MIL-PRF-50884 性能特征：印刷电路板，柔性或刚性-柔性，通用规格

MIL-PRF-50884 标准是美国军事防御标准，它描述了带有或不带有涂层通孔的柔性和刚柔结合印刷线路板的性能和资质要求。 使用两种产品保证方法之一进行验证。 这些方法包含在标准附件中。

本标准涵盖的印刷电路板如下：

• 类型 1：单面柔性印刷电路板，带或不带屏蔽
• 类型2：双面柔性印刷电路板，带或不带屏蔽，带或不带屏蔽孔
• 类型3：带电镀孔和屏蔽层或不带增强层的多层柔性印刷电路板
• 类型4：带镀孔的多层刚性和柔性印刷电路板
• 类型 5：无覆层孔的粘合刚性或柔性印刷电路板组合

本标准涵盖的印刷线路板用于以下安装用途：

• 用法A：安装时承受弯曲（安装灵活）
• 用途 B：可承受指定循环次数的连续拉伸

本标准涵盖的印制翻板再加工能力等级如下：

• R级：柔性印制线路，可承受至少三个焊接和两个无焊操作而不会降低端子面积
• U 级：柔性印刷线路，可承受至少一次焊接操作而不会降低端子面积。 该等级只能用于不需要拆焊和重新焊接能力的电气或电子组件。 如果当前主图纸中未指定，则默认返工能力为 R 级。

本标准涵盖的印刷电路板柔性基材的类型应由主图纸要求的适用柔性基材规范定义。

本标准涵盖的印制线路板刚性基材的类型应由主图纸要求的适用基材规范定义。

在 MIL-PRF-50884 标准、印刷电路板、柔性或刚柔结合，用于性能特性。它还提供测试服务。