
Norma IEC 60695-10-2, opublikowana przez Międzynarodową Komisję Elektrotechniczną (IEC), opisuje metodę badania naciskiem kulki jako metodę badawczą służącą do oceny temperatury mięknięcia i przyspieszonego przepływu materiału pod obciążeniem w przypadku nienormalnych właściwości odporności na ciepło materiałów polimerowych i części gotowych produktów. Tę metodę badań stosuje się do materiałów stosowanych w urządzeniach elektrotechnicznych, podzespołach i elementach składowych oraz do stałych materiałów elektroizolacyjnych innych niż ceramika. Metoda badania nacisku kulki nie jest odpowiednia dla niektórych elastomerów, materiałów piankowych i innych materiałów, które są miękkie w temperaturze pokojowej. Ogólnie zaleca się stosowanie innych metod badań dla takich materiałów, takich jak IEC 60695-10-3.

Główne zmiany wprowadzone w ostatniej aktualizacji tego standardu to:
Podczas projektowania każdego produktu elektrotechnicznego należy wziąć pod uwagę ryzyko nadmiernego ciepła i potencjalne zagrożenia związane z nadmiernym ciepłem. W tym kontekście celem projektowania komponentów, obwodów i produktów, a także doboru materiałów, jest ograniczenie potencjalnego ryzyka do akceptowalnego poziomu podczas normalnych warunków pracy, racjonalnie przewidywalnego nieprawidłowego użytkowania, awarii i awarii.
Głównym celem normy IEC 60695-1-10 jest zapewnienie wskazówek, jak:
Wśród licznych badań testowych, pomiarowych, analitycznych i oceniających, które zapewnia firmom z różnych sektorów, nasza organizacja świadczy usługi testowania temperatury, nacisku kulek, wśród testów zagrożenia pożarowego, w zakresie normy IEC 60695-10-2, z wyszkolonym i fachową kadrę oraz zaawansowany sprzęt technologiczny.
