ဆွဲအား-ဖြတ်အားစမ်းသပ်မှု - SMD (မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောကိရိယာ) အစိတ်အပိုင်း

မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ (resistors၊ capacitors၊ chip resistors သို့မဟုတ် LED packages) နှင့် printed circuit board (PCB) pads များအကြား ဂဟေဆက်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အရည်အသွေးကို အကဲဖြတ်ရန်အတွက် Tensile-shear strength စမ်းသပ်ခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အရေးကြီးသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အကဲဖြတ်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည် ဂဟေဆက်သည် tensile (ဆွဲအား) သို့မဟုတ် lateral (shear) loading အောက်တွင် မည်မျှခံနိုင်ရည်ရှိသည်ကို တိုင်းတာပြီး ရေစိုမှုညံ့ဖျင်းခြင်း၊ အပေါက်များ၊ intermetallic compound အားနည်းခြင်း၊ ဂဟေပမာဏ မလုံလောက်ခြင်း သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်ချို့ယွင်းချက်များကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖော်ထုတ်ရန် ကူညီပေးသည်။

SMD ဂဟေဆက်များသည် လက်တွေ့ကမ္ဘာအသုံးချမှုများ (ဥပမာ- စမတ်ဖုန်းများ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးပစ္စည်းများ) တွင် အပူလည်ပတ်မှု၊ တုန်ခါမှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာရှော့ခ်နှင့် ပြုတ်ကျမှုသက်ရောက်မှုများကို ခံရလေ့ရှိသည်။ Tensile နှင့် shear စမ်းသပ်မှုများသည် အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း (IPC-A-610 စံနှုန်းအရ)၊ X-ray သို့မဟုတ် sectioning ကိုဖြည့်စွက်ပေးသည့် bond strength ဆိုင်ရာ ပမာဏဆိုင်ရာဒေတာများကို ပေးသည်။ ၎င်းတို့သည် ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ template ဒီဇိုင်း၊ reflow profile များနှင့် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများကို အတည်ပြုရန် ကူညီပေးသည်။

SMD ဂဟေဆက်ခြင်းစမ်းသပ်မှုများအတွက် အဓိကအမျိုးအစားများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

• ပြတ်အားစမ်းသပ်မှု- ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) မျက်နှာပြင်နှင့်အပြိုင် အလျားလိုက် (ဘေးတိုက်) အားကို အသုံးပြု၍ အစိတ်အပိုင်းကို တွန်းခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်ခြင်း။ ဤနည်းလမ်းသည် ခဲမပါသော SMD များနှင့် ခဲပါသော အထုပ်အချို့အတွက် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ စမ်းသပ်မှုအတွင်း၊ ဆောက်ကဲ့သို့ သို့မဟုတ် ပြားချပ်ချပ်ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာကို အစိတ်အပိုင်းကိုယ်ထည်၏ဘေးတွင်ထားရှိပြီး ထိန်းချုပ်ထားသောအမြန်နှုန်းဖြင့် အလျားလိုက်ရွှေ့သည်။ မအောင်မြင်ခြင်းပုံစံများတွင်- ဂဟေဆက်ခြင်းကျိုးခြင်း၊ ပြားချပ်မတင်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းကိုယ်ထည်ကျိုးခြင်း၊ သို့မဟုတ် ကပ်ငြိမှု/ချည်နှောင်မှုပျက်ကွက်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။

ဤနည်းလမ်းအတွက် ပုံမှန်စံနှုန်းများတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည်-

• IEC 62137-1-2 မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာ - အပိုင်း 1-2: ဂဟေဆက်များ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်အားစမ်းသပ်ခြင်း။
• IEC 60068-2-21 စံနှုန်း၏ အချို့သောအပိုင်းများ (ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်ခြင်း - Test U: တာမီနယ်များနှင့် ပေါင်းစပ်တပ်ဆင်သည့် စက်ပစ္စည်းများ၏ ကြံ့ခိုင်မှု)
• JEITA ET-7409/103 စံနှုန်း (အချို့သောအခြေအနေများအတွက် torque ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းလမ်း)
• ဆွဲအားစမ်းသပ်မှု- ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) သို့ ထောင့်မှန် သို့မဟုတ် ထောင့်မှန်ဖြင့် ဆွဲအား (အပေါ်/အပြင်) ကို သက်ရောက်စေသည်။ အဖြစ်များသော မျိုးကွဲများတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည်-
• ခဲပါသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ချိတ်ဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် နှဲဖြင့် ဆွဲခြင်း။
• BGA/CSP ဂဟေဘောလုံးများအတွက် အအေးဓာတ်ဖြင့် ဆွဲခြင်း- တစ်ခုတည်းသော ဘောလုံးကို ဆုပ်ကိုင်ပြီး အပေါ်သို့ ဆွဲတင်ခြင်း။
• အထွေထွေချိတ်ဆက်မှုအကဲဖြတ်မှုအတွက် ၄၅ ဒီဂရီထောင့်ဖြင့် ဆွဲပါ။

စမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်း ချိတ်၊ နှဲချိတ် သို့မဟုတ် ညှပ်ကို အစိတ်အပိုင်းအဖျား/ကိုယ်ထည်တွင် တပ်ဆင်ပြီး ဒေါင်လိုက် သို့မဟုတ် ထောင့်တစ်နေရာမှ ဆွဲထားသည်။

ဤနည်းလမ်းအတွက် ပုံမှန်စံနှုန်းများတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည်-

• IEC 62137-1-1 (ဂဟေဆက်များ၏ ဆွဲအားစမ်းသပ်ခြင်း)
• JEDEC JESD22-B115 (အေးသောသက်ရောက်မှုဆွဲခြင်းအတွက်)

ပုံမှန်အားဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ဝင်ရောက်နိုင်စေရန်နှင့် လက်တွေ့ကျသော ဖိအားအသုံးချမှုအတွက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ကို ၄၅ ဒီဂရီထောင့်တွင် တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သည်။

ခေတ်မီ အဆစ်စမ်းသပ်စက်များစွာသည် အလိုအလျောက် ချိန်ညှိမှု၊ အား/ဝန်ဆဲလ်များ (ပုံမှန်အားဖြင့် 0-100 kg အတိုင်းအတာအတွင်း) နှင့် ပျက်ကွက်မှုပုံစံ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုဆော့ဖ်ဝဲတို့ဖြင့် တစ်ခုတည်းသောစနစ်တွင် ဆွဲဆန့်နိုင်စွမ်းနှင့် ဖြတ်နိုင်စွမ်းနှစ်မျိုးလုံးကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

ပုံမှန်လုပ်ထုံးလုပ်နည်းတစ်ခုသည် အောက်ပါအဆင့်များကို လိုက်နာသည်-

• ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ကို တပ်ဆင်သည့်ပစ္စည်းတစ်ခုတွင် လုံခြုံစွာတပ်ဆင်ထားသည် (ဖြတ်တောက်ရန်အတွက် ဒေါင်လိုက်၊ ဆွဲရန်အတွက် ထောင့်ချိုးထားသည်)။
• ကိရိယာကို အစိတ်အပိုင်းနှင့် တိကျစွာ ချိန်ညှိထားသည် (XY အဆင့်နှင့် မိုက်ခရိုစကုပ်ကို အသုံးပြု၍)။
• အားကို ထိန်းချုပ်ထားသောနှုန်းဖြင့် အသုံးပြုသည် (ဥပမာ၊ စံနှုန်းပေါ်မူတည်၍ 0,1-10 မီလီမီတာ/မိနစ်)။
• အမြင့်ဆုံးအားနှင့် ပျက်ကွက်မှုပုံစံကို မှတ်တမ်းတင်ထားသည်။
• လက်ခံမှုစံနှုန်းများကို နှိုင်းယှဉ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည် (များသောအားဖြင့် ဖောက်သည်တစ်ဦးချင်းစီအလိုက် သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်သည့်ဧရိယာ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းအလေးချိန်ပေါ် မူတည်၍ IEC/JEDEC အနိမ့်ဆုံးများအရ)။

ချို့ယွင်းချက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုခြင်း-

• ကောင်းမွန်သော ချိတ်ဆက်မှု- မြင့်မားသောအားရှိသော အစုအဝေးဂဟေဆက်ခြင်း အက်ကွဲခြင်း (ductile shear)။
• ချိတ်ဆက်မှု အားနည်းခြင်း- ပြားချပ်ချပ်နေရာတွင် ချိုင့်ခွက်များဖွဲ့စည်းခြင်း၊ ကြွပ်ဆတ်သော သတ္တုအကြား အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် ခိုင်ခံ့မှု နည်းပါးခြင်း။ ၎င်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာများ (ဥပမာ၊ အပေါက်များ အလွန်အကျွံဖွဲ့စည်းခြင်း၊ အညစ်အကြေးများ ပေကျံခြင်း၊ ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ညံ့ဖျင်းခြင်း) ကို ညွှန်ပြသည်။

Tensile-shear strength စမ်းသပ်ခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအင်ဂျင်နီယာတွင် အရေးကြီးသောအကြောင်းပြချက်အမျိုးမျိုးကြောင့် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ပျက်စီးစေတတ်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစမ်းသပ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

ဒီနည်းလမ်း အရေးကြီးရတဲ့ အဓိကအကြောင်းရင်းတွေကတော့ အောက်ပါအတိုင်းပါပဲ။

• စစ်မှန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုင်းတာသည်- SMD အစိတ်အပိုင်းများရှိ ဂဟေဆက်များသည် ထုတ်ကုန်၏ သက်တမ်းတစ်လျှောက်လုံး လျှပ်စစ် ချည်နှောင်မှုကိုသာမက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားများကိုပါ ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။ Tensile နှင့် shear စမ်းသပ်မှုများသည် ပျက်ကွက်မှုဖြစ်စေရန် လိုအပ်သော အမြင့်ဆုံးအားကို တိုင်းတာရန် ထိန်းချုပ်ထားသော tensile (ဆွဲအား) သို့မဟုတ် lateral (shearing) ဝန်များကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် အမြင်အာရုံ သို့မဟုတ် X-ray နည်းလမ်းများက ယုံကြည်စိတ်ချရသော မပေးနိုင်သော ချည်နှောင်အားအပေါ် တိကျသော၊ ဂဏန်းသင်္ချာဆိုင်ရာ အချက်အလက်များကို ပေးစွမ်းသည်။
• ၎င်းသည် ပျက်စီးခြင်းမရှိသော နည်းလမ်းများတွင် မမြင်နိုင်သော ဖုံးကွယ်ထားသော သို့မဟုတ် သိမ်မွေ့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းသည်- အရေးကြီးသော အားနည်းချက်များစွာကို ဖိအားမပေးဘဲ မမြင်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ရှာဖွေရန် ခက်ခဲသည်။
• ပြန်လည်စီးဆင်းမှု သို့မဟုတ် အိုမင်းရင့်ရော်မှုကာလအတွင်း ဖွဲ့စည်းထားသော ကြွပ်ဆတ်သော သတ္တုစပ်ဒြပ်ပေါင်းအလွှာများ။
• ကွာဟချက်များလွန်းခြင်း၊ ရေစိုမှုညံ့ဖျင်းခြင်း၊ ဂဟေဆက်ပမာဏ မလုံလောက်ခြင်း သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းခြင်း။
• ပြားကပ်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်း သို့မဟုတ် ပြားအစောပိုင်းအဆင့် အက်ကွဲခြင်း။
• အသေးစားပြုလုပ်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပြောင်းလဲမှုများ (သေးငယ်သောလင့်ခ်များတွင် ကွဲပြားသောဖိစီးမှုဖြန့်ဖြူးမှုများရှိပြီး IMC အထူသည် အချိုးကျပိုမိုလွှမ်းမိုးလာသည်)။

ဤပြဿနာများသည် မကြာခဏဆိုသလို ခိုင်ခံ့မှုနည်းသော ပျက်ကွက်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဤစမ်းသပ်မှုသည် ဤပျက်ကွက်မှုများကို ပမာဏသတ်မှတ်ပေးသည်။

• ၎င်းသည် လက်တွေ့ကမ္ဘာရှိ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုများနှင့် ပျက်ကွက်မှုပုံစံများကို တုပထားသည်- အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များသည် အောက်ပါတို့နှင့် ရင်ဆိုင်ရသည်-
• သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့် တပ်ဆင်မှုဖိစီးမှုများ (ဥပမာ၊ ဆားကစ်ဘုတ်ဖယ်ရှားခြင်း၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာတပ်ဆင်ခြင်း၊ ဆားကစ်အတွင်းစမ်းသပ်ခြင်း)။
• တုန်ခါမှုနှင့် ရှော့ခ် (မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လဲကျခြင်း သို့မဟုတ် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွင်း စားသုံးသူပစ္စည်းများ)။
• အပူ-စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စက်ဝန်း (ချဲ့ထွင်မှု/ကျုံ့မှု မကိုက်ညီမှုများ)။

ပြတ်တောက်မှုစမ်းသပ်မှုသည် ဘေးတိုက်အားများကို တုပပြီး ဆွဲဆန့်စမ်းသပ်မှုသည် ဆွဲဆန့်/ပြင်ညီပြင်ပဝန်များကို တုပသည်။ မြန်နှုန်းမြင့် မျိုးကွဲများသည် ပြုတ်ကျ/တုန်ခါမှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကောင်းမွန်သော ဆက်စပ်မှုကို ပြသသည်။

• ၎င်းသည် လုပ်ငန်းစဉ် အတည်ပြုခြင်း၊ အရည်အချင်းပြည့်မီခြင်းနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်မှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးသည်- ထုတ်လုပ်သူများသည် အောက်ပါအခြေအနေများတွင် pull-cut data ကို အသုံးပြုကြသည်။
• လုပ်ငန်းစဉ်၏ လက္ခဏာရပ်ဖော်ပြချက်- ဂဟေဆက်အနှစ်အသစ်များ၊ စတန်းစယ်ဒီဇိုင်းများ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာများ။
• အစိတ်အပိုင်းများ/ကတ်များကို လာရောက်စစ်ဆေးခြင်း။
• ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖိစီးမှုများ (အပူလည်ပတ်မှု၊ အိုမင်းခြင်း၊ ပြုတ်ကျစမ်းသပ်မှု) ပြီးနောက် ပျက်ကွက်မှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
• ပေးသွင်းသူများ သို့မဟုတ် ပါတီများအကြား နှိုင်းယှဉ်ခြင်း။
• ၎င်းသည် အခြားနည်းလမ်းများကို ဖြည့်စွက်ပေးသည်- ပိုင်းခြားခြင်းသည် အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံကို ဖော်ထုတ်ပေးပြီး အစွန်းအထင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းသည် အက်ကွဲပုံစံများကို ဖော်ထုတ်ပေးသော်လည်း၊ ဆွဲဆန့်နိုင်သော ဖြတ်ယူမှု တိုင်းတာမှုများသည် မြန်ဆန်ပြီး ထပ်ခါတလဲလဲ လုပ်ဆောင်နိုင်သော၊ အားအခြေခံ တိုင်းတာမှုများကို ပေးစွမ်းသည်။

နှစ်ပေါင်းများစွာ ကျွန်ုပ်တို့၏အဖွဲ့အစည်းသည် ၎င်း၏ အရည်အချင်းပြည့်ဝပြီး အတွေ့အကြုံရှိသော ဝန်ထမ်းများနှင့်အတူ ၎င်း၏ဖောက်သည်များ၏ လိုအပ်ချက်များကို နားလည်ခြင်း၊ ၎င်းတို့လိုအပ်သော အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးအပ်ခြင်းနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များ တည်ထောင်ခြင်း၊ အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းနှင့် တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းတို့တွင် ကူညီပေးခဲ့ပါသည်။ ဤမူဘောင်အတွင်း၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသို့ "Tensile-shear strength testing - SMD (surface-mounted device) component" စမ်းသပ်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကိုလည်း ပေးဆောင်ပါသည်။