ทดสอบเพื่อประเมินความสามารถในการบัดกรีของตัวนำที่พื้นผิวบอร์ดที่พิมพ์ พื้นที่เชื่อมต่อ และเคลือบผ่านรูในมาตรฐาน IPC-J-STD-002E ที่เผยแพร่โดย Printed Circuits Institute (IPC) ซึ่งเป็นสมาคมการค้าที่จัดตั้งขึ้นเพื่อกำหนดมาตรฐานการประกอบและข้อกำหนดในการผลิตของอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์และส่วนประกอบ วิธีการ คำจำกัดความของข้อบกพร่องและภาพประกอบถูกนำเสนอ
มาตรฐานนี้ไม่ใช่จุดประสงค์เพื่อตรวจสอบศักยภาพของการตัดเฉือนที่ประสบความสำเร็จในการประกอบหรือเพื่อประเมินผลกระทบของการออกแบบต่อการเปียกน้ำ มาตรฐานนี้อธิบายขั้นตอนหรือวิธีการกำหนดความเปียกที่ยอมรับได้ของแล็กเกอร์
ความเปียกชื้นได้รับผลกระทบจากการจัดการ การใช้งานขั้นสุดท้าย และสภาวะแวดล้อม มาตรฐานนี้อธิบายการกำหนดความสามารถในการบัดกรีที่ทำขึ้นเพื่อตรวจสอบว่ากระบวนการผลิตกระดาษแข็งที่พิมพ์ออกมาและการจัดเก็บในภายหลังไม่ส่งผลเสียต่อความสามารถในการบัดกรีของส่วนกระดาษแข็งที่พิมพ์แล้วซึ่งตั้งใจจะทำการบัดกรี ความสามารถในการบัดกรีถูกกำหนดโดยการประเมินตัวอย่างทดสอบที่ตัดเฉือนโดยเป็นส่วนหนึ่งของแผง แล้วนำออกสำหรับการทดสอบตามวิธีที่เลือก
ในมาตรฐาน IPC-J-STD-003C มีการกำหนดคลาสทั่วไปสามคลาสเพื่อสะท้อนการเพิ่มขึ้นทีละน้อยในความซับซ้อน ข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพการทำงาน และความถี่ในการทดสอบ/ตรวจสอบ การจำแนกประเภทมีดังนี้:
มาตรฐานการจัดระดับประสิทธิภาพของบัตรพิมพ์ไม่ได้ระบุระดับความทนทานของพื้นผิวเคลือบ มาตรฐานนี้ อ้างอิงจากข้อมูลจากคณะอนุกรรมการกระบวนการเคลือบผิว และเอกสารเกี่ยวกับการตกแต่งพื้นผิวบัตรพิมพ์ซีรี่ส์ 4500 ที่จัดทำขึ้นภายในคณะอนุกรรมการดังกล่าว เพื่อกำหนดศักยภาพด้านความทนทานสำหรับพื้นผิวเคลือบแต่ละแบบที่ระบุไว้
ท่ามกลางการศึกษาทดสอบ การวัด วิเคราะห์ และประเมินผลจำนวนมากที่มีให้สำหรับธุรกิจในภาคส่วนต่างๆ องค์กรของเรายังให้บริการทดสอบความสามารถในการบัดกรีสำหรับกระดาษแข็งที่พิมพ์ภายในขอบเขตของมาตรฐาน IPC-J-STD-003C ด้วยเจ้าหน้าที่ผู้เชี่ยวชาญและผ่านการฝึกอบรมและขั้นสูง อุปกรณ์เทคโนโลยี
คุณสามารถขอให้เรากรอกแบบฟอร์มของเราเพื่อรับการนัดหมายเพื่อรับข้อมูลรายละเอียดเพิ่มเติมหรือเพื่อขอการประเมินผล
