IPC J-STD-004B 對助焊劑的要求

印刷電路協會 (IPC) 發布的 IPC J-STD-004B 標準描述了對高質量焊接互連助焊劑的分類和表徵的一般要求。 該標准通常用於質量控制和採購目的。

本標準的目的是對用於印刷電路板組裝的電子冶金互連的錫/鉛和無鉛助焊劑材料進行分類和表徵。 助焊劑材料包括：液體助焊劑、膏狀助焊劑、焊膏、焊膏，以及塗有助焊劑和藥芯的焊錫絲和預成型件。

本標準無意排除任何可接受的焊料或焊料材料。 然而，這些材料必須產生所需的電氣和冶金互連。

通量要求以標準分類的通用術語定義。 幫助用戶理解本標準的一些要求的附加信息包含在標準的附錄中（附錄 B）。 在實踐中，當需要更嚴格的要求或使用其他生產過程時，用戶必須將其定義為附加要求。

出於訂購目的和根據其他規範分配，主要使用標準中提出的通量定義系統（表 1-1）。

就本標準而言，助焊劑是指一種化學和物理活性配方，它通過去除賤金屬和焊料上的氧化物或其他表面薄膜來促進熔融焊料對金屬表面的潤濕。 助焊劑還可以保護表面在釬焊過程中免於再氧化，並改變熔融焊料和基底金屬的表面張力。

通常，助焊劑用於以下目的：

• 通過從金屬表面去除氧化層並改變其表面張力來幫助潤濕過程。
• 在焊接過程中保護焊料和要焊接的零件的表面免受氧化。
• 幫助焊接部件之間的熱傳遞，從而嘗試平衡它們的溫度。

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