ASTM B488-01 工程用金电镀层标准规范

美国材料与试验协会 (ASTM) 制定的标准“ASTM B488-01 工程用途镀金层标准规范”描述了用于工程应用的含有至少 99,00% 质量金的镀金层的要求。本标准特别排除了自催化、浸渍和气相沉积金涂层。

符合该标准的金镀层具有耐腐蚀和抗锈蚀（包括耐微动腐蚀和催化聚合）、连接性、低且稳定的接触电阻、可焊性和红外反射性。本标准涵盖了金纯度和硬度不同的各种镀层。

就本标准而言，ASTM B374 或 ASTM B542 中给出的术语和定义适用。此外，

• 重要表面是指通常可见（直接或通过反射）或对于物品的可用性或功能至关重要的表面。它可能成为腐蚀产物或失去光泽的薄膜的来源，影响物品的功能或预期外观。重要表面应在零件图纸上标明或通过提供适当标记的样品来表示。
• 底涂层是指基底金属或基材与顶部金属涂层之间的金属涂层。底漆的厚度通常大于 1 µm（与较薄的烤漆或闪光漆相反）。

涂层由以下组合指定：

• 表征最小杂质的类型
• 努氏硬度代码
• 表示厚度（以微米为单位）的数字

纯度，该标准的发布为电沉积金创建了一个新 ASTM 类型名称，该名称与标准表格中概述的原始标准 (MILG-45204) 相同。一般认为，纯度99,7%的黄金定义为总编码金属成分（不包括钾和钠）的含量不超过0,3%。同样，99,9% 的纯度意味着总编码金属杂质（不包括钾和钠）不超过 0,1%。黄金纯度的计算方法是从 100% 中减去除钾和钠之外的所有非金金属的质量总和。电极床中的碳、氮、氢、钠和钾的存在不包含在计算中。

硬度值以 ASTM 代码指定。增加了军用标准等级定义，以供参考。 ASTM 代码 B 是符合 MIL-G-45204 标准的硬度等级 91-129。

厚度用阿拉伯数字指定，表示以微米为单位的最小线性厚度。标准中给出的表格中显示了通常规定的厚度的示例。

涂层要求确定如下：

• 镀层性质：金镀层必须满足以下适当的纯度要求：
  • I 型涂层必须含有至少 99,70% 的质量百分比的金，不包括钾、钠、碳和氮。仅适用于 I 型 A 代码（软）涂层，金属硬化剂（例如镍、钴或铁）的含量总计应小于 0,05 质量百分比，并且这三种元素的含量均不应大于 0,03 质量百分比。除钾和钠之外的所有其他金属都被视为杂质，其含量总计不得超过 0,05% 的质量百分比。对于 I 型 B 和 C 代码涂层，镍、钴或铁等金属硬化剂的总质量百分比必须等于或小于 0,3。所有其他金属均视为杂质，每种金属的含量不得超过 0,05% 的质量百分比，总含量不得超过 0,1%。黄金纯度的计算方法是确定所有非金金属（钾和钠除外）的百分比含量，然后从 100% 中减去该值。
  • II 型涂层必须含有至少 99,00% 的质量百分比的金，不包括钾、钠、碳和氮。 II 型涂层可能含有金属硬化剂，例如镍、钴或铁，其含量可能大于 0,3 质量百分比。除钾和氮之外的所有其他金属均被视为杂质，且每种金属的含量不得超过 0,1% 的质量百分比。黄金纯度是通过确定所有非金金属（不包括钾和钠）的质量百分比含量，然后从 100% 中减去该值来计算的。
  • III 型涂层必须含有至少 99,90% 的质量百分比的金，不包括钾、钠、碳和氮。单个金属杂质的含量不应超过 0,04 质量百分比。铁、镍和钴的总质量百分比必须低于 0,05%，并且这三种元素的含量均不得超过 0,03%。除钾和钠之外的所有非金金属均被视为杂质，其含量不得超过 0,1% 的质量百分比。黄金纯度是通过确定所有非金金属（不包括钾和钠）的质量百分比含量，然后从 100% 中减去该值来计算的。
• 硬度：经过适当测试后，镀金层的努氏硬度应在规定的努氏硬度范围内。
• 外观：在基底金属的性质和良好的商业惯例允许的范围内，金涂层应一致、连续且具有均匀的外观。
• 厚度：除非另有规定，重要表面的镀金厚度必须符合本标准。整个重要表面的镀金厚度必须等于或大于规定的厚度。当涂层零件用于配合应用时，最大厚度不应超过零件工程图上规定的公差。通常在零件公差中包括覆盖涂层的余量。
• 粘附性：按照这里概述的程序之一进行测试时，金涂层应该粘附在基材上。
• 涂层的完整性：在放大 10 倍的条件下观察时，涂层不得有可见的机械损伤和类似的严重缺陷。对于某些应用，可以放宽此要求以允许少量（每单位面积）此类缺陷，特别是当它们位于重要表面的外部或周围时。几乎所有涂层电镀层都含有一定程度的孔隙率。涂层中可容忍的孔隙率取决于物品在使用或储存时可能遇到的环境的恶劣程度。如果孔隙数量很少或远离重要表面，则通常可以容忍它们的存在。

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