EN IEC 61587 Konstrukcje mechaniczne urządzeń elektrycznych i elektronicznych – Badania zgodnie z normami IEC 60917 i IEC 60297

Norma „EN IEC 61587 Konstrukcje mechaniczne urządzeń elektrycznych i elektronicznych – Badania zgodnie z normami IEC 60917 i IEC 60297”, opracowana przez Międzynarodową Komisję Elektrotechniczną (IEC), a następnie opublikowana jako norma europejska w ramach działań harmonizacyjnych, składa się z następujących podrozdziałów opublikowanych pod tym samym tytułem:

• Norma „EN IEC 61587-1 Część 1: Wymagania środowiskowe, stanowiska testowe i aspekty bezpieczeństwa” opisuje wymagania środowiskowe, stanowiska testowe i aspekty bezpieczeństwa dla pustych obudów, tj. szaf, stojaków, sub-racków, obudów, sub-racków zintegrowanych z obudową i powiązanych z nimi modułów dołączanych, podczas użytkowania i transportu w warunkach wewnętrznych. Norma ta definiuje klasyfikacje (poziomy wydajności) tych produktów, uwzględniając i symulując obciążenia występujące zazwyczaj podczas użytkowania. Typowe przykłady z symulowanymi obciążeniami są wykorzystywane do badań obciążenia mechanicznego, statycznego i dynamicznego.

Głównym celem niniejszej normy jest ustanowienie jednolitych procedur badawczych i klasyfikacji wydajności dla pustych pojemników używanych wewnątrz pomieszczeń i podczas transportu. Koncentruje się ona na:

• Wymagania środowiskowe
• Konfiguracje i warunki testowe
• Aspekty bezpieczeństwa

Celem jest zapewnienie, że konstrukcje te wytrzymają rzeczywiste naprężenia mechaniczne i środowiskowe występujące podczas produkcji, przechowywania, transportu i ostatecznego montażu.

W niniejszej normie określono testy klimatyczne służące ocenie trwałości w następujących warunkach środowiskowych:

• Zimno i sucho
• Cykle wilgotnego ciepła
• Atmosfery przemysłowe (np. zanieczyszczenia, korozja)

Testy te symulują rzeczywiste warunki operacyjne w celu sprawdzenia niezawodności.

W ramach badań obciążeń mechanicznych badania obciążeń statycznych oceniają zdolność konstrukcji do przenoszenia obciążeń bez odkształceń lub uszkodzeń:

• Obciążenie nominalne: Maksymalna ładowność
• Test konstrukcji pionowej: wytrzymałość ramy
• Badanie sztywności: odporność na zginanie i odkształcenia.

Testy obciążenia dynamicznego symulują rzeczywiste warunki ruchu i transportu:

• Badania wibracyjne (sinusoidalne i losowe)
• testy szokowe
• Norma „EN IEC 61587-2 Część 2: Badania sejsmiczne szaf i stojaków” opisuje metody badań sejsmicznych szaf i stojaków zgodne z serią norm IEC 60917 i 60297. Norma ta ma zastosowanie częściowo lub w całości do konstrukcji mechanicznych szaf i stojaków na sprzęt elektroniczny zgodnie z wyżej wymienioną serią norm. Nie ma ona jednak zastosowania do sprzętu lub systemów elektronicznych, które są przypuszczalnie umieszczone w tych konstrukcjach mechanicznych. Norma ta nie ma również zastosowania do szaf lub stojaków z zewnętrzną lub wewnętrzną izolacją sejsmiczną.

Celem niniejszej normy jest określenie warunków i kryteriów testowych, które stanowią punkt odniesienia dla oceny zdolności konstrukcji mechanicznej szaf lub regałów do wytrzymywania określonych, akceptowalnych obciążeń sejsmicznych. W tym celu norma określa warunki badania próbek, takie jak wymiary szafy i regału (tj. wysokość, szerokość i głębokość), rozkład obciążeń, warunki badania konstrukcji oraz wymagane spektrum odpowiedzi przyspieszenia jedno- lub trójosiowego jako warunek fali sejsmicznej. Można wybrać przyspieszenie jedno- lub trójosiowe.

Głównym celem niniejszej normy jest ustanowienie znormalizowanych procedur badań sejsmicznych dla pustych przestrzeni zamkniętych i w pełni wyposażonych systemów. Ma ona zastosowanie do:

• Instalacje wewnętrzne
• Sprzęt stały (np. przykręcony do podłoża)
• Konstrukcje mechaniczne podtrzymujące urządzenia elektryczne/elektroniczne.

Norma ta gwarantuje, że sprzęt będzie zapewniał:

• Pozostając strukturalnie stabilnym
• Aby zapobiec zawaleniu się lub przewróceniu.
• Minimalizowanie ryzyka dla ludzi i infrastruktury.

W niniejszej normie zdefiniowano następujące metody badań:

• Test stołu wibracyjnego: Ta metoda polega na użyciu platformy symulacji sejsmicznej (stołu wibracyjnego). Jest to najbardziej realistyczna i powszechnie akceptowana metoda.
• Metody równoważne statycznie: W niektórych przypadkach stosuje się metody uproszczone: obciążenia statyczne równoważne siłom sejsmicznym i weryfikację analityczną. Są one mniej dokładne, ale przydatne do wstępnych ocen.
• Norma „EN IEC 61587-3 Część 3: Badania skuteczności ekranowania elektromagnetycznego szaf i dolnych stojaków” opisuje metody testowania pustych szaf i dolnych stojaków w zakresie skuteczności ekranowania elektromagnetycznego w zakresie częstotliwości od 30 MHz do 3000 MHz.

Wybrano wartości tłumienia określone w celu określenia poziomu ochrony szaf i podszaf dla serii norm IEC 60297 i IEC 60917. Poziomy ochrony dobrano zgodnie z wymaganiami typowych obszarów zastosowań przemysłowych.

Wspiera działania mające na celu zapewnienie kompatybilności elektromagnetycznej, jednak nie może zastąpić końcowego testu zgodności wyposażonej obudowy.

Celem niniejszej normy jest zapewnienie integralności fizycznej i parametrów środowiskowych szaf i podpółek, uwzględniając potrzebę różnych poziomów wydajności w różnych zastosowaniach. Ma ona na celu zapewnienie użytkownikowi pewności wyboru produktów, które spełnią jego specyficzne potrzeby. Niniejsza norma ma zastosowanie, w całości lub w części, wyłącznie do pustych obudów. Na przykład, nie ma ona zastosowania do obudów z zainstalowanym sprzętem elektronicznym, takich jak szafy i podpółki zgodnie z normami IEC 60297 i IEC 60917. Podwozia (chassis) można testować w taki sam sposób jak podpółki, a obudowy (cases) – w taki sam sposób jak szafy.

Celem niniejszej normy jest ustanowienie znormalizowanych metod badań służących do oceny skuteczności ochrony obudów. Norma ma zastosowanie do:

• Szafki i półki
• Dolne półki i podwozie
• Obudowy do systemów elektronicznych

Niniejsza norma gwarantuje, że konstrukcje te będą spełniać następujące wymagania:

• Ograniczanie emisji elektromagnetycznych
• Aby chronić wewnętrzne podzespoły przed zakłóceniami zewnętrznymi.
• Norma EN IEC 61587-4, Część 4: Kombinacja poziomów ochrony dla obudów modułowych, oferuje kombinacje różnych poziomów ochrony dla systemów obudów pod względem stopnia ochrony IP, warunków klimatycznych, testów obciążenia statycznego i dynamicznego, ochrony elektromagnetycznej oraz wymagań sejsmicznych. Dzięki łatwemu wyborowi poziomów ochrony zdefiniowanych w tym przewodniku projektowym, można znaleźć najbardziej ekonomiczne rozwiązanie, zamawiając obudowę o określonych cechach.

Niniejsza norma koncentruje się na ocenie właściwości termicznych obudów mechanicznych, takich jak szafy, stojaki i pod-stojaki. Definiuje ona znormalizowane metody oceny skuteczności odprowadzania ciepła i utrzymywania bezpiecznej temperatury pracy zainstalowanych urządzeń elektronicznych przez te konstrukcje.

Celem niniejszej normy jest ustanowienie jednolitych procedur badawczych do oceny zachowania termicznego obudów w rzeczywistych warunkach eksploatacji. Norma ma zastosowanie do:

• Obudowy urządzeń wewnętrznych
• Półki w pełni wyposażone lub częściowo załadowane
• Konfiguracje chłodzenia pasywnego i aktywnego

Norma ta gwarantuje, że systemy będą zapewniać następujące funkcje:

• Aby zapobiec przegrzaniu.
• Utrzymywanie spójności wydajności
• Wydłużanie żywotności podzespołów
• Norma „EN IEC 61587-5 Część 5: Badania sejsmiczne obudów, podszafek i jednostek montowalnych” opisuje wymagania dotyczące badań sejsmicznych obudów, podszafek i jednostek montowalnych, zgodnie z definicją zawartą w normach serii IEC 60297 i IEC 60917. Norma ta ma zastosowanie, w całości lub w części, wyłącznie do konstrukcji mechanicznych obudów, podszafek i jednostek montowalnych urządzeń elektronicznych zgodnie z normami serii IEC 60297 i IEC 60917, a nie do podzespołów, urządzeń ani systemów elektronicznych w obrębie konstrukcji mechanicznych.

Celem niniejszej normy jest określenie poziomu integralności fizycznej obudów, podszaf i jednostek montowalnych, który zapewni odpowiedni poziom odporności na wstrząsy sejsmiczne, gwarantując funkcjonalność w trakcie i po ich wystąpieniu, zgodnie z normami serii IEC 60297 i IEC 60917. Norma ma na celu zapewnienie użytkownikowi wysokiego stopnia pewności przy wyborze urządzenia spełniającego te wymagania.

Ponieważ obudowy, podszafy i jednostki montowalne z serii norm IEC 60297 i IEC 60917 są produkowane w wielu różnych rozmiarach, masach i o różnym stopniu złożoności mechanicznej, nie jest możliwe określenie jednego minimalnego wymogu dotyczącego badań sejsmicznych dla wszystkich kategorii wagowych. Dlatego w niniejszej normie zdefiniowano ogólne kategorie wagowe. Jednakże rozkład masy w obudowie i podszafie jest uważany za specyficzny dla danego zastosowania i jest tutaj definiowany jako przeznaczenie.

Norma ta koncentruje się na aspektach bezpieczeństwa szaf, regałów i obudów, omawiając ochronę przed:

• Nieautoryzowany dostęp
• Nie manipuluj
• Nieautoryzowane wejście fizyczne

Bezpieczeństwo danych i ochrona sprzętu stają się coraz ważniejsze w nowoczesnych systemach, w których mają one charakter krytyczny.

Celem niniejszej normy jest określenie wymagań i metod badań służących ocenie bezpieczeństwa fizycznego konstrukcji mechanicznych. Norma ma zastosowanie do:

• Obudowy urządzeń elektrycznych i elektronicznych.
• Szafy IT i telekomunikacyjne
• Systemy sterowania przemysłowego

Norma ta gwarantuje, że obudowy spełniają następujące wymagania:

• Aby zapobiec nieautoryzowanemu dostępowi fizycznemu.
• Aby chronić wrażliwy sprzęt i dane.
• Zachowanie integralności operacyjnej.
• Norma „EN IEC 61587-6 Część 6: Zagadnienia bezpieczeństwa szaf wewnętrznych” opisuje aspekty bezpieczeństwa i poziomy bezpieczeństwa konstrukcji mechanicznej szaf wewnętrznych zgodnie z serią norm IEC 60917 i IEC 60297. Norma ta nie dotyczy wandalizmu. Ochrona przed wandalizmem jest zazwyczaj regulowana przez wymagania specyficzne dla użytkownika.

Niniejsza norma dotyczy parametrów technicznych szaf i obudów zewnętrznych, ze szczególnym uwzględnieniem ich odporności na trudne warunki środowiskowe, takie jak pogoda, wahania temperatury i zanieczyszczenia. Jest ona szczególnie istotna w przypadku urządzeń instalowanych na zewnątrz budynków, gdzie nie da się uniknąć narażenia na działanie czynników naturalnych.

Celem niniejszej normy jest określenie wymagań i metod badań do oceny obudów stosowanych w środowisku zewnętrznym. Ma ona zastosowanie do:

• Szafki i regały zewnętrzne
• Obudowy telekomunikacyjne
• Skrzynki sterownicze i rozdzielcze
• Obudowy urządzeń infrastrukturalnych

Norma ta gwarantuje, że obudowy spełniają następujące wymagania:

• Aby chronić urządzenia wewnętrzne przed szkodliwym wpływem środowiska.
• Utrzymanie funkcjonalności w ekstremalnych warunkach.
• Aby zapewnić długoterminową trwałość.

Nasza organizacja, dysponująca kompetentną i doświadczoną kadrą, od wielu lat rozumie potrzeby swoich klientów, zapewniając im zaawansowane usługi testowe, których potrzebują, oraz wspierając ich we wdrażaniu, wdrażaniu i doskonaleniu systemów zarządzania. W tym zakresie świadczymy również usługi testowe zgodne z normą EN IEC 61587.