IPC-TM-650 測試

EMC，無線和電氣測試

IPC-TM-650 測試

IPC測試分為6個部分，分為1.0報告撰寫、2.1目測、2.2長度測量、2.3化學、2.4機械、2.5電氣、2.6環境測試。 

IPC-TM-650 測試

以下是互連和封裝電子 (IPC) 測試規範列表的指南。

IPC-TM-650 信息

以下測試方法是互連和封裝電子電路 (IPC) 的列表。

該測試方法分為以下幾個部分。 詳情請諮詢我們。

  • 1.0 報告和測量分析方法
  • 2.1 視覺測試方法
  • 2.2 尺寸測試方法
  • 2.3 化學測試方法
  • 2.4 機械測試方法
  • 2.5 電氣測試方法
  • 2.6 環境試驗方法

批准的測試方法

第 1.0 節 – 報告和測量分析方法

  • TM 1.1C 介紹 1/03
  • TM 1.2A 校準 1/03
  • TM 1.3A 環境條件 1/03
  • TM 1.4A 報告，一般 1/03
  • TM 1.5A 報告，格式 1/03
  • TM 1.6A 數值報告 1/03
  • TM 1.7A 報告，無效的測試結果 1/03
  • TM 1.8A 二進制數據測量精度估計 1/03-包括計算器和用戶手冊
  • TM 1.9A 可變數據測量精度估計 1/03-包括計算器和用戶手冊

第 2.1 節 - 視覺測試方法

  • TM 2.1.1F 顯微切片，手動和半自動或自動 6/15
  • TM 2.1.2A 針孔評估，油漆滲透法 3/76
  • TM 2.1.3A 塗層孔結構評估 8/76
  • TM 2.1.5A 表面檢測，無塗層和金屬塗層材料 12/82
  • TM 2.1.6B 玻璃織物厚度 12/94
  • TM 2.1.6.1 織物增強材料重量 12/94，從 2.3.12 重新編號
  • TM 2.1.7C 玻璃織物紗支 12/94
  • TM 2.1.7.1 紗線支數，有機纖維 12/87
  • TM 2.1.8B 做工 12/94
  • TM 2.1.9 表面划痕檢測金屬塗層箔 5/86
  • TM 2.1.10A 目測未溶解雙氰胺 12/94
  • TM 2.1.13B 柔性印刷紙板材料間隙控制 5/12

第 2.2 節 – 尺寸測試方法

  • TM 2.2.1A 機械尺寸驗證 8/97
  • TM 2.2.2B 光學尺寸驗證 8/97
  • TM 2.2.4C 尺寸穩定性，柔性介電材料 5/98
  • 使用 TM 2.2.5A 顯微切片進行尺寸研究 8/97
  • TM 2.2.6A 孔尺寸測量，鑽孔 8/97
  • TM 2.2.7A 孔徑測量，塗層 5/86
  • TM 2.2.12A 銅厚 3/76
  • TM 2.2.12.1 處理和未處理銅箔的總厚度和外形係數 9/87
  • TM 2.2.12.2 帶有可釋放載體的銅箔的重量和厚度 7/89
  • TM 2.2.12.3 磨料背襯銅箔的重量和厚度的測定 7/89
  • TM 2.2.13.1A 厚度，孔內塗層，微歐法 1/83
  • TM 2.2.14 焊錫粉粒度分佈 - 類型 1-4 的篩選方法 1/95
  • TM 2.2.14.1 焊粉粒度分佈 - 測量顯微鏡方法 1/95
  • TM 2.2.14.2 焊粉粒度分佈 - 光學圖像分析儀方法 1/95
  • TM 2.2.14.3 最大焊粉粒徑 1/95 的測定
  • TM 2.2.17A 金屬箔的表面粗糙度和輪廓（接觸筆技術）2/01
  • TM 2.2.18 通過機械測量確定層壓板厚度 12/94
  • TM 2.2.18.1 金屬塗層層壓板厚度的測定，第 12/94 節
  • TM 2.2.19.1 層壓板和預浸板的長度、寬度和直線度 12/94
  • TM 2.2.20 焊膏重量金屬含量 1/95
  • TM 2.2.21 用於高密度互連 (HDI)/微孔技術的電介質平整度 11/98

第 2.3 節 - 化學測試方法

  • TM 2.3.1 化學加工，合適的加工材料 4/73
  • TM 2.3.1.1B 金屬塗層層壓板的化學清洗 5/86
  • TM 2.3.2G 柔性印刷片材材料的耐化學性 12/07
  • TM 2.3.4B 耐化學性、標記油漆和油墨 8/87
  • TM 2.3.4.2A 層壓板、預浸料和塗層箔產品在溶劑暴露下的耐化學性 12/94
  • TM 2.3.4.3 核心材料對二氯甲烷的耐化學性 5/86
  • TM 2.3.6A 蝕刻過硫酸銨方法 7/75
  • TM 2.3.7A 蝕刻，氯化鐵方法 7/75
  • TM 2.3.7.1A 氯化銅蝕刻方法 12/94
  • TM 2.3.7.2A 鹼性蝕刻法 12/94
  • TM 2.3.9D 預浸料和薄層壓板的可燃性 8/97
  • TM 2.3.10B 層壓板的可燃性 12/94
  • TM 2.3.10.1 印刷線路層壓板中阻焊層的可燃性 8/98
  • TM 2.3.11 玻璃織物結構 4/73
  • TM 2.3.13A 液體助焊劑酸值的測定 - 電位滴定法和目測滴定法 6/04
  • TM 2.3.14 印刷、蝕刻和印版測試 4/73
  • TM 2.3.15D 純度，銅箔或塗層 5/04
  • TM 2.3.16B 預浸料樹脂含量，通過燃燒 12/94
  • TM 2.3.16.1C Prepregin Resin 含量，12/94 按重量處理
  • TM 2.3.16.2 機加工預浸料重量 12/94
  • TM 2.3.17D 預浸樹脂流動百分比 8/97
  • TM 2.3.17.1B 粘合劑塗層薄膜和背襯粘合劑薄膜的樹脂流動 5/98
  • TM 2.3.17.2B“無流動”預浸料 8/97 樹脂流動
  • TM 2.3.18A 凝膠時間，預浸料成分 4/86
  • TM 2.3.19C Prepreg 12/94 的揮發性成分
  • TM 2.3.21A 塗層質量體細胞法 8/97
  • TM 2.3.22 銅保護塗層質量 2/78
  • TM 2.3.24 鍍金孔隙率 2/78
  • TM 2.3.24.1 電鍍金在鍍鎳銅表面上的孔隙率測試 電照相法 10/85
  • TM 2.3.24.2A 銅基合金和鎳上金屬塗層的孔隙率（硝酸蒸汽測試）8/97
  • 使用 TM 2.3.25D 溶劑提取物 (ROSE) 的電阻檢測和測量可電離表面污染物 11/12
  • TM 2.3.25.1 裸 PWB 的離子清潔度測試 10/00
  • TM 2.3.28B 電路板離子分析，離子色譜法 11/12
  • TM 2.3.28.1 助焊劑和焊膏的滷化物含量 6/04
  • TM 2.3.28.2 使用離子色譜法清潔裸印卡 12/09
  • TM 2.3.30A 測定無水氟烴溶劑中的溶劑 pH 值 11/81
  • TM 2.3.32D 通量誘導腐蝕（銅鏡法）6/04
  • TM 2.3.33D 助焊劑中鹵化物的存在，鉻酸銀法 6/04
  • TM 2.3.34C 固體含量，助焊劑 6/04
  • TM 2.3.34.1B 焊劑塗層和/或焊劑芯 on/in Flux Percentage 1/95
  • TM 2.3.35C 鹵化物含量，定量（氯化物和溴化物）6/04
  • 氟化物、助焊劑 – 定性 2.3.35.1/6 與 TM 04A 點測
  • TM 2.3.35.2A 氟化物濃度，通量 - 定量 6/04
  • TM 2.3.36 氯化溶劑的酸接受性 10/85
  • TM 2.3.37B 塗膠介電薄膜的揮發性成分 5/98
  • TM 2.3.40 熱穩定性 7/95
  • TM 2.3.41 基本材料中總鹵素含量的測試方法 4/06
  • TM 2.3.42 阻焊層 – 耐溶劑和清潔劑 3/07
  • TM 2.3.44 用 X 射線熒光 (XRF) 光譜法測定化學鍍鎳 (EN) 層中的厚度和磷含量 11/17

第 2.4 節 - 機械測試方法

  • TM 2.4.1E 附著力，膠帶測試 5/04
  • TM 2.4.1.5A 治療轉移的確定 5/95
  • TM 2.4.1.6 附著力，聚合物塗層 7/95
  • TM 2.4.2A 銅箔的延展性 3/76
  • TM 2.4.2.1D 彎曲疲勞和延展性，箔 3/91
  • TM 2.4.3E 彎曲強度，柔性印刷佈線材料 6/11
  • TM 2.4.3.1C 彎曲疲勞和延展性，柔性壓縮電纜 3/91
  • TM 2.4.3.2C 彎曲疲勞和延展性，柔性金屬包層電介質 3/91
  • TM 2.4.4B 層壓板的彎曲強度（在環境溫度下）12/94
  • TM 2.4.4.1A 層壓板的彎曲強度（在高溫下）12/94
  • TM 2.4.5.1 靈活性 – 保形塗層 7/00
  • TM 2.4.6 熱油 4/73
  • TM 2.4.7A 可加工性，印刷佈線材料 7/75
  • TM 2.4.7.1 阻焊層 - 可加工性的測定 3/07
  • TM 2.4.8C 金屬塗層層壓板的剝離強度 12/94
  • TM 2.4.8.1 剝離強度，金屬箔（薄層壓板的鎖孔法）1/86
  • TM 2.4.8.2A 金屬塗層層壓板在高溫下的剝離強度（熱流體法）12/94
  • TM 2.4.8.3A 金屬塗層層壓板在高溫下的剝離強度（熱風法）12/94
  • TM 2.4.8.4 載體釋放，細銅 1/90
  • TM 2.4.9E 剝離強度，柔性介電材料 6/14
  • TM 2.4.9.1 柔性電路的剝離強度 11/98
  • TM 2.4.9.2 粘合 11/98
  • TM 2.4.12A 可焊性，邊緣浸漬法 6/91
  • TM 2.4.13F 焊錫浮動電阻柔性印刷佈線材料 5/98
  • TM 2.4.13.1 層壓板的熱應力 12/94
  • TM 2.4.14.2A 液體流動活度，潤濕平衡法 6/04
  • TM 2.4.15A 表面塗層，金屬箔 3/76
  • TM 2.4.16B 初始撕裂強度，柔性絕緣材料 3/14
  • TM 2.4.17 撕裂強度（展開）4/73
  • TM 2.4.17.1B 擴展撕裂強度，柔性絕緣材料 2/13
  • TM 2.4.18B 抗拉強度和伸長率，銅箔 8/80
  • TM 2.4.18.1A 拉伸強度和伸長率，內部塗層 5/04
  • TM 2.4.18.2 熱斷裂強度，箔 7/89
  • TM 2.4.18.3 抗拉強度、伸長率和模量 7/95
  • TM 2.4.19C 拉伸強度和伸長率，柔性印刷佈線材料 5/98
  • TM 2.4.21F 黑色粘合強度，無支撐元件孔 1/07
  • TM 2.4.22C 彈簧和扭轉（百分比）6/99
  • TM 2.4.22.1C 彈簧和扭轉層壓板 5/93
  • TM 2.4.22.2 表面曲率：具有絕緣電介質的矽晶片 7/95
  • TM 2.4.23 層壓材料的耐焊接性 3/79
  • TM 12C 玻璃化轉變溫度和 Z 軸熱膨脹與 TMA 94/2.4.24
  • TM 2.4.24.1 分層時間（TMA 方法）12/94
  • TM 2.4.24.2 有機薄膜的玻璃化轉變溫度 – DMA 方法 7/95
  • TM 2.4.24.3 有機薄膜的玻璃化轉變溫度 – TMA 方法 7/95
  • TM 2.4.24.4 用於高密度互連 (HDI) 和微孔的材料的玻璃化轉變和模量 -DMA 方法 11/98
  • TM 2.4.24.5 用於高密度互連 (HDI) 和微通孔的材料的玻璃化轉變溫度和熱膨脹 -TMA 方法 11/98
  • 使用 TM 的層壓材料的分解溫度 (Td) 2.4.24.6 TGA 4/06
  • TM 2.4.25D DSC 11/17 的玻璃化轉變溫度和硬化係數
  • TM 2.4.26 插入式印刷卡的膠帶測試 3/79
  • TM 2.4.27.1B 磨損（泰伯法）阻焊層和保形塗層 1/95
  • TM 2.4.28.1F 阻焊層附著力 – 膠帶測試方法 3/07
  • TM 2.4.29C 附著力、阻焊層、柔性電路 3/07
  • TM 2.4.30 衝擊強度，聚合物薄膜 10/86
  • TM 2.4.34 焊膏粘度 – T-Bar 主軸法（適用於 300.000 - 1.600.000 厘泊）1/95
  • TM 2.4.34.1 焊膏粘度 – T-Bar 主軸法（適用於小於 300.000 厘泊）1/95
  • TM 2.4.34.2 焊膏粘度 – 螺旋泵法（適用於 300.000 至 1.600.000 厘泊）1/95
  • TM 2.4.34.3 焊膏粘度 – 螺旋泵法（適用於小於 300.000 厘泊）1/95
  • TM 2.4.34.4 膏體助焊劑粘度 – T-Bar 軸法 1/95
  • TM 2.4.35 焊膏 – 坍落度測試 1/95
  • TM 2.4.36C 返修模擬，引線元件的塗層孔 5/04
  • TM 2.4.38A 預浸料規模流量測試 6/91
  • TM 2.4.39A 尺寸穩定性，玻璃增強薄層壓板 2/86
  • TM 2.4.40 多層印刷電路板的內層粘合強度 10/87
  • TM 2.4.41 電氣絕緣板的線性熱膨脹係數 3/86
  • TM 2.4.41.1A 玻璃二氧化矽（石英）熱膨脹係數，通過膨脹計方法 8/97
  • TM 2.4.41.2A 熱膨脹係數 – 應變計法 5/04
  • TM 2.4.41.3 平面內熱膨脹係數，有機薄膜 7/95
  • TM 2.4.41.4 無機表面上的體積熱膨脹聚合物塗層 7/95
  • TM 2.4.42 芯片粘合劑的抗扭強度 2/88
  • TM 2.4.42.1 粘合劑的高溫機械強度保持 3/88
  • TM 2.4.43 焊膏 – 焊球測試 1/95
  • TM 2.4.44 焊膏 - 附著力測試 3/98
  • TM 2.4.45 焊膏 – 潤濕測試 1/95
  • TM 2.4.46A 擴散測試，液體或提取的助焊劑、焊膏和提取的芯線或預製件 6/04
  • TM 2.4.47 助焊劑殘留乾燥度 1/95
  • TM 2.4.48 噴芯焊絲 1/95
  • TM 2.4.49 焊錫池測試 1/95
  • TM 2.4.50 導熱係數，聚合物薄膜 7/95
  • TM 2.4.51 自勻場導熱膠 1/95
  • TM 2.4.52 基材樹脂系統的斷裂韌性 10/13
  • TM 2.4.53 染料和拉伸試驗方法（以前稱為染料和收縮率）8/17

第 2.5 節 - 電氣測試方法

  • TM 2.5.1B 印刷佈線材料的耐電弧性 5/86
  • TM 2.5.2A 絕緣材料容量 7/75
  • TM 2.5.3B 電流衍射，塗層通孔 8/97
  • TM 2.5.4.1A 導體溫度因導體電流變化而升高 8/97
  • TM 2.5.5.2A 印刷線路板材料的介電常數和損耗因數-夾法 12/87
  • TM 2.5.5.3C 材料滲透率（介電常數）和損耗角正切（擴散因子）（雙流體池法）12/87
  • TM 2.5.5.5C 帶狀線測試，用於 X 波段 3/98 中的磁導率和損耗角正切（介電常數和耗散因數）
  • TM 2.5.5.5.1 電路板材料複雜相對磁導率的帶狀線測試 14 GHZ 3/98
  • TDR 3/04 打印的卡片上的 TM 2.5.5.7A 特徵阻抗線
  • TM 2.5.5.9 磁導率和損耗角正切，平行板，1MHz - 1.5 GHz 11/98
  • TM 2.5.5.10 高頻測試以確定嵌入式無源材料的滲透性和損耗角正切 7/05
  • TM 2.5.5.11 TDR 在印刷卡上的行傳播延遲 4/09
  • TM 2.5.5.12A 用於確定印刷卡中信號損失量的測試方法 7/12
  • TM 2.5.5.13 使用分體式圓柱諧振器的相對磁導率和損耗角正切 1/07
  • TM 2.5.6B 剛性印刷佈線材料的介電鑄造 5/86
  • TM 2.5.6.1B 阻焊層 – 介電強度 3/07
  • TM 2.5.6.2A 印刷佈線材料的電氣強度 3/98
  • TM 2.5.6.3 介電擊穿電壓和介電強度 10/86
  • TM 2.5.7D 絕緣耐壓，PWB 5/04
  • TM 2.5.7.1 介電耐壓 - 聚合物保形塗層 7/00
  • TM 2.5.7.2A 介電耐受電壓（HiPot 方法）——印刷卡片的薄介電層 11/09
  • TM 2.5.10.1 粘合互連連接的絕緣電阻 11/98
  • TM 2.5.12 連接電阻器，多層印刷佈線 4/73
  • TM 2.5.13A 銅箔電阻 3/76
  • TM 2.5.14A銅箔電阻8/76
  • TM 2.5.15A 扁平電纜 RFI-EMI 屏蔽指南和測試方法 10/86
  • TM 2.5.17E 印刷佈線材料的體積電阻和表面電阻 5/98
  • TM 2.5.17.1A 介電材料的體積和表面電阻 12/94
  • TM 2.5.17.2 用於高密度互連 (HDI) 和微通孔的導電材料的體積電阻，兩線法 11/98
  • TM 2.5.18B 特性阻抗扁平電纜（非平衡）7/84
  • 使用 TM 2.5.19A 時域反射計的扁平電纜的傳播延遲 7/84
  • 使用 TM 2.5.19.1A 雙跟踪示波器的扁平線傳播延遲 7/84
  • TM 2.5.21A 數字不平衡串擾，扁平電纜 3/84
  • TM 2.5.27 原始印刷線路板材料的表面絕緣電阻 3/79
  • TM 2.5.30 平衡和非平衡電纜衰減測量 12/87
  • TM 2.5.33 測量焊接手動工具的電湧 11/98
  • TM 2.5.33.1 焊接手動工具的電氣過應力測量 - 接地測量 11/98
  • TM 2.5.33.2 焊接手動工具的電湧測量 - 瞬態測量 11/98
  • TM 2.5.33.3 焊接手動工具的電氣過應力測量 - 電流洩漏測量 11/98
  • TM 2.5.33.4 測量來自焊接手動工具的電湧 – 屏蔽外殼 11/98
  • TM 2.5.34 嵌入式電阻器的功率密度額定值 7/12

第 2.6 節 – 環境測試方法

  • TM 2.6.1G 蘑菇電阻印刷佈線材料 3/07
  • TM 2.6.1.1 抗真菌性 - 保形塗層 7/00
  • TM 2.6.2D 吸濕、柔性印刷佈線 2/12
  • TM 2.6.2.1A 吸水性，金屬塗層塑料層壓板 5/86
  • TM 2.6.3F 防潮和絕緣電阻，印刷片 5/04
  • TM 2.6.3.1E 阻焊 - 防潮和絕緣電阻 3/07
  • TM 2.6.3.2C 表面絕緣和耐濕性，銅包柔性介電材料 8/15
  • TM 2.6.3.3B 表面絕緣電阻，助焊劑 6/04
  • TM 2.6.3.4A 防潮和絕緣電阻 - 保形塗層 7/03 - 替代保形塗層測試的 2.6.3.4 和 2.6.3.1C
  • TM 2.6.3.5 具有表面絕緣電阻的裸板清潔 1/04
  • TM 2.6.3.6 表面絕緣電阻 – 通量 – 電信 1/04
  • TM 2.6.3.7 表面絕緣電阻 3/07
  • TM 2.6.4B 脫氣，印刷卡 5/04
  • TM 2.6.5D 物理衝擊，多層印刷佈線 5/04
  • TM 2.6.7.1A 熱衝擊 – 保形塗層替代 7 進行 00/2.6.7.1-保形塗層測試
  • TM 2.6.7.2B 熱衝擊、連續性和顯微切片，印刷卡 5/04
  • TM 2.6.7.3 熱衝擊 – 阻焊層替代 7 進行 00/2.6.7.1 阻焊層測試
  • TM 2.6.8E 熱應力，塗層孔 5/04
  • TM 2.6.8.1 熱應力，層壓板 9/91
  • TM 2.6.9B 振動，硬壓接線 5/04
  • TM 2.6.9.1 測定電子設備對超聲波能量的敏感性的測試 1/95
  • TM 2.6.9.2 測試以確定電子元件對超聲波能量的敏感性 1/95
  • TM 2.6.10A X 射線（射線照相），多層印刷線路卡測試方法 8/97
  • TM 2.6.11D 阻焊層 – 水解穩定性 3/07
  • TM 2.6.11.1 水解穩定性 - 保形塗層替代 7B 用於 00/2.6.11-保形塗層測試
  • TM 2.6.13 金屬枝晶生長敏感性評估：無塗層印刷佈線 10/85
  • TM 2.6.14D 阻焊層 – 耐電化學遷移 3/07
  • TM 2.6.14.1 耐電化學遷移測試 9/00
  • TM 2.6.15C 腐蝕，助焊劑 6/04
  • 用於玻璃環氧層壓板完整性的 TM 2.6.16 壓力容器方法 7/85
  • TM 2.6.16.1 高溫高壓下高密度互連 (HDI) 材料的耐濕性（壓力容器）8/98
  • TM 2.6.18A 低溫柔性、柔性印刷佈線材料 7/85
  • TM 2.6.21B 金屬包覆柔性層壓板、覆蓋材料和膠粘劑薄膜的使用溫度 6/11
  • TM 2.6.23 蒸汽老化溫度重複性測試程序 7/93
  • TM 2.6.24 環境條件下的交叉口穩定性 11/98
  • TM 2.6.25B 導電陽極絲 (CAF) 電阻測試：XY 軸 4/16
  • TM 2.6.26A 直流電流源熱循環測試 6/14
  • TM 2.6.27A 熱應力，對流回流裝配模擬 8/17
  • TM 2.6.28 水分含量和/或吸濕率，（散裝）印刷卡 8/10

過時的測試方法

第 3.0 節 - 連接器測試方法

  • TM 3.1A 接觸電阻器，連接器 7/75
  • TM 3.2A 接觸保持器，連接器 7/75
  • TM 3.3A 緊固抗拉強度，連接器 7/75
  • TM 3.4B 耐用性，連接器 1/83
  • TM 3.5A 濕度，連接器 7/75
  • TM 3.6A 絕緣電阻器，連接器 7/75
  • TM 3.7A 低電平電路連接器 7/75
  • TM 3.8A 機械衝擊，連接器 7/75
  • TM 3.9A 鹽霧，連接器 7/75
  • TM 3.10A 可焊性，連接器 7/75
  • TM 3.11A 熱衝擊，連接器 7/75
  • TM 3.12A 振動，連接器 7/75
  • TM 3.13A 耐壓，連接器 7/75
  • TM 3.14 高溫壽命，連接器 7/75
  • TM 3.15 抗真菌，連接器 7/79
  • TM 3.16 摩擦腐蝕，連接器 2/78
  • TM 3.17 工業氣體測試（Battelle 方法），連接器 2/78
  • TM 3.18 插拔力，連接器 1/83

取消的測試方法

第 2.1 節 - 視覺測試方法

  • TM 2.1.1.1 顯微切片，陶瓷表面 12/87
  • TM 2.1.1.2A 顯微切片——半自動或自動技術顯微切片設備（替代）替代 5/04 2.1.1F

第 2.2 節 – 尺寸測試方法

  • TM 2.2.8 孔的位置 4/73
  • TM 2.2.10A 孔位置和導體位置 12/83
  • TM 2.2.15 電纜尺寸（扁平電纜）6/79
  • 使用 TM 2.2.16 穿孔面板的藝術品大師評估 12/87
  • TM 2.2.16.1 帶有疊加層的藝術品大師評估 12/87
  • TM 2.2.19 測量孔圖案位置 12/87

第 2.3 節 - 化學測試方法

  • TM 2.3.3A 絕緣材料的耐化學性 2/78
  • TM 2.3.5B 密度，絕緣材料 8/97
  • TM 2.3.8.1 柔性印刷佈線的可燃性 12/88
  • TM 2.3.23B 固化（持久性）熱固化阻焊層 2/88
  • TM 2.3.23.1A 固化（持久性）紫外線引發的干膜阻焊層 2/88
  • TM 2.3.25B 可電離表面污染物的檢測和測量替代 8/97-​​2.3.26 和 2.3.26.1
  • 用測試方法 2.3.26 代替 TM 2.3.25A 代替 2/88-測試方法 2.3.25
  • TM 2.3.26.1 替代測試方法 2.3.25 替代 2/88-測試方法 2.3.25
  • TM 2.3.26.2 聚合物薄膜的移動離子含量 7/95
  • TM 2.3.27 清潔度測試 - 殘留松香 1/95
  • TM 2.3.27.1 松香助焊劑殘留分析-HPLC 方法 1/95
  • TM 2.3.29 易燃性，柔性扁平電纜 11/88
  • TM 2.3.31 UV 固化材料的相對固化度 2/88-再確認
  • TM 2.3.38C 表面有機污染物檢測測試 5/04
  • TM 2.3.39C 表面有機污染物鑑定測試（紅外分析法）5/04

第 2.4 節 - 機械測試方法

  • TM 2.4.1.1B 附著力、標記油漆和油墨 11/88
  • TM 2.4.1.2 導體對混合表面的粘附 12/87
  • TM 2.4.1.3 附著力，電阻器（混合電路）12/87
  • TM 2.4.1.4 附著力，釉面（混合電路）12/87
  • TM 2.4.5 耐折疊、柔性印刷佈線材料 4/73
  • TM 2.4.9D 剝離強度，柔性介電材料 10/88
  • TM 2.4.10 塗層附著力 4/73
  • TM 2.4.11 剪切強度柔性介電材料 4/73
  • TM 2.4.14 金屬表面的可焊性 4/73
  • TM 2.4.14.1 可焊性，波峰焊方法 3/79
  • TM 2.4.20 端子結合強度，柔性印刷佈線 4/73
  • TM 2.4.27.2A 阻焊層磨損（筆法）2/88-再次確認
  • TM 2.4.28B 附著力，阻焊層（非熔化金屬）8/97
  • TM 2.4.31A 折疊柔性扁平電纜 4/86
  • TM 2.4.32A 折疊溫度測試，柔性扁平電纜 4/86
  • TM 2.4.33C 彎曲疲勞和延展性，扁平電纜 3/91
  • TM 2.4.37A 端子連接手工焊接工具評估 7/91
  • TM 2.4.37.1A 評估用於印製線路板應用的手工焊接工具 7/91
  • TM 2.4.37.2 高熱負荷下手工焊接工具的評估 7/93
  • TM 2.4.42.2 模切強度 3/18
  • TM 2.4.42.3 線材抗拉強度 3/18

第 2.5 節 - 電氣測試方法

  • TM 2.5.4 載流能力，多層壓制壓接 4/73
  • TM 2.5.5A 印刷佈線材料的介電常數 7/75
  • TM 2.5.5.1B 絕緣材料在 1MHz 時的磁導率（介電常數）和損耗角正切（耗散因數）（接觸電極系統）5/86
  • TM 2.5.5.4 印刷線路板材料的介電常數和損耗因數 - 千分尺法 10/85
  • TM 2.5.5.6 塗層層壓板滲透性的無損全片共振測試 5/89
  • TM 2.5.5.8 低頻介電常數和損耗角正切，聚合物薄膜 7/95
  • TM 2.5.7.2 介電耐受電壓（HiPot 方法）- 印刷電路板 (PCB) 的薄介電層 12/07
  • TM 2.5.8A 柔性印刷佈線材料的色散係數 7/75
  • TM 2.5.11 絕緣電阻，多層印刷佈線（一層內）4/73
  • TM 2.5.16A 短褲，內部多層印刷佈線 11/88
  • TM 2.5.24 導體電阻，柔性扁平電纜 6/79
  • TM 2.5.25A 絕緣耐壓軟油電纜 11/85
  • TM 2.5.26A 絕緣電阻柔性扁平電纜 11/85
  • TM 2.5.28A Q 共振，柔性印刷佈線材料 4/88
  • TM 2.5.31 電流洩漏（來自釉面膜）12/87
  • TM 2.5.32 電阻測試，覆蓋通孔 12/87

第 2.6 節 – 環境測試方法

  • TM 2.6.6B 溫度循環，印刷線路板 12/87
  • TM 2.6.7A 熱衝擊和連續性，印刷卡 8/97
  • TM 2.6.7.1 熱衝擊 - 保形塗層 7/00 替代 2.6.7.1 進行保形塗層測試
  • TM 2.6.12 溫度測試，柔性扁平電纜 6/79
  • TM 2.6.17 水解穩定性，柔性印刷佈線材料 12/82
  • TM 2.6.19 混合陶瓷多層表面片的環境和絕緣電阻測試 12/87
  • TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - 替代 J-STD-020A
  • 替換為 TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

撤回的測試方法

第 2.1 節 - 視覺測試方法

  • TM 2.1.1.3 微孔結構的顯微切片製備 6/15

第 2.3 節 - 化學測試方法

  • TM 2.3.8A 可燃性，柔性絕緣材料 12/82

EMC，無線和電氣測試

其他測試

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