O padrão IPC J-STD-006C publicado pelo Printed Circuits Institute (IPC) descreve a nomenclatura e os requisitos para ligas de solda de grau eletrônico e define métodos de teste. Este padrão abrange soldas de barra, tira, fio e pó com e sem fluxo e soldas de grau eletrônico de forma especial para aplicações de solda eletrônica. Este é um padrão de controle de qualidade e não se destina a estar diretamente relacionado ao desempenho do material no processo de fabricação. Soldas para aplicações que não sejam eletrônicas são fornecidas usando os padrões ASTM.
O padrão IPC J-STD-006C é um dos três padrões comuns da indústria neste campo. Dois outros padrões comuns são:
As ligas de solda abrangidas por esta norma são classificadas de acordo com a composição da liga e o nível de impurezas, a forma da solda e as características dimensionais específicas da forma da solda, e a porcentagem de fluxo, se houver. As ligas de solda abrangidas por esta norma incluem, entre outras, as ligas listadas no apêndice da norma, incluindo estanho puro e índio puro. A porcentagem de cada elemento em uma liga é determinada por qualquer procedimento analítico padrão com solubilidade adequada. A química úmida é usada como procedimento de referência. Os níveis de tolerância e impurezas da liga devem estar em conformidade com a norma J-STD-006. O nível de impurezas permitido para as ligas de solda abrangidas por esta norma é definido na própria norma.
As formas de materiais de solda cobertas por este padrão incluem pasta (creme), bastão, pó, tira, fio e soldas especiais de grau eletrônico que não atendem totalmente aos requisitos das ligas e formas de solda padrão listadas aqui. Alguns exemplos de soldas com formatos especiais são: ânodos, lingotes, pré-formas, hastes de gancho e olhal e fluxos multiliga.
A nossa organização, entre os inúmeros estudos de teste, medição, análise e avaliação que tem ministrado para empresas de diversos setores, com o seu pessoal formado e especializado e equipamentos tecnológicos avançados, no âmbito da norma IPC J-STD-006C, ligas de soldadura de grau eletrónico e fluxo e fluxo para aplicações de solda eletrônica e também fornece serviços de teste para requisitos de soldas não sólidas.
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