มาตรฐาน IPC J-STD-006C ที่เผยแพร่โดย Printed Circuits Institute (IPC) อธิบายถึงระบบการตั้งชื่อและข้อกำหนดสำหรับโลหะผสมบัดกรีเกรดอิเล็กทรอนิกส์และกำหนดวิธีการทดสอบ มาตรฐานนี้ครอบคลุมการบัดกรีแบบแท่ง แบบแถบ ลวดและแบบผงและแบบแท่งแบบฟลักซ์และแบบไม่มีฟลักซ์ และหัวแร้งเกรดอิเล็กทรอนิกส์แบบพิเศษสำหรับการบัดกรีแบบอิเล็กทรอนิกส์ นี่เป็นมาตรฐานการควบคุมคุณภาพและไม่ได้มีวัตถุประสงค์เพื่อให้เกี่ยวข้องโดยตรงกับประสิทธิภาพของวัสดุในกระบวนการผลิต บัดกรีสำหรับการใช้งานอื่นที่ไม่ใช่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์นั้นจัดหาให้โดยใช้มาตรฐาน ASTM
มาตรฐาน IPC J-STD-006C เป็นหนึ่งในสามมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไปในสาขานี้ มาตรฐานทั่วไปอีกสองมาตรฐานคือ:
โลหะบัดกรีที่ครอบคลุมโดยมาตรฐานนี้ถูกจำแนกตามองค์ประกอบของโลหะผสมและระดับสิ่งเจือปน รูปแบบของบัดกรี และลักษณะมิติเฉพาะของรูปแบบบัดกรี และเปอร์เซ็นต์ของฟลักซ์ (ถ้ามี) โลหะบัดกรีที่ครอบคลุมโดยมาตรฐานนี้รวมถึง แต่ไม่จำกัดเฉพาะที่ระบุไว้ในภาคผนวกของมาตรฐาน รวมถึงดีบุกบริสุทธิ์และอินเดียมบริสุทธิ์ เปอร์เซ็นต์ของแต่ละธาตุในโลหะผสมจะถูกกำหนดโดยวิธีการวิเคราะห์มาตรฐานใดๆ ที่มีความสามารถในการละลายที่เพียงพอ โดยใช้เคมีเปียกเป็นวิธีการอ้างอิง ค่าความคลาดเคลื่อนและระดับสิ่งเจือปนของโลหะผสมต้องเป็นไปตาม J-STD-006 ระดับสิ่งเจือปนที่อนุญาตสำหรับโลหะบัดกรีที่ครอบคลุมโดยมาตรฐานนี้ได้ถูกกำหนดไว้ในมาตรฐานเอง
รูปแบบของวัสดุบัดกรีที่ครอบคลุมโดยมาตรฐานนี้ ได้แก่ เพสต์ (ครีม) แท่ง ผง แถบ ลวด และหัวแร้งเกรดพิเศษแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของโลหะผสมบัดกรีมาตรฐานและรูปแบบที่ระบุไว้ที่นี่ ตัวอย่างของบัดกรีที่มีรูปร่างพิเศษ ได้แก่ แอโนด หลอม พรีฟอร์ม เบ็ดและปลายตา และฟลักซ์โลหะผสมหลายชั้น
องค์กรของเรา ท่ามกลางการศึกษาทดสอบ การวัด วิเคราะห์ และประเมินผลจำนวนมากที่มอบให้กับธุรกิจในภาคส่วนต่างๆ ด้วยเจ้าหน้าที่ที่ผ่านการฝึกอบรมและเชี่ยวชาญ และอุปกรณ์เทคโนโลยีขั้นสูง ภายในขอบเขตของมาตรฐาน IPC J-STD-006C โลหะผสมบัดกรีเกรดอิเล็กทรอนิกส์ และฟลักซ์และฟลักซ์สำหรับการบัดกรีแบบอิเล็กทรอนิกส์ นอกจากนี้ ยังให้บริการทดสอบข้อกำหนดสำหรับบัดกรีที่ไม่แข็งด้วย
คุณสามารถขอให้เรากรอกแบบฟอร์มของเราเพื่อรับการนัดหมายเพื่อรับข้อมูลรายละเอียดเพิ่มเติมหรือเพื่อขอการประเมินผล
