IPC-TM-650 Testi

IPC testi 6 bölüme ayrılmıştır ve 1.0 rapor yazma, 2.1 görsel inceleme, 2.2 uzunluk ölçümü, 2.3 kimyasal, 2.4 mekanik, 2.5 elektrik ve 2.6 çevresel teste ayrılmıştır. 

Aşağıda Ara Bağlantı ve Paketleme Elektronik Devreleri (IPC) test spesifikasyon listesi bir kılavuzdur.

IPC-TM-650 Bilgi

Aşağıdaki test yöntemi, Ara Bağlantı ve Paketleme Elektronik Devrelerinin (IPC) bir listesidir.

Bu test yöntemi aşağıdaki gibi bölümlere ayrılmıştır. Detaylar için lütfen bize danışınız.

• 1.0 Raporlama ve Ölçüm Analiz Yöntemleri
• 2.1 Görsel Test Yöntemleri
• 2.2 Boyutlu Test Yöntemleri
• 2.3 Kimyasal Test Yöntemleri
• 2.4 Mekanik Test Yöntemleri
• 2.5 Elektrik Test Yöntemleri
• 2.6 Çevresel Test Yöntemleri

Onaylanan Test Yöntemleri

BÖLÜM 1.0 – Raporlama ve Ölçüm Analiz Yöntemleri

• TM 1.1C Giriş 1/03
• TM 1.2A Kalibrasyon 1/03
• TM 1.3A Ortam Koşulları 1/03
• TM 1.4A Raporlama, Genel 1/03
• TM 1.5A Raporlama, Biçim 1/03
• TM 1.6A Sayısal Raporlama 1/03
• TM 1.7A Raporlama, Geçersiz Test Sonuçları 1/03
• TM 1.8A İkili Veriler için Ölçüm Kesinliği Tahmini 1/03-Hesap Makinesi ve Kullanıcı Kılavuzunu İçerir
• TM 1.9A Değişken Verileri için Ölçüm Kesinliği Tahmini 1/03-Hesap Makinesi ve Kullanıcı Kılavuzunu İçerir

BÖLÜM 2.1 – Görsel Test Yöntemleri

• TM 2.1.1F Mikroseksiyonlama, Manuel ve Yarı veya Otomatik 6/15
• TM 2.1.2A İğne Deliği Değerlendirmesi, Boya Penetrasyon Yöntemi 3/76
• TM 2.1.3A Kaplamalı Delik Yapısı Değerlendirmesi 8/76
• TM 2.1.5A Yüzey İncelemesi, Kaplamasız ve Metal Kaplamalı Malzeme 12/82
• TM 2.1.6B Cam Kumaş Kalınlığı 12/94
• TM 2.1.6.1 Kumaş Takviyelerinin Ağırlığı 12/94, 2.3.12'den yeniden numaralandırılmıştır
• TM 2.1.7C Cam Kumaş İplik Sayısı 12/94
• TM 2.1.7.1 İplik Sayısı, Organik Lifler 12/87
• TM 2.1.8B İşçilik 12/94
• TM 2.1.9 Yüzey Çizik Muayenesi Metal Kaplı Folyo 5/86
• TM 2.1.10A Çözünmemiş Dicyandiamide 12/94 için Görsel İnceleme
• TM 2.1.13B Esnek Baskılı Mukavva Malzemelerinde Boşlukların Kontrolü 5/12

BÖLÜM 2.2 – Boyutsal Test Yöntemleri

• TM 2.2.1A Mekanik Boyut Doğrulaması 8/97
• TM 2.2.2B Optik Boyutlu Doğrulama 8/97
• TM 2.2.4C Boyutsal Kararlılık, Esnek Dielektrik Malzemeler 5/98
• TM 2.2.5A Mikro Kesitleri Kullanan Boyutsal İncelemeler 8/97
• TM 2.2.6A Delik Boyutu Ölçümü, Delinmiş 8/97
• TM 2.2.7A Delik Boyutu Ölçümü, Kaplama 5/86
• TM 2.2.12A Ağırlığa Göre Bakır Kalınlığı 3/76
• TM 2.2.12.1 İşlenmiş ve İşlenmemiş Bakır Folyoların Genel Kalınlığı ve Profil Faktörü 9/87
• TM 2.2.12.2 Serbest Bırakılabilir Taşıyıcılar ile Bakır Folyoların Ağırlığı ve Kalınlığı 7/89
• TM 2.2.12.3 Aşındırılabilir Taşıyıcılı Bakır Folyoların Ağırlık ve Kalınlık Tayini 7/89
• TM 2.2.13.1A Kalınlık, Deliklerde Kaplama, Microhm Yöntemi 1/83
• TM 2.2.14 Lehim Tozu Parçacık Boyutu Dağılımı – Tip 1-4 için Ekran Yöntemi 1/95
• TM 2.2.14.1 Lehim Tozu Parçacık Boyutu Dağılımı – Ölçüm Mikroskop Metodu 1/95
• TM 2.2.14.2 Lehim Tozu Parçacık Boyutu Dağılımı – Optik Görüntü Analizörü Yöntemi 1/95
• TM 2.2.14.3 Maksimum Lehim Tozu Parçacık Boyutunun Belirlenmesi 1/95
• TM 2.2.17A Metalik Folyoların Yüzey Pürüzlülüğü ve Profili (Temas Kalemi Tekniği) 2/01
• TM 2.2.18 Mekanik Ölçümle Laminat Kalınlığının Belirlenmesi 12/94
• TM 2.2.18.1 Metalik Kaplı Laminatların Kalınlığının Belirlenmesi, Kesit 12/94
• TM 2.2.19.1 Laminat ve Prepreg Panellerin Uzunluğu, Genişliği ve Dikliği 12/94
• TM 2.2.20 Ağırlığa Göre Lehim Pastası Metal İçeriği 1/95
• TM 2.2.21 Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI)/Microvia Teknolojisi için Dielektriklerin Düzlemselliği 11/98

BÖLÜM 2.3 – Kimyasal Test Yöntemleri

• TM 2.3.1 Kimyasal İşleme, Uygun İşleme Malzemesi 4/73
• TM 2.3.1.1B Metal Kaplı Laminatın Kimyasal Temizliği 5/86
• TM 2.3.2G Esnek Baskılı Levha Malzemelerinin Kimyasal Direnci 12/07
• TM 2.3.4B Kimyasal Dayanım, İşaretleme Boyaları ve Mürekkepleri 8/87
• TM 2.3.4.2A Laminatların, Prepreglerin ve Kaplanmış Folyo Ürünlerinin Solvent Maruziyetine Göre Kimyasal Direnci 12/94
• TM 2.3.4.3 Çekirdek Malzemelerin Metilen Klorür 5/86'ya Kimyasal Direnci
• TM 2.3.6A Dağlama Amonyum Persülfat Yöntemi 7/75
• TM 2.3.7A Dağlama, Demir Klorür Yöntemi 7/75
• TM 2.3.7.1A Bakır Klorür Dağlama Yöntemi 12/94
• TM 2.3.7.2A Alkali Dağlama Yöntemi 12/94
• TM 2.3.9D Prepreg ve İnce Laminatın Alev Alabilirliği 8/97
• TM 2.3.10B Laminatın Yanabilirliği 12/94
• TM 2.3.10.1 Basılı Kablolama Laminatında Lehim Maskesinin Alev Alabilirliği 8/98
• TM 2.3.11 Cam Kumaş Yapısı 4/73
• TM 2.3.13A Sıvı Lehim Akısının Asit Değerinin Belirlenmesi- Potansiyometrik ve Görsel Titrasyon Yöntemleri 6/04
• TM 2.3.14 Baskı, Dağlama ve Plaka Testi 4/73
• TM 2.3.15D Saflık, Bakır Folyo veya Kaplama 5/04
• TM 2.3.16B Prepreg Reçine İçeriği, Yanma ile 12/94
• TM 2.3.16.1C Prepregin Reçine İçeriği, İşlenmiş Ağırlığa Göre 12/94
• TM 2.3.16.2 İşlenmiş Prepreg Ağırlığı 12/94
• TM 2.3.17D Prepreg Reçine Akış Yüzdesi 8/97
• TM 2.3.17.1B Yapışkan Kaplı Filmlerin ve Desteksiz Yapışkan Filmlerin Reçine Akışı 5/98
• TM 2.3.17.2B "Akış Yok" Prepreg 8/97 Reçine Akışı
• TM 2.3.18A Jel Süresi, Prepreg Malzemeleri 4/86
• TM 2.3.19C Prepreg'in Uçucu İçeriği 12/94
• TM 2.3.21A Kaplama Kalitesi Gövde Hücre Metodu 8/97
• TM 2.3.22 Bakır Koruyucu Kaplama Kalitesi 2/78
• TM 2.3.24 Altın Kaplama Gözenekliliği 2/78
• TM 2.3.24.1 Nikel Kaplı Bakır Yüzey Elektrografik Yöntemi Üzerinde Elektrodlanan Altının Gözeneklilik Testi 10/85
• TM 2.3.24.2A Bakır Esaslı Alaşımlar ve Nikel Üzerindeki Metalik Kaplamaların Gözenekliliği (Nitrik Asit Buhar Testi) 8/97
• TM 2.3.25D Çözücü Ekstraktının (ROSE) Direnci ile İyonize Edilebilir Yüzey Kirliliklerinin Tespiti ve Ölçümü 11/12
• TM 2.3.25.1 Çıplak PWB'lerin İyonik Temizlik Testi 10/00
• TM 2.3.28B Devre Kartlarının İyonik Analizi, İyon Kromatografi Yöntemi 11/12
• TM 2.3.28.1 Lehimleme Flux ve Pastalarının Halide İçeriği 6/04
• TM 2.3.28.2 İyon Kromatografisi ile Çıplak Baskılı Kart Temizliği 12/09
• TM 2.3.30A Susuz Florokarbon Çözücülerde Çözücü pH Tayini 11/81
• TM 2.3.32D Akı Kaynaklı Korozyon (Bakır Ayna Yöntemi) 6/04
• TM 2.3.33D Akıda Halidlerin Varlığı, Gümüş Kromat Yöntemi 6/04
• TM 2.3.34C Katı Madde İçeriği, Akı 6/04
• TM 2.3.34.1B Flux-Coated ve/veya Flux-Cored Lehim üzerinde/içinde Flux Yüzdesi 1/95
• TM 2.3.35C Halide İçeriği, Kantitatif (Klorür ve Bromür) 6/04
• TM 2.3.35.1A Spot Testi ile Florürler, Akılar – Kalitatif 6/04
• TM 2.3.35.2A Florür Konsantrasyonu, Fluxlar – Kantitatif 6/04
• TM 2.3.36 Klorlu Çözücülerin Asit Kabulü 10/85
• TM 2.3.37B Yapışkan Kaplı Dielektrik Filmlerin Uçucu İçeriği 5/98
• TM 2.3.40 Termal Stabilite 7/95
• TM 2.3.41 Temel Malzemelerdeki Toplam Halojen İçeriği için Test Yöntemi 4/06
• TM 2.3.42 Lehim Maskesi – Çözücülere ve Temizleme Maddelerine Direnç 3/07
• TM 2.3.44 X-Işını Floresan (XRF) Spektrometrisi ile Akımsız Nikel (EN) Katmanlarda Kalınlık ve Fosfor İçeriğinin Belirlenmesi 11/17

BÖLÜM 2.4 – Mekanik Test Yöntemleri

• TM 2.4.1E Yapışma, Bant Testi 5/04
• TM 2.4.1.5A Tedavi Transferinin Belirlenmesi 5/95
• TM 2.4.1.6 Yapışma, Polimer Kaplama 7/95
• TM 2.4.2A Bakır Folyonun Sünekliği 3/76
• TM 2.4.2.1D Eğilme Yorulması ve Süneklik, Folyo 3/91
• TM 2.4.3E Eğilme Dayanımı, Esnek Baskılı Kablolama Malzemeleri 6/11
• TM 2.4.3.1C Eğilme Yorulması ve Süneklik, Esnek Baskılı Kablolama 3/91
• TM 2.4.3.2C Eğilme Yorulması ve Süneklik, Esnek Metal Kaplı Dielektrikler 3/91
• TM 2.4.4B Laminatların Eğilme Mukavemeti (Ortam Sıcaklığında) 12/94
• TM 2.4.4.1A Laminatların Eğilme Mukavemeti (Yükseltilmiş Sıcaklıkta) 12/94
• TM 2.4.5.1 Esneklik – Konformal Kaplama 7/00
• TM 2.4.6 Kızgın Yağ 4/73
• TM 2.4.7A İşlenebilirlik, Basılı Kablolama Malzemeleri 7/75
• TM 2.4.7.1 Lehim Maskesi – İşlenebilirliğin Belirlenmesi 3/07
• TM 2.4.8C Metalik Kaplı Laminatların Soyulma Mukavemeti 12/94
• TM 2.4.8.1 Soyulma Mukavemeti, Metal Folyo (İnce Laminatlar için Anahtar Deliği Yöntemi) 1/86
• TM 2.4.8.2A Yüksek Sıcaklıkta Metalik Kaplı Laminatların Soyulma Mukavemeti (Sıcak Akışkan Yöntemi) 12/94
• TM 2.4.8.3A Yüksek Sıcaklıkta Metalik Kaplı Laminatların Soyulma Mukavemeti (Sıcak Hava Metodu) 12/94
• TM 2.4.8.4 Taşıyıcı Serbest Bırakma, İnce Bakır 1/90
• TM 2.4.9E Soyulma Mukavemeti, Esnek Dielektrik Malzemeler 6/14
• TM 2.4.9.1 Esnek Devrelerin Soyulma Mukavemeti 11/98
• TM 2.4.9.2 Yapıştırma İşlemi 11/98
• TM 2.4.12A Lehimlenebilirlik, Kenar Daldırma Yöntemi 6/91
• TM 2.4.13F Lehim Float Direnci Esnek Baskılı Kablolama Malzemeleri 5/98
• TM 2.4.13.1 Laminatların Termal Gerilmesi 12/94
• TM 2.4.14.2A Sıvı Akı Aktivitesi, Islatma Dengesi Yöntemi 6/04
• TM 2.4.15A Yüzey Kaplama, Metal Folyo 3/76
• TM 2.4.16B Başlangıç ​​Yırtılma Dayanımı, Esnek Yalıtım Malzemeleri 3/14
• TM 2.4.17 Yırtılma Mukavemeti (Yayılma) 4/73
• TM 2.4.17.1B Yayılma Yırtılma Mukavemeti, Esnek Yalıtım Malzemesi 2/13
• TM 2.4.18B Çekme Mukavemeti ve Uzama, Bakır Folyo 8/80
• TM 2.4.18.1A Çekme Dayanımı ve Uzaması, Kurum İçi Kaplama 5/04
• TM 2.4.18.2 Sıcak Kopma Dayanımı, Folyo 7/89
• TM 2.4.18.3 Çekme Mukavemeti, Uzama ve Modül 7/95
• TM 2.4.19C Çekme Mukavemeti ve Uzama, Esnek Baskılı Kablolama Malzemeleri 5/98
• TM 2.4.21F Kara Bağ Mukavemeti, Desteklenmeyen Bileşen Deliği 1/07
• TM 2.4.22C Yay ve Büküm (Yüzde) 6/99
• TM 2.4.22.1C Yay ve Büküm Laminat 5/93
• TM 2.4.22.2 Yüzey Eğriliği: Yalıtılmış Dielektrikli Silikon Gofretler 7/95
• TM 2.4.23 Laminat Malzemelerin Lehimleme Direnci 3/79
• TMA 12/94 ile TM 2.4.24C Cam Geçiş Sıcaklığı ve Z Ekseni Termal Genleşme
• TM 2.4.24.1 Delaminasyon Süresi (TMA Metodu) 12/94
• TM 2.4.24.2 Organik Filmlerin Cam Geçiş Sıcaklığı – DMA Metodu 7/95
• TM 2.4.24.3 Organik Filmlerin Cam Geçiş Sıcaklığı – TMA Metodu 7/95
• TM 2.4.24.4 Yüksek Yoğunluklu Arabağlantıda (HDI) ve Mikrovialarda Kullanılan Malzemelerin Cam Geçişi ve Modülü -DMA Yöntemi 11/98
• TM 2.4.24.5 Yüksek Yoğunluklu Arabağlantıda (HDI) ve Mikrovialarda Kullanılan Malzemelerin Cam Geçiş Sıcaklığı ve Termal Genleşmesi -TMA Yöntemi 11/98
• TM 2.4.24.6 TGA Kullanan Laminat Malzemenin Ayrışma Sıcaklığı (Td) 4/06
• TM 2.4.25D DSC 11/17 ile Cam Geçiş Sıcaklığı ve Sertleşme Faktörü
• TM 2.4.26 Eklemeli Baskılı Kartlar için Bant Testi 3/79
• TM 2.4.27.1B Aşınma (Taber Metodu) Lehim Maskesi ve Konformal Kaplama 1/95
• TM 2.4.28.1F Lehim Maskesi Yapışma – Bant Test Yöntemi 3/07
• TM 2.4.29C Yapışma, Lehim Maskesi, Esnek Devre 3/07
• TM 2.4.30 Darbe Dayanımı, Polimer Film 10/86
• TM 2.4.34 Lehim Pastası Viskozitesi – T-Bar Spindle Metodu (300.000 - 1.600.000 Centipose için geçerlidir) 1/95
• TM 2.4.34.1 Lehim Pastası Viskozitesi – T-Bar Mil Metodu (300.000 Santipozdan Az Uygulanabilir) 1/95
• TM 2.4.34.2 Lehim Pastası Viskozitesi – Spiral Pompa Metodu (300.000 ila 1.600.000 Santipoz için geçerlidir) 1/95
• TM 2.4.34.3 Lehim Pastası Viskozitesi – Spiral Pompa Metodu (300.000 Santipozdan Az Uygulanabilir) 1/95
• TM 2.4.34.4 Pasta Akı Viskozitesi – T-Bar Mil Metodu 1/95
• TM 2.4.35 Lehim Pastası – Slump Testi 1/95
• TM 2.4.36C Yeniden İşleme Simülasyonu, Kurşunlu Bileşenler için Kaplamalı Delikler 5/04
• TM 2.4.38A Prepreg Ölçekli Akış Testi 6/91
• TM 2.4.39A Boyutsal Kararlılık, Cam Takviyeli İnce Laminatlar 2/86
• TM 2.4.40 Çok Katmanlı Baskı Devre Kartlarının İç Katman Bağlanma Mukavemeti 10/87
• TM 2.4.41 Elektrik Yalıtım Levhalarının Lineer Termal Genleşme Katsayısı 3/86
• TM 2.4.41.1A Camsı Silika (Kuvars) Dilatometre Metodu ile Termal Genleşme Katsayısı 8/97
• TM 2.4.41.2A Termal Genleşme Katsayısı – Strain Gage Metodu 5/04
• TM 2.4.41.3 Düzlem İçi Termal Genleşme Katsayısı, Organik Filmler 7/95
• TM 2.4.41.4 İnorganik Yüzeylerde Hacimsel Termal Genleşmeli Polimer Kaplamalar 7/95
• TM 2.4.42 Talaş Yapıştırıcıların Burulma Mukavemeti 2/88
• TM 2.4.42.1 Yapıştırıcıların Yüksek Sıcaklıkta Mekanik Mukavemet Tutması 3/88
• TM 2.4.43 Lehim Pastası – Lehim Topu Testi 1/95
• TM 2.4.44 Lehim Pastası - Yapışkanlık Testi 3/98
• TM 2.4.45 Lehim Pastası – Islatma Testi 1/95
• TM 2.4.46A Yayılma Testi, Sıvı veya Çıkartılan Lehim Akı, Lehim Pastası ve Çıkartılan Özlü Teller veya Preformlar 6/04
• TM 2.4.47 Akı Kalıntı Kuruluk 1/95
• TM 2.4.48 Özlü Tel Lehimin Tükürülmesi 1/95
• TM 2.4.49 Lehim Havuzu Testi 1/95
• TM 2.4.50 Termal İletkenlik, Polimer Filmler 7/95
• TM 2.4.51 Kendinden Shimming Termal İletken Yapıştırıcılar 1/95
• TM 2.4.52 Baz Malzemeler için Reçine Sistemlerinin Kırılma Tokluğu 10/13
• TM 2.4.53 Boya ve Çekme Testi Yöntemi (Eskiden Boya ve Çekme olarak biliniyordu) 8/17

BÖLÜM 2.5 – Elektriksel Test Yöntemleri

• TM 2.5.1B Basılı Kablolama Malzemesinin Ark Direnci 5/86
• TM 2.5.2A Yalıtım Malzemelerinin Kapasitesi 7/75
• TM 2.5.3B Akım Kırılımı, Kaplamalı Açık Delikler 8/97
• TM 2.5.4.1A İletkenlerdeki Akım Değişiklikleri Nedeniyle İletken Sıcaklık Artışı 8/97
• TM 2.5.5.2A Basılı Kablolama Kartı Malzemesinin Dielektrik Sabiti ve Dağılma Faktörü-Klips Yöntemi 12/87
• TM 2.5.5.3C Malzemelerin Geçirgenliği (Dielektrik Sabiti) ve Kayıp Tanjantı (Yayılma Faktörü) (İki Akışkan Hücre Yöntemi) 12/87
• X-Bandında Geçirgenlik ve Kayıp Tanjantı (Dielektrik Sabiti ve Yayılma Faktörü) için TM 2.5.5.5C Şerit Çizgisi Testi 3/98
• TM 2.5.5.5.1 Devre Kartı Malzemelerinin Kompleks Göreceli Geçirgenliği için Şerit Çizgi Testi 14 GHZ 3/98
• TDR 3/04 Tarafından Basılı Kartlarda TM 2.5.5.7A Karakteristik Empedans Çizgileri
• TM 2.5.5.9 Geçirgenlik ve Kayıp Tanjantı, Paralel Plaka, 1MHz - 1.5 GHz 11/98
• TM 2.5.5.10 Gömülü Pasif Malzemelerin Geçirgenliğini ve Kayıp Tanjantını Belirlemek için Yüksek Frekans Testi 7/05
• TM 2.5.5.11 Basılı Kartlarda Çizgilerin TDR Tarafından Yayılma Gecikmesi 4/09
• TM 2.5.5.12A Basılı Kartlarda Sinyal Kaybı Miktarını Belirlemeye Yönelik Test Yöntemleri 7/12
• TM 2.5.5.13 Bölünmüş Silindirli Rezonatör Kullanarak Bağıl Geçirgenlik ve Kayıp Tanjantı 1/07
• TM 2.5.6B Sert Baskılı Kablolama Malzemesinin Dielektrik Dökümü 5/86
• TM 2.5.6.1B Lehim Maskesi – Dielektrik Mukavemet 3/07
• TM 2.5.6.2A Basılı Kablolama Malzemesinin Elektrik Mukavemeti 3/98
• TM 2.5.6.3 Dielektrik Arıza Gerilimi ve Dielektrik Mukavemeti 10/86
• TM 2.5.7D Dielektrik Dayanma Gerilimi, PWB 5/04
• TM 2.5.7.1 Dielektrik Dayanma Gerilimi – Polimerik Konformal Kaplama 7/00
• TM 2.5.7.2A Dielektrik Dayanma Gerilimi (HiPot Metodu) – Basılı Kartlar için İnce Dielektrik Katmanlar 11/09
• TM 2.5.10.1 Yapıştırıcı Ara Bağlantı Bağları için Yalıtım Direnci 11/98
• TM 2.5.12 Bağlantı Direnci, Çok Katmanlı Baskılı Kablolama 4/73
• TM 2.5.13A Bakır Folyo Direnci 3/76
• TM 2.5.14A Bakır Folyonun Direnci 8/76
• Yassı Kablonun RFI-EMI Koruması için TM 2.5.15A Yönergeleri ve Test Yöntemleri 10/86
• TM 2.5.17E Basılı Kablolama Malzemelerinin Hacim Direnci ve Yüzey Direnci 5/98
• TM 2.5.17.1A Dielektrik Malzemelerin Hacim ve Yüzey Direnci 12/94
• TM 2.5.17.2 Yüksek Yoğunluklu Arabağlantıda (HDI) ve Mikrovialarda Kullanılan İletken Malzemelerin Hacim Direnci, İki Telli Yöntem 11/98
• TM 2.5.18B Karakteristik Empedans Düz Kablolar (Dengesiz) 7/84
• TM 2.5.19A Zaman Alanı Reflektometresini Kullanan Düz Kabloların Yayılma Gecikmesi 7/84
• TM 2.5.19.1A Çift İzlemeli Osiloskop Kullanan Yassı Kabloların Yayılma Gecikmesi 7/84
• TM 2.5.21A Dijital Dengesiz Çapraz Konuşma, Düz Kablo 3/84
• TM 2.5.27 Ham Baskılı Kablolama Kartı Malzemesinin Yüzey Yalıtım Direnci 3/79
• TM 2.5.30 Dengeli ve Dengesiz Kablo Zayıflama Ölçümleri 12/87
• TM 2.5.33 Lehimleme El Aletlerinden Elektrik Aşırı Gerilmesinin Ölçülmesi 11/98
• TM 2.5.33.1 Lehimleme El Aletlerinden Elektrik Aşırı Gerilmesinin Ölçümü – Zemin Ölçümleri 11/98
• TM 2.5.33.2 Lehimleme El Aletlerinden Elektrik Aşırı Gerilmesinin Ölçümü – Geçici Ölçümler 11/98
• TM 2.5.33.3 Lehimleme El Aletlerinden Elektrik Aşırı Gerilmesinin Ölçümü – Akım Kaçağı Ölçümleri 11/98
• TM 2.5.33.4 Lehimleme El Aletlerinden Kaynaklanan Elektrik Aşırı Gerilmesinin Ölçülmesi – Korumalı Muhafaza 11/98
• TM 2.5.34 Gömülü Dirençler için Güç Yoğunluğu Derecelendirmesi 7/12

BÖLÜM 2.6 – Çevresel Test Yöntemleri

• TM 2.6.1G Mantar Direnci Baskılı Kablolama Malzemeleri 3/07
• TM 2.6.1.1 Mantar Direnci – Konformal Kaplama 7/00
• TM 2.6.2D Nem Emme, Esnek Baskılı Kablolama 2/12
• TM 2.6.2.1A Su Emme, Metal Kaplı Plastik Laminatlar 5/86
• TM 2.6.3F Nem ve Yalıtım Direnci, Baskılı Levhalar 5/04
• TM 2.6.3.1E Lehim Maskesi – Nem ve Yalıtım Direnci 3/07
• TM 2.6.3.2C Yüzey Yalıtımı ve Nem Direnci, Bakır Kaplı Esnek Dielektrik Malzeme 8/15
• TM 2.6.3.3B Yüzey Yalıtım Direnci, Akılar 6/04
• TM 2.6.3.4A Nem ve Yalıtım Direnci – Konformal Kaplama 7/03-Konformal Kaplama Testi için 2.6.3.4 ve 2.6.3.1C'nin yerini alır
• TM 2.6.3.5 Yüzey Yalıtım Direnci ile Çıplak Levha Temizliği 1/04
• TM 2.6.3.6 Yüzey Yalıtım Direnci – Akılar – Telekomünikasyon 1/04
• TM 2.6.3.7 Yüzey Yalıtım Direnci 3/07
• TM 2.6.4B Gaz Giderme, Baskılı Kartlar 5/04
• TM 2.6.5D Fiziksel Şok, Çok Katmanlı Baskılı Kablolama 5/04
• TM 2.6.7.1A Termal Şok – Konformal Kaplama 7/00-Konformal Kaplama Testleri için 2.6.7.1'in yerini alır
• TM 2.6.7.2B Termal Şok, Süreklilik ve Mikroseksiyon, Baskılı Kart 5/04
• TM 2.6.7.3 Termal Şok – Lehim Maskesi 7/00-Lehim Maskesi Testi için 2.6.7.1'in yerini alır
• TM 2.6.8E Termal Gerilme, Kaplamalı Delikler 5/04
• TM 2.6.8.1 Termal Stres, Laminat 9/91
• TM 2.6.9B Titreşim, Sert Baskılı Kablolama 5/04
• TM 2.6.9.1 Elektronik Tertibatların Ultrasonik Enerjiye Duyarlılığını Belirlemek İçin Test 1/95
• TM 2.6.9.2 Elektronik Bileşenlerin Ultrasonik Enerjiye Duyarlılığını Belirlemek İçin Test 1/95
• TM 2.6.10A X-Ray (Radyografi), Çok Katmanlı Baskılı Kablolama Kartı Test Yöntemleri 8/97
• TM 2.6.11D Lehim Maskesi – Hidrolitik Kararlılık 3/07
• TM 2.6.11.1 Hidrolitik Stabilite – Konformal Kaplama 7/00-Konformal Kaplama Testi için 2.6.11B'nin yerini alır
• TM 2.6.13 Metalik Dendritik Büyümeye Duyarlılığın Değerlendirilmesi: Kaplamasız Baskılı Kablolama 10/85
• TM 2.6.14D Lehim Maskesi – Elektrokimyasal Göçe Direnç 3/07
• TM 2.6.14.1 Elektrokimyasal Göç Direnci Testi 9/00
• TM 2.6.15C Korozyon, Akı 6/04
• TM 2.6.16 Cam Epoksi Laminat Bütünlüğü için Basınçlı Kap Yöntemi 7/85
• TM 2.6.16.1 Yüksek Sıcaklık ve Basınç Altında Yüksek Yoğunluklu Arabağlantı (HDI) Malzemelerinin Nem Direnci (Basınçlı Kap) 8/98
• TM 2.6.18A Düşük Sıcaklık Esnekliği, Esnek Baskılı Kablolama Malzemeleri 7/85
• TM 2.6.21B Metal Kaplı Esnek Laminat, Örtü Malzemesi ve Yapışkan Yapıştırma Filmlerinin Servis Sıcaklığı 6/11
• TM 2.6.23 Steam Ager Sıcaklık Tekrarlanabilirliği için Test Prosedürü 7/93
• TM 2.6.24 Çevre Koşullarında Kavşak Kararlılığı 11/98
• TM 2.6.25B İletken Anodik Filament (CAF) Direnç Testi: XY Ekseni 4/16
• TM 2.6.26A DC Akım Kaynaklı Termal Döngü Testi 6/14
• TM 2.6.27A Termal Stres, Konveksiyon Yeniden Akış Montaj Simülasyonu 8/17
• TM 2.6.28 Nem İçeriği ve/veya Nem Emme Oranı, (Dökme) Baskılı Kart 8/10

Eskimiş Test Yöntemleri

BÖLÜM 3.0 – Konnektör Test Yöntemleri

• TM 3.1A Kontak Direnci, Konnektörler 7/75
• TM 3.2A Kontak Tutma, Konnektörler 7/75
• TM 3.3A Sıkma Çekme Dayanımı, Konnektörler 7/75
• TM 3.4B Dayanıklılık, Konektörler 1/83
• TM 3.5A Nem, Konektörler 7/75
• TM 3.6A Yalıtım Direnci, Konnektörler 7/75
• TM 3.7A Düşük Seviyeli Devre Konnektörleri 7/75
• TM 3.8A Mekanik Şok, Konnektörler 7/75
• TM 3.9A Tuz Püskürtme, Konnektörler 7/75
• TM 3.10A Lehimlenebilirlik, Konektörler 7/75
• TM 3.11A Termal Şok, Konnektörler 7/75
• TM 3.12A Titreşim, Konektörler 7/75
• TM 3.13A Dayanma Gerilimi, Konnektörler 7/75
• TM 3.14 Yüksek Sıcaklık Ömrü, Konnektörler 7/75
• TM 3.15 Mantar Direnci, Konnektörler 7/79
• TM 3.16 Sürtünme Korozyonu, Konektörler 2/78
• TM 3.17 Endüstriyel Gaz Testi (Battelle Metodu), Konnektörler 2/78
• TM 3.18 Çiftleşme ve Eşleşmeyi Çözme Kuvveti, Konektörler 1/83

İptal Edilmiş Test Yöntemleri

BÖLÜM 2.1 – Görsel Test Yöntemleri

• TM 2.1.1.1 Mikroseksiyonlama, Seramik Yüzey 12/87
• TM 2.1.1.2A Mikroseksiyonlama—Yarı veya Otomatik Teknik Mikroseksiyon Ekipmanı (Alternatif) 5/04 2.1.1F'nin Yerine Geçer

BÖLÜM 2.2 – Boyutsal Test Yöntemleri

• TM 2.2.8 Deliklerin Konumu 4/73
• TM 2.2.10A Delik Konumu ve İletken Konumu 12/83
• TM 2.2.15 Kablo Boyutları (Düz Kablo) 6/79
• TM 2.2.16 Delikli Panel Kullanılarak Sanat Eseri Master Değerlendirmesi 12/87
• TM 2.2.16.1 Bindirme ile Artwork Master Değerlendirmesi 12/87
• TM 2.2.19 Ölçme Deliği Modeli Konumu 12/87

BÖLÜM 2.3 – Kimyasal Test Yöntemleri

• TM 2.3.3A Yalıtım Malzemelerinin Kimyasal Direnci 2/78
• TM 2.3.5B Yoğunluk, Yalıtım Malzemesi 8/97
• TM 2.3.8.1 Esnek Baskılı Kablolamanın Yanabilirliği 12/88
• TM 2.3.23B Kürleme (Kalıcılık) Termal Olarak Kürlenmiş Lehim Maskesi 2/88
• TM 2.3.23.1A Kürlenme (Kalıcılık) UV Başlatmalı Kuru Film Lehim Maskesi 2/88
• TM 2.3.25B İyonize Edilebilir Yüzey Kirleticilerinin Tespiti ve Ölçümü 8/97-2.3.26 ve 2.3.26.1'in yerini alır
• TM 2.3.26A Yerine Test Yöntemi 2.3.25 2/88-Test Yöntemi Yerine Geçti 2.3.25
• TM 2.3.26.1 Test Yönteminin Yerine Geçti 2.3.25 2/88-Test Yönteminin Yerine Geçti 2.3.25
• TM 2.3.26.2 Polimer Filmlerin Mobil İyon İçeriği 7/95
• TM 2.3.27 Temizlik Testi – Kalıntı Rosin 1/95
• TM 2.3.27.1 Rosin Akı Kalıntı Analizi-HPLC Yöntemi 1/95
• TM 2.3.29 Alev Alabilirlik, Esnek Düz Kablo 11/88
• TM 2.3.31 UV ile Kürlenebilen Malzemenin Göreceli Kürlenme Derecesi 2/88-Tekrar Onaylandı
• TM 2.3.38C Yüzey Organik Kirlilik Tespiti Testi 5/04
• TM 2.3.39C Yüzey Organik Kirletici Tanımlama Testi (Kızılötesi Analitik Yöntem) 5/04

BÖLÜM 2.4 – Mekanik Test Yöntemleri

• TM 2.4.1.1B Yapışma, İşaretleme Boyaları ve Mürekkepleri 11/88
• TM 2.4.1.2 İletkenlerin Hibrit Yüzeylere Yapışması 12/87
• TM 2.4.1.3 Yapışma, Dirençler (Hibrit Devreler) 12/87
• TM 2.4.1.4 Yapışma, Sır Üstü (Hibrit Devreler) 12/87
• TM 2.4.5 Katlanır Dayanıklılık, Esnek Baskılı Kablolama Malzemeleri 4/73
• TM 2.4.9D Soyulma Mukavemeti, Esnek Dielektrik Malzemeler 10/88
• TM 2.4.10 Kaplama Yapışma 4/73
• TM 2.4.11 Kesme Mukavemeti Esnek Dielektrik Malzemeler 4/73
• TM 2.4.14 Metalik Yüzeylerin Lehimlenebilirliği 4/73
• TM 2.4.14.1 Lehimlenebilirlik, Dalga Lehim Yöntemi 3/79
• TM 2.4.20 Terminal Bond Mukavemeti, Esnek Baskılı Kablolama 4/73
• TM 2.4.27.2A Lehim Maskesi Aşınması (Kalem Yöntemi) 2/88-Tekrar Onaylandı
• TM 2.4.28B Yapışma, Lehim Maskesi (Erimeyen Metaller) 8/97
• TM 2.4.31A Katlanır, Esnek Yassı Kablo 4/86
• TM 2.4.32A Katlama Sıcaklığı Testi, Esnek Düz Kablo 4/86
• TM 2.4.33C Eğilme Yorulması ve Süneklik, Yassı Kablo 3/91
• TM 2.4.37A Terminal Bağlantıları için El Lehimleme Aletlerinin Değerlendirilmesi 7/91
• TM 2.4.37.1A Basılı Kablolama Kartı Uygulamaları için El Lehimleme Aletlerinin Değerlendirilmesi 7/91
• TM 2.4.37.2 El Lehimleme Aletlerinin Ağır Termal Yüklerde Değerlendirilmesi 7/93
• TM 2.4.42.2 Kalıp Kesme Mukavemeti 3/18
• TM 2.4.42.3 Tel Bağ Çekme Mukavemeti 3/18

BÖLÜM 2.5 – Elektriksel Test Yöntemleri

• TM 2.5.4 Akım Taşıma Kapasitesi, Çok Katmanlı Baskılı Sıkma 4/73
• TM 2.5.5A Basılı Kablolama Malzemelerinin Dielektrik Sabiti 7/75
• TM 2.5.5.1B 1MHz'de Yalıtım Malzemesinin Geçirgenliği (Dielektrik Sabiti) ve Kayıp Tanjantı (Yayılma Faktörü) (Temas Elektrot Sistemleri) 5/86
• TM 2.5.5.4 Basılı Kablolama Kartı Malzemesinin Dielektrik Sabiti ve Dağılma Faktörü – Mikrometre Yöntemi 10/85
• TM 2.5.5.6 Kaplı Laminatların Geçirgenliği için Tahribatsız Tam Levha Rezonans Testi 5/89
• TM 2.5.5.8 Düşük Frekanslı Dielektrik Sabiti ve Kayıp Tanjantı, Polimer Filmler 7/95
• TM 2.5.7.2 Dielektrik Dayanma Gerilimi (HiPot Metodu) – Baskılı Devre Kartları (PCB'ler) için İnce Dielektrik Katmanlar 12/07
• TM 2.5.8A Esnek Basılı Kablolama Malzemesinin Dağılma Faktörü 7/75
• TM 2.5.11 Yalıtım Direnci, Çok Katmanlı Baskılı Kablolama (Bir Katman İçinde) 4/73
• TM 2.5.16A Shorts, Dahili Çok Katmanlı Baskılı Kablolama 11/88
• TM 2.5.24 İletken Direnci, Esnek Yassı Kablo 6/79
• TM 2.5.25A Dielektrik Dayanım Gerilimi Esnek Yağ Kablosu 11/85
• TM 2.5.26A Yalıtım Direnci Esnek Düz Kablo 11/85
• TM 2.5.28A Q Rezonans, Esnek Baskılı Kablolama Malzemeleri 4/88
• TM 2.5.31 Akım Sızıntısı (Sır Üstü Filmlerden) 12/87
• TM 2.5.32 Direnç Testi, Kaplı Açık Delikler 12/87

BÖLÜM 2.6 – Çevresel Test Yöntemleri

• TM 2.6.6B Sıcaklık Döngüsü, Baskılı Kablolama Kartı 12/87
• TM 2.6.7A Termal Şok ve Süreklilik, Baskılı Kart 8/97
• TM 2.6.7.1 Termal Şok – Konformal Kaplama 7/00, Konformal Kaplama Testleri için 2.6.7.1'in yerini alır
• TM 2.6.12 Sıcaklık Testi, Esnek Yassı Kablo 6/79
• TM 2.6.17 Hidrolitik Stabilite, Esnek Baskılı Kablolama Malzemesi 12/82
• TM 2.6.19 Hibrit Seramik Çok Katmanlı Yüzey Levhalarının Çevresel ve Yalıtım Direnci Testi 12/87
• TM 2.6.20A 2.6.20A 1/95 - Yerini J-STD-020A alır
• TM 2.6.22 2.6.22 1/95-J-STD-035 ile değiştirildi

Geri Çekilmiş Test Yöntemleri

BÖLÜM 2.1 – Görsel Test Yöntemleri

• TM 2.1.1.3 Mikrovia Yapıları için Mikroseksiyon Hazırlığı 6/15

BÖLÜM 2.3 – Kimyasal Test Yöntemleri

• TM 2.3.8A Alev Alabilirlik, Esnek Yalıtım Malzemeleri 12/82