El estándar IEC 60118-13 publicado por la Comisión Electrotécnica Internacional (IEC) cubre eventos relacionados con la compatibilidad electromagnética (EMC) para audífonos. La inmunidad de los audífonos a los campos de alta frecuencia que se originan en los dispositivos inalámbricos digitales, como los teléfonos móviles, es uno de los problemas importantes de compatibilidad electromagnética que afectan a los audífonos.
Este estándar describe los métodos de medición y los requisitos para la inmunidad de los audífonos a los dispositivos inalámbricos digitales. La mayoría de los audífonos contienen procesadores de señales digitales y algunos contienen transceptores inalámbricos. En los últimos años, ha identificado dispositivos inalámbricos digitales, como teléfonos inalámbricos y teléfonos celulares, como posibles fuentes de incomodidad para los audífonos. La interferencia en los audífonos depende de la potencia emitida por el dispositivo inalámbrico digital, así como de la inmunidad del audífono. Los criterios de rendimiento de esta norma no garantizan por completo que los usuarios de audífonos puedan usar teléfonos inalámbricos sin interferencias ni ruidos, pero crean condiciones utilizables en la mayoría de los casos.
Al usar un teléfono inalámbrico, el audífono debe causar una interferencia mínima o nula. Por lo tanto, se han diseñado varios métodos de prueba para determinar la inmunidad de los audífonos. Cuando se usa un dispositivo inalámbrico digital cerca de un audífono, el audífono tiene iluminación de campo cercano por radiofrecuencia. Sin embargo, según los estudios de validación realizados durante la preparación de este estándar, existe una correlación entre el nivel de inmunidad de campo lejano medido y el nivel de inmunidad encontrado por un audífono utilizado junto con un dispositivo inalámbrico digital. El uso de la prueba de campo lejano ha demostrado una alta reproducibilidad y se considera suficiente para confirmar la inmunidad de los audífonos.
La última actualización de la norma IEC 60118-13 incluye los siguientes cambios técnicos:
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