ASTM B799-95 用亞硫酸/二氧化硫蒸氣測定金和鈀塗層孔隙率的標準測試方法

美國試驗與材料協會（ASTM）公佈的標準《ASTM B799-95 用硫酸/二氧化硫蒸氣測定金和鈀鍍層孔隙率的標準測試方法》中規定，金和鈀鍍層的孔隙率，特別是電接觸件中使用的電鍍和電鍍金屬，確定了測定設備和測試方法。

此測試方法旨在指示孔隙率水平是否小於或大於使用者根據經驗認為預期應用可接受的值。

實務上還有其他孔隙率測試方法。例如，「ASTM B735-16 以硝酸蒸氣測定金屬基材上金塗層孔隙率的標準測試方法」、「ASTM B741-95 以紙電照相法測定金屬基材上金塗層孔隙率的標準測試方法」、「ASTM B798- 95 凝膠 - 以體電照相法測定金屬基材上金或鈀塗層孔隙率的標準測試方法」和「ASTM B809-95 潮濕硫蒸氣（硫華）金屬塗層孔隙率的標準測試方法」標準。關於電鍍及相關金屬塗層孔隙率測試選擇的「B765-03電鍍及相關金屬塗層孔隙率和粗大缺陷測試選擇標準指南」也已發布。

此測試方法中使用的許多術語在「ASTM B542-13 電觸點及其用途標準術語」標準中定義，與金屬塗層相關的術語在「ASTM B374-21 電鍍標準術語」標準中定義。以下定義適用於本標準：

• 腐蝕產物是指在蒸氣測試暴露後由從塗層表面突出或以其他方式附著到塗層表面的孔所產生的反應產物。
• 測量區域（或重要表面）是檢查是否有孔隙的表面。待測零件的重要表面或測量區域應在零件圖紙上或透過提供適當標記的樣品來指示。出於規範目的，重要表面或測量區域通常定義為對零件的適用性或功能很重要的表面部分，例如接觸特性，或者可能是乾擾零件功能的腐蝕產物或污漬膜的來源。
• 金屬塗層包括施加在基材上的塗層或其他金屬層。塗層可以由單一金屬層或多個金屬層的組合組成。
• 孔隙率是指塗層中存在任何不連續性、裂縫或孔洞，從而暴露出不同的底層金屬。
• 底板是底層和最頂層之間的金屬塗層。底板的厚度通常大於 0,8 µm (30 µin)。

此測試方法使用濃硫酸，根據平衡反應釋放出二氧化硫氣體。暴露時間可以根據要暴露的孔隙度的程度而變化。氣體與孔隙區域中的可侵蝕賤金屬反應，產生的反應產物在金或鈀表面上呈現為離散點。使用放大鏡或低倍體視顯微鏡對單一斑點進行計數。

此測試方法適用於由電觸點中常用的銅、鎳及其合金組成的基材上含有 95% 或更多金或鈀的塗層。

此孔隙率測試涉及腐蝕反應，產品可識別塗層中的缺陷區域。由於這些產品的化學和性能可能與自然或使用環境中的化學和性能不相似，因此不建議使用此測試方法來估計觸點的電氣性能，除非首先建立與使用經驗的相關性。

金塗層通常指定用於可拆卸電連接器和其他設備的接點。電鍍金是觸點中最常用的金形式，但也用作芯金屬或電鍍金屬以及接點表面的焊接。金固有的高貴性使其能夠抵抗絕緣氧化膜的形成，從而阻礙可靠的接觸操作。

鈀塗層有時被指定為金的替代品，既可以作為電沉積物，也可以作為電觸點和類似電氣元件表面上的鑲嵌或電鍍金屬。此測試方法特別適合測定鈀塗層的孔隙率，因為如果遵循指定的測試條件，所使用的反應性氣氛不會侵蝕鈀。相較之下，鈀塗層會受到硝酸和其他強氧化劑的侵蝕，因此 ASTM B735-16 標準不能用於確定此類塗層的孔隙率。

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