
美國材料與試驗協會(ASTM)制定的標準《ASTM C1338 測定絕緣材料和塗層抗真菌能力的標準測試方法》描述了一種測定新型絕緣材料及其塗層抵抗真菌生長能力的測試方法。

絕緣產品製造過程中所用材料的類型以及覆蓋這些產品的薄膜類型有時會影響高濕度條件下真菌的生長。本測試方法用於測定絕緣材料及其塗層在有利於真菌生長的條件下對真菌生長的相對抵抗力。
此測試方法使用對比材料來確定材料對真菌生長的相對抵抗力。在某些特定的產品領域,要求材料無真菌生長。在這種情況下,可以不使用對比材料,而是透過真菌生長情況來確定合格/不合格的標準。
在該測試中,測試樣本接種真菌孢子並培養28天。培養後,目視檢查樣本的真菌生長情形。同時,對比材料也進行了性能分析測試。
此標準確保絕緣材料在潮濕環境下能夠抵抗真菌生長。其長期性能透過在受控環境條件下的測試進行驗證。
檢測通常需要4-6週。結果評估是透過在培養28天後目測檢查樣本中是否有真菌生長來得出的。培養28天后,測試樣本中應未觀察到可見的真菌生長。
ASTM C1338 標準測試方法用於測定絕緣材料和塗層的抗真菌性能。確保絕緣材料能夠抵抗真菌生長至關重要,因為它有助於維持室內空氣品質。這可以防止材料變質並容易滋生黴菌,從而避免潛在的健康風險。
本標準適用於聲稱具有抗真菌功能的絕緣材料和塗料,包括用於未完工地板、天花板、牆壁和其他新建築區域的材料,這些區域的高濕度和高溫有利於真菌和黴菌的生長。
主要測試要求是:
在潮濕的環境中,真菌會在絕緣材料和塗層中快速生長。 ASTM C1338 有助於評估這些產品在受控實驗室條件下支持或抵抗黴菌/真菌生長的相對能力。這些受控條件經過嚴格模擬,以模擬真菌生長所需的有利條件,例如高濕度。
此測試方法的另一個重要特點是使用對比材料來確定測試材料的電阻率或磁化率。然而,某些特定產品必須完全抵抗真菌生長。在這種情況下,不需要對比材料,產品的有效性取決於是否發生真菌生長。
因此,ASTM C1338 提供了一種評估絕緣材料的標準化方法,有助於深入了解其抗真菌生長的有效性和抗真菌效果。先進的實驗室利用先進的測試和分析技術來實施抗真菌功效方案。
本質上,ASTM C1338 標準涵蓋:
ASTM C1338 標準之所以被認為重要,原因如下:
ASTM C1338 標準測試方法包含一個受控的測試裝置,用於模擬有利於真菌生長的條件。該程式的概述如下:
與某些抗真菌測試不同,ASTM C1338 允許一定程度的真菌生長,重點關注材料相對於對照材料的相對抗真菌能力。這尤其適用於那些無需完全防真菌,但必須具備足夠抗真菌能力以滿足實際使用的絕緣材料。
ASTM C1338 標準主要適用於以下用途的絕緣材料和塗料:
透過 ASTM C1338 測試的產品可貼上「已通過該標準測試」的標籤,為製造商提供第三方驗證,以支持其抗真菌聲明。這對於確保符合行銷和建築規範及法規尤其重要。
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