
IPC J-STD-004B-standarden publicerad av Printed Circuits Institute (IPC) beskriver allmänna krav för klassificering och karakterisering av flöden för högkvalitativa lödsammankopplingar. Denna standard används vanligtvis för kvalitetskontroll och inköpsändamål.

Syftet med denna standard är att klassificera och karakterisera tenn/bly och blyfria lodpastamaterial för användning i elektroniska metallurgiska sammankopplingar för montering av kretskort. Lödflödesmaterial inkluderar: flytande flussmedel, pastaflussmedel, lödpasta, lödkräm samt flussmedelsbelagda och flussmedelskärna lödtrådar och förformar.
Det är inte avsikten med denna standard att utesluta något godtagbart lod eller lödmaterial. Dessa material måste emellertid producera den önskade elektriska och metallurgiska sammankopplingen.
Flödeskrav definieras i allmänna termer för standardklassificering. Ytterligare information för att hjälpa användare att förstå vissa av kraven i denna standard finns i standardbilagan (bilaga B). I praktiken, där strängare krav krävs eller andra produktionsprocesser används, måste användaren definiera dessa som ytterligare krav.
För beställningsändamål och tilldelning enligt andra specifikationer används huvudsakligen det flödesdefinitionssystem som presenteras i standarden (tabell 1-1).
I denna standard hänvisar flussmedel till en kemiskt och fysiskt aktiv formel som främjar vätning av metallytan av det smälta lodet genom att ta bort oxider eller andra ytfilmer från basmetallerna och lodet. Flux skyddar också ytor från återoxidation under hårdlödning och ändrar ytspänningen hos det smälta lodet och basmetallen.
I allmänhet används flussmedel för följande ändamål:
Bland de många tester, mätningar, analyser och utvärderingar som vår organisation tillhandahåller för företag inom olika sektorer, erbjuder vi även testtjänster för lödflussmedel enligt IPC J-STD-004B-standarden, med hjälp av utbildad och expertpersonal och avancerad teknisk utrustning.
