ASTM B488-01 工程用金電鍍層標準規範

美國材料與試驗協會 (ASTM) 制定的標準「ASTM B488-01 工程用途鍍金層標準規範」描述了用於工程應用的含有至少 99,00% 質量金的鍍金層的要求。本標準特別排除了自催化、浸漬和氣相沉積金塗層。

符合此標準的金鍍層具有耐腐蝕和抗鏽蝕（包括耐微動腐蝕和催化聚合）、連接性、低且穩定的接觸電阻、可焊性和紅外線反射。本標準涵蓋了金純度和硬度不同的各種鍍層。

就本標準而言，ASTM B374 或 ASTM B542 中給出的術語和定義適用。此外，

• 重要表面是指通常可見（直接或透過反射）或對於物品的可用性或功能至關重要的表面。它可能成為腐蝕產物或失去光澤的薄膜的來源，影響物品的功能或預期外觀。重要表面應在零件圖紙上標明或透過提供適當標記的樣品來表示。
• 底塗層是指基底金屬或基材與頂部金屬塗層之間的金屬塗層。底漆的厚度通常大於 1 µm（與較薄的烤漆或閃光漆相反）。

塗層由以下組合指定：

• 表徵最小雜質的類型
• 表示努氏硬度的程式碼
• 表示厚度（以微米為單位）的數字

純度，該標準的發佈為電沉積金創建了一個新 ASTM 類型名稱，該名稱與標準表格中概述的原始標準 (MILG-45204) 相同。一般認為，純度99,7%的黃金定義為總編碼金屬成分（不包括鉀和鈉）的含量不超過0,3%。同樣，99,9% 的純度意味著總編碼金屬雜質（不包括鉀和鈉）不超過 0,1%。黃金純度的計算方法是從 100% 中減去鉀和鈉以外的所有非金金屬的質量總和。電極床中的碳、氮、氫、鈉和鉀的存在不包含在計算中。

硬度值以 ASTM 代碼指定。增加了軍用標準等級定義，以供參考。 ASTM 代碼 B 是符合 MIL-G-45204 標準的硬度等級 91-129。

厚度以阿拉伯數字指定，表示以微米為單位的最小線性厚度。標準中給出的表格中顯示了通常規定的厚度的範例。

塗層要求確定如下：

• 鍍層性質：金鍍層必須符合以下適當的純度要求：
  • I 型塗層必須含有至少 99,70% 的質量百分比的金，不包括鉀、鈉、碳和氮。僅適用於 I 型 A 代碼（軟）塗層，金屬硬化劑（例如鎳、鈷或鐵）的含量總計應小於 0,05 質量百分比，且這三種元素的含量均不得大於 0,03 質量百分比。鉀和鈉以外的所有其他金屬都被視為雜質，其含量總計不得超過 0,05% 的質量百分比。對於 I 型 B 和 C 代碼塗層，鎳、鈷或鐵等金屬硬化劑的總質量百分比必須等於或小於 0,3。所有其他金屬均視為雜質，每種金屬的含量不得超過 0,05% 的質量百分比，總含量不得超過 0,1%。黃金純度的計算方法是確定所有非金金屬（鉀和鈉除外）的百分比含量，然後從 100% 中減去該值。
  • II 型塗層必須含有至少 99,00% 的質量百分比的金，不包括鉀、鈉、碳和氮。 II 型塗層可能含有金屬硬化劑，例如鎳、鈷或鐵，其含量可能大於 0,3 質量百分比。鉀和氮以外的所有其他金屬均被視為雜質，且每種金屬的含量不得超過 0,1% 的質量百分比。黃金純度是透過確定所有非金金屬（不包括鉀和鈉）的質量百分比含量，然後從 100% 中減去該值來計算的。
  • III 型塗層必須含有至少 99,90% 的質量百分比的金，不包括鉀、鈉、碳和氮。單一金屬雜質的含量不應超過 0,04 質量百分比。鐵、鎳和鈷的總質量百分比必須低於 0,05%，且這三種元素的含量均不得超過 0,03%。鉀和鈉以外的所有非金金屬均被視為雜質，其含量不得超過 0,1% 的質量百分比。黃金純度是透過確定所有非金金屬（不包括鉀和鈉）的質量百分比含量，然後從 100% 中減去該值來計算的。
• 硬度：經過適當測試後，鍍金層的努氏硬度應在規定的努氏硬度範圍內。
• 外觀：在基底金屬的性質和良好的商業慣例允許的範圍內，金塗層應一致、連續且具有均勻的外觀。
• 厚度：除非另有規定，重要表面的鍍金厚度必須符合本標準。整個重要表面的鍍金厚度必須等於或大於規定的厚度。當塗層零件用於配合應用時，最大厚度不應超過零件工程圖上規定的公差。通常在零件公差中包括覆蓋塗層的餘裕。
• 黏著性：按照這裡概述的程序之一進行測試時，金塗層應該會黏附在基材上。
• 塗層的完整性：在放大 10 倍的條件下觀察時，塗層不得有可見的機械損傷和類似的嚴重缺陷。對於某些應用，可以放寬此要求以允許少量（每單位面積）此類缺陷，特別是當它們位於重要表面的外部或周圍時。幾乎所有塗層電鍍層都含有一定程度的孔隙率。塗層中可容忍的孔隙率取決於物品在使用或儲存時可能遇到的環境的惡劣程度。如果孔隙數量很少或遠離重要表面，則通常可以容忍它們的存在。

我們的組織多年來一直致力於透過廣泛的測試、測量、分析和評估研究為各行各業的企業提供支持，擁有強大的員工隊伍，密切關注世界科學技術領域的發展並不斷完善自己。在此背景下，也依照《ASTM B488-01工程用途金電鍍層標準規範》標準為企業提供檢測服務。