Prueba IPC-TM-650

Las pruebas de IPC se dividen en 6 secciones y se dividen en 1.0 redacción de informes, 2.1 inspección visual, 2.2 medición de longitud, 2.3 pruebas químicas, 2.4 mecánicas, 2.5 eléctricas y 2.6 ambientales. 

La siguiente es una guía para la lista de especificaciones de prueba de interconexión y electrónica de empaque (IPC).

Información de IPC-TM-650

El siguiente método de prueba es una lista de circuitos electrónicos de interconexión y empaquetado (IPC).

Este método de prueba se divide en secciones de la siguiente manera. Por favor consúltenos para más detalles.

• 1.0 Métodos de análisis de informes y mediciones
• 2.1 Métodos de prueba visual
• 2.2 Métodos de prueba dimensional
• 2.3 Métodos de prueba química
• 2.4 Métodos de prueba mecánica
• 2.5 Métodos de prueba eléctrica
• 2.6 Métodos de prueba ambiental

Métodos de prueba aprobados

SECCIÓN 1.0 – Métodos de análisis de informes y mediciones

• TM 1.1C Introducción 1/03
• Calibración TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Condiciones ambientales 1/03
• TM 1.4A Informes, Generalidades 1/03
• Informes TM 1.5A, formato 1/03
• TM 1.6A Informes numéricos 1/03
• Informe de TM 1.7A, resultados de prueba no válidos 1/03
• TM 1.8A Estimación de precisión de medición para datos binarios 1/03-Incluye calculadora y manual de usuario
• TM 1.9A Estimación de precisión de medición para datos variables 1/03-Incluye calculadora y manual de usuario

SECCIÓN 2.1 - Métodos de prueba visual

• TM 2.1.1F Microsección, Manual y Semi o Automático 6/15
• TM 2.1.2A Evaluación de orificios pequeños, método de penetración de pintura 3/76
• TM 2.1.3A Evaluación de la estructura del orificio revestido 8/76
• TM 2.1.5A Inspección de superficies, material sin recubrimiento y con recubrimiento de metal 12/82
• TM 2.1.6B Espesor de tela de vidrio 12/94
• TM 2.1.6.1 Peso de los refuerzos de tela 12/94, renumerado de 2.3.12
• TM 2.1.7C Fibra de vidrio Número de hilos 12/94
• TM 2.1.7.1 Número de hilos, fibras orgánicas 12/87
• TM 2.1.8B Mano de obra 12/94
• TM 2.1.9 Inspección de rayones en la superficie Lámina recubierta de metal 5/86
• TM 2.1.10A Inspección visual de diciandiamida no disuelta 12/94
• TM 2.1.13B Control de espacios en materiales de cartón impreso flexible 5/12

SECCIÓN 2.2 – Métodos de prueba dimensional

• TM 2.2.1A Verificación de dimensiones mecánicas 8/97
• TM 2.2.2B Verificación dimensional óptica 8/97
• TM 2.2.4C Estabilidad dimensional, materiales dieléctricos flexibles 5/98
• Estudios dimensionales con microsecciones TM 2.2.5A 8/97
• TM 2.2.6A Medición del tamaño del orificio, perforado 8/97
• TM 2.2.7A Medición del tamaño del orificio, revestimiento 5/86
• TM 2.2.12A Espesor de cobre por peso 3/76
• TM 2.2.12.1 Espesor total y factor de perfil de láminas de cobre tratadas y no tratadas 9/87
• TM 2.2.12.2 Peso y espesor de láminas de cobre con portadores liberables 7/89
• TM 2.2.12.3 Determinación del peso y espesor de láminas de cobre con soporte abrasivo 7/89
• TM 2.2.13.1A Espesor, recubrimiento en orificios, método de microhmios 1/83
• TM 2.2.14 Distribución del tamaño de partículas de polvo de soldadura: método de pantalla 1/4 para tipos 1-95
• TM 2.2.14.1 Distribución del tamaño de partículas de polvo de soldadura - Método de microscopio de medición 1/95
• TM 2.2.14.2 Distribución del tamaño de las partículas de polvo de soldadura: método del analizador óptico de imágenes 1/95
• TM 2.2.14.3 Determinación del tamaño máximo de partícula de polvo de soldadura 1/95
• TM 2.2.17A Rugosidad de la superficie y perfil de láminas metálicas (técnica de lápiz de contacto) 2/01
• TM 2.2.18 Determinación del espesor del laminado por medición mecánica 12/94
• TM 2.2.18.1 Determinación del Espesor de Laminados Revestidos Metálicos, Sección 12/94
• TM 2.2.19.1 Largo, ancho y rectitud de los paneles laminados y preimpregnados 12/94
• TM 2.2.20 Pasta de soldadura por peso Contenido de metal 1/95
• TM 2.2.21 Planicidad de dieléctricos para interconexión de alta densidad (HDI)/Tecnología Microvia 11/98

SECCIÓN 2.3 - Métodos de prueba química

• TM 2.3.1 Procesamiento químico, material de procesamiento adecuado 4/73
• TM 2.3.1.1B Limpieza química de laminados revestidos de metal 5/86
• Resistencia química de los materiales de láminas impresas flexibles TM 2.3.2G 12/07
• TM 2.3.4B Resistencia química, pinturas y tintas para marcar 8/87
• TM 2.3.4.2A Resistencia química de laminados, productos preimpregnados y láminas recubiertas por exposición a solventes 12/94
• TM 2.3.4.3 Resistencia química de los materiales del núcleo al cloruro de metileno 5/86
• TM 2.3.6A Método de grabado con persulfato de amonio 7/75
• TM 2.3.7A Grabado, método de cloruro de hierro 7/75
• TM 2.3.7.1A Método de grabado con cloruro de cobre 12/94
• TM 2.3.7.2A Método de grabado alcalino 12/94
• Inflamabilidad de TM 2.3.9D Prepreg y Thin Laminate 8/97
• TM 2.3.10B Inflamabilidad del laminado 12/94
• TM 2.3.10.1 Inflamabilidad de la máscara de soldadura en laminado de cableado impreso 8/98
• TM 2.3.11 Estructura de tela de vidrio 4/73
• TM 2.3.13A Determinación del índice de acidez del fundente de soldadura líquido - Métodos de titulación potenciométrica y visual 6/04
• TM 2.3.14 Prueba de impresión, grabado y plancha 4/73
• TM 2.3.15D Pureza, lámina o revestimiento de cobre 5/04
• TM 2.3.16B Contenido de resina preimpregnada, combustión 12/94
• TM 2.3.16.1C Contenido de resina preimpregnada, 12/94 por peso tratado
• TM 2.3.16.2 Peso del preimpregnado mecanizado 12/94
• TM 2.3.17D Porcentaje de flujo de resina preimpregnada 8/97
• TM 2.3.17.1B Flujo de resina de películas recubiertas con adhesivo y películas con respaldo adhesivo 5/98
• TM 2.3.17.2B "Sin flujo" Prepreg 8/97 Flujo de resina
• TM 2.3.18A Tiempo de gelificación, ingredientes preimpregnados 4/86
• Contenido volátil de TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Método de celda de cuerpo de calidad de recubrimiento 8/97
• TM 2.3.22 Revestimiento protector de cobre Calidad 2/78
• TM 2.3.24 Porosidad chapada en oro 2/78
• TM 2.3.24.1 Prueba de porosidad de oro galvanizado sobre superficie de cobre niquelado Método electrográfico 10/85
• TM 2.3.24.2A Porosidad de recubrimientos metálicos sobre aleaciones a base de cobre y níquel (ensayo de vapor de ácido nítrico) 8/97
• Detección y medición de contaminaciones superficiales ionizables con la resistencia del extracto de solvente TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Prueba de limpieza iónica de PWB desnudos 10/00
• TM 2.3.28B Análisis iónico de placas de circuitos, método de cromatografía iónica 11/12
• TM 2.3.28.1 Contenido de haluros en fundentes y pastas para soldar 6/04
• TM 2.3.28.2 Limpieza de tarjetas impresas desnudas con cromatografía iónica 12/09
• TM 2.3.30A Determinación del pH del disolvente en disolventes fluorocarbonados anhidros 11/81
• TM 2.3.32D Corrosión inducida por flujo (método de espejo de cobre) 6/04
• TM 2.3.33D Presencia de haluros en fundente, método de cromato de plata 6/04
• TM 2.3.34C Contenido sólido, fundente 6/04
• TM 2.3.34.1B Revestido con fundente y/o con núcleo fundente on/in Porcentaje de fundente 1/95
• TM 2.3.35C Contenido de haluros, cuantitativo (cloruro y bromuro) 6/04
• Fluoruros, fundentes: cualitativo 2.3.35.1/6 con prueba puntual TM 04A
• TM 2.3.35.2A Concentración de fluoruro, fundentes – Cuantitativo 6/04
• TM 2.3.36 Aceptación ácida de disolventes clorados 10/85
• Contenido volátil de TM 2.3.37B Películas dieléctricas recubiertas con adhesivo 5/98
• TM 2.3.40 Estabilidad Térmica 7/95
• TM 2.3.41 Método de prueba para el contenido total de halógenos en materiales básicos 4/06
• TM 2.3.42 Máscara de soldadura: resistencia a disolventes y agentes de limpieza 3/07
• TM 2.3.44 Determinación del espesor y el contenido de fósforo en capas de níquel no electrolítico (EN) mediante espectrometría de fluorescencia de rayos X (XRF) 11/17

SECCIÓN 2.4 - Métodos de prueba mecánica

• TM 2.4.1E Prueba de adhesión, cinta 5/04
• TM 2.4.1.5A Determinación de Transferencia de Tratamiento 5/95
• TM 2.4.1.6 Adhesión, recubrimiento de polímero 7/95
• Ductilidad de lámina de cobre TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D Fatiga por flexión y ductilidad, Lámina 3/91
• TM 2.4.3E Resistencia a la flexión, materiales de cableado impreso flexible 6/11
• TM 2.4.3.1C Fatiga por flexión y ductilidad, cableado comprimido flexible 3/91
• TM 2.4.3.2C Fatiga por flexión y ductilidad, dieléctricos revestidos de metal flexible 3/91
• TM 2.4.4B Resistencia a la flexión de los laminados (a temperatura ambiente) 12/94
• TM 2.4.4.1A Resistencia a la flexión de los laminados (a temperatura elevada) 12/94
• TM 2.4.5.1 Flexibilidad - Revestimiento conformado 7/00
• TM 2.4.6 Aceite caliente 4/73
• TM 2.4.7A Maquinabilidad, Materiales de cableado impresos 7/75
• TM 2.4.7.1 Máscara de soldadura: determinación de la maquinabilidad 3/07
• Resistencia al pelado de laminados con revestimiento metálico TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 Resistencia al pelado, lámina metálica (método de ojo de cerradura para laminados delgados) 1/86
• TM 2.4.8.2A Resistencia al pelado de laminados con revestimiento metálico a alta temperatura (método de fluido caliente) 12/94
• TM 2.4.8.3A Resistencia al pelado de laminados con revestimiento metálico a alta temperatura (método de aire caliente) 12/94
• TM 2.4.8.4 Liberación de portador, cobre fino 1/90
• TM 2.4.9E Resistencia al desprendimiento, materiales dieléctricos flexibles 6/14
• TM 2.4.9.1 Resistencia al pelado de circuitos flexibles 11/98
• TM 2.4.9.2 Unión 11/98
• TM 2.4.12A Soldabilidad, método de inmersión de borde 6/91
• TM 2.4.13F Resistencia de flotación de soldadura Materiales de cableado impresos flexibles 5/98
• TM 2.4.13.1 Estrés térmico de laminados 12/94
• TM 2.4.14.2A Actividad de flujo de líquido, método de equilibrio de humectación 6/04
• TM 2.4.15A Revestimiento de superficie, lámina metálica 3/76
• TM 2.4.16B Resistencia inicial al desgarro, materiales aislantes flexibles 3/14
• TM 2.4.17 Resistencia al desgarro (extensión) 4/73
• TM 2.4.17.1B Resistencia al desgarro por extensión, material de aislamiento flexible 2/13
• TM 2.4.18B Resistencia a la tracción y elongación, lámina de cobre 8/80
• TM 2.4.18.1A Resistencia a la tracción y elongación, revestimiento interno 5/04
• TM 2.4.18.2 Resistencia a rotura en caliente, lámina 7/89
• TM 2.4.18.3 Resistencia a la tracción, elongación y módulo 7/95
• TM 2.4.19C Resistencia a la tracción y elongación, materiales de cableado impreso flexible 5/98
• TM 2.4.21F Fuerza de unión negra, orificio de componente sin soporte 1/07
• TM 2.4.22C Resorte y torsión (porcentaje) 6/99
• TM 2.4.22.1C Laminado de resorte y torsión 5/93
• TM 2.4.22.2 Curvatura superficial: obleas de silicio con dieléctricos aislados 7/95
• TM 2.4.23 Resistencia a la soldadura de materiales laminados 3/79
• TM 12C Temperatura de transición de vidrio y expansión térmica del eje Z con TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Tiempo de delaminación (método TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Temperatura de transición vítrea de películas orgánicas – Método DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Temperatura de transición vítrea de películas orgánicas – Método TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Transición de Vidrio y Módulo de Materiales Utilizados en Interconexión de Alta Densidad (HDI) y Microvías -Método DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Temperatura de Transición Vítrea y Expansión Térmica de Materiales Utilizados en Interconexión de Alta Densidad (HDI) y Microvías - Método TMA 11/98
• Temperatura de descomposición (Td) del material laminado usando TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Temperatura de transición vítrea y factor de endurecimiento con TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Prueba de cinta para tarjetas impresas insertadas 3/79
• TM 2.4.27.1B Desgaste (Método Taber) Máscara de soldadura y revestimiento de conformación 1/95
• TM 2.4.28.1F Adhesión de máscara de soldadura: método de prueba de cinta 3/07
• TM 2.4.29C Adhesión, máscara de soldadura, circuito flexible 3/07
• TM 2.4.30 Resistencia al impacto, película de polímero 10/86
• TM 2.4.34 Viscosidad de la soldadura en pasta – Método de husillo de barra en T (válido para 300.000 - 1.600.000 Centipose) 1/95
• TM 2.4.34.1 Viscosidad de la soldadura en pasta: método de husillo de barra en T (menos de 300.000 1 centipoises aplicables) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.2 Viscosidad de la soldadura en pasta – Método de bomba en espiral (válido para 300.000 1.600.000 a 1 95 XNUMX Centipoise) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.3 Viscosidad de la soldadura en pasta: método de bomba en espiral (menos de 300.000 1 centipoises aplicables) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.4 Viscosidad de fundente en pasta – Método de eje de barra en T 1/95
• TM 2.4.35 Soldadura en pasta – Prueba de asentamiento 1/95
• TM 2.4.36C Simulación de reelaboración, orificios revestidos para componentes con plomo 5/04
• TM 2.4.38A Prueba de flujo a escala de preimpregnado 6/91
• TM 2.4.39A Estabilidad dimensional, laminados delgados reforzados con vidrio 2/86
• TM 2.4.40 Fuerza de unión de la capa interna de placas de circuito impreso multicapa 10/87
• TM 2.4.41 Coeficiente de Expansión Térmica Lineal de Tableros de Aislamiento Eléctrico 3/86
• TM 2.4.41.1A Coeficiente de expansión térmica de sílice vítrea (cuarzo) por método de dilatómetro 8/97
• TM 2.4.41.2A Coeficiente de expansión térmica - Método de galgas extensométricas 5/04
• TM 2.4.41.3 Coeficiente de expansión térmica en el plano, películas orgánicas 7/95
• TM 2.4.41.4 Recubrimientos poliméricos de expansión térmica volumétrica sobre superficies inorgánicas 7/95
• TM 2.4.42 Resistencia a la torsión de los adhesivos para virutas 2/88
• TM 2.4.42.1 Retención de la resistencia mecánica a alta temperatura de los adhesivos 3/88
• TM 2.4.43 Soldadura en pasta – Prueba de bola de soldadura 1/95
• TM 2.4.44 Soldadura en pasta - Prueba de adhesión 3/98
• TM 2.4.45 Pasta de soldadura - Prueba de humectación 1/95
• TM 2.4.46A Prueba de dispersión, fundente líquido o extraído, pasta de soldadura y alambres con núcleo extraído o preformas 6/04
• TM 2.4.47 Sequedad residual de fundente 1/95
• TM 2.4.48 Soldadura de alambre con núcleo escupido 1/95
• TM 2.4.49 Prueba de grupo de soldadura 1/95
• TM 2.4.50 Conductividad térmica, películas de polímero 7/95
• TM 2.4.51 Adhesivos termoconductores autocalzadores 1/95
• TM 2.4.52 Resistencia a la fractura de sistemas de resina para materiales base 10/13
• TM 2.4.53 Método de prueba de tinte y tracción (anteriormente conocido como tinte y contracción) 8/17

SECCIÓN 2.5 - Métodos de prueba eléctrica

• Resistencia al arco del material de cableado impreso TM 2.5.1B 5/86
• Capacidad de los materiales de aislamiento TM 2.5.2A 7/75
• TM 2.5.3B Difracción de corriente, orificios pasantes revestidos 8/97
• TM 2.5.4.1A Aumento de la temperatura del conductor debido a cambios de corriente en los conductores 8/97
• TM 2.5.5.2A Constante dieléctrica y factor de disipación del método de clip de material de placa de cableado impreso 12/87
• TM 2.5.5.3C Permeabilidad de los materiales (constante dieléctrica) y tangente de pérdida (factor de dispersión) (método de dos celdas de fluido) 12/87
• TM 2.5.5.5C Prueba de línea de banda para permeabilidad y tangente de pérdida (constante dieléctrica y factor de disipación) en banda X 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Prueba de línea de banda para permeabilidad relativa compleja de materiales de placa de circuito 14 GHZ 3/98
• TM 3A Líneas de impedancia característica en tarjetas Impreso por TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Tangente de Permeabilidad y Pérdida, Placa Paralela, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Prueba de alta frecuencia para determinar la permeabilidad y la tangente de pérdida de materiales pasivos embebidos 7/05
• TM 2.5.5.11 Demora de Propagación de Líneas por TDR en Tarjetas Impresas 4/09
• TM 2.5.5.12A Métodos de prueba para determinar la cantidad de pérdida de señal en tarjetas impresas 7/12
• TM 2.5.5.13 Permeabilidad relativa y tangente de pérdida usando un resonador de cilindro partido 1/07
• Fundición dieléctrica de material de cableado impreso rígido TM 2.5.6B 5/86
• Máscara de soldadura TM 2.5.6.1B: fuerza dieléctrica 3/07
• Resistencia eléctrica del material de cableado impreso TM 2.5.6.2A 3/98
• TM 2.5.6.3 Tensión de ruptura dieléctrica y rigidez dieléctrica 10/86
• TM 2.5.7D Voltaje dieléctrico soportado, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Voltaje soportado dieléctrico – Recubrimiento de conformación polimérico 7/00
• TM 2.5.7.2A Voltaje de resistencia dieléctrica (método HiPot): capas dieléctricas delgadas para tarjetas impresas 11/09
• TM 2.5.10.1 Resistencia de aislamiento para bridas adhesivas de interconexión 11/98
• TM 2.5.12 Resistencia de conexión, cableado impreso multicapa 4/73
• TM 2.5.13A Resistencia de lámina de cobre 3/76
• Resistencia de lámina de cobre TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A Directrices y métodos de prueba para blindaje RFI-EMI de cable plano 10/86
• TM 2.5.17E Resistencia de volumen y resistencia superficial de materiales de cableado impresos 5/98
• TM 2.5.17.1A Volumen y resistencia superficial de materiales dieléctricos 12/94
• TM 2.5.17.2 Resistencia de Volumen de Materiales Conductores Utilizados en Interconexión de Alta Densidad (HDI) y Microvías, Método de Dos Hilos 11/98
• TM 2.5.18B Impedancia característica Cables planos (no balanceados) 7/84
• Retardo de propagación de cables planos con reflectómetro de dominio de tiempo TM 2.5.19A 7/84
• Retardo de propagación de cables planos usando el osciloscopio de doble seguimiento TM 2.5.19.1A 7/84
• TM 2.5.21A Diafonía digital no balanceada, cable plano 3/84
• TM 2.5.27 Resistencia del aislamiento de la superficie del material de la placa de cableado impresa en bruto 3/79
• TM 2.5.30 Medidas de atenuación de cables balanceados y no balanceados 12/87
• TM 2.5.33 Medición de sobretensiones eléctricas de herramientas manuales de soldadura 11/98
• TM 2.5.33.1 Medición de sobreesfuerzo eléctrico de herramientas manuales de soldadura: mediciones de tierra 11/98
• TM 2.5.33.2 Medición de sobretensiones eléctricas de herramientas manuales de soldadura: mediciones transitorias 11/98
• TM 2.5.33.3 Medición de sobreesfuerzo eléctrico de herramientas manuales de soldadura – Mediciones de fugas de corriente 11/98
• TM 2.5.33.4 Medición de la sobretensión eléctrica de las herramientas manuales para soldar - Caja blindada 11/98
• TM 2.5.34 Clasificación de densidad de potencia para resistencias integradas 7/12

SECCIÓN 2.6 – Métodos de prueba ambiental

• TM 2.6.1G Materiales de cableado impresos con resistencia a hongos 3/07
• TM 2.6.1.1 Resistencia a los hongos: revestimiento de conformación 7/00
• TM 2.6.2D Absorción de humedad, cableado impreso flexible 2/12
• TM 2.6.2.1A Absorción de agua, laminados plásticos revestidos de metal 5/86
• TM 2.6.3F Resistencia a la humedad y al aislamiento, hojas impresas 5/04
• TM 2.6.3.1E Máscara de soldadura: resistencia a la humedad y al aislamiento 3/07
• TM 2.6.3.2C Aislamiento superficial y resistencia a la humedad, material dieléctrico flexible revestido de cobre 8/15
• TM 2.6.3.3B Resistencia de aislamiento superficial, fundentes 6/04
• TM 2.6.3.4A Resistencia a la humedad y al aislamiento: revestimiento de conformación 7/03: reemplaza 2.6.3.4 y 2.6.3.1C para la prueba de revestimiento de conformación
• TM 2.6.3.5 Limpieza de placa desnuda con resistencia de aislamiento superficial 1/04
• TM 2.6.3.6 Resistencia de Aislamiento Superficial – Flujos – Telecomunicaciones 1/04
• TM 2.6.3.7 Resistencia de aislamiento superficial 3/07
• TM 2.6.4B Desgasificación, tarjetas impresas 5/04
• TM 2.6.5D Choque físico, cableado impreso multicapa 5/04
• TM 2.6.7.1A Choque térmico: revestimiento de conformación Reemplaza a 7 para pruebas de revestimiento de conformación 00/2.6.7.1
• TM 2.6.7.2B Choque térmico, continuidad y microsección, tarjeta impresa 5/04
• TM 2.6.7.3 Choque térmico: máscara de soldadura Reemplaza a 7 para la prueba de máscara de soldadura 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Esfuerzo térmico, orificios revestidos 5/04
• TM 2.6.8.1 Estrés térmico, laminado 9/91
• TM 2.6.9B Vibración, cableado de alta presión 5/04
• TM 2.6.9.1 Prueba para determinar la sensibilidad de los dispositivos electrónicos a la energía ultrasónica 1/95
• TM 2.6.9.2 Prueba para determinar la sensibilidad de los componentes electrónicos a la energía ultrasónica 1/95
• TM 2.6.10A Rayos X (Radiografía), Métodos de prueba de tarjetas de cableado impresas multicapa 8/97
• Máscara de soldadura TM 2.6.11D: estabilidad hidrolítica 3/07
• TM 2.6.11.1 Estabilidad hidrolítica: revestimiento de conformación Reemplaza a 7B para la prueba de revestimiento de conformación 00/2.6.11
• TM 2.6.13 Evaluación de la susceptibilidad al crecimiento dendrítico metálico: cableado impreso sin recubrimiento 10/85
• Máscara de soldadura TM 2.6.14D: resistencia a la migración electroquímica 3/07
• TM 2.6.14.1 Prueba de resistencia a la migración electroquímica 9/00
• TM 2.6.15C Corrosión, fundente 6/04
• TM 2.6.16 Método del recipiente a presión 7/85 para la integridad del laminado de epoxi de vidrio
• TM 2.6.16.1 Resistencia a la humedad de los materiales de interconexión de alta densidad (HDI) bajo alta temperatura y presión (recipiente a presión) 8/98
• TM 2.6.18A Flexibilidad a baja temperatura, materiales de cableado impreso flexible 7/85
• TM 2.6.21B Temperatura de servicio del laminado flexible revestido de metal, material de recubrimiento y películas adhesivas adhesivas 6/11
• TM 2.6.23 Procedimiento de prueba para la repetibilidad de la temperatura del evaporador 7/93
• TM 2.6.24 Estabilidad de la intersección en condiciones ambientales 11/98
• TM 2.6.25B Prueba de resistencia de filamento anódico conductor (CAF): eje XY 4/16
• TM 2.6.26A Prueba de ciclo térmico de fuente de corriente CC 6/14
• TM 2.6.27A Estrés térmico, simulación de ensamblaje de reflujo por convección 8/17
• TM 2.6.28 Contenido de humedad y/o tasa de absorción de humedad, (a granel) Tarjeta impresa 8/10

Métodos de prueba obsoletos

SECCIÓN 3.0 - Métodos de prueba de conectores

• Resistencia de contacto TM 3.1A, conectores 7/75
• Retención de contactos TM 3.2A, conectores 7/75
• TM 3.3A Resistencia a la tracción de apriete, conectores 7/75
• TM 3.4B Durabilidad, Conectores 1/83
• TM 3.5A Humedad, Conectores 7/75
• Resistencia de aislamiento TM 3.6A, conectores 7/75
• Conectores de circuito de bajo nivel TM 3.7A 7/75
• Amortiguador mecánico TM 3.8A, conectores 7/75
• TM 3.9A Niebla salina, Conectores 7/75
• TM 3.10A Soldabilidad, conectores 7/75
• TM 3.11A Choque térmico, Conectores 7/75
• TM 3.12A Vibración, Conectores 7/75
• TM 3.13A Tensión soportada, Conectores 7/75
• TM 3.14 Vida útil a alta temperatura, conectores 7/75
• TM 3.15 Resistencia a hongos, conectores 7/79
• TM 3.16 Corrosión por fricción, conectores 2/78
• TM 3.17 Prueba de gases industriales (método Battelle), conectores 2/78
• TM 3.18 Fuerza de acoplamiento y desacoplamiento, conectores 1/83

Métodos de prueba cancelados

SECCIÓN 2.1 - Métodos de prueba visual

• TM 2.1.1.1 Microsección, superficie cerámica 12/87
• TM 2.1.1.2A Microsección—Equipo de microsección técnica semiautomática o automatizada (alternativa) Reemplaza 5/04 2.1.1F

SECCIÓN 2.2 – Métodos de prueba dimensional

• TM 2.2.8 Ubicación de los agujeros 4/73
• TM 2.2.10A Ubicación del orificio y ubicación del conductor 12/83
• TM 2.2.15 Dimensiones del cable (cable plano) 6/79
• Evaluación maestra de obras de arte usando TM 2.2.16 Panel perforado 12/87
• TM 2.2.16.1 Evaluación de diseño maestro con superposición 12/87
• TM 2.2.19 Medición de la posición del patrón de orificios 12/87

SECCIÓN 2.3 - Métodos de prueba química

• TM 2.3.3A Resistencia química de materiales aislantes 2/78
• TM 2.3.5B Densidad, material aislante 8/97
• TM 2.3.8.1 Inflamabilidad del cableado impreso flexible 12/88
• TM 2.3.23B Curado (persistencia) Máscara de soldadura curada térmicamente 2/88
• TM 2.3.23.1A Máscara de soldadura de película seca iniciada por UV de curado (persistencia) 2/88
• TM 2.3.25B Detección y medición de contaminantes superficiales ionizables Reemplaza 8/97-2.3.26 y 2.3.26.1
• Reemplaza TM 2.3.26A con Método de prueba 2.3.25 Reemplaza 2/88-Método de prueba 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Reemplaza al método de prueba 2.3.25 Reemplaza al método de prueba 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Contenido de iones móviles de películas de polímero 7/95
• TM 2.3.27 Prueba de limpieza: colofonia residual 1/95
• TM 2.3.27.1 Análisis de residuos de flujo de colofonia - Método HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Inflamabilidad, cable plano flexible 11/88
• TM 2.3.31 Grado de curado relativo del material curable con UV 2/88-Reconfirmado
• TM 2.3.38C Prueba de detección de contaminación orgánica superficial 5/04
• TM 2.3.39C Prueba de identificación de contaminantes orgánicos superficiales (método analítico infrarrojo) 5/04

SECCIÓN 2.4 - Métodos de prueba mecánica

• TM 2.4.1.1B Adhesión, marcado de pinturas y tintas 11/88
• TM 2.4.1.2 Adhesión de Conductores a Superficies Híbridas 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhesión, resistencias (circuitos híbridos) 12/87
• TM 2.4.1.4 Adhesión, Overglaze (Circuitos híbridos) 12/87
• TM 2.4.5 Resistencia al plegado, materiales de cableado impreso flexible 4/73
• TM 2.4.9D Resistencia al pelado, materiales dieléctricos flexibles 10/88
• TM 2.4.10 Adhesión del revestimiento 4/73
• TM 2.4.11 Resistencia al corte Materiales dieléctricos flexibles 4/73
• TM 2.4.14 Soldabilidad de superficies metálicas 4/73
• TM 2.4.14.1 Soldabilidad, método de soldadura por ola 3/79
• TM 2.4.20 Fuerza de unión de terminales, cableado impreso flexible 4/73
• TM 2.4.27.2A Desgaste de máscara de soldadura (método de pluma) 2/88-Reconfirmado
• TM 2.4.28B Adhesión, máscara de soldadura (metales que no se funden) 8/97
• TM 2.4.31A Cable Plano Flexible Plegable 4/86
• TM 2.4.32A Prueba de temperatura de plegado, cable plano flexible 4/86
• TM 2.4.33C Fatiga por flexión y ductilidad, cable plano 3/91
• TM 2.4.37A Evaluación de herramientas de soldadura manual para conexiones de terminales 7/91
• TM 2.4.37.1A Evaluación de herramientas de soldadura manual para aplicaciones de tableros de cableado impreso 7/91
• TM 2.4.37.2 Evaluación de herramientas de soldadura manual con cargas térmicas pesadas 7/93
• TM 2.4.42.2 Fuerza de troquelado 3/18
• TM 2.4.42.3 Resistencia a la tracción del alambre 3/18

SECCIÓN 2.5 - Métodos de prueba eléctrica

• TM 2.5.4 Capacidad de carga de corriente, prensado multicapa 4/73
• TM 2.5.5A Constante dieléctrica de materiales de cableado impresos 7/75
• TM 2.5.5.1B Permeabilidad (constante dieléctrica) y tangente de pérdida (factor de disipación) del material aislante a 1 MHz (sistemas de electrodos de contacto) 5/86
• TM 2.5.5.4 Constante dieléctrica y factor de disipación del material de la placa de cableado impreso: método micrométrico 10/85
• TM 2.5.5.6 Prueba de resonancia de hoja completa no destructiva para la permeabilidad de laminados revestidos 5/89
• TM 2.5.5.8 Constante dieléctrica de baja frecuencia y tangente de pérdida, películas de polímero 7/95
• TM 2.5.7.2 Voltaje de resistencia dieléctrica (método HiPot): capas dieléctricas delgadas para placas de circuito impreso (PCB) 12/07
• Factor de dispersión del material de cableado impreso flexible TM 2.5.8A 7/75
• TM 2.5.11 Resistencia de aislamiento, cableado impreso multicapa (dentro de una capa) 4/73
• Cortocircuitos TM 2.5.16A, cableado impreso multicapa interno 11/88
• TM 2.5.24 Resistencia del conductor, cable plano flexible 6/79
• TM 2.5.25A Cable de aceite flexible de voltaje soportado dieléctrico 11/85
• TM 2.5.26A Resistencia de Aislamiento Cable Plano Flexible 11/85
• TM 2.5.28A Q Resonancia, materiales de cableado impreso flexible 4/88
• TM 2.5.31 Fuga de corriente (de películas Overglaze) 12/87
• TM 2.5.32 Prueba de resistencia, orificios pasantes cubiertos 12/87

SECCIÓN 2.6 – Métodos de prueba ambiental

• Ciclo de temperatura TM 2.6.6B, placa de cableado impresa 12/87
• TM 2.6.7A Choque térmico y continuidad, tarjeta impresa 8/97
• TM 2.6.7.1 Choque térmico: revestimiento de conformación 7/00 reemplaza a 2.6.7.1 para pruebas de revestimiento de conformación
• TM 2.6.12 Prueba de temperatura, cable plano flexible 6/79
• TM 2.6.17 Estabilidad hidrolítica, material de cableado impreso flexible 12/82
• TM 2.6.19 Prueba de resistencia ambiental y de aislamiento de láminas de superficie multicapa de cerámica híbrida 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Reemplaza J-STD-020A
• Reemplazado por TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Métodos de prueba retirados

SECCIÓN 2.1 - Métodos de prueba visual

• TM 2.1.1.3 Preparación de microsecciones para estructuras de microvías 6/15

SECCIÓN 2.3 - Métodos de prueba química

• TM 2.3.8A Inflamabilidad, materiales aislantes flexibles 12/82