
IPC J-STD-004B standarden udgivet af Printed Circuits Institute (IPC) beskriver generelle krav til klassificering og karakterisering af fluxer til højkvalitets loddeforbindelser. Denne standard bruges generelt til kvalitetskontrol og indkøbsformål.

Formålet med denne standard er at klassificere og karakterisere tin/bly og blyfri fluxmaterialer til brug i elektroniske metallurgiske sammenkoblinger til printkortsamling. Loddefluxmaterialer omfatter: flydende flusmiddel, pastaflux, loddepasta, loddecreme samt flusmiddelbelagte og fluskernede loddetråde og præforme.
Det er ikke hensigten med denne standard at udelukke noget acceptabelt lodde- eller loddemateriale. Imidlertid skal disse materialer producere den ønskede elektriske og metallurgiske sammenkobling.
Fluxkrav er defineret i generelle vendinger for standardklassificering. Yderligere information til at hjælpe brugere med at forstå nogle af kravene i denne standard er inkluderet i annekset til standarden (tillæg B). I praksis, hvor der kræves skærpede krav, eller der anvendes andre produktionsprocesser, skal brugeren definere dem som yderligere krav.
Til ordreformål og tildeling i henhold til andre specifikationer anvendes hovedsageligt det fluxdefinitionssystem, der præsenteres i standarden (tabel 1-1).
I forbindelse med denne standard henviser flux til en kemisk og fysisk aktiv formel, der fremmer befugtning af metaloverfladen af det smeltede loddemiddel ved at fjerne oxider eller andre overfladefilm fra uædle metaller og loddemetal. Flux beskytter også overflader mod re-oxidation under lodning og ændrer overfladespændingen af det smeltede loddemetal og basismetal.
Generelt bruges flusmidler til følgende formål:
Blandt de mange tests, målinger, analyser og evalueringer, som vores organisation leverer til virksomheder i forskellige sektorer, tilbyder vi også testtjenester til loddeflusskrav i henhold til IPC J-STD-004B-standarden ved hjælp af et uddannet og erfarent personale og avanceret teknologisk udstyr.
