ASTM B799-95 用亚硫酸/二氧化硫蒸气测定金和钯涂层孔隙率的标准测试方法

美国试验与材料协会（ASTM）公布的标准《ASTM B799-95 用硫酸/二氧化硫蒸气测定金和钯镀层孔隙率的标准测试方法》中规定，金和钯镀层的孔隙率，特别是电接触件中使用的电镀和电镀金属，确定了测定设备和测试方法。

该测试方法旨在指示孔隙率水平是否小于或大于用户根据经验认为预期应用可接受的值。

实践中还有其他孔隙率测试方法。例如，“ASTM B735-16 通过硝酸蒸气测定金属基材上金涂层孔隙率的标准测试方法”、“ASTM B741-95 通过纸质电照相法测定金属基材上金涂层孔隙率的标准测试方法”、“ASTM B798- 95 凝胶 - 通过体电照相法测定金属基材上金或钯涂层孔隙率的标准测试方法”和“ASTM B809-95 潮湿硫蒸气（硫华）金属涂层孔隙率的标准测试方法”标准。关于电镀及相关金属涂层孔隙率测试选择的“B765-03电镀及相关金属涂层孔隙率和粗大缺陷测试选择标准指南”也已发布。

该测试方法中使用的许多术语在“ASTM B542-13 电触点及其用途标准术语”标准中定义，与金属涂层相关的术语在“ASTM B374-21 电镀标准术语”标准中定义。以下定义适用于本标准：

• 腐蚀产物是在蒸气测试暴露后由从涂层表面突出或以其他方式附着到涂层表面的孔产生的反应产物。
• 测量区域（或重要表面）是检查是否存在孔隙的表面。待测零件的重要表面或测量区域应在零件图纸上或通过提供适当标记的样品来指示。出于规范目的，重要表面或测量区域通常定义为对零件的适用性或功能很重要的表面部分，例如接触特性，或者可能是干扰零件功能的腐蚀产物或污渍膜的来源。的部分。
• 金属涂层包括施加到基材上的涂层或其他金属层。涂层可以由单个金属层或多个金属层的组合组成。
• 孔隙率是指涂层中存在任何不连续性、裂纹或孔洞，从而暴露出不同的底层金属。
• 底板是底层和最顶层之间的金属涂层。底板的厚度通常大于 0,8 µm (30 µin)。

该测试方法使用浓硫酸，根据平衡反应放出二氧化硫气体。暴露时间可以根据要暴露的孔隙度的程度而变化。气体与孔隙区域中的可侵蚀贱金属发生反应，产生的反应产物在金或钯表面上呈现为离散点。借助放大镜或低倍体视显微镜对单个斑点进行计数。

该测试方法适用于由电触点中常用的铜、镍及其合金组成的基材上含有 95% 或更多金或钯的涂层。

该孔隙率测试涉及腐蚀反应，产品可识别涂层中的缺陷区域。由于这些产品的化学和性能可能与自然或使用环境中的化学和性能不相似，因此不建议使用此测试方法来估计触点的电气性能，除非首先建立与使用经验的相关性。

金涂层通常指定用于可拆卸电连接器和其他设备的触点。电镀金是触点中最常用的金形式，但也用作芯金属或电镀金属以及触点表面的焊缝。金固有的高贵性使其能够抵抗绝缘氧化膜的形成，从而阻碍可靠的接触操作。

钯涂层有时被指定为金的替代品，既可以作为电沉积物，也可以作为电触点和类似电气元件表面上的镶嵌或电镀金属。该测试方法特别适合测定钯涂层的孔隙率，因为如果遵循指定的测试条件，所使用的反应性气氛不会侵蚀钯。相比之下，钯涂层会受到硝酸和其他强氧化剂的侵蚀，因此 ASTM B735-16 标准不能用于确定此类涂层的孔隙率。

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