IPC J-STD-004B 对助焊剂的要求

印刷电路协会 (IPC) 发布的 IPC J-STD-004B 标准描述了对高质量焊接互连助焊剂的分类和表征的一般要求。 该标准通常用于质量控制和采购目的。

本标准的目的是对用于印刷电路板组装的电子冶金互连的锡/铅和无铅焊膏材料进行分类和表征。 助焊剂材料包括：液体助焊剂、糊状助焊剂、焊膏、焊膏，以及涂有助焊剂和药芯的焊锡丝和预成型件。

本标准无意排除任何可接受的焊料或焊料材料。 然而，这些材料必须产生所需的电气和冶金互连。

通量要求以标准分类的通用术语定义。 帮助用户理解本标准的一些要求的附加信息包含在标准的附录中（附录 B）。 在实践中，当需要更严格的要求或使用其他生产过程时，用户必须将其定义为附加要求。

出于订购目的和根据其他规范分配，主要使用标准中提出的通量定义系统（表 1-1）。

就本标准而言，助焊剂是指一种化学和物理活性配方，它通过去除贱金属和焊料上的氧化物或其他表面薄膜来促进熔融焊料对金属表面的润湿。 助焊剂还可以保护表面在钎焊过程中免于再氧化，并改变熔融焊料和贱金属的表面张力。

通常，助焊剂用于以下目的：

• 通过从金属表面去除氧化层并改变其表面张力来帮助润湿过程。
• 在焊接过程中保护焊料和要焊接的零件的表面免受氧化。
• 帮助焊接部件之间的热传递，从而尝试平衡它们的温度。

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