การทดสอบ IPC-TM-650

การทดสอบ IPC แบ่งออกเป็น 6 ส่วนและแบ่งออกเป็น 1.0 การเขียนรายงาน, 2.1 การตรวจสอบด้วยสายตา, 2.2 การวัดความยาว, 2.3 สารเคมี, 2.4 กลไก, 2.5 ไฟฟ้า และ 2.6 การทดสอบด้านสิ่งแวดล้อม 

ต่อไปนี้คือแนวทางสำหรับรายการข้อกำหนดการทดสอบ Interconnection and Packaging Electronics (IPC)

ข้อมูล IPC-TM-650

วิธีทดสอบต่อไปนี้เป็นรายการวงจรเชื่อมต่อระหว่างกันและบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (IPC)

วิธีการทดสอบนี้แบ่งออกเป็นส่วนต่างๆ ดังนี้ โปรดปรึกษาเราสำหรับรายละเอียด

• 1.0 วิธีการวิเคราะห์การรายงานและการวัดผล
• 2.1 วิธีทดสอบด้วยสายตา
• 2.2 วิธีทดสอบมิติ
• 2.3 วิธีทดสอบทางเคมี
• 2.4 วิธีทดสอบทางกล
• 2.5 วิธีทดสอบไฟฟ้า
• 2.6 วิธีทดสอบสิ่งแวดล้อม

วิธีการทดสอบที่ได้รับอนุมัติ

ส่วนที่ 1.0 – วิธีการวิเคราะห์การรายงานและการวัดผล

• TM 1.1C บทนำ 1/03
• TM 1.2A การสอบเทียบ 1/03
• TM 1.3A สภาพแวดล้อม 1/03
• การรายงาน TM 1.4A ทั่วไป 1/03
• การรายงาน TM 1.5A รูปแบบ 1/03
• TM 1.6A การรายงานเชิงตัวเลข 1/03
• การรายงาน TM 1.7A, ผลการทดสอบไม่ถูกต้อง 1/03
• TM 1.8A การประมาณค่าความแม่นยำในการวัดสำหรับข้อมูลไบนารี 1/03- รวมเครื่องคิดเลขและคู่มือผู้ใช้
• TM 1.9A การประมาณค่าความแม่นยำในการวัดสำหรับข้อมูลตัวแปร 1/03- รวมเครื่องคิดเลขและคู่มือผู้ใช้

ส่วนที่ 2.1 - วิธีทดสอบด้วยสายตา

• TM 2.1.1F Microsectioning, Manual และ Semi หรือ Automatic 6/15
• TM 2.1.2A การประเมินรูเข็ม, วิธีการเจาะสี 3/76
• TM 2.1.3A การประเมินโครงสร้างรูเคลือบ 8/76
• TM 2.1.5A การตรวจสอบพื้นผิว วัสดุที่ไม่เคลือบผิวและเคลือบโลหะ 12/82
• TM 2.1.6B ผ้าแก้ว หนา 12/94
• TM 2.1.6.1 น้ำหนักของผ้าเสริมแรง 12/94 เรียงลำดับจาก 2.3.12
• TM 2.1.7C จำนวนเส้นด้ายผ้าแก้ว 12/94
• TM 2.1.7.1 จำนวนเส้นด้าย เส้นใยอินทรีย์ 12/87
• TM 2.1.8B ฝีมือ 12/94
• TM 2.1.9 ฟอยล์เคลือบโลหะตรวจสอบรอยขีดข่วน 5/86
• TM 2.1.10A การตรวจสอบด้วยสายตาสำหรับ Dicyandiamide 12/94 . ที่ยังไม่ละลาย
• TM 2.1.13B การควบคุมช่องว่างในวัสดุกระดาษแข็งแบบยืดหยุ่น 5/12

ส่วนที่ 2.2 – วิธีทดสอบมิติ

• TM 2.2.1A การตรวจสอบมิติทางกล 8/97
• TM 2.2.2B การตรวจสอบมิติทางแสง 8/97
• TM 2.2.4C ความเสถียรของมิติ, วัสดุอิเล็กทริกที่ยืดหยุ่นได้ 5/98
• การศึกษามิติโดยใช้ TM 2.2.5A Microsections 8/97
• TM 2.2.6A การวัดขนาดรู เจาะ 8/97
• TM 2.2.7A การวัดขนาดรู, การเคลือบผิว 5/86
• TM 2.2.12A ความหนาของทองแดงโดยน้ำหนัก 3/76
• TM 2.2.12.1 ความหนาโดยรวมและปัจจัยโปรไฟล์ของฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดและไม่ผ่านการบำบัด 9/87
• TM 2.2.12.2 น้ำหนักและความหนาของฟอยล์ทองแดงพร้อมตัวพาที่ถอดออกได้ 7/89
• TM 2.2.12.3 การหาน้ำหนักและความหนาของฟอยล์ทองแดงหลังการขัดถู 7/89
• TM 2.2.13.1A ความหนา, การเคลือบในรู, วิธี Microhm 1/83
• TM 2.2.14 การกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรี – วิธีการกรอง 1/4 สำหรับประเภท 1-95
• TM 2.2.14.1 การกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรี – วิธีการวัดด้วยกล้องจุลทรรศน์ 1/95
• TM 2.2.14.2 การกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรี – วิธีวิเคราะห์ภาพด้วยแสง 1/95
• TM 2.2.14.3 การกำหนดขนาดอนุภาคผงประสานสูงสุด 1/95
• TM 2.2.17A ความหยาบผิวและโปรไฟล์ของฟอยล์โลหะ (เทคนิคปากกาสัมผัส) 2/01
• TM 2.2.18 การหาความหนาของลามิเนตโดยการวัดทางกล 12/94
• TM 2.2.18.1 การกำหนดความหนาของลามิเนตเคลือบเมทัลลิก มาตรา 12/94
• TM 2.2.19.1 ความยาว ความกว้าง และความตรงของแผ่นลามิเนทและพรีพรีก 12/94
• TM 2.2.20 น้ำยาบัดกรีตามน้ำหนักโลหะ 1/95
• TM 2.2.21 ความเรียบของไดอิเล็กทริกสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI)/เทคโนโลยี Microvia 11/98

ส่วน 2.3 - วิธีทดสอบทางเคมี

• TM 2.3.1 การแปรรูปทางเคมี วัสดุแปรรูปที่เหมาะสม 4/73
• TM 2.3.1.1B การทำความสะอาดด้วยสารเคมีของแผ่นลามิเนตเคลือบโลหะ 5/86
• ความทนทานต่อสารเคมีของ TM 2.3.2G วัสดุแผ่นพิมพ์แบบยืดหยุ่น 12/07
• TM 2.3.4B ความทนทานต่อสารเคมี สีทาเครื่องหมายและหมึกพิมพ์ 8/87
• TM 2.3.4.2A ความทนทานต่อสารเคมีของลามิเนท พรีเพก และฟอยล์เคลือบโดยการสัมผัสตัวทำละลาย 12/94
• TM 2.3.4.3 ความทนทานต่อสารเคมีของวัสดุหลักต่อเมทิลีนคลอไรด์ 5/86
• TM 2.3.6A วิธีการกัดกรดแอมโมเนียมเพอร์ซัลเฟต 7/75
• การกัด TM 2.3.7A, วิธีเหล็กคลอไรด์ 7/75
• TM 2.3.7.1A วิธีการกัดทองแดงคลอไรด์ 12/94
• TM 2.3.7.2A วิธีการกัดแบบอัลคาไลน์ 12/94
• ความไวไฟของ TM 2.3.9D Prepreg และ Thin Laminate 8/97
• TM 2.3.10B ความไวไฟของลามิเนต 12/94
• TM 2.3.10.1 ความไวไฟของหน้ากากประสานในลามิเนทสายไฟแบบพิมพ์ 8/98
• TM 2.3.11 โครงสร้างผ้าแก้ว 4/73
• TM 2.3.13A การหาค่ากรดของฟลักซ์บัดกรีเหลว - วิธีการไทเทรตแบบโพเทนชิโอเมตริกและแบบภาพ 6/04
• TM 2.3.14 การทดสอบการพิมพ์ การแกะสลัก และเพลต 4/73
• TM 2.3.15D ความบริสุทธิ์ ฟอยล์ทองแดง หรือการเคลือบ 5/04
• ปริมาณเรซินพรีเพก TM 2.3.16B โดยการเผาไหม้ 12/94
• ปริมาณเรซินพรีพรีจิน TM 2.3.16.1C, 12/94 โดยน้ำหนักที่บำบัด
• TM 2.3.16.2 น้ำหนักของพรีเพกกลึง 12/94
• TM 2.3.17D พรีเพกเรซิน เปอร์เซ็นต์การไหล 8/97
• TM 2.3.17.1B การไหลของเรซินของฟิล์มเคลือบกาวและฟิล์มกาวสำรอง 5/98
• TM 2.3.17.2B "No Flow" Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A เจลไทม์ ส่วนผสมพรีเพก 4/86
• ปริมาณสารระเหยของ TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A วิธีเซลล์ผิวเคลือบคุณภาพ 8/97
• TM 2.3.22 คุณภาพการเคลือบป้องกันทองแดง 2/78
• TM 2.3.24 รูพรุนชุบทอง 2/78
• TM 2.3.24.1 การทดสอบความพรุนของทองคำที่ชุบด้วยไฟฟ้าบนวิธีอิเล็กโทรกราฟีผิวทองแดงชุบนิกเกิล 10/85
• TM 2.3.24.2A ความพรุนของการเคลือบโลหะบนโลหะผสมที่มีทองแดงและนิกเกิล (การทดสอบไอกรดไนตริก) 8/97
• การตรวจจับและการวัดการปนเปื้อนบนพื้นผิวที่แตกตัวเป็นไอออนด้วยความต้านทานของ TM 2.3.25D Solvent Extract (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 การทดสอบความสะอาดอิออนของ PWB เปล่า 10/00
• TM 2.3.28B การวิเคราะห์อิออนของแผงวงจร, วิธีโครมาโตกราฟีแบบไอออน 11/12
• TM 2.3.28.1 ปริมาณเฮไลด์ของฟลักซ์บัดกรีและวาง 6/04
• TM 2.3.28.2 การทำความสะอาดการ์ดพิมพ์เปล่าด้วยไอออนโครมาโตกราฟี 12/09
• TM 2.3.30A การหาค่า pH ของตัวทำละลายในตัวทำละลายแอนไฮดรัสฟลูออโรคาร์บอน 11/81
• TM 2.3.32D Flux Induced Corrosion (วิธีกระจกทองแดง) 6/04
• TM 2.3.33D การมีอยู่ของเฮไลด์ในฟลักซ์ วิธีซิลเวอร์โครเมต 6/04
• TM 2.3.34C เนื้อหาที่เป็นของแข็ง, ฟลักซ์ 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated และ/หรือ Flux-Cored บน/ใน Flux เปอร์เซ็นต์ 1/95
• TM 2.3.35C ปริมาณเฮไลด์ เชิงปริมาณ (คลอไรด์และโบรไมด์) 6/04
• ฟลูออไรด์ ฟลักซ์ – เชิงคุณภาพ 2.3.35.1/6 พร้อม TM 04A Spot Test
• TM 2.3.35.2A ความเข้มข้นของฟลูออไรด์ ฟลักซ์ – เชิงปริมาณ 6/04
• TM 2.3.36 การยอมรับกรดของตัวทำละลายคลอรีน10/85
• ปริมาณระเหยของฟิล์มไดอิเล็กทริกเคลือบกาว TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 ความเสถียรทางความร้อน 7/95
• TM 2.3.41 วิธีทดสอบสำหรับปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดในวัสดุพื้นฐาน 4/06
• TM 2.3.42 หน้ากากประสาน – ความต้านทานต่อตัวทำละลายและสารทำความสะอาด 3/07
• TM 2.3.44 การหาความหนาและปริมาณฟอสฟอรัสในชั้นนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (EN) ด้วยเครื่องเอ็กซ์เรย์ฟลูออเรสเซนส์ (XRF) 11/17

ส่วน 2.4 - วิธีทดสอบทางกล

• TM 2.4.1E การยึดเกาะ การทดสอบเทป 5/04
• TM 2.4.1.5A การกำหนดการถ่ายโอนการรักษา 5/95
• TM 2.4.1.6 การยึดเกาะ เคลือบโพลีเมอร์ 7/95
• ความเหนียวของฟอยล์ทองแดง TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D ความล้าและการดัดงอ, ฟอยล์ 3/91
• TM 2.4.3E แรงดัดงอ, วัสดุพิมพ์สายเคเบิลที่ยืดหยุ่นได้ 6/11
• TM 2.4.3.1C การดัดงอความล้าและความเหนียว สายเคเบิลแบบบีบอัดที่ยืดหยุ่น 3/91
• TM 2.4.3.2C ความล้าและการดัดงอ, ไดอิเล็กทริกหุ้มโลหะที่ยืดหยุ่นได้ 3/91
• TM 2.4.4B กำลังรับแรงดัดงอของลามิเนต (ที่อุณหภูมิแวดล้อม) 12/94
• TM 2.4.4.1A กำลังรับแรงดัดงอของลามิเนต (ที่อุณหภูมิสูงขึ้น) 12/94
• TM 2.4.5.1 ความยืดหยุ่น – การเคลือบผิวตามรูปแบบ 7/00
• TM 2.4.6 น้ำมันร้อน 4/73
• TM 2.4.7A ความสามารถในการแปรรูป, วัสดุการเดินสายไฟแบบพิมพ์ 7/75
• TM 2.4.7.1 หน้ากากประสาน - การกำหนดความสามารถในการแปรรูป 3/07
• ความแข็งแรงในการลอกของลามิเนตเคลือบเมทัลลิก TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 ความแข็งแรงในการลอก, ฟอยล์โลหะ (วิธีรูกุญแจสำหรับลามิเนตแบบบาง) 1/86
• TM 2.4.8.2A ความแข็งแรงในการลอกของลามิเนตเคลือบโลหะที่อุณหภูมิสูง (วิธีของไหลร้อน) 12/94
• TM 2.4.8.3A ความแข็งแรงในการลอกของลามิเนตเคลือบโลหะที่อุณหภูมิสูง (วิธีลมร้อน) 12/94
• TM 2.4.8.4 Carrier Release, ทองแดงละเอียด 1/90
• TM 2.4.9E แรงลอก, วัสดุอิเล็กทริกที่ยืดหยุ่นได้ 6/14
• TM 2.4.9.1 ความแรงของการลอกของวงจรยืดหยุ่น 11/98
• TM 2.4.9.2 พันธะ 11/98
• TM 2.4.12A ความสามารถในการบัดกรี วิธีการจุ่มขอบ 6/91
• TM 2.4.13F ความต้านทานการลอยตัวของบัดกรีวัสดุการเดินสายไฟแบบยืดหยุ่น 5/98
• TM 2.4.13.1 ความเค้นทางความร้อนของลามิเนต 12/94
• TM 2.4.14.2A กิจกรรมการไหลของของเหลว วิธีสมดุลเปียก 6/04
• TM 2.4.15A การเคลือบพื้นผิว, ฟอยล์โลหะ 3/76
• TM 2.4.16B ความต้านทานการฉีกขาดเบื้องต้น, วัสดุฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ 3/14
• TM 2.4.17 แรงฉีกขาด (กระจาย) 4/73
• TM 2.4.17.1B กระจายแรงฉีกขาด วัสดุฉนวนที่ยืดหยุ่น 2/13
• TM 2.4.18B ความต้านแรงดึงและการยืดตัว ฟอยล์ทองแดง 8/80
• TM 2.4.18.1A ความต้านแรงดึงและการยืดตัว การเคลือบผิวภายใน 5/04
• TM 2.4.18.2 ความต้านแรงเบรก ฟอยล์ 7/89
• TM 2.4.18.3 ความต้านแรงดึง การยืดตัว และโมดูลัส 7/95
• TM 2.4.19C ความต้านแรงดึงและการยืดตัว วัสดุเดินสายพิมพ์แบบยืดหยุ่น 5/98
• TM 2.4.21F Black Bond Strength, รูส่วนประกอบที่ไม่รองรับ 1/07
• TM 2.4.22C สปริง แอนด์ ทวิส (ร้อยละ) 6/99
• TM 2.4.22.1C สปริงและทวิสต์ ลามิเนต 5/93
• TM 2.4.22.2 ความโค้งของพื้นผิว: เวเฟอร์ซิลิคอนพร้อมฉนวนไดอิเล็กทริก 7/95
• TM 2.4.23 ความต้านทานการบัดกรีของวัสดุลามิเนต 3/79
• TM 12C อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วและการขยายตัวทางความร้อนของแกน Z ด้วย TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 เวลาการแยกชั้น (วิธี TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของฟิล์มอินทรีย์ – วิธี DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของฟิล์มอินทรีย์ – วิธี TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 การเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วและโมดูลัสของวัสดุที่ใช้ในการเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง (HDI) และไมโครเวียส -DMA วิธี 11/98
• TM 2.4.24.5 อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วและการขยายตัวทางความร้อนของวัสดุที่ใช้ในการเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง (HDI) และไมโครเวียส -TMA วิธี 11/98
• อุณหภูมิการสลายตัว (Td) ของวัสดุลามิเนตโดยใช้ TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วและปัจจัยการชุบแข็งด้วย TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 การทดสอบเทปสำหรับใส่การ์ดที่พิมพ์แล้ว 3/79
• TM 2.4.27.1B สวม (วิธี Taber) หน้ากากประสานและการเคลือบแบบสม่ำเสมอ 1/95
• TM 2.4.28.1F การยึดเกาะของหน้ากากประสาน – วิธีทดสอบเทป 3/07
• TM 2.4.29C การยึดเกาะ, หน้ากากประสาน, วงจรยืดหยุ่น 3/07
• TM 2.4.30 แรงกระแทก, ฟิล์มโพลีเมอร์ 10/86
• TM 2.4.34 ความหนืดของสารบัดกรีบัดกรี – วิธีแกนหมุนทีบาร์ (ใช้ได้สำหรับ 300.000 - 1.600.000 ตะขาบ) 1/95
• TM 2.4.34.1 ความหนืดของแท่งบัดกรี – วิธีแกนหมุนทีบาร์ (ใช้น้อยกว่า 300.000 เซนติพอยซ์) 1/95
• TM 2.4.34.2 ความหนืดของตัวบัดกรีแบบบัดกรี – วิธีปั๊มเกลียว (ใช้ได้สำหรับ 300.000 ถึง 1.600.000 เซนติพอยส์) 1/95
• TM 2.4.34.3 ความหนืดของตัวบัดกรีแบบบัดกรี – วิธีปั๊มเกลียว (บังคับน้อยกว่า 300.000 เซนติพอยซ์) 1/95
• TM 2.4.34.4 Paste Flux Viscosity – วิธีเพลาทีบาร์ 1/95
• TM 2.4.35 Solder Paste – การทดสอบการตกต่ำ 1/95
• TM 2.4.36C การจำลองการทำงานซ้ำ, รูเคลือบสำหรับส่วนประกอบที่มีสารตะกั่ว 5/04
• TM 2.4.38A การทดสอบการไหลของสเกลพรีเพก 6/91
• TM 2.4.39A ความเสถียรของมิติ ลามิเนทแบบบางเสริมด้วยกระจก 2/86
• TM 2.4.40 ความแข็งแรงในการยึดเกาะชั้นในของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น 10/87
• TM 2.4.41 สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนเชิงเส้นของแผงฉนวนไฟฟ้า 3/86
• TM 2.4.41.1A ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนแบบแก้วซิลิกา (ควอตซ์) โดยวิธีไดลาโตมิเตอร์ 8/97
• TM 2.4.41.2A สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน – วิธีสเตรนเกจ 5/04
• TM 2.4.41.3 ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนในระนาบ, ฟิล์มอินทรีย์ 7/95
• TM 2.4.41.4 การเคลือบพอลิเมอร์การขยายตัวทางความร้อนเชิงปริมาตรบนพื้นผิวอนินทรีย์ 7/95
• TM 2.4.42 ความทนทานต่อการบิดงอของกาวติดเศษ 2/88
• TM 2.4.42.1 การเก็บรักษาความแข็งแรงทางกลที่อุณหภูมิสูงของกาว 3/88
• TM 2.4.43 Solder Paste – การทดสอบลูกประสาน 1/95
• TM 2.4.44 น้ำยาประสาน - การทดสอบการยึดติด 3/98
• TM 2.4.45 Solder Paste – การทดสอบการเปียก 1/95
• TM 2.4.46A Spread Test, Liquid หรือ Extracted Flux, Solder Paste และ Extracted Core Wires or Preforms 6/04
• TM 2.4.47 Flux Residual Dryness 1/95
• TM 2.4.48 Spitting Cored Wire Solder 1/95
• TM 2.4.49 การทดสอบสระประสาน 1/95
• TM 2.4.50 การนำความร้อน, ฟิล์มโพลีเมอร์ 7/95
• TM 2.4.51 กาวนำความร้อนแบบชิมเมอร์ในตัว 1/95
• TM 2.4.52 ความเหนียวแตกหักของระบบเรซินสำหรับวัสดุฐาน 10/13
• TM 2.4.53 วิธีทดสอบสีย้อมและแรงดึง (เดิมเรียกว่า สีย้อมและการหดตัว) 8/17

ส่วน 2.5 - วิธีทดสอบไฟฟ้า

• ความต้านทานอาร์คของ TM 2.5.1B วัสดุการเดินสายไฟแบบพิมพ์ 5/86
• ความจุของวัสดุฉนวน TM 2.5.2A 7/75
• TM 2.5.3B การเลี้ยวเบนของกระแสไฟ เคลือบผ่านรู 8/97
• TM 2.5.4.1A อุณหภูมิตัวนำเพิ่มขึ้นเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของตัวนำไฟฟ้าในปัจจุบัน 8/97
• TM 2.5.5.2A ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกและแฟกเตอร์การกระจายของวัสดุวิธีคลิปสายไฟแบบพิมพ์ 12/87
• TM 2.5.5.3C การซึมผ่านของวัสดุ (ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก) และการสูญเสียแทนเจนต์ (ปัจจัยการแพร่กระจาย) (วิธีเซลล์ของไหลสองวิธี) 12/87
• TM 2.5.5.5C การทดสอบ Strip Line สำหรับการซึมผ่านและการสูญเสียแทนเจนต์ (ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกและปัจจัยการกระจาย) ใน X-Band 3/98
• TM 2.5.5.5.1 การทดสอบ Strip Line สำหรับการซึมผ่านสัมพัทธ์เชิงซ้อนของวัสดุแผงวงจร 14 GHZ 3/98
• TM 3A Characteristic Impedance Lines บนการ์ดที่พิมพ์โดย TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 การซึมผ่านและการสูญเสียแทนเจนต์, แผ่นขนาน, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 การทดสอบความถี่สูงเพื่อกำหนดความสามารถในการซึมผ่านและการสูญเสียแทนเจนต์ของวัสดุแฝงแบบฝัง 7/05
• TM 2.5.5.11 ความล่าช้าในการขยายพันธุ์เส้นโดย TDR บนการ์ดที่พิมพ์ 4/09
• TM 2.5.5.12A วิธีทดสอบสำหรับกำหนดปริมาณการสูญเสียสัญญาณในการ์ดที่พิมพ์แล้ว 7/12
• TM 2.5.5.13 การซึมผ่านสัมพัทธ์และการสูญเสียแทนเจนต์โดยใช้ Resonator กระบอกแยก 1/07
• การหล่อแบบไดอิเล็กตริกของ TM 2.5.6B วัสดุการเดินสายไฟแบบแข็ง 5/86
• TM 2.5.6.1B หน้ากากประสาน – ความเป็นฉนวน 3/07
• ความแข็งแรงทางไฟฟ้าของ TM 2.5.6.2A วัสดุการพิมพ์สายไฟ 3/98
• TM 2.5.6.3 แรงดันพังทลายของไดอิเล็กตริกและความเป็นฉนวน 10/86
• TM 2.5.7D อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟฟ้า, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟฟ้า – พอลิเมอร์ Conformal เคลือบ 7/00
• TM 2.5.7.2A อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟ (วิธี HiPot) – ชั้นอิเล็กทริกแบบบางสำหรับการ์ดที่พิมพ์ 11/09
• TM 2.5.10.1 ความต้านทานของฉนวนสำหรับกาวเชื่อมต่อระหว่างกัน 11/98
• TM 2.5.12 ตัวต้านทานการเชื่อมต่อ, สายเคเบิลแบบพิมพ์หลายชั้น 4/73
• TM 2.5.13A ความต้านทานฟอยล์ทองแดง 3/76
• ความต้านทานของฟอยล์ทองแดง TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A แนวทางและวิธีการทดสอบสำหรับการป้องกัน RFI-EMI ของสายเคเบิลแบบแบน 10/86
• TM 2.5.17E ความต้านทานปริมาตรและความต้านทานพื้นผิวของวัสดุการเดินสายไฟแบบพิมพ์ 5/98
• TM 2.5.17.1A ปริมาตรและความต้านทานพื้นผิวของวัสดุอิเล็กทริก 12/94
• TM 2.5.17.2 ความต้านทานปริมาตรของวัสดุนำไฟฟ้าที่ใช้ในการเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง (HDI) และไมโครเวียส วิธีแบบสองสาย 11/98
• TM 2.5.18B สายเคเบิลแบบแบนอิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะ (ไม่สมดุล) 7/84
• การขยายพันธุ์ล่าช้าของสายเคเบิลแบบแบนโดยใช้ TM 2.5.19A Time Domain Reflectometer 7/84
• การขยายพันธุ์ล่าช้าของสายแบนโดยใช้ TM 2.5.19.1A Dual Tracking Oscilloscope 7/84
• TM 2.5.21A ครอสทอล์คดิจิตอลไม่สมดุล, สายแบน 3/84
• TM 2.5.27 ความต้านทานฉนวนพื้นผิวของวัสดุพิมพ์สายไฟดิบ 3/79
• TM 2.5.30 การวัดการลดทอนของสายเคเบิลที่สมดุลและไม่สมดุล 12/87
• TM 2.5.33 การวัดไฟกระชากไฟฟ้าจากเครื่องมือช่างหัวแร้ง 11/98
• TM 2.5.33.1 การวัดการเกินกำลังไฟฟ้าจากเครื่องมือช่างหัวแร้ง – การวัดกราวด์ 11/98
• TM 2.5.33.2 การวัดไฟกระชากไฟฟ้าจากเครื่องมือช่างบัดกรี – การวัดชั่วคราว 11/98
• TM 2.5.33.3 การวัดการเกินกำลังไฟฟ้าจากเครื่องมือช่างหัวแร้ง – การวัดกระแสไฟรั่ว 11/98
• TM 2.5.33.4 การวัดไฟกระชากไฟฟ้าจากเครื่องมือช่างบัดกรี – เปลือกหุ้มฉนวน 11/98
• TM 2.5.34 อัตราความหนาแน่นกำลังสำหรับตัวต้านทานแบบฝัง 7/12

ส่วนที่ 2.6 – วิธีทดสอบสิ่งแวดล้อม

• TM 2.6.1G ความต้านทานเห็ดพิมพ์วัสดุสายไฟ 3/07
• TM 2.6.1.1 การต้านทานเชื้อรา – การเคลือบผิวตามรูปแบบ 7/00
• TM 2.6.2D การดูดซับความชื้น, การเดินสายแบบยืดหยุ่น 2/12
• TM 2.6.2.1A การดูดซับน้ำ, ลามิเนตพลาสติกเคลือบโลหะ 5/86
• TM 2.6.3F ความต้านทานความชื้นและฉนวน, แผ่นพิมพ์ 5/04
• หน้ากากประสาน TM 2.6.3.1E – ความต้านทานความชื้นและฉนวน 3/07
• TM 2.6.3.2C ฉนวนพื้นผิวและความทนทานต่อความชื้น วัสดุอิเล็กทริกที่หุ้มด้วยทองแดงหุ้มฉนวน 8/15
• TM 2.6.3.3B ความต้านทานฉนวนพื้นผิว ฟลักซ์ 6/04
• TM 2.6.3.4A ความต้านทานความชื้นและฉนวน – การเคลือบผิวตามรูปแบบ 7/03-แทนที่ 2.6.3.4 และ 2.6.3.1C สำหรับการทดสอบการเคลือบผิวตามรูปแบบ
• TM 2.6.3.5 การทำความสะอาดแผ่นเปล่าพร้อมความต้านทานฉนวนพื้นผิว 1/04
• TM 2.6.3.6 ความต้านทานฉนวนพื้นผิว – ฟลักซ์ – โทรคมนาคม 1/04
• TM 2.6.3.7 ความต้านทานฉนวนพื้นผิว 3/07
• TM 2.6.4B Degassing, การ์ดที่พิมพ์แล้ว 5/04
• TM 2.6.5D Physical Shock, สายเคเบิลพิมพ์หลายชั้น 5/04
• TM 2.6.7.1A Thermal Shock – Conformal Coating แทนที่ 7 สำหรับการทดสอบการเคลือบผิวแบบ 00/2.6.7.1-Conformal
• TM 2.6.7.2B Thermal Shock, Continuity and Microsection, การ์ดที่พิมพ์แล้ว 5/04
• TM 2.6.7.3 Thermal Shock – Solder Mask แทนที่ 7 สำหรับ 00/2.6.7.1-Solder Mask Test
• TM 2.6.8E ความเค้นทางความร้อน รูเคลือบ 5/04
• TM 2.6.8.1 ความเค้นทางความร้อน ลามิเนต 9/91
• TM 2.6.9B การสั่นสะเทือน การเดินสายแบบแรงกด 5/04
• TM 2.6.9.1 การทดสอบเพื่อกำหนดความไวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่อพลังงานอัลตราโซนิก 1/95
• TM 2.6.9.2 การทดสอบเพื่อกำหนดความไวของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่อพลังงานอัลตราโซนิก 1/95
• TM 2.6.10A X-Ray (การถ่ายภาพรังสี), วิธีทดสอบการ์ดสายไฟแบบพิมพ์หลายชั้น 8/97
• หน้ากากประสาน TM 2.6.11D – ความคงตัวของไฮโดรไลติก 3/07
• TM 2.6.11.1 ความคงตัวของไฮโดรไลติก – การเคลือบผิวตามรูปแบบแทนที่ 7B สำหรับการทดสอบการเคลือบผิวแบบ 00/2.6.11-Conformal
• TM 2.6.13 การประเมินความไวต่อการเจริญเติบโตของเดนไดรต์ที่เป็นโลหะ: เดินสายพิมพ์แบบไม่เคลือบ 10/85
• หน้ากากประสาน TM 2.6.14D – ความต้านทานการโยกย้ายด้วยไฟฟ้าเคมี 3/07
• TM 2.6.14.1 การทดสอบความต้านทานการย้ายถิ่นด้วยไฟฟ้าเคมี 9/00
• TM 2.6.15C การกัดกร่อน ฟลักซ์ 6/04
• TM 2.6.16 วิธีภาชนะรับความดัน 7/85 สำหรับแก้วอีพ็อกซี่ลามิเนต Integrity
• TM 2.6.16.1 ความทนทานต่อความชื้นของวัสดุที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) ภายใต้อุณหภูมิและความดันสูง (ภาชนะรับความดัน) 8/98
• TM 2.6.18A ความยืดหยุ่นของอุณหภูมิต่ำ, วัสดุการพิมพ์เคเบิลแบบยืดหยุ่น 7/85
• TM 2.6.21B อุณหภูมิการให้บริการของแผ่นลามิเนตแบบยืดหยุ่นที่หุ้มด้วยโลหะ วัสดุปิดผิว และฟิล์มกาวติดกาว 6/11
• ขั้นตอนการทดสอบ TM 2.6.23 สำหรับการทำซ้ำอุณหภูมิ Steam Ager 7/93
• TM 2.6.24 ความคงตัวของทางแยกในสภาวะสิ่งแวดล้อม 11/98
• TM 2.6.25B การทดสอบความต้านทานเส้นใยขั้วบวกแบบนำไฟฟ้า (CAF): แกน XY 4/16
• TM 2.6.26A การทดสอบวัฏจักรความร้อนของแหล่งกระแสไฟตรง 6/14
• TM 2.6.27A ความเค้นจากความร้อน, การจำลองการประกอบ Reflow การพาความร้อน 8/17
• TM 2.6.28 ปริมาณความชื้นและ/หรืออัตราการดูดซับความชื้น (ปริมาณมาก) การ์ดที่พิมพ์ 8/10

วิธีการทดสอบที่ล้าสมัย

ส่วน 3.0 - วิธีทดสอบตัวเชื่อมต่อ

• TM 3.1A ตัวต้านทานแบบสัมผัส, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.2A Contact Hold, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.3A การขันให้แน่น, ขั้วต่อ 7/75
• ความทนทาน TM 3.4B, ขั้วต่อ 1/83
• TM 3.5A ความชื้น, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.6A ตัวต้านทานฉนวน, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.7A คอนเนคเตอร์วงจรระดับต่ำ 7/75
• TM 3.8A Mechanical Shock, ขั้วต่อ 7/75
• สเปรย์เกลือ TM 3.9A, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.10A ความสามารถในการบัดกรี, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.11A Thermal Shock, คอนเนคเตอร์ 7/75
• TM 3.12A การสั่นสะเทือน ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.13A ทนต่อแรงดันไฟ, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.14 อายุการใช้งานที่อุณหภูมิสูง, ขั้วต่อ 7/75
• TM 3.15 ความต้านทานเชื้อรา, ตัวเชื่อมต่อ 7/79
• TM 3.16 แรงเสียดทานการกัดกร่อน ตัวเชื่อมต่อ 2/78
• TM 3.17 การทดสอบก๊าซอุตสาหกรรม (วิธีแบตเทิล), ขั้วต่อ 2/78
• TM 3.18 การผสมพันธุ์และการไม่จับคู่, ตัวเชื่อมต่อ 1/83

วิธีการทดสอบที่ถูกยกเลิก

ส่วนที่ 2.1 - วิธีทดสอบด้วยสายตา

• TM 2.1.1.1 Microsectioning, พื้นผิวเซรามิก 12/87
• TM 2.1.1.2A Microsectioning—Semi- หรือ Automated Technical Microsection Equipment (ทางเลือก) แทนที่ 5/04 2.1.1F

ส่วนที่ 2.2 – วิธีทดสอบมิติ

• TM 2.2.8 ตำแหน่งของหลุม 4/73
• TM 2.2.10A ตำแหน่งรูและตำแหน่งตัวนำ 12/83
• ขนาดสายเคเบิล TM 2.2.15 (สายแบน) 6/79
• การประเมินอาร์ตเวิร์คมาสเตอร์โดยใช้ TM 2.2.16 Perforated Panel 12/87
• TM 2.2.16.1 การประเมินอาร์ตเวิร์คมาสเตอร์พร้อมโอเวอร์เลย์ 12/87
• TM 2.2.19 ตำแหน่งรูปแบบรูวัด 12/87

ส่วน 2.3 - วิธีทดสอบทางเคมี

• TM 2.3.3A ความทนทานต่อสารเคมีของวัสดุฉนวน 2/78
• TM 2.3.5B ความหนาแน่น วัสดุฉนวน 8/97
• TM 2.3.8.1 ความไวไฟของสายเคเบิลแบบยืดหยุ่นที่พิมพ์ได้ 12/88
• TM 2.3.23B Curing (ความคงอยู่) หน้ากากประสานที่บ่มด้วยความร้อน 2/88
• TM 2.3.23.1A Curing (ความคงอยู่) UV Initiated Dry Film Solder Mask 2/88
• TM 2.3.25B การตรวจจับและการวัดสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิวที่แตกตัวเป็นไอออนแทนที่ 8/97-2.3.26 และ 2.3.26.1
• แทนที่ TM 2.3.26A ด้วย Test Method 2.3.25 แทนที่ 2/88-Test Method 2.3.25
• TM 2.3.26.1 แทนที่วิธีการทดสอบ 2.3.25 แทนที่ 2/88-Test Method 2.3.25
• TM 2.3.26.2 ปริมาณไอออนเคลื่อนที่ของฟิล์มโพลีเมอร์ 7/95
• TM 2.3.27 การทดสอบความสะอาด – กากขัดสนที่เหลือ 1/95
• TM 2.3.27.1 การวิเคราะห์กากขัดสนฟลักซ์ - วิธี HPLC 1/95
• TM 2.3.29 ความสามารถในการติดไฟ, สายแบนแบบยืดหยุ่น 11/88
• TM 2.3.31 Relative Cure Degree of UV Curable Material 2/88-ยืนยันอีกครั้ง
• TM 2.3.38C การทดสอบการตรวจจับการปนเปื้อนสารอินทรีย์ที่พื้นผิว 5/04
• TM 2.3.39C การทดสอบการบ่งชี้สารปนเปื้อนอินทรีย์ที่พื้นผิว (วิธีการวิเคราะห์ด้วยอินฟราเรด) 5/04

ส่วน 2.4 - วิธีทดสอบทางกล

• TM 2.4.1.1B การยึดเกาะ สีทาเครื่องหมาย และหมึก 11/88
• TM 2.4.1.2 การยึดเกาะของตัวนำกับพื้นผิวไฮบริด 12/87
• TM 2.4.1.3 การยึดเกาะ ตัวต้านทาน (วงจรไฮบริด) 12/87
• TM 2.4.1.4 การยึดเกาะ Overglaze (วงจรไฮบริด) 12/87
• TM 2.4.5 ความทนทานต่อการพับ วัสดุเดินสายแบบยืดหยุ่น 4/73
• TM 2.4.9D แรงลอก, วัสดุอิเล็กทริกที่ยืดหยุ่นได้ 10/88
• TM 2.4.10 การยึดเกาะของการเคลือบ 4/73
• TM 2.4.11 วัสดุอิเล็กทริกแบบยืดหยุ่นแรงเฉือน 4/73
• TM 2.4.14 ความสามารถในการบัดกรีของพื้นผิวโลหะ 4/73
• TM 2.4.14.1 ความสามารถในการบัดกรี, วิธีการบัดกรีด้วยคลื่น 3/79
• TM 2.4.20 ความแข็งแรงของขั้วต่อเทอร์มินัล การเดินสายไฟแบบยืดหยุ่น 4/73
• TM 2.4.27.2A สวมหน้ากากประสาน (วิธีปากกา) 2/88- ยืนยันอีกครั้ง
• TM 2.4.28B การยึดเกาะ, หน้ากากประสาน (โลหะไม่หลอมเหลว) 8/97
• TM 2.4.31A สายแบนแบบยืดหยุ่นพับได้ 4/86
• TM 2.4.32A การทดสอบอุณหภูมิการพับ, สายแบนแบบยืดหยุ่น 4/86
• TM 2.4.33C ความล้าและการดัดงอ, สายเคเบิลแบบแบน 3/91
• TM 2.4.37A การประเมินเครื่องมือบัดกรีด้วยมือสำหรับการเชื่อมต่อเทอร์มินัล 7/91
• TM 2.4.37.1A การประเมินเครื่องมือบัดกรีด้วยมือสำหรับการใช้งานบอร์ดสายไฟแบบพิมพ์ 7/91
• TM 2.4.37.2 การประเมินเครื่องมือบัดกรีด้วยมือที่โหลดด้วยความร้อนสูง 7/93
• TM 2.4.42.2 กำลังตัดแบบไดคัท 3/18
• TM 2.4.42.3 ความต้านแรงดึงของลวด 3/18

ส่วน 2.5 - วิธีทดสอบไฟฟ้า

• TM 2.5.4 ความจุกระแสไฟ, การย้ำแบบกดหลายชั้น 4/73
• TM 2.5.5A ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของวัสดุสายไฟที่พิมพ์ 7/75
• TM 2.5.5.1B การซึมผ่าน (ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก) และการสูญเสียแทนเจนต์ (ปัจจัยการกระจาย) ของวัสดุฉนวนที่ 1MHz (ระบบอิเล็กโทรดสัมผัส) 5/86
• TM 2.5.5.4 ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกและแฟกเตอร์การกระจายของวัสดุแผงสายไฟแบบพิมพ์ – วิธีไมโครมิเตอร์10/85
• TM 2.5.5.6 การทดสอบเรโซแนนซ์แบบเต็มแผ่นแบบไม่ทำลายสำหรับการซึมผ่านของลามิเนตเคลือบ 5/89
• TM 2.5.5.8 ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกความถี่ต่ำและการสูญเสียแทนเจนต์, ฟิล์มโพลีเมอร์ 7/95
• TM 2.5.7.2 แรงดันไฟฟ้าที่ทนต่อไดอิเล็กตริก (วิธี HiPot) – ชั้นอิเล็กทริกแบบบางสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) 12/07
• Dispersion Factor ของ TM 2.5.8A วัสดุการเดินสายแบบยืดหยุ่น 7/75
• TM 2.5.11 ความต้านทานฉนวน, การเดินสายเคเบิลแบบหลายชั้น (ภายในหนึ่งเลเยอร์) 4/73
• TM 2.5.16A Shorts, Internal Multilayer Printed Cabling 11/88
• TM 2.5.24 ความต้านทานตัวนำ, สายเคเบิลแบบแบนยืดหยุ่นได้ 6/79
• TM 2.5.25A สายเคเบิลน้ำมันแบบยืดหยุ่นทนต่อแรงดันไดอิเล็กทริก 11/85
• TM 2.5.26A สายเคเบิลแบบแบนแบบยืดหยุ่นความต้านทานฉนวน 11/85
• TM 2.5.28A Q Resonance, วัสดุการเดินสายแบบยืดหยุ่น 4/88
• TM 2.5.31 กระแสไฟรั่ว (จากฟิล์มเคลือบ) 12/87
• TM 2.5.32 การทดสอบความต้านทาน หุ้มทะลุผ่านรู 12/87

ส่วนที่ 2.6 – วิธีทดสอบสิ่งแวดล้อม

• TM 2.6.6B วงจรอุณหภูมิ, แผงสายไฟแบบพิมพ์ 12/87
• TM 2.6.7A Thermal Shock และความต่อเนื่อง, การ์ดที่พิมพ์แล้ว 8/97
• TM 2.6.7.1 Thermal Shock – Conformal Coating 7/00 แทนที่ 2.6.7.1 สำหรับการทดสอบ Conformal Coating
• TM 2.6.12 การทดสอบอุณหภูมิ, สายแบนแบบยืดหยุ่น 6/79
• TM 2.6.17 ความคงตัวของไฮโดรไลติก, วัสดุเดินสายแบบยืดหยุ่น 12/82
• TM 2.6.19 การทดสอบความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมและฉนวนของแผ่นพื้นผิวหลายชั้นเซรามิกไฮบริด 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - แทนที่ J-STD-020A
• แทนที่ด้วย TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

วิธีการทดสอบที่ถอนออก

ส่วนที่ 2.1 - วิธีทดสอบด้วยสายตา

• TM 2.1.1.3 การเตรียมไมโครเซกชันสำหรับโครงสร้างไมโครเวีย 6/15

ส่วน 2.3 - วิธีทดสอบทางเคมี

• TM 2.3.8A ความสามารถในการติดไฟ วัสดุฉนวนที่ยืดหยุ่น 12/82