
Piawaian EN ISO 17639 Ujian pemusnah kimpalan dalam bahan logam - Pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik kimpalan , yang berdasarkan piawaian Eropah dan seterusnya diterbitkan oleh Pertubuhan Piawaian Antarabangsa (ISO) , menerangkan cadangan mengenai penyediaan sampel, prosedur ujian dan tujuan asasnya untuk pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik.

Untuk tujuan piawaian ini, terma dan takrifan berikut digunakan:
Pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik digunakan untuk mendedahkan ciri makroskopik atau mikroskopik sambungan yang dikimpal, biasanya dengan memeriksa keratan rentas. Ini dilakukan dengan pemeriksaan visual dan/atau optik permukaan yang disediakan sebelum atau selepas mengisar.
Tujuan pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik adalah untuk menilai struktur (termasuk struktur butiran, morfologi dan orientasi, mendakan, dan kemasukan) sama ada secara bebas atau bersekutu dengan pelbagai rekahan dan lompang. Bahagian juga boleh menyediakan rekod bentuk spesimen dalam satah bahagian. Jadual yang disediakan dalam piawaian menyediakan panduan untuk menilai sifat yang boleh dikesan oleh pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik.
Spesimen ujian biasanya berorientasikan berserenjang dengan paksi kimpalan (keratan rentas), termasuk katil kimpal dan zon terjejas haba pada kedua-dua belah kimpalan. Walau bagaimanapun, spesimen ujian juga boleh digunakan dalam orientasi lain. Lokasi, orientasi dan bilangan bahagian ujian hendaklah dinyatakan sebelum ujian, contohnya, dengan merujuk kepada piawaian aplikasi.
Secara umum, maklumat berikut diambil kira dalam ujian:
Spesimen ujian mesti disediakan untuk pemeriksaan dengan pemotongan, pemasangan, pengisaran atau penggilap dan lelasan yang sesuai. Permukaan yang akan diperiksa mestilah tidak terjejas oleh operasi ini.
Keperluan kemasan permukaan bergantung pada jenis pemeriksaan (makroskopik atau mikroskopik), jenis bahan dan dokumentasi (seperti gambar). Butiran media pengisaran dan penggilap serta kaedah pengisaran dan penggilap disertakan dalam ISO/TR 16060.
Kaedah etching mesti dinyatakan sebelum etching. Kaedah yang paling biasa ialah:
Kaedah lain boleh digunakan tetapi harus dinyatakan, sebagai contoh, dengan merujuk kepada standard amalan. Setelah etsa selesai, sampel ujian hendaklah dibasuh dan dikeringkan. Langkah berjaga-jaga boleh diambil untuk mengelakkan kemerosotan sampel terukir, seperti menyimpan sampel dalam suasana terlindung atau, untuk sampel makroskopik, menggunakan lakuer atau varnis pada permukaan terukir.
Bahan pelelas biasa untuk pelbagai logam asas, mendapan kimpalan, tujuan pemeriksaan dan jenis disenaraikan dalam ISO/TR 16060. Bergantung pada maklumat yang diperlukan, jenis dan kepekatan pelelas, serta suhu dan masa lelasan, mungkin berbeza-beza bergantung pada bahan dan jenis pemeriksaan. Bahan pelelas yang berbeza boleh digunakan untuk sambungan yang serupa.
EN ISO 17639 ialah piawaian kritikal dalam ujian kimpalan dan bahan kerana ia menyediakan garis panduan untuk pemeriksaan visual kimpalan. Sebab utama kepentingannya termasuk:
Kejelasan ini membantu memastikan semua sumber memenuhi jangkaan kualiti yang sama.
Pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik kimpalan merujuk kepada dua tahap teknik pemeriksaan kimpalan yang berbeza yang digunakan untuk menilai kualiti dalaman dan permukaan kimpalan, terutamanya dalam ujian bahan dan kawalan kualiti:
Ringkasnya, pemeriksaan makroskopik memberikan gambaran keseluruhan kualiti kimpalan dan integriti struktur, manakala pemeriksaan mikroskopik mendedahkan perubahan dalaman yang terperinci dan sifat metalurgi yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar.
Organisasi kami, yang telah menyokong perniagaan merentas semua sektor selama bertahun-tahun melalui pelbagai aktiviti ujian, pengukuran, analisis dan penilaian, mempunyai pasukan pekerja yang kukuh yang mengikuti perkembangan global dalam sains dan teknologi serta sentiasa meningkatkan diri mereka. Dalam konteks ini, kami juga menyediakan perkhidmatan ujian mengikut piawaian EN ISO 17639 untuk "Pengujian merosakkan kimpalan dalam bahan logam - Pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik kimpalan."
