Norma „ IEC/TS EN 62208 Puste obudowy do rozdzielnic niskiego napięcia – Wymagania ogólne” , oparta na normie europejskiej, a następnie opublikowana przez Międzynarodową Komisję Elektrotechniczną (IEC) , opisuje procedurę dotyczącą pustych obudów dostarczanych przez producenta obudowy przed montażem elementów rozdzielnicy przez producenta zestawu. Norma ta obejmuje ogólne definicje, klasyfikacje, charakterystyki i wymagania testowe dla obudów przeznaczonych do stosowania jako część rozdzielnic (np. zgodnie z normą produktową z serii IEC 61439) o napięciu znamionowym nieprzekraczającym 1000 V AC lub 1500 V DC i nadających się do ogólnego stosowania zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków. W przypadku określonych zastosowań mogą obowiązywać dodatkowe wymagania. Zgodnie z tą normą puste obudowy nadają się do montażu elementów elektrycznych. Norma ta nie ma zastosowania do obudów objętych innymi określonymi normami produktowymi (np. IEC 60670-24). W przypadku produktów finalnych wytwarzanych przy użyciu pustej obudowy, za zgodność z wymogami bezpieczeństwa stosownej normy produktowej odpowiada producent zespołu.
Na potrzeby niniejszego standardu mają zastosowanie następujące terminy i definicje:
Obudowy klasyfikuje się według:
Wymagania dotyczące kompatybilności elektromagnetycznej (EMC) dla obudów określone w tej normie nie mają zastosowania. Norma IEC 61000-5-7 dotyczy stopni ochrony obudów przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (kod EM).
Dokumentacja producenta powinna zawierać wszystkie istotne cechy konstrukcyjne i mechaniczne, klasyfikację obudowy oraz instrukcje dotyczące prawidłowej obsługi, instalacji, podłączania i warunków eksploatacji obudowy, a także odniesienia do niniejszej normy:
Dane dotyczące zdolności rozpraszania mocy cieplnej zależą od dopuszczalnej temperatury wewnątrz obudowy. Należy uwzględnić różne metody montażu obudowy (np. montaż podtynkowy, montaż natynkowy) oraz jej konstrukcję (np. z otworami wentylacyjnymi lub bez nich oraz liczbę przegród poziomych). Musi ona obejmować co najmniej wzrost temperatury wewnątrz obudowy, u góry, oraz wzrost temperatury na powierzchniach zewnętrznych przy danej stracie mocy wewnątrz obudowy. Dzięki temu użytkownik otrzymuje prawidłowe dane pozwalające na dobór obudowy w zależności od instalowanego sprzętu elektrycznego. Dla celów obliczeniowych przyjęto założenie, że ciepło wytwarzane przez wybrany sprzęt jest równomiernie rozprowadzane w obrębie chronionego obszaru.
Badania wykonywane zgodnie z tą normą są badaniami typu. Przetestowane obudowy należy zmontować i zainstalować w sposób typowy dla normalnego użytkowania, zgodnie z instrukcją producenta obudowy. Jeżeli nie wskazano inaczej, testy należy przeprowadzać w temperaturze otoczenia wynoszącej od plus 10 stopni do plus 40 stopni. Tabela zatytułowana „Liczba próbek do przetestowania i kolejność wykonywania testów na próbkę” przedstawia liczbę próbek do przetestowania i kolejność wykonywania testów na próbkę. W związku z tym należy wykonać następujące testy:
Niektóre z tych testów wykonuje się tylko na próbce, inne zaś są ważne tylko wtedy, gdy zostaną potwierdzone testem.
Nasza organizacja, która od lat stara się wspierać przedsiębiorstwa z każdej branży, realizując szeroką gamę badań testowych, pomiarowych, analitycznych i ewaluacyjnych, dysponuje silną kadrą, która uważnie śledzi rozwój nauki i techniki na świecie oraz nieustannie się doskonali. W tym kontekście świadczone są również usługi badawcze dla przedsiębiorstw zgodnie z normą „IEC/TS EN 62208 Obudowy puste do rozdzielnic i sterownic niskonapięciowych – Wymagania ogólne”.
Możesz poprosić nas o wypełnienie formularza, aby umówić się na spotkanie, uzyskać bardziej szczegółowe informacje lub poprosić o ocenę.
