EN 1071 Seramik Teknikal Termaju - Kaedah Ujian untuk Salutan Seramik

Piawaian "EN 1071 Seramik teknikal lanjutan - Kaedah ujian untuk salutan seramik", yang merupakan piawaian Eropah, terdiri daripada beberapa bahagian yang diterbitkan di bawah tajuk yang sama:

• EN 1071-1 Bahagian 1: Penentuan ketebalan salutan dengan phyllometer probe sentuhan. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk menentukan ketebalan salutan seramik dengan mengukur ketinggian langkah menggunakan profilometer probe kenalan. Pengukuran ketebalan alternatif menggunakan kaedah pengisaran kawah ditakrifkan dalam piawaian ENV 1071 2.
• EN 1071-2 Bahagian 2: Penentuan ketebalan salutan dengan kaedah pengisaran kawah. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk menentukan ketebalan salutan seramik dengan kaedah pengisaran kawah yang melibatkan pengisaran rongga sfera diikuti dengan pemeriksaan mikroskopik kawah. Pengukuran ketebalan alternatif menggunakan profilometer probe kenalan diterangkan dalam piawaian EN 1071-1.
• EN 1071-3 Bahagian 3: Penentuan lekatan dan mod kegagalan mekanikal lain dengan ujian calar. Piawaian ini menerangkan kaedah menguji salutan seramik dengan mencakar dengan stylus berlian yang dicas untuk menggalakkan kegagalan pelekat atau padu sistem salutan-substrat. Ujian ini sesuai untuk menilai salutan seramik sehingga 20 µm tebal dan untuk menilai jenis salutan dan ketebalan lain. Ujian ini direka untuk digunakan dengan sampel dengan kekasaran permukaan yang terhad. Piawaian ini direka bentuk untuk digunakan dalam julat beban makro (1 N - 100 N). Prosedur ini juga boleh digunakan pada julat beban lain. Walau bagaimanapun, jika beban biasa di mana kejadian kerosakan berlaku perlu dikira, penentukuran yang sesuai adalah penting.
• EN 1071-4 Bahagian 4: Penentuan komposisi kimia melalui analisis mikro probe elektron (EPMA). Piawaian ini menerangkan kaedah untuk analisis kimia salutan seramik oleh analisis mikro probe elektron (EPMA) menggunakan mikroskop elektron pengimbasan (SEM) atau mikroanalisis kuar elektron. Kaedah yang diterangkan adalah terhad kepada memeriksa salutan satu lapisan apabila analisis dijalankan berserenjang dengan permukaan sampel, tetapi salutan gred dan berbilang lapisan juga boleh dianalisis dalam bahagian jika ketebalan lapisan individu atau pengijazahan lebih besar daripada lebar maksimum isipadu bahan di mana ciri-ciri atau sinar-X pendarfluor dihasilkan. Kaedah ini juga boleh digunakan untuk analisis bahan pukal.
• ENV 1071-5 Bahagian 5: Penentuan keliangan. Piawaian ini telah ditarik balik.
• EN 1071-6 Bahagian 6: Penentuan rintangan haus salutan dengan ujian microwear. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk mengukur kadar haus kasar salutan seramik melalui ujian haus skala mikro berdasarkan teknik pengisaran kawah yang terkenal digunakan untuk menentukan ketebalan filem. Kaedah ini boleh menyediakan data mengenai kedua-dua filem dan kadar haus substrat dengan melakukan dua ujian berasingan atau dengan analisis data yang teliti daripada satu siri ujian. Kaedah ujian boleh digunakan untuk sampel dengan permukaan planar atau bukan planar, tetapi analisis yang diterangkan hanya sah untuk sampel rata. Untuk sampel bukan satah, analisis yang lebih kompleks diperlukan, mungkin memerlukan penggunaan kaedah berangka.
• CEN/TS 1071-7 Bahagian 7: Penentuan kekerasan dan modulus Young melalui ujian lekukan berinstrumen. Piawaian ini telah ditarik balik.
• CEN/TS 1071-8 Bahagian 8: Ujian lekukan Rockwell untuk penilaian lekatan. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk menilai lekatan salutan seramik dengan lekukan dengan inden berlian Rockwell. Pembentukan rekahan selepas lekukan juga mungkin mendedahkan kegagalan kohesi. Lekukan dibuat dengan penguji kekerasan Rockwell. Kaedah yang diterangkan dalam piawaian ini mungkin juga sesuai untuk menilai lekatan salutan logam.
• EN 1071-9 Bahagian 9: Penentuan tegasan patah. Piawaian ini menerangkan kaedah mengukur terikan patah salutan seramik melalui ketegangan uniaksial atau ujian mampatan digabungkan dengan pelepasan akustik untuk memantau permulaan keretakan salutan. Tegasan tegangan atau mampatan juga boleh dikenakan melalui lenturan menggunakan lenturan empat mata. Pengukuran boleh dibuat pada suhu tinggi dan suhu bilik jika sesuai.
• EN 1071-10 Bahagian 10: Penentuan ketebalan salutan mengikut keratan rentas. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk mengukur ketebalan salutan seramik dengan memeriksa bahagian salutan yang disediakan secara metalografi dalam mikroskop elektron optik atau pengimbasan yang ditentukur. Ia menggunakan piawaian EN ISO 9220, mengubah suai dan mengemas kini mengikut keperluan berkaitan salutan seramik dan amalan terbaik semasa.
• CEN/TS 1071-11 Bahagian 11: Penentuan tegasan dalaman dengan formula Stoney. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk menentukan tegasan dalaman dalam salutan seramik nipis dengan menggunakan formula Stoney kepada keputusan yang diperoleh daripada mengukur jejari kelengkungan jalur atau cakera bersalut.
• EN 1071-12 Bahagian 12: Ujian lelasan bersama. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk menilai haus salutan seramik menggunakan ujian haus salingan di mana pin berhujung rata atau sfera digerakkan ke depan dan ke belakang melawan plat rata di bawah beban. Bergantung pada keadaan simulasi, pin atau plat atau kedua-duanya mungkin disalut dengan bahan yang sedang diuji, dan ahli pasangan yang lain dipilih kerana ia berkaitan dengan sistem yang dinilai. Kaedah yang diterangkan dianggap tidak sesuai untuk menilai haus geseran. Kaedah ini direka bentuk untuk menilai salutan yang lebih tebal daripada 1 μm, tetapi juga boleh digunakan untuk menguji salutan yang lebih nipis. Ujian boleh dilakukan dalam keadaan kering atau pelincir. Walau bagaimanapun, ujian itu tidak direka untuk menilai sifat pelincir sehingga tahap yang mempengaruhi tingkah laku haus bahan yang diuji. Kaedah yang berkaitan untuk menguji pelincir menggunakan gerakan salingan diberikan. Menguji sepasang bahan di bawah pelbagai keadaan pemuatan boleh memberikan maklumat tentang kekuatan lekatan atau kohesi serta tingkah laku haus salutan.
• EN 1071-13 Bahagian 13: Penentuan kadar haus dengan kaedah pin-on-disk. Piawaian ini menerangkan kaedah untuk menilai haus salutan seramik menggunakan ujian di mana pin dengan hujung rata atau sfera disentuh dengan permukaan rata cakera di bawah beban dan kedua-duanya dibawa ke dalam gerakan relatif supaya pin mengesan laluan bulat pada cakera. Bergantung pada keadaan simulasi, pin atau cakera atau kedua-duanya boleh disalut dengan bahan yang sedang diuji, dan ahli pasangan yang lain boleh dipilih kerana ia berkaitan dengan sistem yang sedang dinilai. Apabila peralatan yang sesuai tersedia, ujian boleh digunakan untuk menentukan geseran yang dihasilkan dalam sentuhan gelongsor. Kaedah ini sesuai untuk menilai salutan dalam julat ketebalan dari 1 hingga lebih daripada 100 μm dan juga boleh digunakan untuk menguji salutan yang lebih nipis dengan pemilihan keadaan yang sesuai.

Di antara pelbagai kajian ujian, pengukuran, analisis dan penilaian yang disediakan untuk perniagaan dalam pelbagai sektor, organisasi kami juga menyediakan perkhidmatan ujian yang ditakrifkan dalam piawaian "EN 1071 Advanced seramik teknikal - Kaedah ujian untuk salutan seramik", dengan kakitangan terlatih dan pakar serta peralatan teknologi canggih.