Test IPC-TM-650

Testy IPC są podzielone na 6 sekcji i są podzielone na 1.0 pisanie raportów, 2.1 kontrolę wizualną, 2.2 pomiar długości, 2.3 chemiczne, 2.4 mechaniczne, 2.5 elektryczne i 2.6 testy środowiskowe. 

Poniżej znajduje się przewodnik po liście specyfikacji testowych IPC (Interconnection and Packaging Electronics).

Informacje IPC-TM-650

Poniższa metoda testowa to lista obwodów elektronicznych połączeń międzysieciowych i opakowań (IPC).

Ta metoda badawcza jest podzielona na sekcje w następujący sposób. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje.

• 1.0 Metody raportowania i analizy pomiarów
• 2.1 Wizualne metody testowe
• 2.2 Metody badań wymiarowych
• 2.3 Chemiczne metody badawcze
• 2.4 Metody badań mechanicznych
• 2.5 Metody testów elektrycznych
• 2.6 Metody badań środowiskowych

Zatwierdzone metody badań

SEKCJA 1.0 – Metody raportowania i analizy pomiarów

• TM 1.1C Wprowadzenie 1/03
• Kalibracja TM 1.2A 1/03
• TM 1.3A Warunki otoczenia 1/03
• Raportowanie TM 1.4A, ogólne 1/03
• Raportowanie TM 1.5A, format 1/03
• TM 1.6A Raportowanie numeryczne 1/03
• Raportowanie TM 1.7A, nieważne wyniki testu 1/03
• TM 1.8A Szacowanie precyzji pomiaru danych binarnych 1/03 — zawiera kalkulator i instrukcję obsługi
• TM 1.9A Szacowanie precyzji pomiaru danych zmiennych 1/03 — zawiera kalkulator i instrukcję obsługi

SEKCJA 2.1 — Metody badań wizualnych

• TM 2.1.1F Mikroskrawanie, ręczne i półautomatyczne 6/15
• TM 2.1.2A Ocena otworków, metoda penetracji farby 3/76
• TM 2.1.3A Ocena struktury otworów powlekanych 8/76
• TM 2.1.5A Kontrola powierzchni materiałów niepowlekanych i powlekanych metalem 12/82
• TM 2.1.6B Grubość tkaniny szklanej 12/94
• TM 2.1.6.1 Ciężar wzmocnień tkaniną 12/94, zmieniono numerację z 2.3.12
• TM 2.1.7C Ilość przędzy z tkaniny szklanej 12/94
• TM 2.1.7.1 Ilość przędzy, włókna organiczne 12/87
• TM 2.1.8B Wykonanie 12/94
• TM 2.1.9 Kontrola zarysowania powierzchni Folia powlekana metalem 5/86
• TM 2.1.10A Kontrola wzrokowa nierozpuszczonego dicyjanodiamidu 12/94
• TM 2.1.13B Kontrola szczelin w elastycznych zadrukowanych materiałach kartonowych 5/12

SEKCJA 2.2 – Metody badań wymiarowych

• TM 2.2.1A Weryfikacja wymiarów mechanicznych 8/97
• TM 2.2.2B Optyczna weryfikacja wymiarów 8/97
• TM 2.2.4C Stabilność wymiarowa, elastyczne materiały dielektryczne 5/98
• Badania wymiarowe przy użyciu mikrosekcji TM 2.2.5A 8/97
• TM 2.2.6A Pomiar wielkości otworu, wywiercony 8/97
• TM 2.2.7A Pomiar wielkości otworu, powłoka 5/86
• TM 2.2.12A Grubość miedzi według wagi 3/76
• TM 2.2.12.1 Całkowita grubość i współczynnik profilu obrobionych i nieobrobionych folii miedzianych 9/87
• TM 2.2.12.2 Masa i grubość folii miedzianych z rozłączalnymi nośnikami 7/89
• TM 2.2.12.3 Oznaczanie masy i grubości folii miedzianych podkładu ściernego 7/89
• TM 2.2.13.1A Grubość, powlekanie otworów, metoda mikroomów 1/83
• TM 2.2.14 Rozkład wielkości cząstek proszku lutowniczego – metoda przesiewowa 1/4 dla typów 1-95
• TM 2.2.14.1 Rozkład wielkości cząstek proszku lutowniczego – metoda mikroskopu pomiarowego 1/95
• TM 2.2.14.2 Rozkład wielkości cząstek proszku lutowniczego – metoda optycznego analizatora obrazu 1/95
• TM 2.2.14.3 Oznaczanie maksymalnej wielkości cząstek proszku lutowniczego 1/95
• TM 2.2.17A Chropowatość powierzchni i profil folii metalicznych (technika pióra kontaktowego) 2/01
• TM 2.2.18 Oznaczanie grubości laminatu metodą pomiaru mechanicznego 12/94
• TM 2.2.18.1 Oznaczanie grubości laminatów powlekanych metalicznie, rozdział 12/94
• TM 2.2.19.1 Długość, szerokość i prostoliniowość paneli laminowanych i prepregowych 12/94
• TM 2.2.20 Pasta lutownicza na wagę Zawartość metalu 1/95
• TM 2.2.21 Płaskość dielektryków dla technologii High Density Interconnect (HDI)/Microvia 11/98

SEKCJA 2.3 — Chemiczne metody badawcze

• TM 2.3.1 Obróbka chemiczna, odpowiedni materiał do obróbki 4/73
• TM 2.3.1.1B Chemiczne czyszczenie laminatu powlekanego metalem 5/86
• Odporność chemiczna TM 2.3.2G Elastyczne drukowane materiały arkuszowe 12/07
• TM 2.3.4B Odporność chemiczna, farby i tusze do znakowania 8/87
• TM 2.3.4.2A Odporność chemiczna laminatów, prepregów i produktów z folii powlekanych na działanie rozpuszczalników 12/94
• TM 2.3.4.3 Odporność chemiczna materiałów rdzenia na chlorek metylenu 5/86
• TM 2.3.6A Trawienie metodą nadsiarczanu amonu 7/75
• TM 2.3.7A Trawienie, metoda chlorku żelaza 7/75
• TM 2.3.7.1A Metoda trawienia chlorkiem miedzi 12/94
• TM 2.3.7.2A Metoda trawienia alkalicznego 12/94
• Palność TM 2.3.9D Prepreg i cienkiego laminatu 8/97
• TM 2.3.10B Palność laminatu 12/94
• TM 2.3.10.1 Palność maski lutowniczej w zadrukowanym laminacie okablowania 8/98
• TM 2.3.11 Struktura tkaniny szklanej 4/73
• TM 2.3.13A Oznaczanie liczby kwasowej ciekłego topnika lutowniczego – metody miareczkowania potencjometrycznego i wizualnego 6/04
• TM 2.3.14 Drukowanie, trawienie i test płytkowy 4/73
• TM 2.3.15D Czystość, folia miedziana lub powłoka 5/04
• TM 2.3.16B Zawartość żywicy Prepreg przez spalanie 12/94
• TM 2.3.16.1C Zawartość żywicy Prepregin, 12/94 wagowo po obróbce
• TM 2.3.16.2 Masa obrobionego prepregu 12/94
• TM 2.3.17D Prepreg Procent przepływu żywicy 8/97
• TM 2.3.17.1B Płynięcie żywicy z folii powlekanych klejem i folii samoprzylepnych na podłożu 5/98
• TM 2.3.17.2B „No Flow” Prepreg 8/97 Resin Flow
• TM 2.3.18A Czas żelowania, składniki prepregu 4/86
• Lotna zawartość TM 2.3.19C Prepreg 12/94
• TM 2.3.21A Metoda jakości powlekania komórek ciała 8/97
• TM 2.3.22 Miedziana powłoka ochronna Jakość 2/78
• TM 2.3.24 Pozłacana porowatość 2/78
• TM 2.3.24.1 Badanie porowatości galwanicznego złota na niklowanej powierzchni miedzianej Metoda elektrograficzna 10/85
• TM 2.3.24.2A Porowatość powłok metalicznych na stopach miedzi i niklu (badanie par kwasu azotowego) 8/97
• Wykrywanie i pomiar zanieczyszczeń powierzchni podatnych na jonizację z wykorzystaniem odporności ekstraktu rozpuszczalnikowego TM 2.3.25D (ROSE) 11/12
• TM 2.3.25.1 Test czystości jonowej gołych PWB 10/00
• TM 2.3.28B Analiza jonowa płytek drukowanych, metoda chromatografii jonowej 11/12
• TM 2.3.28.1 Zawartość halogenków w topnikach i pastach lutowniczych 6/04
• TM 2.3.28.2 Czyszczenie niezadrukowanych kart za pomocą chromatografii jonowej 12/09
• TM 2.3.30A Oznaczanie pH rozpuszczalników w bezwodnych rozpuszczalnikach fluorowęglowych 11/81
• TM 2.3.32D Korozja wywołana strumieniem (metoda miedzianego lustra) 6/04
• TM 2.3.33D Obecność halogenków w topniku, metoda chromianowania srebra 6/04
• TM 2.3.34C Stała zawartość, Topnik 6/04
• TM 2.3.34.1B Procent powlekania topnikiem i/lub rdzenia topnikowego on/in Topnik 1/95
• TM 2.3.35C Zawartość halogenków, ilościowo (chlorki i bromki) 6/04
• Fluorki, topniki – jakościowe 2.3.35.1/6 z testem punktowym TM 04A
• TM 2.3.35.2A Stężenie fluorków, topniki – ilościowe 6/04
• TM 2.3.36 Akceptacja kwasowa chlorowanych rozpuszczalników 10/85
• Zawartość substancji lotnych w foliach dielektrycznych powlekanych klejem TM 2.3.37B 5/98
• TM 2.3.40 Stabilność termiczna 7/95
• TM 2.3.41 Metoda badania całkowitej zawartości halogenów w podstawowych materiałach 4/06
• TM 2.3.42 Maska lutownicza – Odporność na rozpuszczalniki i środki czyszczące 3/07
• TM 2.3.44 Oznaczanie grubości i zawartości fosforu w warstwach niklu bezprądowego (EN) metodą spektrometrii fluorescencji rentgenowskiej (XRF) 11/17

SEKCJA 2.4 — Metody badań mechanicznych

• TM 2.4.1E Przyczepność, Test taśmy 5/04
• TM 2.4.1.5A Określenie transferu leczenia 5/95
• TM 2.4.1.6 Przyczepność, powłoka polimerowa 7/95
• Plastyczność folii miedzianej TM 2.4.2A 3/76
• TM 2.4.2.1D Zmęczenie i ciągliwość przy zginaniu, folia 3/91
• TM 2.4.3E Wytrzymałość na zginanie, elastyczne drukowane materiały kablowe 6/11
• TM 2.4.3.1C Zmęczenie i plastyczność przy zginaniu, elastyczne okablowanie sprężone 3/91
• TM 2.4.3.2C Zmęczenie i plastyczność przy zginaniu, elastyczne dielektryki platerowane metalem 3/91
• TM 2.4.4B Wytrzymałość laminatów na zginanie (w temperaturze otoczenia) 12/94
• TM 2.4.4.1A Wytrzymałość laminatów na zginanie (w podwyższonej temperaturze) 12/94
• TM 2.4.5.1 Elastyczność – Powłoka ochronna 7/00
• TM 2.4.6 Gorący olej 4/73
• TM 2.4.7A Urabialność, drukowane materiały do ​​okablowania 7/75
• TM 2.4.7.1 Maska lutownicza – Oznaczanie skrawalności 3/07
• Wytrzymałość na odrywanie laminatów powlekanych metalicznie TM 2.4.8C 12/94
• TM 2.4.8.1 Wytrzymałość na oddzieranie, folia metalowa (metoda dziurki od klucza do cienkich laminatów) 1/86
• TM 2.4.8.2A Wytrzymałość na oddzieranie laminatów powlekanych metalicznie w wysokiej temperaturze (metoda gorącego płynu) 12/94
• TM 2.4.8.3A Wytrzymałość na oddzieranie laminatów powlekanych metalicznie w wysokiej temperaturze (metoda gorącego powietrza) 12/94
• TM 2.4.8.4 Zwolnienie nośnika, drobnoziarnista miedź 1/90
• TM 2.4.9E Wytrzymałość na oddzieranie, elastyczne materiały dielektryczne 6/14
• TM 2.4.9.1 Wytrzymałość na odrywanie elastycznych obwodów 11/98
• TM 2.4.9.2 Klejenie 11/98
• TM 2.4.12A Lutowalność, metoda zanurzania krawędzi 6/91
• TM 2.4.13F Odporność na płynięcie lutownicze Elastyczne drukowane materiały okablowania 5/98
• TM 2.4.13.1 Naprężenia termiczne laminatów 12/94
• TM 2.4.14.2A Aktywność strumienia cieczy, metoda równowagi zwilżania 6/04
• TM 2.4.15A Powłoka powierzchniowa, folia metalowa 3/76
• TM 2.4.16B Początkowa wytrzymałość na rozdzieranie, elastyczne materiały izolacyjne 3/14
• TM 2.4.17 Wytrzymałość na rozdarcie (rozpiętość) 4/73
• TM 2.4.17.1B Rozciągliwa wytrzymałość na rozdzieranie, elastyczny materiał izolacyjny 2/13
• TM 2.4.18B Wytrzymałość na rozciąganie i wydłużenie, folia miedziana 8/80
• TM 2.4.18.1A Wytrzymałość na rozciąganie i wydłużenie, powlekanie wewnętrzne 5/04
• TM 2.4.18.2 Wytrzymałość na pękanie na gorąco, folia 7/89
• TM 2.4.18.3 Wytrzymałość na rozciąganie, wydłużenie i moduł 7/95
• TM 2.4.19C Wytrzymałość na rozciąganie i wydłużenie, elastyczne drukowane materiały kablowe 5/98
• TM 2.4.21F Wytrzymałość czarnego wiązania, nieobsługiwany otwór komponentu 1/07
• TM 2.4.22C Sprężyna i skręt (procent) 6/99
• TM 2.4.22.1C Sprężynowy i skręcany laminat 5/93
• TM 2.4.22.2 Krzywizna powierzchni: Płytki krzemowe z izolowanymi dielektrykami 7/95
• TM 2.4.23 Odporność na lutowanie materiałów laminowanych 3/79
• TM 12C Temperatura zeszklenia i rozszerzalność cieplna osi Z z TMA 94/2.4.24
• TM 2.4.24.1 Czas rozwarstwienia (metoda TMA) 12/94
• TM 2.4.24.2 Temperatura zeszklenia błon organicznych – metoda DMA 7/95
• TM 2.4.24.3 Temperatura zeszklenia błon organicznych – metoda TMA 7/95
• TM 2.4.24.4 Zeszklenie i moduł sprężystości materiałów stosowanych w połączeniach międzysystemowych o dużej gęstości (HDI) i mikroprzelotkach - metoda DMA 11/98
• TM 2.4.24.5 Temperatura zeszklenia i rozszerzalność cieplna materiałów stosowanych w połączeniach międzysystemowych o dużej gęstości (HDI) i mikroprzelotkach - metoda TMA 11/98
• Temperatura rozkładu (Td) materiału laminatu przy użyciu TM 2.4.24.6 TGA 4/06
• Temperatura zeszklenia i współczynnik utwardzania z TM 2.4.25D DSC 11/17
• TM 2.4.26 Test taśmy dla włożonych kart drukowanych 3/79
• TM 2.4.27.1B Zużycie (metoda Tabera) Maska lutownicza i powłoka ochronna 1/95
• TM 2.4.28.1F Przyczepność maski lutowniczej – Metoda testowa z taśmą 3/07
• TM 2.4.29C Adhezja, maska ​​lutownicza, obwód elastyczny 3/07
• TM 2.4.30 Udarność, folia polimerowa 10/86
• TM 2.4.34 Lepkość pasty lutowniczej — metoda wrzeciona T-Bar (ważna dla 300.000 1.600.000 - 1 95 XNUMX centypuazów) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.1 Lepkość pasty lutowniczej — metoda wrzeciona z prętem w kształcie litery T (mniej niż 300.000 1 centypuazów) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.2 Lepkość pasty lutowniczej — metoda pompy spiralnej (ważna dla 300.000 1.600.000 do 1 95 XNUMX centypuazów) XNUMX/XNUMX
• TM 2.4.34.3 Lepkość pasty lutowniczej — metoda pompy spiralnej (mniej niż 300.000 1 centypuazów) 95/XNUMX
• TM 2.4.34.4 Lepkość topnika pasty – metoda wałka w kształcie litery T 1/95
• TM 2.4.35 Pasta lutownicza – Slump Test 1/95
• TM 2.4.36C Symulacja przeróbki, powlekane otwory dla elementów ołowiowych 5/04
• TM 2.4.38A Test przepływu w skali Prepreg 6/91
• TM 2.4.39A Stabilność wymiarowa, cienkie laminaty wzmocnione włóknem szklanym 2/86
• TM 2.4.40 Siła wiązania warstwy wewnętrznej wielowarstwowych płytek drukowanych 10/87
• TM 2.4.41 Współczynnik liniowej rozszerzalności cieplnej płyt izolacji elektrycznej 3/86
• TM 2.4.41.1A Współczynnik rozszerzalności cieplnej szklistej krzemionki (kwarc) metodą dylatometryczną 8/97
• TM 2.4.41.2A Współczynnik rozszerzalności cieplnej – metoda tensometru 5/04
• TM 2.4.41.3 Współczynnik rozszerzalności cieplnej w płaszczyźnie, warstwy organiczne 7/95
• TM 2.4.41.4 Objętościowe powłoki polimerowe rozszerzalności cieplnej na powierzchniach nieorganicznych 7/95
• TM 2.4.42 Wytrzymałość na skręcanie klejów wiórowych 2/88
• TM 2.4.42.1 Wytrzymałość mechaniczna klejów w wysokich temperaturach 3/88
• TM 2.4.43 Pasta lutownicza – Test kuli lutowniczej 1/95
• Pasta lutownicza TM 2.4.44 - Test przyczepności 3/98
• TM 2.4.45 Pasta lutownicza – Test zwilżania 1/95
• TM 2.4.46A Test rozproszenia, płynny lub ekstrahowany topnik, pasta lutownicza i ekstrahowane druty rdzeniowe lub preformy 6/04
• TM 2.4.47 Suszenie resztkowe topnika 1/95
• TM 2.4.48 Plucie lutownicze drutem rdzeniowym 1/95
• TM 2.4.49 Test puli lutowniczej 1/95
• TM 2.4.50 Przewodność cieplna, folie polimerowe 7/95
• TM 2.4.51 Kleje termoprzewodzące samoprzylepne 1/95
• TM 2.4.52 Odporność na pękanie systemów żywicznych dla materiałów podstawowych 10/13
• TM 2.4.53 Metoda badania barwnika i wytrzymałości na rozciąganie (wcześniej znana jako barwnik i skurcz) 8/17

SEKCJA 2.5 — Metody testów elektrycznych

• Arc Resistance of TM 2.5.1B Printed Wired Material 5/86
• Pojemność TM 2.5.2A Materiały izolacyjne 7/75
• TM 2.5.3B Dyfrakcja prądu, powlekane otwory przelotowe 8/97
• TM 2.5.4.1A Wzrost temperatury przewodnika z powodu zmian prądu w przewodach 8/97
• TM 2.5.5.2A Stała dielektryczna i współczynnik rozpraszania drukowanej płytki drukowanej Metoda zaciskania materiału 12/87
• TM 2.5.5.3C Przepuszczalność materiałów (stała dielektryczna) i styczna straty (współczynnik rozprzestrzeniania się) (metoda dwóch ogniw płynowych) 12/87
• TM 2.5.5.5C Test linii paskowej przepuszczalności i stycznej straty (stała dielektryczna i współczynnik rozproszenia) w paśmie X 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Test linii paskowej dla złożonej względnej przepuszczalności materiałów płytek drukowanych 14 GHZ 3/98
• TM 3A Charakterystyczne linie impedancji na kartach wydrukowane przez TDR 04/2.5.5.7
• TM 2.5.5.9 Styczna przepuszczalności i strat, płyta równoległa, 1 MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Test wysokiej częstotliwości w celu określenia przepuszczalności i tangensa strat osadzonych materiałów pasywnych 7/05
• TM 2.5.5.11 Opóźnienie propagacji linii przez TDR na kartach drukowanych 4/09
• TM 2.5.5.12A Metody testowe do określania wielkości utraty sygnału na kartach drukowanych 7/12
• TM 2.5.5.13 Względna przepuszczalność i styczna strat przy użyciu rezonatora dzielonego cylindra 1/07
• Odlewanie dielektryczne sztywnego drukowanego materiału okablowania TM 2.5.6B 5/86
• Maska lutownicza TM 2.5.6.1B – Wytrzymałość dielektryczna 3/07
• Wytrzymałość elektryczna TM 2.5.6.2A Materiał do okablowania drukowanego 3/98
• TM 2.5.6.3 Napięcie przebicia dielektryka i wytrzymałość dielektryczna 10/86
• TM 2.5.7D Napięcie wytrzymywane przez dielektryk, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Napięcie wytrzymywane przez dielektryk – polimerowa powłoka konforemna 7/00
• TM 2.5.7.2A Napięcie wytrzymywane przez dielektryk (metoda HiPot) – Cienkie warstwy dielektryczne na kartach drukowanych 11/09
• TM 2.5.10.1 Rezystancja izolacji dla samoprzylepnych opasek łączących 11/98
• TM 2.5.12 Rezystor połączeniowy, wielowarstwowe okablowanie drukowane 4/73
• TM 2.5.13A Odporność na folię miedzianą 3/76
• Odporność folii miedzianej TM 2.5.14A 8/76
• TM 2.5.15A Wytyczne i metody testowania ekranowania kabli płaskich RFI-EMI 10/86
• TM 2.5.17E Rezystancja objętościowa i rezystancja powierzchniowa drukowanych materiałów elektroinstalacyjnych 5/98
• TM 2.5.17.1A Rezystancja objętościowa i powierzchniowa materiałów dielektrycznych 12/94
• TM 2.5.17.2 Rezystancja objętościowa materiałów przewodzących stosowanych w połączeniach międzysystemowych o dużej gęstości (HDI) i mikroprzelotkach, metoda dwuprzewodowa 11/98
• TM 2.5.18B Kable płaskie o impedancji charakterystycznej (niesymetryczne) 7/84
• Opóźnienie propagacji płaskich kabli przy użyciu reflektometru czasowego TM 2.5.19A 7/84
• Opóźnienie propagacji płaskich przewodów przy użyciu oscyloskopu z podwójnym śledzeniem TM 2.5.19.1A 7/84
• TM 2.5.21A Cyfrowy niezbalansowany przesłuch, płaski kabel 3/84
• TM 2.5.27 Rezystancja izolacji powierzchni surowego drukowanego materiału płytki drukowanej 3/79
• TM 2.5.30 Pomiary tłumienia kabli symetrycznych i niezbalansowanych 12/87
• TM 2.5.33 Pomiar udaru elektrycznego z narzędzi ręcznych do lutowania 11/98
• TM 2.5.33.1 Pomiar przeciążenia elektrycznego od ręcznych narzędzi do lutowania – pomiary uziemienia 11/98
• TM 2.5.33.2 Pomiar udaru elektrycznego z ręcznych narzędzi do lutowania – pomiary przejściowe 11/98
• TM 2.5.33.3 Pomiar przeciążenia elektrycznego od ręcznych narzędzi do lutowania – pomiary upływu prądu 11/98
• TM 2.5.33.4 Pomiar udaru elektrycznego z ręcznych narzędzi do lutowania – obudowa ekranowana 11/98
• TM 2.5.34 Ocena gęstości mocy dla wbudowanych rezystorów 7/12

SEKCJA 2.6 – Metody badań środowiskowych

• TM 2.6.1G Materiały do ​​okablowania odpornego na grzyby 3/07
• TM 2.6.1.1 Odporność na grzyby – Powłoka ochronna 7/00
• TM 2.6.2D Absorpcja wilgoci, elastyczne okablowanie drukowane 2/12
• TM 2.6.2.1A Absorpcja wody, laminaty z tworzyw sztucznych powlekane metalem 5/86
• TM 2.6.3F Odporność na wilgoć i izolację, arkusze drukowane 5/04
• Maska lutownicza TM 2.6.3.1E – odporność na wilgoć i izolację 3/07
• TM 2.6.3.2C Izolacja powierzchniowa i odporność na wilgoć, elastyczny materiał dielektryczny pokryty miedzią 8/15
• TM 2.6.3.3B Odporność powierzchniowa izolacji, topniki 6/04
• TM 2.6.3.4A Odporność na wilgoć i izolację – Powłoka ochronna 7/03 – Zastępuje 2.6.3.4 i 2.6.3.1C dla testu powłoki ochronnej
• TM 2.6.3.5 Czyszczenie gołych płyt z rezystancją izolacji powierzchniowej 1/04
• TM 2.6.3.6 Rezystancja izolacji powierzchniowej – Strumienie – Telekomunikacja 1/04
• TM 2.6.3.7 Rezystancja izolacji powierzchniowej 3/07
• TM 2.6.4B Odgazowanie, karty drukowane 5/04
• TM 2.6.5D Wstrząs fizyczny, wielowarstwowe okablowanie drukowane 5/04
• TM 2.6.7.1A Szok termiczny – Powłoka konformalna Zastępuje 7 dla testów 00/2.6.7.1-Powłoka konformalna
• TM 2.6.7.2B Szok termiczny, ciągłość i mikrosekcja, karta drukowana 5/04
• TM 2.6.7.3 Szok termiczny – maska ​​lutownicza Zastępuje 7 w teście maski lutowniczej 00/2.6.7.1
• TM 2.6.8E Obciążenie termiczne, otwory powlekane 5/04
• TM 2.6.8.1 Obciążenie termiczne, laminat 9/91
• TM 2.6.9B Wibracje, okablowanie pod dużym ciśnieniem 5/04
• TM 2.6.9.1 Test do określania wrażliwości urządzeń elektronicznych na energię ultradźwiękową 1/95
• TM 2.6.9.2 Test do określania wrażliwości elementów elektronicznych na energię ultradźwiękową 1/95
• TM 2.6.10A Rentgen (radiografia), metody testowania wielowarstwowych drukowanych kart okablowania 8/97
• Maska lutownicza TM 2.6.11D – stabilność hydrolityczna 3/07
• TM 2.6.11.1 Stabilność hydrolityczna – Powłoka konforemna Zastępuje 7B dla testu 00/2.6.11-Konforemna powłoka
• TM 2.6.13 Ocena podatności na metaliczny wzrost dendrytyczny: niepowlekane okablowanie drukowane 10/85
• TM 2.6.14D Solder Mask – Odporność na migrację elektrochemiczną 3/07
• TM 2.6.14.1 Badanie odporności na migrację elektrochemiczną 9/00
• TM 2.6.15C Korozja, Topnik 6/04
• TM 2.6.16 Metoda zbiornika ciśnieniowego 7/85 dla integralności laminatu epoksydowo-szklanego
• TM 2.6.16.1 Odporność na wilgoć materiałów o dużej gęstości (HDI) w warunkach wysokiej temperatury i ciśnienia (naczynie ciśnieniowe) 8/98
• TM 2.6.18A Elastyczność w niskich temperaturach, elastyczne drukowane materiały okablowania 7/85
• TM 2.6.21B Temperatura użytkowania elastycznych laminatów platerowanych metalem, materiałów pokrywających i samoprzylepnych folii samoprzylepnych 6/11
• TM 2.6.23 Procedura testowa powtarzalności temperatury w piecu parowym 7/93
• TM 2.6.24 Stateczność skrzyżowań w warunkach środowiskowych 11/98
• TM 2.6.25B Test rezystancji przewodzącego włókna anodowego (CAF): oś XY 4/16
• TM 2.6.26A Test cyklu termicznego źródła prądu stałego 6/14
• TM 2.6.27A Naprężenia termiczne, symulacja montażu konwekcyjnego rozpływu 8/17
• TM 2.6.28 Zawartość wilgoci i/lub współczynnik absorpcji wilgoci, karta drukowana (luzem) 8/10

Przestarzałe metody testowe

SEKCJA 3.0 — Metody testowania złączy

• Rezystor kontaktowy TM 3.1A, złącza 7/75
• TM 3.2A Zatrzymanie styku, złącza 7/75
• TM 3.3A Wytrzymałość na rozciąganie, złącza 7/75
• Trwałość TM 3.4B, złącza 1/83
• TM 3.5A Wilgotność, złącza 7/75
• Rezystor izolacyjny TM 3.6A, złącza 7/75
• TM 3.7A Złącza obwodów niskiego poziomu 7/75
• TM 3.8A Wstrząs mechaniczny, złącza 7/75
• TM 3.9A Spray solny, złącza 7/75
• TM 3.10A Lutowalność, Złącza 7/75
• Szok termiczny TM 3.11A, złącza 7/75
• TM 3.12A Wibracje, złącza 7/75
• TM 3.13A Napięcie wytrzymywane, złącza 7/75
• TM 3.14 Trwałość w wysokich temperaturach, złącza 7/75
• TM 3.15 Odporność na grzyby, złącza 7/79
• TM 3.16 Korozja cierna, Złącza 2/78
• TM 3.17 Próba gazu przemysłowego (metoda Battelle), Złącza 2/78
• TM 3.18 Siła krycia i rozbrajania, Łączniki 1/83

Anulowane metody testowe

SEKCJA 2.1 — Metody badań wizualnych

• TM 2.1.1.1 Mikrosekcja, powierzchnia ceramiczna 12/87
• TM 2.1.1.2A Mikrosekcja — pół- lub automatyczny sprzęt do mikrosekcji technicznej (alternatywa) Zastępuje 5/04 2.1.1F

SEKCJA 2.2 – Metody badań wymiarowych

• TM 2.2.8 Lokalizacja otworów 4/73
• TM 2.2.10A Lokalizacja otworów i lokalizacja przewodów 12/83
• TM 2.2.15 Wymiary kabla (kabel płaski) 6/79
• Ocena mistrza grafiki przy użyciu TM 2.2.16 Panel perforowany 12/87
• TM 2.2.16.1 Ocena mistrzowska grafiki z nakładką 12/87
• TM 2.2.19 Pomiar położenia układu otworów 12/87

SEKCJA 2.3 — Chemiczne metody badawcze

• TM 2.3.3A Odporność chemiczna materiałów izolacyjnych 2/78
• TM 2.3.5B Gęstość, materiał izolacyjny 8/97
• TM 2.3.8.1 Palność elastycznego okablowania drukowanego 12/88
• TM 2.3.23B Utwardzanie (trwałość) Utwardzana termicznie maska ​​lutownicza 2/88
• TM 2.3.23.1A Utwardzanie (trwałość) Maska lutownicza inicjowana promieniowaniem UV 2/88
• TM 2.3.25B Wykrywanie i pomiar jonizowalnych zanieczyszczeń powierzchniowych Zastępuje 8/97-2.3.26 i 2.3.26.1
• Zastępuje TM 2.3.26A metodą testową 2.3.25 Zastępuje metodę 2/88-testową 2.3.25
• TM 2.3.26.1 zastępuje metodę testową 2.3.25 zastępuje metodę testową 2/88 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Zawartość ruchomych jonów w filmach polimerowych 7/95
• TM 2.3.27 Test Czystości – Resztkowa Kalafonia 1/95
• TM 2.3.27.1 Analiza pozostałości topnika kalafonii - metoda HPLC 1/95
• TM 2.3.29 Palność, elastyczny kabel płaski 11/88
• TM 2.3.31 Względny stopień utwardzenia materiału utwardzalnego promieniowaniem UV 2/88 — ponownie potwierdzone
• TM 2.3.38C Test wykrywania powierzchniowych zanieczyszczeń organicznych 5/04
• TM 2.3.39C Test identyfikacji powierzchniowych zanieczyszczeń organicznych (metoda analityczna w podczerwieni) 5/04

SEKCJA 2.4 — Metody badań mechanicznych

• TM 2.4.1.1B Przyczepność, farby do znakowania i tusze 11/88
• TM 2.4.1.2 Przyczepność przewodników do powierzchni hybrydowych 12/87
• TM 2.4.1.3 Adhezja, rezystory (obwody hybrydowe) 12/87
• TM 2.4.1.4 Przyczepność, przeszklenie (obwody hybrydowe) 12/87
• TM 2.4.5 Wytrzymałość na zginanie, elastyczne drukowane materiały okablowania 4/73
• TM 2.4.9D Wytrzymałość na odrywanie, elastyczne materiały dielektryczne 10/88
• TM 2.4.10 Przyczepność powłoki 4/73
• TM 2.4.11 Wytrzymałość na ścinanie elastycznych materiałów dielektrycznych 4/73
• TM 2.4.14 Lutowalność powierzchni metalowych 4/73
• TM 2.4.14.1 Lutowalność, metoda lutowania na fali 3/79
• TM 2.4.20 Siła wiązania zacisków, elastyczne okablowanie drukowane 4/73
• TM 2.4.27.2A Zużycie maski lutowniczej (metoda pióra) 2/88 — ponownie potwierdzone
• TM 2.4.28B Przyczepność, maska ​​lutownicza (metale nietopliwe) 8/97
• TM 2.4.31A Składany elastyczny kabel płaski 4/86
• TM 2.4.32A Zwijany test temperatury, elastyczny kabel płaski 4/86
• TM 2.4.33C Zmęczenie przy zginaniu i ciągliwość, kabel płaski 3/91
• TM 2.4.37A Ocena ręcznych narzędzi do lutowania połączeń zaciskowych 7/91
• TM 2.4.37.1A Ocena narzędzi do lutowania ręcznego do zastosowań w płytkach drukowanych 7/91
• TM 2.4.37.2 Ocena narzędzi do lutowania ręcznego przy dużych obciążeniach termicznych 7/93
• TM 2.4.42.2 Wytrzymałość na sztancowanie 3/18
• TM 2.4.42.3 Wytrzymałość drutu na rozciąganie 3/18

SEKCJA 2.5 — Metody testów elektrycznych

• TM 2.5.4 Obciążalność prądowa, zaciskanie wielowarstwowe 4/73
• TM 2.5.5A Stała dielektryczna drukowanych materiałów okablowania 7/75
• TM 2.5.5.1B Przepuszczalność (stała dielektryczna) i tangens strat (współczynnik rozproszenia) materiału izolacyjnego przy 1 MHz (systemy elektrod kontaktowych) 5/86
• TM 2.5.5.4 Stała dielektryczna i współczynnik rozpraszania materiału drukowanej płytki drukowanej – metoda mikrometryczna 10/85
• TM 2.5.5.6 Nieniszczący test rezonansu pełnego arkusza przepuszczalności laminatów powlekanych 5/89
• TM 2.5.5.8 Stała dielektryczna niskiej częstotliwości i styczna straty, folie polimerowe 7/95
• TM 2.5.7.2 Wytrzymałość napięciowa dielektryka (metoda HiPot) – Cienkie warstwy dielektryczne na płytkach drukowanych (PCB) 12/07
• Współczynnik dyspersji TM 2.5.8A Elastyczny drukowany materiał okablowania 7/75
• TM 2.5.11 Rezystancja izolacji, wielowarstwowe okablowanie drukowane (w warstwie) 4/73
• TM 2.5.16A Spodenki, wewnętrzne wielowarstwowe okablowanie drukowane 11/88
• TM 2.5.24 Rezystancja przewodnika, elastyczny kabel płaski 6/79
• TM 2.5.25A Elastyczny przewód olejowy odporny na napięcie dielektryczne 11/85
• TM 2.5.26A Rezystancja izolacji Elastyczny kabel płaski 11/85
• TM 2.5.28A Q Rezonans, elastyczne drukowane materiały okablowania 4/88
• TM 2.5.31 Wyciek prądu (z folii overglaze) 12/87
• TM 2.5.32 Test rezystancji, zakryty przez otwory 12/87

SEKCJA 2.6 – Metody badań środowiskowych

• Cykl temperaturowy TM 2.6.6B, płytka drukowana 12/87
• TM 2.6.7A Szok termiczny i ciągłość, karta drukowana 8/97
• TM 2.6.7.1 Szok termiczny – Powłoka konforemna 7/00 zastępuje 2.6.7.1 dla Testów Powłoki Konforemnej
• TM 2.6.12 Test temperatury, elastyczny kabel płaski 6/79
• TM 2.6.17 Stabilność hydrolityczna, elastyczny drukowany materiał okablowania 12/82
• TM 2.6.19 Test odporności środowiskowej i izolacji hybrydowych ceramicznych wielowarstwowych arkuszy powierzchniowych 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Zastępuje J-STD-020A
• Zastąpiony przez TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035

Wycofane metody badań

SEKCJA 2.1 — Metody badań wizualnych

• TM 2.1.1.3 Przygotowanie mikrosekcji dla struktur mikroprzelotowych 6/15

SEKCJA 2.3 — Chemiczne metody badawcze

• TM 2.3.8A Palność, elastyczne materiały izolacyjne 12/82