Standar IPC J-STD-006C yang diterbitkan oleh Printed Circuits Institute (IPC) menjelaskan nomenklatur dan persyaratan untuk paduan solder tingkat elektronik dan mendefinisikan metode pengujian. Standar ini mencakup solder batangan fluks dan non-fluks, strip, kawat dan bubuk dan solder kelas elektronik bentuk khusus untuk aplikasi penyolderan elektronik. Ini adalah standar kontrol kualitas dan tidak dimaksudkan untuk berhubungan langsung dengan kinerja material dalam proses manufaktur. Solder untuk aplikasi selain elektronik dipasok menggunakan standar ASTM.
Standar IPC J-STD-006C adalah salah satu dari tiga standar industri umum di bidang ini. Dua standar umum lainnya adalah:
Paduan solder yang tercakup dalam standar ini diklasifikasikan menurut komposisi paduan dan tingkat pengotor, bentuk solder dan karakteristik dimensi spesifik bentuk solder, serta persentase fluks, jika ada. Paduan solder yang tercakup dalam standar ini meliputi, tetapi tidak terbatas pada, yang tercantum dalam lampiran standar, termasuk timah murni dan indium murni. Persentase setiap unsur dalam suatu paduan ditentukan oleh prosedur analitik standar apa pun dengan kelarutan yang memadai. Kimia basah digunakan sebagai prosedur referensi. Toleransi dan tingkat pengotor paduan harus sesuai dengan J-STD-006. Tingkat pengotor yang diizinkan untuk paduan solder yang tercakup dalam standar ini didefinisikan dalam standar itu sendiri.
Bentuk bahan solder yang dicakup oleh standar ini termasuk pasta (krim), tongkat, bubuk, strip, kawat dan solder kelas elektronik khusus yang tidak sepenuhnya memenuhi persyaratan paduan solder standar dan bentuk yang tercantum di sini. Beberapa contoh solder berbentuk khusus adalah: anoda, ingot, preforms, hook and eye end rods, dan fluks multi-paduan.
Organisasi kami, di antara banyak studi pengujian, pengukuran, analisis, dan evaluasi yang telah diberikan untuk bisnis di berbagai sektor, dengan staf yang terlatih dan ahli serta peralatan teknologi canggih, dalam lingkup standar IPC J-STD-006C, paduan solder kelas elektronik dan fluks dan fluks untuk aplikasi penyolderan elektronik. Ini juga menyediakan layanan pengujian untuk persyaratan solder non-padat.
Anda dapat meminta kami untuk mengisi formulir kami untuk mendapatkan janji, untuk mendapatkan informasi lebih lanjut atau untuk meminta evaluasi.
