IPC-J-STD-003C-WAM1 和 2 个印刷纸箱的可焊性测试

测试以评估印刷电路板协会 (IPC) 发布的 IPC-J-STD-002E 标准中印制板表面导体、结区和涂层通孔的可焊性，该协会是为标准化电子产品的组装和制造要求而成立的行业协会设备和组件，方法，缺陷定义和插图。

本标准的目的不是验证装配中成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。 本标准描述了确定漆的可接受润湿性的程序或方法。

润湿性受处理、最终应用和环境条件的影响。 本标准描述了为验证印刷纸板生产过程和随后的存储不会对拟焊接的印刷纸板部分的可焊性产生不利影响而进行的可焊性测定。 可焊性是通过评估作为面板一部分加工的测试样品来确定的，然后根据所选方法将其取出进行测试。

在 IPC-J-STD-003C 标准中，建立了三个通用等级，以反映复杂性、功能性能要求和测试/审核频率的逐渐增加。 分类如下：

• 1 类通用电子产品：包括适用于主要要求是完成组装功能的应用的产品。
• 2 类特殊服务电子产品：包括需要持续性能和使用寿命的产品，以及需要不间断服务但不重要的产品。
• 3 类高性能电子产品：包括对持续高性能或按需性能至关重要、不能容忍设备停机、最终使用环境异常恶劣、设备必须按需要运行（例如生命支持或其他关键设备）的产品系统。

印刷卡片性能等级并未规定表面处理耐久性等级。本标准基于涂布工艺小组委员会的意见以及该小组委员会制定的4500系列印刷卡片表面处理文件，旨在确定每种指定表面处理的耐久性等级潜力。

在为各行各业的企业提供的众多测试、测量、分析和评估研究中，我们的组织还提供IPC-J-STD-003C标准范围内的印刷纸板的可焊性测试服务，其训练有素的专家人员和先进的技术设备。