Requisitos IPC J-STD-004B para fluxos de solda

O padrão IPC J-STD-004B publicado pelo Printed Circuits Institute (IPC) descreve os requisitos gerais para a classificação e caracterização de fluxos para interconexões de solda de alta qualidade. Esta norma é geralmente usada para fins de controle de qualidade e compras.

O objetivo desta norma é classificar e caracterizar materiais de fluxo estanho/chumbo e sem chumbo para uso em interconexões metalúrgicas eletrônicas para montagem de placas de circuito impresso. Os materiais de fluxo de solda incluem: fluxo líquido, fluxo em pasta, pasta de solda, creme de solda, bem como fios de solda e pré-formados revestidos e fluxados.

Não é intenção desta norma excluir qualquer solda ou material de solda aceitável. No entanto, esses materiais têm que produzir a interconexão elétrica e metalúrgica desejada.

Os requisitos de fluxo são definidos em termos gerais para classificação padrão. Informações adicionais para ajudar os usuários a entender alguns dos requisitos desta norma estão incluídas no anexo da norma (Apêndice B). Na prática, onde requisitos mais rígidos são exigidos ou outros processos de produção são utilizados, o usuário deve defini-los como requisitos adicionais.

Para fins de pedido e atribuição de acordo com outras especificações, utiliza-se principalmente o sistema de definição de fluxo apresentado na norma (Tabela 1-1).

Para os propósitos desta norma, fluxo se refere a uma fórmula química e fisicamente ativa que promove a umectação da superfície do metal pela solda fundida, removendo óxidos ou outros filmes superficiais dos metais básicos e da solda. O fluxo também protege as superfícies da reoxidação durante a brasagem e altera a tensão superficial da solda fundida e do metal base.

Em geral, os fluxos são usados ​​para os seguintes propósitos:

• Auxiliar no processo de umedecimento removendo camadas oxidadas de superfícies metálicas e alterando sua tensão superficial.
• Para proteger as superfícies da solda e das peças a serem soldadas da oxidação durante o processo de soldagem.
• Para auxiliar a transferência de calor entre as peças soldadas e assim tentar equalizar sua temperatura.

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