
美国材料与试验协会(ASTM)制定的标准《ASTM C1338 测定绝缘材料和涂层抗真菌能力的标准测试方法》描述了一种测定新型绝缘材料及其涂层抵抗真菌生长能力的测试方法。

绝缘产品制造过程中所用材料的类型以及覆盖这些产品的薄膜类型有时会影响高湿度条件下真菌的生长。本测试方法用于测定绝缘材料及其涂层在有利于真菌生长的条件下对真菌生长的相对抵抗力。
该测试方法使用对比材料来确定材料对真菌生长的相对抵抗力。在某些特定的产品领域,要求材料无真菌生长。在这种情况下,可以不使用对比材料,而是通过真菌生长情况来确定合格/不合格的标准。
在该测试中,测试样品接种真菌孢子并培养28天。培养后,目视检查样品的真菌生长情况。同时,对比材料也进行了性能分析测试。
该标准确保绝缘材料在潮湿环境下能够抵抗真菌生长。其长期性能通过在受控环境条件下的测试进行验证。
检测通常需要4-6周。结果评估是通过在培养28天后目测检查样本中是否有真菌生长来得出的。培养28天后,测试样本中应未观察到可见的真菌生长。
ASTM C1338 标准测试方法用于测定绝缘材料和涂层的抗真菌性能。确保绝缘材料能够抵抗真菌生长至关重要,因为它有助于维持室内空气质量。这可以防止材料变质并容易滋生霉菌,从而避免潜在的健康风险。
本标准适用于声称具有抗真菌功能的绝缘材料和涂料,包括用于未完工地板、天花板、墙壁和其他新建建筑区域的材料,这些区域的高湿度和高温有利于真菌和霉菌的生长。
主要测试要求是:
在潮湿的环境中,真菌会在绝缘材料和涂层中快速生长。ASTM C1338 有助于评估这些产品在受控实验室条件下支持或抵抗霉菌/真菌生长的相对能力。这些受控条件经过严格模拟,以模拟真菌生长所需的有利条件,例如高湿度。
该测试方法的另一个重要特点是使用对比材料来确定测试材料的电阻率或磁化率。然而,某些特定产品必须完全抵抗真菌生长。在这种情况下,不需要对比材料,产品的有效性取决于是否发生真菌生长。
因此,ASTM C1338 提供了一种评估绝缘材料的标准化方法,有助于深入了解其抗真菌生长的有效性和抗真菌效果。先进的实验室利用先进的测试和分析技术来实施抗真菌功效方案。
本质上,ASTM C1338 标准涵盖:
ASTM C1338 标准之所以被认为重要,原因如下:
ASTM C1338 标准测试方法包含一个受控的测试装置,用于模拟有利于真菌生长的条件。该程序的概述如下:
与某些抗真菌测试不同,ASTM C1338 允许一定程度的真菌生长,重点关注材料相对于对照材料的相对抗真菌能力。这尤其适用于那些无需完全防真菌,但必须具备足够抗真菌能力以满足实际使用的绝缘材料。
ASTM C1338 标准主要适用于以下用途的绝缘材料和涂料:
通过 ASTM C1338 测试的产品可贴上“已通过该标准测试”的标签,为制造商提供第三方验证,以支持其抗真菌声明。这对于确保符合市场营销和建筑规范及法规尤为重要。
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