
Thử nghiệm để đánh giá khả năng hàn của dây dẫn bề mặt bảng in, khu vực tiếp giáp và được phủ qua các lỗ theo tiêu chuẩn IPC-J-STD-002E do Viện mạch in (IPC), một hiệp hội thương mại được thành lập để tiêu chuẩn hóa các yêu cầu lắp ráp và sản xuất của điện tử. thiết bị và lắp ráp. phương pháp, định nghĩa lỗi và hình ảnh minh họa được trình bày.

Mục đích của tiêu chuẩn này không phải là để xác minh khả năng gia công thành công trong quá trình lắp ráp hoặc để đánh giá ảnh hưởng của thiết kế đến khả năng thấm ướt. Tiêu chuẩn này mô tả các quy trình hoặc phương pháp xác định khả năng thấm ướt được chấp nhận của sơn mài.
Khả năng thấm ướt bị ảnh hưởng bởi quá trình xử lý, ứng dụng cuối cùng và điều kiện môi trường. Tiêu chuẩn này mô tả các phép xác định khả năng hàn được thực hiện để xác minh rằng các quy trình sản xuất bìa cứng đã in và quá trình bảo quản sau đó không ảnh hưởng xấu đến khả năng hàn của các phần bìa cứng đã in dự định hàn. Khả năng kết dính được xác định bằng cách đánh giá một mẫu thử nghiệm được gia công như một phần của bảng điều khiển và sau đó được lấy ra để thử nghiệm theo phương pháp đã chọn.
Trong tiêu chuẩn IPC-J-STD-003C, ba lớp chung đã được thiết lập để phản ánh sự gia tăng dần độ tinh vi, các yêu cầu về hiệu suất chức năng và tần suất kiểm tra / đánh giá. Việc phân loại như sau:
Các phân loại hiệu năng thẻ in không quy định xếp hạng độ bền của lớp phủ bề mặt. Tiêu chuẩn này dựa trên ý kiến đóng góp từ tiểu ban quy trình phủ và các tài liệu về hoàn thiện bề mặt thẻ in dòng 4500 được tạo ra trong tiểu ban đó để xác định tiềm năng xếp hạng độ bền cho mỗi lớp phủ được chỉ định .
Trong số nhiều nghiên cứu kiểm tra, đo lường, phân tích và đánh giá mà nó cung cấp cho các doanh nghiệp trong các lĩnh vực khác nhau, tổ chức của chúng tôi cũng cung cấp dịch vụ kiểm tra tính hàn cho các bìa cứng in theo tiêu chuẩn IPC-J-STD-003C, với đội ngũ chuyên gia được đào tạo và nâng cao thiết bị công nghệ.
