo plano flexível dobrável TM 2.4.31A 4/86
• Teste de temperatura de dobramento TM 2.4.32A, cabo plano flexível 4/86
• TM 2.4.33C Fadiga de flexão e ductilidade, cabo plano 3/91
• TM 2.4.37A Avaliação de Ferramentas de Soldagem Manual para Conexões de Terminais 7/91
• TM 2.4.37.1A Avaliação de ferramentas de solda manual para aplicações de placa de fiação impressa 7/91
• TM 2.4.37.2 Avaliação de Ferramentas de Soldagem Manual em Cargas Térmicas Pesadas 7/93
• TM 2.4.42.2 Resistência ao corte e vinco 3/18
• TM 2.4.42.3 Resistência à Tração do Fio 3/18

SEÇÃO 2.5 - Métodos de Teste Elétrico

• TM 2.5.4 Capacidade de Carga de Corrente, Crimpagem Multicamada Pressionada 4/73
• TM 2.5.5A Constante Dielétrica de Materiais de Fiação Impressos 7/75
• TM 2.5.5.1B Permeabilidade (Constante Dielétrica) e Tangente de Perda (Fator de Dissipação) do Material de Isolamento a 1MHz (Sistemas de Eletrodos de Contato) 5/86
• TM 2.5.5.4 Constante Dielétrica e Fator de Dissipação do Material da Placa de Fiação Impressa – Método Micrômetro 10/85
• TM 2.5.5.6 Teste de ressonância de folha completa não destrutiva para permeabilidade de laminados revestidos 5/89
• TM 2.5.5.8 Constante Dielétrica de Baixa Frequência e Tangente de Perda, Filmes de Polímero 7/95
• TM 2.5.7.2 Tensão Dielétrica Suportada (Método HiPot) – Camadas Dielétricas Finas para Placas de Circuito Impresso (PCBs) 12/07
• Fator de dispersão de TM 2.5.8A Material de cabeamento flexível impresso 7/75
• TM 2.5.11 Resistência de isolamento, cabeamento impresso multicamada (dentro de uma camada) 4/73
• TM 2.5.16A Shorts, Cabeamento Interno Multicamada Impresso 11/88
• TM 2.5.24 Resistência do condutor, cabo plano flexível 6/79
• TM 2.5.25A Dielétrico Suporta Tensão Flexível Cabo de Óleo 11/85
• Cabo plano flexível de resistência de isolamento TM 2.5.26A 11/85
• TM 2.5.28A Q Ressonância, Materiais Flexíveis de Cabeamento Impresso 4/88
• TM 2.5.31 Vazamento de Corrente (De Películas Overglaze) 12/87
• TM 2.5.32 Teste de resistência, furos passantes cobertos 12/87

SEÇÃO 2.6 - Métodos de Teste Ambientais

• Ciclo de temperatura do TM 2.6.6B, placa de circuito impresso 12/87
• TM 2.6.7A Choque Térmico e Continuidade, Cartão Impresso 8/97
• TM 2.6.7.1 Choque Térmico – Revestimento Conforme 7/00 substitui 2.6.7.1 para Testes de Revestimento Conforme
• TM 2.6.12 Teste de Temperatura, Cabo Plano Flexível 6/79
• TM 2.6.17 Estabilidade Hidrolítica, Material de Cabeamento Flexível Impresso 12/82
• TM 2.6.19 Teste de Resistência Ambiental e de Isolamento de Folhas de Superfície Multicamadas de Cerâmica Híbrida 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Substitui J-STD-020A
• Substituído por TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Métodos de teste retirados

SEÇÃO 2.1 - Métodos de Teste Visual

• TM 2.1.1.3 Preparação de Microseções para Estruturas de Microvias 6/15

SEÇÃO 2.3 - Métodos de Teste Químico

• TM 2.3.8A Inflamabilidade, Materiais de Isolamento Flexível 12/82